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春风吹又生的韭菜种子
2026-06-11 10:26:29
光电股份业务预期差很足 GP材料+光棒子公司上年度利润增长175%
#GP材料由光电股份(600184)旗下新华光公司量产,是国内唯一稳定供货商,2026年产能约6万片/月,计划扩产3倍,但扩产周期长(18–24个月),短期难以快速缓解需求激增。 紧缺主因是AI算力驱动800G/1.6T光模块需求爆发,叠加此前日本#Granopt等海外法拉第旋光片断供,波及整条光隔离器链(含GP偏振片),引发连锁涨价(2026年3月报价2200–2500元/公斤,较2025年初涨80%–100%)。 “缺货”非绝对无货,而是认证客户排队、交付周期拉长、议价权向供应商倾斜; 国内
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光电股份
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春风吹又生的韭菜种子
2026-06-11 09:18:38
美格智能:物理AI的“三重智能”与“计算连续体”
当下人工智能正迎来从数字生成向实体落地与自主规划的关键跃迁,物理AI与智能体成为行业的核心发展主线。近期,在COMPUTEX 2026大会上,高通公司提出“计算连续体”概念,指出智能体时代的终极方向是“智能无处不在”,AI的部署必须跨越设备端、边缘端到云端,形成一个无缝流动的统一计算网络。 这一理念强调充分发挥其在低功耗计算、连接能力、终端生态方面的领先优势,并通过统一架构,将海量终端协调成为无缝衔接的统一载体,共同完成AI推理与智能体的计算与运行,确保性能与响应速度的同时,显著降低总体拥有成本
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美格智能
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2026-06-10 13:12:51
宜通世纪:芯速联今日官微 1.6TCPO—藤仓 住友 康宁合作
芯速联今日宣布成功实现了其1.6T MCF兼容型光模块与三家领先光纤制造商提供的多芯光纤(MCF)之间的多厂商互操作性验证。 这三家光纤制造商分别为: 藤仓(Fujikura Ltd.) 住友(Sumitomo Electric Industries, Ltd.) 康宁(Corning Incorporated) 芯速联今日宣布成功实现了其1.6T MCF兼容型光模块与三家领先光纤制造商提供的多芯光纤(MCF)之间的多厂商互操作性验证。 这三家光纤制造商分别为: 藤仓(Fujikura Ltd.
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2026-06-09 14:14:20
【长进光子】特种光纤国内龙头,保偏光纤产能释放 次新+光纤最优解,蓄势待发
【长进光子】特种光纤国内龙头,保偏光纤产能释放 次新+光纤最优解,蓄势待发 公司是国内市占率第一的第三方特种光纤厂商。主要产品掺稀土光纤是特种光纤的重要子类,是激光产业链上游核心光学材料。23/24/25年收入分别为1.45亿/1.92亿/2.47亿,三年复合增长达30.37%;毛利率分别为69.31%/69.13%/65.06%,受下游应用起量结构变化有所波动,整体稳定于较高水平。 公司产业投资方包括哈勃投资、杰普特、中移基金、长江长飞、华工创投等,产业上下游广泛认可。 【业务拆分】2025年
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2026-06-09 13:34:50
中英科技(高频覆铜板技术壁垒与产能释放)
#中英科技(高频覆铜板技术壁垒与产能释放) 技术优势:中英科技是国产PTFE高频覆铜板的核心供应商,其产品介电性能(低Dk/Df值)对标国际龙头罗杰斯,尤其在耐高温、耐腐蚀等性能上表现突出。公司掌握PTFE树脂成型工艺(如上胶、压合成型),并具备高频基板量产能力,2018年全球市占率第三(6.4%)。 产能布局:公司年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产,产能释放将直接受益于英伟达GB300/Rubin架构对PTFE背板的需求增长。虽然当前产品主要应用于通信领域,但技术积累可快速适配AI服
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2026-06-09 13:17:25
民德电子 AI服务器电源#DrMOS芯片 +硅片晶圆代工
#民德电子 AI服务器电源#DrMOS芯片 +硅片晶圆代工 子公司丽隽半导体,基于多年的研发投入和技术积累,公司已形成了包括特高压平面MOS、超高压平面MOSFET、中低压普通沟槽栅MOSFET和屏蔽栅深槽MOSFET等产品系列,同时标的公司已开发了超级结MOS、IGBT 以及DrMOS(Driver + MOSFET,MOSFET 功率开关和放电驱动器的结合体)等先进功率器件产品 #公司晶圆代工业务以及整体功率半导体业务的规模效应和协同效应,发挥其在公司功率半导体业务中的协同牵引作用,树立公司
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民德电子 DrMOS+硅片 杰华特 晶丰明源涨停
丽隽半导体成立于 2015 年 1 月,主营业务为功率半导体器件的研发、设计与销售,主要产品分为三大类,包括 MOSFET、IGBT 和 FRD,以及模拟 IC,产品主要应用于 UPS、电动工具、工业控制、储能、光伏逆变器、新能源汽车以及 IDC 服务器等工业领域。 标的公司采用 Fabless 轻资产模式运营,上游向硅片企业采购外延片,并委托晶圆代工厂进行晶圆加工,下游通过直销或经销方式销售给终端客户或品牌封装厂。 基于多年的研发投入和技术积累,标的公司已形成了包括特高压平面 MOS、超高压平
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民德电子——硅片厂
