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无名小韭54088780
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:52:35
🔥🔥🔥诸多利好爆发,再次提示AIDD产业趋势
Twist、金斯瑞接连宣布与礼来TuneLab达成协议,为TuneLab成员公司提供优惠的湿实验室服务,快速生成实验数据。Tunelab为礼来2025.9推出,模型训练使用了 20年以上、超过50万个临床前数据点,把自己几十年积累的药物研发数据和内部AI/ML模型,开放给外部 biotech 使用的一套“协作式 AI 创药平台”。 截至2026.6 TuneLab 已经突破 100家成员,可为金斯瑞带来即时订单 诺和诺德与 Anthropic 宣布合作,将使用 Anthropic的Claude系
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:47:52
金刚石设备&加工优势显著20260916
🥇天风通信 | 国机精工更新推荐:金刚石设备&加工优势显著20260916 💎国机金刚石(三磨所)近况: 1.核心利润来自半导体领域,今年收入有望超8亿元,核心逻辑为替代日企DISCO,客户覆盖国内主流设备和晶圆厂。 2.金刚石散热去年收入1kw+,主要来自军工,今年金刚石铜需求明显提速,纯金刚石已准备充足产能预备明年放量。 3.国机金刚石在行业内战略地位和提法将有重大提升。 💎公司对行业和优势判断: 1.从“样品”到“量产”的跨度非常大,目前行业内能实现批量的企业非常有限。 2.设备保有
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:45:52
关注算力租赁板块
智谱与多家云厂分成落地,ARR指引上修至30亿美元 事件:智谱今日交流反馈已经与多家国内外头部云签署??收入分成??:GLM开源模型以??海外/头部云托管API??分发,云方出算力与渠道,智谱拿调用分成;??9月已签约,10月起陆续确收??。 Token分成 = 云/算租的利润率跃迁?? - 旧模式:裸金属/固定月租,收入天花板锁死,传统算租毛利在25-35%(NV高端卡)。 - 新模式两条腿走路:① ??模型×云??:托管API按调用分成,模型厂轻资产扩分发、云厂把卡时变成可计费Token流水
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:29:58
旺季涨价叠加泛AI突破,重视PCB二线标的业绩弹性
旺季涨价叠加泛AI突破,重视PCB二线标的业绩弹性! 三季度PCB开启涨价,叠加传统旺季到来,量价改善有望带动盈利修复。同时,市场关注尚不充分的RCC、电源PCB、陶瓷基板等泛AI方向,正陆续迎来客户导入、产品放量及价格端的积极变化。#传统主业修复叠加AI业务增量,部分二线标的三季度业绩值得期待! 标的方面,重点关注#?迅捷兴:?Q3业绩有望向好,RCC材料在旭创持续导入;#?威尔高:?Q3业绩弹性可期,一次电源PCB随Rubin配套向台达出货;#?兴森科技:?载板涨价叠加客户持续突
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:28:38
苹果AI服务器事件点评
苹果AI服务器事件点评:自研ASIC+英伟达网络,AI服务器产业链再迎新变量】 事件:据The Information报道,苹果正考虑重返服务器市场,并已与英伟达就网络技术展开洽谈,相关AI服务器预计于2029年前后推出,主要面向人工智能推理场景。 我们认为,这一事件的核心并非苹果单纯“做服务器”,而是再次验证全球云厂商正在加速走向“自研ASIC+高速网络+定制服务器”的AI基础设施路线。若苹果最终采用自研推理芯片并接入NVIDIA Networking体系,产业链增量有望从整机进一步向交换网络
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:27:32
光通信观点更新
光通信观点更新 1、可插拔光模块 ?整体逻辑没有太大变化,但#估值压制因素(FCC、CPO)#有所缓解,FCC上周cover list更新和光博会交流后偏乐观。 ?需求侧,部分专家口径出现27年1.6T指引上修;供给侧,27年物料#重点关注1.6T DSP#、200G EML;同时光通信公司出现产品和技术路径布局上的差异化,关注二线光#光迅、剑桥、联特。 2、新技术&材料 ?重点关注NPO,产业认可度高于预期,未来2-3年光通信最重要的产品之一。商业节奏上27Q3出货,提前6个月左右备料;28年
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无名小韭54088780
2026-09-16 22:26:43
碳化硅(260916)更新
2026年9月16日盘前,据券商调研纪要,看好碳化硅行业, 核心驱动是旧动能(新能源车、风光储)渗透率提升和新动能(数据中心、热管理) 需求爆发;碳化硅价格已企稳回升,因为需求渗透率提升、可比产品 (如硅基MOSFET、IGBT)涨价、以及行业格局稳定,部分器件和衬底已开始提价; 12英寸碳化硅衬底产业报价约3000-5000美金/片, 预计2030年碳化硅热相关市场可达近百亿美金规模。 预计2030年前后,碳化硅衬底综合市场规模有望突破220-280亿美金区间。
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