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2026年翻倍
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高抛低吸的半棵韭菜
2026-10-06 11:52:38
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台积电 2nm 黑屏门事件,聊聊对 A 股半导体的影响
10.1假期半导体圈子都在聊台积电黑屏门,简单先把事情说清楚:搭载台积电 2nm(N2)的骁龙 8EE6、苹果 A20 Pro,大量用户反馈高负载下黑屏、死机、自动重启。手机厂商临时方案就是系统锁频降电压,牺牲性能换稳定性。市场有两种说法:一派认为是 GAA 新工艺本身漏电、时序缺陷,良率与芯片体质波动大;另一派认为是高通芯片设计主频拉太激进,不完全是台积电工艺锅。 不管最后是谁背锅,这件事对 A 股的核心叙事是:摩尔定律走到尽头,单纯靠往更小制程硬堆,难度和风险越来越高;产业会重新审视先进制程
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长电科技
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高抛低吸的半棵韭菜
2026-10-06 11:44:30
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物理 AI 分支|凡拓数创 301313
最近物理 AI 这个方向被美光 CEO 带火(美光 CEO Sanjay Mehrotra 在财报电话会原话:下一个巨大的增量市场将是物理 AI,自动驾驶是首个落地场景,后续延伸到人形机器人、自主智能系统,机构同步判断物理 AI 有望迎来规模化拐点),市场在炒物理仿真、机器人虚拟训练,翻了一圈,看到凡拓数创,简单聊聊我的理解。 很多人现在都知道物理 AI,简单一句话:普通大模型只懂文字图片;物理 AI 要懂现实世界的力学、碰撞、刚体运动。人形机器人不能全部靠真机反复试错,成本高、耗时间,所以必须
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凡拓数创
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2026-08-12 08:51:53
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赛微电子(300456):人形机器人+光模块双主线
国内规模最大 8 英寸 MEMS 纯晶圆代工厂,自研量产 MEMS 传感器芯片 + MEMS 光互连 OCS 方案,产品同时覆盖人形机器人感知、数据中心高速光模块两大高景气赛道,上游 “卖铲子” 赛道,双赛道业绩弹性拉满。 一、公司核心壁垒:国内独家 MEMS 代工平台 1. 行业稀缺地位 国内唯一实现 8 英寸高端 MEMS 商业化量产的代工厂,全球前三 MEMS 纯代工厂商,北京 FAB3 自有成熟产线,一期月产能 1.5 万片,二期 2026 年投产新增 2 万片 / 月产能,全年产能持续
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赛微电子
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2026-10-15 09:08:31
AI 影视工业化卖铲人,Seedance 生态核心标的:万兴科技
主线定位 AI短剧/漫剧/长剧多点开花,市场正在交易AI内容工业化拐点。整条产业链分三层:上游IP重估、中游模型&Agent工具、下游内容承制。 万兴属于中游卖铲赛道,不做内容、不赌爆款,不管下游短剧能不能爆,只要行业开工量提升,工具订阅+Token调用就能产生收入,逻辑上优于纯内容制作方。 核心硬逻辑 1. Seedance2.5首批核心生态伙伴,API全量打通 万兴剧厂Reelmate深度接入火山Seedance2.5,完成API全量对接。Seedance2.5最大突破就是30秒长片段生成、
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掌阅科技
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2026-10-07 09:48:44
三星改路线!亚 10nm DRAM 要用混合键合,先进封装新分支
