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大势所至
满仓搞的老韭菜
2026-03-02 13:46:26
信维通信华为6G和SpaceX双料
SpaceX合作不多赘述 信维通信与华为在 6G 领域已形成联合研发 + 核心供应 + 生态共建的深度合作,聚焦高频通信、太赫兹、智能超表面、卫星通信等 6G 关键方向。 一、核心合作项目(按领域) 1. 联合研发:高频通信联合实验室 双方共建高频通信联合实验室,共同定义 6G Sub‑THz(亚太赫兹) 天线技术参数。 信维主导 6G 基站天线技术路线,其毫米波天线模组已通过华为认证,预计 2025 年主导华为 6G 基站天线 50% 份额。 2. 太赫兹通信:6G 核心频段突破 信维开发的1
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信维通信
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大势所至
满仓搞的老韭菜
2026-03-02 10:57:33
PCB 钻针成为工业金刚石新主力赛道——培育钻石
PCB 钻针成为工业金刚石新主力赛道:M9/Q 布高硬 PCB 普及,传统钨钢钻针失效,PCD/CVD 金刚石钻针成为刚需 一、定义与分类 PCB 金刚石钻针是用于印刷电路板机械钻孔的超硬微型切削工具,核心是利用金刚石的极高硬度(HV10000+)解决高端高硬板材(如 M9 高频板)的钻孔痛点;主要分两类: CVD 金刚石涂层钻针:钨钢(WC-Co)基体表面沉积纳米金刚石薄膜(厚度通常 1–3μm);兼顾韧性与成本,寿命为普通钨钢 3–5 倍,适合常规多层板、HDI 中等高端场景。 PCD(聚晶
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鼎泰高科
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沃尔德
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黄河旋风
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四方达
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力量钻石
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满仓搞的老韭菜
2026-03-01 23:24:17
委内瑞拉和伊朗的这两次斩首行动AI的大功带来的思考
在针对委内瑞拉马杜罗(2026 年 1 月)与伊朗哈梅内伊(2026 年 2 月)的两次行动中,AI 已从辅助角色升级为核心驱动,贯穿情报、决策、打击、评估全链路,实现了 “发现即摧毁” 的智能化作战闭环。以下是 AI 在两场行动中的具体作用: 一、情报穿透:AI 成为 “超级情报分析师” AI 彻底重构了传统情报流程,将数月级的人工分析压缩至小时 / 分钟级,实现对高价值目标的精准锁定。 多源数据融合与目标建模 委内瑞拉行动:AI 整合卫星图像、通信监听、人员轨迹、网络数据,构建马杜罗的数字孪
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华如科技
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观想科技
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中国卫星
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中远海能
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雷科防务
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2026-03-01 23:14:33
LCP薄膜相关上市公司
LCP 薄膜是 5G/6G、卫星通信、AI 服务器、消费电子的核心高频材料,国内已形成全产业链量产能力,以下为 A 股核心上市公司(截至 2026 年 3 月): 一、全产业链龙头(树脂 + 薄膜 + 应用) 1. 普利特(002324) 核心地位:国内唯一实现 LCP 薄膜规模化量产并进入消费电子头部客户供应链的企业,打破日企垄断。 业务进展:LCP 薄膜已批量供货手机软板天线;LCP 纤维用于商业航天柔性太阳翼;布局脑机接口柔性电极。 技术壁垒:掌握 “树脂合成 — 改性 — 薄膜成型” 全
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普利特
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信维通信
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沃特股份
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金发科技
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国风新材
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2026-02-27 10:26:19
Meta 砸数十亿美元租谷歌TPU布局 AI芯片
2月26日,据The Information援引谈判相关人士消息,Meta已与谷歌达成一项价值数十亿美元的多年期协议,将租用谷歌的张量处理单元(TPU)用于新AI模型的开发工作。与此同时,双方还在洽谈最早于2027年为Meta数据中心采购实体TPU芯片的相关事宜。 此次合作中,Meta对谷歌TPU的应用场景成为市场关注的焦点。不同于此前行业普遍认为TPU仅能在AI推理环节替代英伟达GPU,消息显示Meta计划将TPU直接用于AI训练工作。要知道,AI训练对芯片的互联规模、软硬件生态要求更为苛刻,
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中际旭创
