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2026-05-26 23:24:40
华塑控股公告实锤钻针设备,从民爆光电跨界布局看市场对钻针行业认可度
注:以下内容均来自公开或半公开资料(纪要,专家交流),可能部分推理有不当之处,还请老师们海涵。 今晚,华塑控股发了澄清公告,说自己没做PCB,只做了微型钻头设备。 gpt给的答案,这不就是实锤做PCB钻针设备嘛。(我们的设备不生产PCB,但生产PCB钻针,所以我们不是PCB概念股?) 关于pcb钻针设备的卡脖子程度,这里不详细展开,具体可以看看@韭菜松 松 老师昨天发的帖子 根据湖北日报,宏创高端精密机床项目25年9月在孝感投产,满产后产能预计达到每年500台。 MD6000多工位钻头加工中心1
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2026-05-26 15:30:08
LogicFolding 的三类挑战
LogicFolding 的三类挑战,分别是:混合键合、TSV/晶圆减薄,以及版图重构与可靠性验证 混合键合的关键在于高良率、超平整表面和高精度对准,因此会强化键合设备、表面活化、键合前清洗、CMP平坦化和缺陷检测的价值 TSV工艺的关键在于高深宽比硅通孔、铜填充、背面减薄和低损伤加工,因此会拉动深硅刻蚀、薄膜沉积、电镀、CMP、减薄磨削、临时键合与解键合等设备需求; 而TSV对二维版图的冲击,则集中在禁布区、热积累、翘曲应力和可靠性风险上,因此会提升EDA、热仿真、应力仿真、量测检测、先进测试
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注:以下内容均来自公开或半公开资料(纪要,专家交流),可能部分推理有不当之处,还请老师们海涵。 今晚,华塑控股发了澄清公告,说自己没做PCB,只做了微型钻头设备。 gpt给的答案,这不就是实锤做PCB钻针设备嘛。(我们的设备不生产PCB,但生产PCB钻针,所以我们不是PCB概念股?) 关于pcb钻针设备的卡脖子程度,这里不详细展开,具体可以看看@韭菜松 松 老师昨天发的帖子 根据湖北日报,宏创高端精密机床项目25年9月在孝感投产,满产后产能预计达到每年500台。 MD6000多工位钻头加工中心1
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LogicFolding 的三类挑战,分别是:混合键合、TSV/晶圆减薄,以及版图重构与可靠性验证 混合键合的关键在于高良率、超平整表面和高精度对准,因此会强化键合设备、表面活化、键合前清洗、CMP平坦化和缺陷检测的价值 TSV工艺的关键在于高深宽比硅通孔、铜填充、背面减薄和低损伤加工,因此会拉动深硅刻蚀、薄膜沉积、电镀、CMP、减薄磨削、临时键合与解键合等设备需求; 而TSV对二维版图的冲击,则集中在禁布区、热积累、翘曲应力和可靠性风险上,因此会提升EDA、热仿真、应力仿真、量测检测、先进测试
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注:以下内容均来自公开或半公开资料(纪要,专家交流),可能部分推理有不当之处,还请老师们海涵。 今晚,华塑控股发了澄清公告,说自己没做PCB,只做了微型钻头设备。 gpt给的答案,这不就是实锤做PCB钻针设备嘛。(我们的设备不生产PCB,但生产PCB钻针,所以我们不是PCB概念股?) 关于pcb钻针设备的卡脖子程度,这里不详细展开,具体可以看看@韭菜松 松 老师昨天发的帖子 根据湖北日报,宏创高端精密机床项目25年9月在孝感投产,满产后产能预计达到每年500台。 MD6000多工位钻头加工中心1
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LogicFolding 的三类挑战,分别是:混合键合、TSV/晶圆减薄,以及版图重构与可靠性验证 混合键合的关键在于高良率、超平整表面和高精度对准,因此会强化键合设备、表面活化、键合前清洗、CMP平坦化和缺陷检测的价值 TSV工艺的关键在于高深宽比硅通孔、铜填充、背面减薄和低损伤加工,因此会拉动深硅刻蚀、薄膜沉积、电镀、CMP、减薄磨削、临时键合与解键合等设备需求; 而TSV对二维版图的冲击,则集中在禁布区、热积累、翘曲应力和可靠性风险上,因此会提升EDA、热仿真、应力仿真、量测检测、先进测试
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