#民德电子 硅片厂公司主要产品包括4-12英寸硅外延片,4-8英寸智能感知应用特种硅片,SiC外延片、MEMS传感器用双抛片等 #民德电子 硅片厂 公司主要产品包括4-12英寸硅外延片,4-8英寸智能感知应用特种硅片,SiC外延片、MEMS传感器用双抛片等 #民德电子 硅片厂 公司主要产品包括4-12英寸硅外延片,4-8英寸智能感知应用特种硅片,SiC外延片、MEMS传感器用双抛片等 #民德电子 硅片厂 公司主要产品包括4-12英寸硅外延片,4-8英寸智能感知应用特种硅片,SiC外延片、MEMS
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2026-06-09 09:21:00
美格智能物理AI
从模组1.0到4.0:美格智能的技术进化之路 作为全球领先的智能模组厂商,美格智能的发展轨迹,就是中国物联网模组产业智能化升级的缩影。从2007年成立到如今引领AI模组时代,二十余年深耕,美格智能完成了从“连接”到“连接+计算+推理”的全维度跨越,用技术积淀筑牢行业标杆。 从模组1.0到4.0:美格智能的技术进化之路 从模组1.0到4.0:美格智能的技术进化之路 作为全球领先的智能模组厂商,美格智能的发展轨迹,就是中国物联网模组产业智能化升级的缩影。从2007年成立到如今引领AI模组时代,二十余
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端侧AI龙头+物理AI先行者:美格智能正处于价值重估的前夜
从模组1.0到4.0:美格智能的技术进化之路 作为全球领先的智能模组厂商,美格智能的发展轨迹,就是中国物联网模组产业智能化升级的缩影。从2007年成立到如今引领AI模组时代,二十余年深耕,美格智能完成了从“连接”到“连接+计算+推理”的全维度跨越,用技术积淀筑牢行业标杆。 美格智能重新定义AI模组 打造智能体时代的物理AI基础设施 行业中,AI模组是一种惯常叫法,但一直以来缺乏清晰明确的定义。美格智能是行业中首家推出“智能模组”的企业,并持续引领智能模组和高算力智能模组发展。在AI Agent和
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熵基科技——物理AI
从“数字智能”迈向“空间智能”:熵基科技如何布局PhysicalAI时代 凤凰网 熵基科技 2026年5月21日17:18 广东 当生成式AI席卷全球科技产业后,行业正在进入一个新的讨论阶段:AI下一步将走向哪里? 过去几年,大模型的爆发让人工智能在内容生成、知识处理与语言理解方面取得了跨越式进展,但与此同时,一个越来越清晰的趋势正在出现一一AI正在从数字世界走向现实世界。 从“数字智能”迈向“空间智能”:熵基科技如何布局PhysicalAI时代 凤凰网 熵基科技 2026年5月21日17:18
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宏柏新材:布局 9N 高纯四氯化硅两万吨 光纤预制棒必须材料
#宏柏新材:布局 9N 高纯四氯化硅,深度锚定光棒超级景气央视实锤光纤全行业爆单,头部光缆厂订单排至 2027 年,AI 算力拉动高端 A2 预制棒年内暴涨 550%、一棒难求,光棒扩产周期 18-24 个月,上游 9N 高纯四氯化硅成为核心卡脖子原料,2026 年行业缺口 3.5-4 万吨。 公司坐拥硅烷全产业链,现有装置副产工业级四氯化硅夯实成本。可转债募资 4.35 亿投建2 万吨 9N 光纤级高纯四氯化硅 + 5000 吨电子 TEOS,环评稳步推进、下半年动工、2027 年投产,对标三
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2026-06-05 11:15:06
端侧AI龙头+物理AI先行者:美格智能正处于价值重估的前夜
从模组1.0到4.0:美格智能的技术进化之路 作为全球领先的智能模组厂商,美格智能的发展轨迹,就是中国物联网模组产业智能化升级的缩影。从2007年成立到如今引领AI模组时代,二十余年深耕,美格智能完成了从“连接”到“连接+计算+推理”的全维度跨越,用技术积淀筑牢行业标杆。 美格智能重新定义AI模组 打造智能体时代的物理AI基础设施 行业中,AI模组是一种惯常叫法,但一直以来缺乏清晰明确的定义。美格智能是行业中首家推出“智能模组”的企业,并持续引领智能模组和高算力智能模组发展。在AI Agent和
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蓝特光学TGV玻璃晶圆原片 正宗康宁合作
根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导,最终用作AR镜片材料;衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合,在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用;深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等 根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和
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蓝特光学 TGV玻璃晶圆原片
根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导,最终用作AR镜片材料;衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合,在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用;深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等 根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和
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