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王者归来
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巳酉丑金满库
绝不追高的老司机
2026-07-03 16:28:30
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特斯拉与宇树机器人供应链
特斯拉与宇树机器人供应链全景文档 一、特斯拉 Optimus 人形机器人供应链 1.1 量产进展与产能规划 特斯拉第三代人形机器人 Optimus V3 预计于2026年7至8月在弗里蒙特工厂正式投产。加州弗里蒙特工厂已将原Model S/X生产线改造为机器人专属产线,设计年产能100万台,德州超级工厂第二代产线也在规划中,长期目标年产能高达1000万台。 马斯克在2026年3月将Optimus 3描述为“迄今为止全球最先进的机器人”,并表示低产量生产可在夏季启动,高产量生产将在2027年展开。
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拓普集团
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三花智控
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中大力德
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绿的谐波
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长盛轴承
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绝不追高的老司机
2026-07-02 19:46:25
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AI硬件龙头精选(参考版)
AI硬件全产业链“回调即买入”龙头股精选 文档说明:本文档基于对AI硬件全产业链的系统梳理,精选出业绩已实质放量、订单能见度高、机构持续覆盖、回调后具备中期配置价值的龙头标的。PE数据来源:当前动态PE及TTM PE取自东方财富网、同花顺、证券时报·e公司等公开行情平台(2026年7月1-2日实时数据);预测PE基于机构一致预测2026年净利润测算。 一、光模块/光芯片(业绩兑现最充分的环节) 🥇 中际旭创(300308)——全球光模块绝对龙头 项目 数据 最新价(7月2日) 约1,145元(
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德明利
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新易盛
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2026-07-01 17:32:35
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国巨上调全系列电容产品报价
一、涨价事件核心信息 国巨(Yageo)于2026年7月1日正式通知客户,上调全系列电容产品报价。 维度 详情 生效时间 2026年7月1日 涨价范围 全系列电容——MLCC、钽电容、铝电解电容、固态铝电容、薄膜电容、超级电容 覆盖营收 国巨约50% 的营收 涨价幅度 原厂价格约50%,现货市场涨幅更大 最大变化 首次纳入直接客户(EMS/OEM),即合约价与现货价同步调涨 现货市场 高端电容产品一个月内最高涨幅接近10倍,各大品牌均出现延迟供货 涨价已获代理商证实。多家国巨代理商均表示涨价属实
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三环集团
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江海股份
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2026-07-01 07:12:14
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TLVR功率电感
TLVR(跨电感电压调节器)功率电感,是AI服务器GPU/xPU供电架构的核心元器件,也是当前算力产业链中景气度最高的细分赛道之一。 一、TLVR功率电感是什么? 技术背景 随着AI算力爆发,服务器加速卡负载电流已提升至1000A以上,瞬态响应时间要求进入亚微秒级别。传统多相电压调节器(VRM)架构已逼近物理极限。 TLVR技术于2019年由谷歌在APEC会议上提出,通过将各相电感转换为变压器的次级绕组,借助串联补偿电感实现磁耦合,建立起独特的“相位联动”响应机制。 通俗理解:TLVR电感就像A
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顺络电子
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铂科新材
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风华高科
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2026-06-27 17:54:42
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碲化铋产业链
一、碲化铋:光模块的“温控心脏”,供需缺口急剧扩大 碲化铋(Bi₂Te₃)是室温性能最强、商用最成熟的热电材料,被称为“室温热电之王”。由它制成的Micro TEC(微型热电制冷器),是唯一能塞进毫米级光模块里、对激光器进行单点精准控温的器件,控温精度可达±0.01℃。 没有碲化铋,800G/1.6T光模块就无法稳定工作——它是光模块的“温控心脏”。 随着光模块速率从400G→800G→1.6T升级,单模块TEC用量从1片提升至2-4片。 二、核心催化:日系厂商断供,80%产能面临停产 供给端:
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富信科技
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先导基电
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有研新材
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株冶集团
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2026-06-27 15:43:33
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康宁“玻璃桥” 全攻略
康宁“玻璃桥”(Glass Bridge)技术——玻璃基光互连产业链全景图 文档说明:本文档围绕康宁于2026年6月24日发布的“玻璃桥”(Glass Bridge)玻璃光互连技术,按产业链从上游到下游逐层梳理相关A股标的。关键信息简明扼要,排版紧凑适合打印。 图例说明:⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 新增概念 一、技术概述 1.1 什么是“玻璃桥”(Glass Bridge)? 2026年6月24日,康宁在韩国首尔“AI数据中心光通信与互连技术大会”上正式发布玻璃光学互连组件Glass
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TCL科技
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沃格光电
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飞凯材料
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2026-06-25 21:53:40
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算力硬件全攻略 6.26
