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独自等待
春风吹又生的韭菜种子
2026-04-26 22:58:01
deepseekV4核心技术 KV Cache(键值缓存)
性能直接对标国际顶级闭源模型。 V4-Pro在数学、STEM、竞赛型代码测评中完胜所有已公开开源模型。AIME 2026数学推理拿下99.4%(V4-Pro-Max),MMLU通用知识评测达92.8%,HumanEval编程测试达90%,Agent能力直接对标Claude Opus 4.6。(来源:DeepSeek官方发布) 算力效率更令人振奋——V4-Pro在1M超长上下文下,单token推理计算量仅为V3.2的27%,KV Cache仅为10%;V4-Flash更极致,双双压至10%和7%。
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江波龙
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春风吹又生的韭菜种子
2026-04-24 14:27:14
deepseek 黑科技 KV Cache(键值缓存)
性能直接对标国际顶级闭源模型。 V4-Pro在数学、STEM、竞赛型代码测评中完胜所有已公开开源模型。AIME 2026数学推理拿下99.4%(V4-Pro-Max),MMLU通用知识评测达92.8%,HumanEval编程测试达90%,Agent能力直接对标Claude Opus 4.6。(来源:DeepSeek官方发布) 算力效率更令人振奋——V4-Pro在1M超长上下文下,单token推理计算量仅为V3.2的27%,KV Cache仅为10%;V4-Flash更极致,双双压至10%和7%。
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春风吹又生的韭菜种子
2026-04-24 13:17:03
通达海——华为昇腾CANN架构
通达海:作为华为生态合作伙伴,公司积极推进基于CANN生态的原生开发和兼容性适配工作,目前海睿大模型等产品已经取得昇腾及相关技术认证, 通达海:作为华为生态合作伙伴,公司积极推进基于CANN生态的原生开发和兼容性适配工作,目前海睿大模型等产品已经取得昇腾及相关技术认证, 通达海:作为华为生态合作伙伴,公司积极推进基于CANN生态的原生开发和兼容性适配工作,目前海睿大模型等产品已经取得昇腾及相关技术认证, 通达海:作为华为生态合作伙伴,公司积极推进基于CANN生态的原生开发和兼容性适配工作,目前海
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2026-04-23 14:02:50
东湖高新——武汉国资入股商业航天“国家队”带来的想象力
本月初,由武汉投控集团牵头组建的武汉武创星航创业投资基金,以近33亿元的价格受让中国航天三江集团持有的航天科工火箭技术有限公司29.5904%股权。这意味着,这家中国最早按商业模式运作的火箭公司,开始从央企孵化体系走向“地方国资主导、市场化运作”的新阶段。 过去几年,中国商业航天快速升温。融资密集涌入,IPO窗口渐开,地方政府竞相布局,资本市场不断给这条赛道抬升估值。 2025年被业内人士称为中国商业航天“资本元年”,恰恰在于这一年,行业不再只是技术热、概念热,而是开始进入资本重估和产业重排的新
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春风吹又生的韭菜种子
2026-04-23 09:40:34
通达动力GE Vernova
GE Vernova 2025年风电订单规模超1.2吉瓦,主要分布在欧洲和北美市场,包括西班牙Teruel风电场、罗马尼亚雅洛米察风电场、西半球最大风电项目SunZia Wind Project等地的多个风电场项目,预计从2026年开始交付。GE Vernova是公司的重要客户之一?通达动力(18.980, 0.42, 2.26%)再获GE Vernova百亿订单? 董秘回答(通达动力SZ002576): 您好,GE是公司重要客户之一,公司在电机铁芯配套业务方面与他们进行长期合作,目前公司承接G
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通达动力
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2026-04-23 09:37:47
江天化学丙二醇甲醚PGME
一、核心产品与产能 主打产品:丙二醇甲醚(PM)、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)。 产能规模:PM/PMA 合计产能约15 万吨 / 年,位居国内第二。 市场地位:国内市占率约35%,位列全球前三。 业务占比:环保溶剂(PM/PMA 为主)营收占比约62.3%,为公司第一大业务。 二、技术壁垒与产品等级 核心工艺:自主研发连续催化精馏专利技术,产品总收率达 98%(行业平均约 93%),成本与纯度优势显著。 产品分级: 工业级:用于涂料、油墨、清洗剂(主流应用)。 电子级:纯度达SEMI G4/G5
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春风吹又生的韭菜种子
2026-04-23 09:12:28
谷歌提升铜缆用量100%液冷——新亚电子
- 铜缆:中层网络用铜缆,8个模块两两互联 - OCS:1 个 TPU 8i Pod = 1024 个芯片,每1024 个芯片被分为 36 个 Group(每组 32 个芯片,组内用铜缆)。这 36 个 Group 之间,是通过 OCS 光交换机来连接的。OCS的数量不是1024/32=32,一般需要12-24台 - SRAM:片上SRAM的容量是上一代的3倍 - HBM:TPU8t 216GB / TPU8i 288GB / TPU7 192GB,都是3E - CPU:开始上ARM的CPU,叫
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新亚电子
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2026-04-22 13:50:43
新亚电子——谷歌开发者大会