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赛微电子
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深南电路
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科德教育
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2026-02-25 10:37:44
英伟达独家认证——菲利华
英伟达独家认证:首家通过英伟达 Rubin 架构认证并获专属代码,是M9 材料唯一国产供应商,订单锁定至 2026 年。 菲利华在电子布领域以第三代石英电子布(Q 布)为核心,构建了全产业链自主可控、技术性能国际领先、高端客户深度绑定、产能快速扩张的核心竞争力,是国内石英电子布绝对龙头、全球三强之一。 一、技术突破:性能对标国际顶尖,适配 AI 高端场景 核心产品定位:主打第三代高端石英电子布(Q 布),专为 AI 服务器、高速交换机、半导体封装等高频高速场景设计,性能远超传统玻璃纤维布。 关键
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菲利华
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宏和科技
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国际复材
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2026-02-03 13:57:11
干法电极辊压机设备
马斯克新技术:干法电极工艺 马斯克在社交平台宣布,特斯拉已实现干法电极工艺的规模化生产,称这是锂电池生产技术上难度极高的重大突破。相对传统锂电池湿法电极工艺,干法电极工艺取消溶剂使用与烘干步骤,制造降低了成本、能源消耗和工厂复杂性,同时大幅提高了可扩展性。 辊压设备是电池生产,尤其是当前备受关注的(半)固态电池和干法电极工艺中的关键设备。 公司名称 (股票代码) 市场定位与核心业务关联 在辊压设备及前沿布局方面的主要进展/特点 纳科诺尔 (920522) 专业高精度辊压机制造商 国内电池极片辊压
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赢合科技
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先导智能
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纳科诺尔
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金银河
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2026-01-25 23:21:35
银河通用机器人相关上市公司
又一家机器人公司官宣上春晚 刚融资21亿元 估值超200亿元 据银河通用机器人官方微信公众号消息,1月25日,中央广播电视总台正式官宣,银河通用机器人正式成为总台2026年春节联欢晚会指定具身大模型机器人。 银河通用机器人作为国内人形机器人领域的头部企业,其发展与资本市场联动紧密。 上市公司 股票代码 与银河通用的关联关系 天奇股份 002009.SZ 战略合资(双方按50:50股权成立合资公司,主攻工业制造领域) 百达精工 603331.SH 战略合资(通过合资公司合作,主攻机器人及核心零部件
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天奇股份
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2026-01-21 11:36:09
看涨
@大势所至:光力科技——全球唯二、中国唯一的半导体切割划片设备供应商
全球唯二、中国唯一的能同时提供划切设备、核心零部件(空气主轴)、刀片耗材的企业,能提供整体解决方案光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,在半导体封测装备和物联网安全生产监控两大领域形成了显著的竞争优势,并与国内外头部企业建立了稳定的合作关系一、核心竞争优势半导体封测装备领域的技术壁垒与市场
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2026-01-07 22:57:39
二氯二氢硅相关上市公司
商务部:自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积(如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等),用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片 二氯二氢硅是半导体制造中薄膜沉积环节的关键材料。根据商务部2026年1月7日的最新公告,已对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查,这一举措为国内相关生产企业带来了发展机遇。 下面表格整理了国内主要的二氯二氢硅相关上市公司,方便你快速了解其业务进展。 公司名称 (股票
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三孚股份
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金宏气体
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和远气体
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华塑股份
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雅克科技
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2026-01-06 10:50:27
英伟达自动驾驶中国区唯一的“解决方案顾问”级合作伙伴