算力全链路龙头个股全景图 文档说明:本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理,本次重点更新三大存储品种——HBM、服务器DDR5、企业级SSD相关标的。 图例说明:⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增 📌 本次更新说明(三大存储品种) 新增标的 所属存储品类 核心逻辑 长电科技(600584) HBM配套 全球封测龙头,XDFOI平台支持HBM封装,已进入英特尔供应链验证 快克智能(603203) HBM配套 热压键合设备(TCB)用于HBM堆叠,已进入测试及调试阶段 精测电子(300
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大普微
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太极实业
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2026-06-24 23:03:32
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算力硬件全攻略 06.25
算力全链路龙头个股全景图 文档说明:本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理,所有对话涉及且有实质关联的标的均已纳入。 图例说明:⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增 📌 本次更新说明 新增标的 加入层级 核心逻辑 深科技(000021) 【第六层B】HBM先进封装 国内高端存储芯片封测龙头,HBM多层堆叠封装工艺精湛 立讯精密(002475) 【第七层全链】算力基础设施平台 横跨高速铜/光互连、热管理、电源管理三大算力基础设施环节 士兰微(600460) 【第七层B2】数据中心供电
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2026-07-01 10:07:44
钽电容
钽电容在AI算力产业链中的角色 钽电容是AI服务器GPU供电系统中与MLCC形成“高低搭配”的核心滤波/去耦元件,单台AI服务器用量是传统服务器的10倍以上。 核心作用:GPU供电的“能量缓冲池” 电容被称为 “电RAM”——HBM是算力的数据缓冲,电容是算力的能量缓冲。AI服务器中,钽电容与MLCC形成互补: 对比维度 MLCC 钽电容 主要功能 高频滤波、去耦 中低频储能、大电流去耦、断电保持 响应速度 纳秒级 微秒级 容量稳定性 受电压影响大 电压稳定性极高 高温性能 随温度下降 125°
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宏达电子
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东方钽业
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2026-07-01 10:05:01
算力金属 锆
锆在AI算力产业链中的定位 锆是AI算力硬件上游的“算力金属”之一,其核心价值在于高纯氧化锆和锆铪分离材料两大方向,分别应用于先进封装/MLCC和芯片制造两个环节。 一句话总结:锆的价值正在从“工业味精”升级为“算力硬件关键材料”。氧化锆既是MLCC耐高温的核心添加原料,也是AI服务器被动元件的精密原料;锆铪分离产出的电子级材料则直接切入半导体存储芯片和GPU先进制程。 一、算力关联逻辑(两条主线) 📱 主线一:氧化锆——MLCC+先进封装的核心材料 AI服务器MLCC需求爆发(单台用量是传统
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三祥新材
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2026-06-28 14:27:09
功率半导体攻略
功率半导体是AI算力硬件中价值量增长最快、业绩确定性最高的环节之一,目前AI服务器供电中每千瓦半导体价值量已升至约175美元,且仍在攀升。 ⚡ 功率半导体在AI算力中的核心作用 AI服务器功耗持续暴涨——GB300单台功耗200-300千瓦,下一代Rubin Ultra将跃升至1兆瓦以上。传统硅基电源已无法承受,唯一的解法就是800V高压直流(HVDC)架构+碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)第三代半导体。 功率半导体是AI服务器电源的核心器件,覆盖从HVDC输入→SST变压→PSU电源模块→B
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斯达半导
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2026-06-28 14:18:24
高端电子级红磷 国产替代
高端电子级红磷——磷化铟产业链“最后一块拼图” 文档说明:本文档围绕高端电子级红磷(6N/7N级)在AI算力光互联产业链中的战略地位,按产业链从上游到下游逐层梳理相关标的。关键信息简明扼要,排版紧凑适合打印。 图例说明:⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 一、产业逻辑:AI算力光模块的“源头材料” 1.1 什么是高端电子级红磷? 高端电子级红磷是指纯度达到6N(99.9999%)至7N(99.99999%)级别的高纯红磷,是合成磷化铟(InP)单晶不可替代的固体磷源。磷化铟是800G/1.6T高速光
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兴发集团
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算力金属全攻略
算力金属板块全景图(完整版·2026年6月24日) 文档说明:按算力八大战略金属(铜锡铟镓锗钨钼锑)+关联品种钽锆+多金属龙头逐一梳理。 图例:⚠️风险 🔴高危 🆕新增 🥇🥈🥉梯队 一、算力金属涨幅排名(2026年6月) 金属 涨幅 🥇龙头 钨 六氟化钨5N同比+232.7%;65%黑钨精矿52万/吨 中钨高新 钽 年内+158%;钽锭价较去年末暴涨 东方钽业 锗 半年+83%(锗锭25000元/千克) 云南锗业 铟 年初至今+60%(4785元/千克) 锡业股份 钼 氧化钼较年初+
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云南锗业
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2026-06-24 13:49:30
算力硬件全攻略 06.24
算力全链路龙头个股全景图 文档说明:本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理,所有对话涉及且有实质关联的标的均已纳入。 图例说明:⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增 本次更新说明 新增标的 加入层级 核心逻辑 三孚股份(603938) 【第零层C】高纯四氯化硅(龙1) 国内唯一稳定对外批量销售9N级高纯四氯化硅;3万吨/年,满产满销;AI光纤需求爆发+价格暴涨440% 新安股份(600596) 【第零层C】高纯四氯化硅(龙2) 参股亚格新安4万吨/年,6N-7N已量产;有机硅/草甘膦底
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德福科技
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2026-06-23 17:05:59
算力硬件全攻略 06.23版
算力龙头个股全景图(2026年6月23日最新更新) 文档说明:本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理,新增几只股票。 图例说明:⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增 本次更新说明 新增标的 加入层级 核心逻辑 兴森科技(002436) 【第五层】IC载板 国内稀缺的BT+ABF载板双布局,FCBGA卡位国产算力芯片封装 东山精密(002384) 【第七层A2】光模块/CPO 全球唯一PCB+光芯片+光模块全能力供应商,占AI服务器物料成本9%-14% 东阳光(600673) 【第七层全
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