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低位玩家
一天没涨停,我就很焦灼
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低位玩家
2026-07-10 10:30:05
新里程(002219):非侵入式脑机接口赛道上的"场景之王"
一、脑机接口:从"讲故事"到"拼落地"的产业拐点 脑机接口已被写入国家"十五五"规划,被列为六大未来产业之一,战略地位不言而喻。据公开数据,2025年全年脑机接口行业融资约14.5亿元,而2026年仅一季度就飙升至38亿元——资本用真金白银投出了产业的加速信号。与此同时,多数省份已陆续为脑机接口相关医疗服务价格项目制定政府指导价,从支付端为商业化扫清障碍。 行业共识是:脑机接口已经从"讲故事"全面切换至"拼落地、拼临床、拼商业场景"的实战阶段。谁能在未来三年窗口期内率先跑通商业闭环,谁就将掌握下
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新里程
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低位玩家
2026-07-02 14:13:02
迪普科技:美股 AI 网安龙头持续新高,国产完美对标
核心逻辑 美股 Palo Alto、飞塔等 AI 网安龙头股价持续走高,印证硬件底座+AI 智能防御+平台化架构是行业 核心发展主线。迪普科技深度对标海外龙头技术路径,是 A 股唯一的软硬件一体化网安技术对标公司,估 值修复空间显著。 一、美股行情走强,定调行业发展方向 AI 算力时代催生全新网络安全需求,推动海外网安龙头持续增长。Palo Alto 凭借下一代防火墙搭配 AI 威胁引擎,实现业务高速扩容;飞塔依托自研安全芯片的硬件加速优势,强化算力场景流量防护能力, 营收与现金流稳步提升。二者
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迪普科技
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低位玩家
2026-07-02 10:09:31
震安科技从建筑减震到AI液冷, 东创精艺承载体液冷资产的价值重估
一、AI算力液冷:功耗狂飙下的"散热心脏" 随着英伟达GB300、华为昇腾超节点等AI芯片功率密度持续攀升,单芯片功耗已从数百瓦向千瓦级迈进,传统的风冷方案彻底触及能效天花板。冷板式液冷凭借高导热效率、低PUE、空间集约三大优势,已成为AI数据中心散热的事实标准。据行业预测,2026年全球AI液冷系统市场规模将突破170亿美元,同比接近翻倍,中国市场占比超60%。 震安科技正处于这场散热革命的核心交汇点。公司通过控股子公司东创精艺,承接了深圳东创(年液冷营收超20亿元的行业龙头)全部液冷温控业务
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震安科技
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低位玩家
2026-06-30 13:23:49
中电鑫龙再call:母公司+寒武纪,AI算力链最便宜门票
🚀 中电鑫龙再call:母公司+寒武纪,AI算力链最便宜门票 ❗催化:8月28日互动易,公司确认全资子公司北京中电兴发与寒武纪在部分产品研发方面有合作。 1)[拳头]子公司100%控股:北京中电兴发是公司全资子公司,与寒武纪合作无需走体外流程,落地确定性高于普通"合作"。 2)⚡寒武纪主升带动:寒武纪当日1613.00元、+8.84%,AI芯片主线走强,中电鑫龙作为产业链合作方直接跟涨。 3)📈算力链低位门票:据公司公开口径,主营覆盖智慧城市/智能制造,与寒武纪合作属于"算力+集成"延伸。
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中电鑫龙
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低位玩家
2026-06-30 10:32:31
受限
六氟丁二烯告急,华谊集团能否成为先进制程刻蚀的"第二极"?
一、"黄金手术刀"告急:缺口为何扩大至52% 六氟丁二烯(C₄F₆)并不是一个在资本市场频繁被提起的名字,但它正在成为全球最先进芯片产线的隐性卡点。与光刻胶不同,六氟丁二烯的核心壁垒不在于材料本身的复杂性,而在于高纯度制备和认证壁垒的双重锁定:28nm以上成熟工艺可以用CF₄、C₄F₈替代,但14nm及以下先进节点——从逻辑芯片的FinFET到3D NAND的200+层深孔、再到HBM高带宽显存的TSV刻蚀——必须使用5N及以上的高纯六氟丁二烯。没有替代,没有退路。 2026年6月,供需矛盾骤然
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华谊集团
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低位玩家
2026-06-25 16:05:10
端侧 AI 的另一半在"边缘":移远把算力塞进了模组,而接住它的是网宿的那张网
移远在 MWC26 上海甩出一颗搭载 MediaTek Genio Pro、算力 50+ TOPS 的旗舰 AI 模组,机器人、智能头盔、智慧零售这些终端,第一次能在本地独立把活儿干完——智能模组从过去的"数据传输管道",正式变成了"端侧独立决策单元"。这是个标志性的拐点。但有件事容易被忽略:端侧 AI 从来不是一座孤岛。设备本地能算,不等于整套系统能转起来。真正要把端侧 AI 铺到千行百业,还有一半的活儿落在设备之外——在"边缘"。而网宿科技(300017),正是国内卡在这一层最大的独立玩家。
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移远通信
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低位玩家
2026-06-11 23:04:04
感谢分享
@天天涨停乌拉拉:FC-BGA基板比HBM还要缺,中天精装旗下科睿斯主营服务器级 FC-BGA
中天精装(002989):科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售,其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板,IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务,致力于缓
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