新亚电子:Rubin CPX架构铜缆跃迁核心受益者,技术+产能双轮引爆估值弹性 #RubinCPX背板瓶颈+速率翻倍,铜缆用量跳增。 Rubin新一代GPU(GR200/GX200)NVLink速率升至224G,单芯片带宽翻倍,背板互联总带宽达115Tb/s,背板铜缆数量从5184根跳增至10368根;GB300较GB200铜缆用量再提升50%,机柜内芯片-背板-交换全链路铜缆化成为缓解PCB信号衰减与功耗压力的唯一可行方案,CPX架构直接放大铜缆需求倍数级弹性。 #独家“藕芯结构”碾压发泡工艺
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2026-04-22 13:27:07
旭光电子——光纤+EML光芯片
芯片业务方面。基于光电器件组件和光电模块的研发和规模化生产,加大芯片封装的研发和规模化生产,是公司提升研发能力和降低成本的重要举措。报告期内,一是公司建立了自动化 TO 生产线,实现了 TO 的规模化生产,降低了成本。报告期内,公司 TO 产量 23.4KK,比上年增长 97%。二是 TO 研发大力支持新产品研发。公司完成 TO 样品制作 512 批次,比上年增长 28%,有利支持了光电器件组件和光电模块的研发。公司高速 TO 的研发,如 10G CWDM MACOM TO38、10G EML、
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2026-04-22 11:40:40
旭光电子——EML光芯片
芯片业务方面。基于光电器件组件和光电模块的研发和规模化生产,加大芯片封装的研发和规模化生产,是公司提升研发能力和降低成本的重要举措。报告期内,一是公司建立了自动化 TO 生产线,实现了 TO 的规模化生产,降低了成本。报告期内,公司 TO 产量 23.4KK,比上年增长 97%。二是 TO 研发大力支持新产品研发。公司完成 TO 样品制作 512 批次,比上年增长 28%,有利支持了光电器件组件和光电模块的研发。公司高速 TO 的研发,如 10G CWDM MACOM TO38、10G EML、
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2026-04-22 11:08:05
信德新材——光纤预制棒包覆材料
信德新材——沥青基碳纤维软毡 / 固化毡是光纤预制棒制造中承载石英玻璃管 / 芯棒的关键支撑材料,保障 2000℃+ 高温拉丝过程的形稳与洁净。解决传统材料易污染、寿命短痛点,已进入头部光纤企业供应链。 产品角色:其沥青基碳纤维软毡 / 固化毡是光纤预制棒制造中承载石英玻璃管 / 芯棒的关键支撑材料,保障 2000℃+ 高温拉丝过程的形稳与洁净。 行业价值:解决传统材料易污染、寿命短痛点,已进入头部光纤企业供应链。 产能与进展: 2025 年 11 月启动验证,2026 年 3 月完成小批量供货
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2026-04-22 10:15:50
天通股份、国泰集团——薄膜铌酸锂
薄膜铌酸锂上游原料(国泰集团) 提供 高纯氧化铌 / 氢氧化铌,是合成铌酸锂多晶料的唯一铌源。 纯度要求:5N(99.999%) 级,直接决定下游晶体质量。 中游晶体(如天通、博创、铌奥光电) 用高纯氧化铌 + 碳酸锂,经晶体生长(Czochralski 法)制成 铌酸锂单晶片(LNOI)。 下游器件(光通信 / 光子芯片) 铌酸锂调制器:800G/1.6T 高速光模块核心组件。 薄膜铌酸锂光子芯片:下一代 CPO、AI 算力光互连核心技术。 薄膜铌酸锂上游原料(国泰集团) 提供 高纯氧化铌 /
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2026-04-22 09:43:43
信德新材——光纤+钠离子负极材料
2025年12月19日互动易:沥青基碳纤维及其复合材料主要应用于光伏行业、半导体芯片行业、热工装备、军工制品等真空炉行业,是真空热场系统的重要耗材。公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体等领域进行验证阶段。其中,在光纤领域验证较顺利,目前已经进入行业龙头企业进行验证;在光伏领域的验证目前也在顺利推进;在半导体领域因对产品指标要求更高,验证时间会更长,也在持续推进验证中。 2024年8月26日互动易:公司高度重视技术创新,将结合自身业务情况密切关注钠离子电池及固态电池等相关技术的发展及应用,目
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翔丰华
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2026-04-21 14:38:31
【国盛通信】优迅股份:OCS光交换机速率的收发芯片
优迅股份(688807)高速电芯片是构建 OCS(光电路交换)交换机的关键器件,主要为 OCS 交换机提供25G/100G/400G + 速率的收发芯片、TIA/LA/LDD等核心器件。 角色:优迅是光模块级电芯片厂商,为 OCS 交换机内的高速光模块提供Driver/TIA/CDR等电芯片,不直接生产交换机整机。 关联逻辑:OCS 交换机由光模块 + 交换芯片 + 控制单元构成,优迅的电芯片是其信号链路的核心器件,决定光模块的速率与性能。 技术匹配:其25G/100G 电芯片已在数据中心落地,
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2026-04-21 14:36:10
【国盛通信】优迅股份:高速电芯片突破在即,国产替代核心标的。
🔥【国盛通信】优迅股份:高速电芯片突破在即,国产替代核心标的。 🌟 高速率电芯片(800G+)供给趋紧,受限于Fab资源配套。公司已与国内外Fab(锗硅/CMOS)深度合作,产能保障能力强。 🌟 400G/800G电芯片(TIA/Driver)进展积极,有望落地数据中心高速率订单,绑定核心大客户。 🌟 1.6T单波200G电芯片已启动开发,明年送样;面向DCI长距离的4通道128Gbaud相干电芯片通过客户验证,可配套ZR及coherent-lite模块。 🌟 客户覆盖主流光模块大厂,
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