半导体炒先进封装,之前大家目光基本都盯着台积电 CoWoS。最近一条消息值得深挖:三星调整存储路线图,下一代亚 10nmDRAM,直接上W2W晶圆对晶圆混合键合。 简单说白话:把存储阵列、外围电路分开在两片晶圆制造,再直接键合在一起,两边工艺可以单独优化。这个技术之前在 3D NAND、CIS 摄像头芯片已经落地,现在三星把它引入DRAM,后面 HBM、AI 逻辑芯片、CPO都会受益。机构测算,混合键合设备市场到 2030 年预计 100 亿。 核心逻辑很好理解:摩尔定律走到瓶颈,单纯靠缩小制程
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华天科技
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2026-09-01 08:27:06
2026年8月31日涨停全景复盘
8 月 31 日全市场合计 86 只个股涨停,市场情绪回暖,热点全面开花。AI 影视长剧、地产新模式政策组合拳、算力硬件(液冷 + PCB / 高端铜箔)、全球粮食危机预期、端侧具身智能机器人、公告事件驱动六大主线并行;市场高度集中在农业、公告控制权变更标的,科技板块以首板批量爆发为主。 一、AI 剧|国内首部上星 AIGC 长剧《后西游记》开播 权威新闻催化:8‑31《后西游记》第一季 “花果山篇” 18 点上线芒果 TV,20 点登陆湖南卫视黄金档;国内首部上星全 AI 长剧,改编明末清初同
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2026-08-27 17:18:38
2026年8月27日|涨停板分析
一、市场涨停概览 • 总涨停家数:74 只 • 10cm:68 只|20cm 创业板:5 只 • 一字板:7 只,无明显高度连板龙,以首板为主 • 市值特征:小票、中盘占大头,同时出现大市值 20cm,机构资金有参与 • 情绪定性:偏暖但未亢奋。50 家以下为冰点,80 家以上为高潮,当前处于震荡试错区间,20cm 数量偏少,资金更偏好 10cm 确定性。 二、热点题材拆解(按涨停家数排序) 农业 / 粮食安全(8 只,今日最强暗线) 代表:新赛股份、新农开发、亚盛集团、万向德农、金健米业、道道
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锦龙股份
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2026-08-26 19:49:16
2026年8月26日龙虎迭代复盘|变盘!修复!退潮!卡位!
近三天行情走得非常标准:抱团主升 → 极端分歧踩踏 → 修复结构性轮动。 前日:黄金、白银集体主升,市场趋势抱团最强; 昨日:黄金大票崩盘、医药割裂、农业逆势卡位,市场高位大分歧; 今日:市场情绪回暖,黄金小票修复、大票弱反、医药彻底退潮、新能源/金融/超导新支线全面承接。 简单一句话:昨天是高位杀跌避险,今天是资金敢于回流题材,但不再无脑抱团老主线,开始分散做多、高低切换。 一、贵金属板块:三日极致轮回 前日(8.24):全线主升,最强主线 招金黄金、盛达资源、湖南白银、白银有色集体大涨、涨停
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百利电气
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2026-08-25 17:47:49
2026年8月25日龙虎榜复盘|盘面极致分化,高低位资金完成切换
对照完整两日龙虎榜数据,市场完成教科书级别的主线高低切换与情绪反转。昨日市场核心主线为贵金属,板块大小票共振大涨、趋势抱团明确;医药、农业为分歧轮动状态,个股涨跌分化严重。今日资金彻底调仓,贵金属主线全线崩塌,高位权重集体兑现杀跌,资金大规模出逃至农业、医药两大防御赛道,市场从趋势主升行情直接切换为高位退潮、低位避险修复行情,整体分歧、容错率大幅降低。 一、贵金属板块:板块分歧见顶,进入鱼尾博弈阶段 今日黄金板块出现严重内部分化,是趋势行情末期的典型信号,大小票走势完全割裂: 强势套利标的:深中
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金健米业
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高抛低吸的半棵韭菜
2026-08-24 21:49:35
2026年8月24日龙虎榜复盘
一、当日大盘资金基调 今日指数走弱,创业板大跌超 3%,属于典型指数回调、题材抱团分化行情。 资金避险偏好明显:贵金属、数字货币、医药老妖、农业养殖、煤炭防御板块逆势走强;高位趋势股、风电赛道股迎来放量跌停出货;机构席位整体以净卖出为主,游资成为做多主力军。 二、五大主线板块拆解 主线 1|贵金属黄金白银(最强主线,但是机构逢高兑现) 涨停 / 大涨:盛达资源 8.88%、湖南白银 9.98%、白银有色 10.02%、招金黄金 7.56%、*ST 萃华 10.35%、晓程科技 8.66% 大跌:
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盈新发展
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2026-08-23 08:25:01
3D打印出口暴涨76%!锐科激光:航天激光器批量交付,隐形上游核心标的
2026 上半年国产工业金属 3D 打印设备出口同比大增76%,海外订单反超国内订单。机构观点:成本大幅下行,行业正式由原型试制迈入规模化量产时代。 整机出海爆发,最先传导红利到上游核心零部件 ——金属打印专用激光器。 公司硬核逻辑 1、定制化 3D 打印激光器,已经实现批量交付 锐科激光 120 台航空航天方向 3D 打印专用激光器订单,已经完成批量交付落地。 与航天增材、华曙高科深度联合开发 500W‑1000W 增材制造光纤激光器,配套大尺寸金属 3D 打印设备,攻克铜等高反材料打印难题,
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润泽科技|算力租赁稳健中军,AIDC收入反超传统IDC,液冷打开高密算力天花板
一、公司核心定位 润泽科技是A股稀缺的自投、自建、自持、自运维大型园区级AIDC运营商,也是“东数西算”核心受益标的。公司已完成京津冀、长三角、大湾区、成渝四大核心区域算力节点布局,其中廊坊园区是国内第三方高端智算标杆园区。 公司当前迎来核心业务拐点:AIDC算力租赁收入正式超越传统IDC业务,彻底完成从传统机房服务商向AI智算综合服务商的转型,成长逻辑全面切换至高景气AI算力赛道。 二、基本面财报亮点 1. 业绩高增,拐点实锤:2026年Q1实现营收18.40亿元,同比增长53.55%;归母净
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2026-08-12 08:47:50
海力士大连NAND扩产50%,这条前驱体材料主线业绩确定性拉满
一、核心催化落地:SK 海力士重启大连 2 号工厂,存储产能直接扩容 50% SK 海力士搁置多年的中国大连 NAND 闪存 2 号厂房正式重启建设,现有厂区月产能 10 万片,新建厂房新增 5 万片月投片量,整体区域产能提升约 50%,预计明年上半年完成设备导入并量产,主攻 AI 服务器刚需企业级 SSD 存储芯片。 海力士全球产能规划双线并行:国内大连工厂主打大容量成熟 3D NAND,韩国清州厂区攻坚超高层数先进闪存 + HBM 配套,上下游耗材采购同步大幅放量。 二、精准锁定核心受益标的
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雅克科技
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高抛低吸的半棵韭菜
2026-07-05 20:43:32
国产先进封装产业前景与产业链潜力标的分析
一、国产先进封装产业前景 先进封装是后摩尔时代半导体产业的核心突围方向,通过异构集成、3D 堆叠等技术突破传统制程物理极限,当前正处于 AI 算力需求爆发 + 国产替代加速的双重红利周期。 1. 市场规模:高增速赛道,首次超越传统封装 根据 SEMI 预测,2026 年全球先进封装市场规模将达到 587 亿美元,占整体封测市场比例首次突破 54%,同比增速 22.7%,而传统封装增速仅 2.8%,行业增长完全向高端倾斜。 中国大陆市场增速显著高于全球,2026 年市场规模预计达 1700 亿元,
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2026-06-30 20:54:58
商务部对日军工实体出口管制:硬核利好国产替代
一、事件核心:地缘倒逼,高端制造国产替代迎来确定性加速 6月29日商务部正式将日本20家核心军工实体列入出口管制清单,精准管控稀土、高纯战略金属、半导体材料、电子特气、军工新材料等军民两用核心物资。本次政策核心影响并非单纯贸易限制,而是直接切断日本高端军工、半导体、精密制造的核心原料命脉。 日本在高端材料、军工元器件领域的优势,高度依赖中国上游战略资源供给,管制落地后其相关产能被迫收缩、减产甚至停产,全球高端供应链稳定性彻底重构。全球军工、半导体、高端制造企业为规避地缘风险,将大规模抛弃日系供应
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