阿尔特与英伟达在自动驾驶领域的合作相当深入,已经超越了简单的供应商关系,形成了从芯片、仿真到算力基础设施的多层次战略协同。 下面的表格可以帮助你快速了解双方合作的主要方向。 合作领域 合作内容/平台 具体应用与目标 芯片设计与开发 英伟达DRIVE Thor芯片 阿尔特参与芯片设计阶段,提供汽车工程数据以优化算力分配;基于Thor芯片研发域控制器(如IPU04),并已获得多家车企定点。 仿真测试与验证 英伟达Omniverse / DRIVE Sim 构建自动驾驶汽车试验场的数字孪生环境,进行大
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阿尔特
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2026-01-02 16:31:40
AI+AR 眼镜的关键技术——光波导相关上市公司
【Ai+AR 唯一核心是“光”】 AI+AR 眼镜真正的瓶颈,从来不在 AI 算力,而在光,能不能以“像眼镜一样”的方式,被送进人眼。 目前市面上绝大多数所谓“AI 眼镜”,本质仍然停留在 拍照、语音、记录 这一层。真正具备 AR 显示能力 的 AI+AR 眼镜,无论是出货量还是使用时长,占比都非常有限。 【AI 再聪明,也必须通过光进入人眼。】 而 AI+AR 眼镜能不能走向“普通眼镜形态”,最终取决于:光,能不能被足够轻、足够薄、足够优雅地送进视网膜。 唯一技术 就是光波导。占据成本40%
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水晶光电
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腾景科技
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苏大维格
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中光学
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满仓搞的老韭菜
2025-12-30 15:00:36
光伏回收业务相关上市公司
14:53:52【光伏组件退役潮即将启幕 千亿回收市场有待破局】 从西部戈壁的集中式光伏电站到城市屋顶的分布式光伏板,光伏发电已成为我国能源结构转型的重要力量。然而随着早期光伏组件逐步进入服役末期,行业即将迎来大规模退役浪潮。业内预计,2025年起光伏组件退役量将逐步显现,2030年进入快速增长期,到2040年退役量将突破千万吨级别,对应的回收市场规模有望达到上千亿元。 光伏组件回收是一个正处于起步阶段但潜力巨大的新兴市场。随着首批光伏电站逐步进入退役期,这个市场正吸引着包括环保企业、设备制造商
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电投水电
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东江环保
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ST新元
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格林美
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大势所至
满仓搞的老韭菜
2025-12-29 11:05:16
“昇腾”AI芯片 相关上市公司
一、芯片制造与封测(核心支撑) 公司 代码 核心业务与昇腾关联 中芯国际 688981 为昇腾 910C 等提供 7nm 先进制程代工,是其核心量产支撑 长电科技 600584 提供昇腾芯片 FCBGA、SiP 等先进封装服务,保障良率与性能 兴森科技 002436 供应昇腾芯片 70% 封装基板(ABF 载板),适配 910C 等型号 深南电路 002916 为昇腾芯片提供 FC - BGA 封装基板,满足高密度集成需求 二、硬件整机与算力集成(放量核心) 拓维信息(002261):华为昇腾战
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高新发展
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兴森科技
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长电科技
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四川长虹
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拓维信息
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大势所至
满仓搞的老韭菜
2025-12-25 19:20:12
卫星抗干扰技术相关上市公司
事件 12月25日下午,国防部举行例行记者会,国防部新闻发言人张晓刚大校答记者问。 记者:据报道,日方称在干扰他国卫星技术方面取得实质性进展,并计划于2026年把航空自卫队整编为“航空宇宙自卫队”,建造航宙母舰。有媒体对此分析称要警惕日可能谋划“太空珍珠港"事件。请问发言人有何评论? 张晓刚:太空的持久和平与安全关乎各国安全、发展和繁荣。日方肆无忌地发展干扰他国卫星技术,加速推动太空武器化战场化,刺激太空军备竞赛,这是极其危险的,也是不得人心的。联想到日本军国主义阴险狡诈,搞背刺偷袭的历史,日方
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ST臻镭
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航天发展
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天银机电
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北斗星通
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