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无名小韭18781119
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无名小韭18781119
2026-06-13 12:54:08
日本镓产业即将进入 “无米之炊”
一、事件核心:日本镓产业的 “无米之炊” 日本镓产业的先天软肋 日本在高纯镓精炼、镓基化合物半导体(砷化镓 / 氮化镓)领域拥有全球顶尖技术,住友电工、Dowa Holdings 等企业的高端镓基芯片(5G 射频、军工雷达、车规功率器件)占全球高端市场 30% 以上,但日本完全没有原生镓产能: 镓几乎全部伴生于铝土矿,工业上只能从氧化铝生产的废渣中提取,中国占全球原生镓产量的 98%、储量的 80% 以上;日本年镓需求的 90% 以上依赖从中国进口粗镓,再自行精炼为 6N 以上的高纯镓用于半导体
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有研新材
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云南锗业
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无名小韭18781119
2026-06-11 19:27:07
万润股份:日系产品国产替代系列
日本蓝光 TADF 中间体对中国依赖度:约 60%–75%,普通 / 中纯度中间体:高纯度(5N/6N)关键中间体:≈50%–60% 来自中国,中间体也即将成为日本卡脖子产业之一, 万润股份(002643)的国产替代主线很清晰:在液晶、OLED、光刻胶树脂 / 单体、PI/PSPI、沸石分子筛五大领域,直接对标并替代日本 JNC/DIC、信越化学、JSR、东京应化、日产化学、东丽、住友等企业的产品;其中光刻胶树脂 / 单体、高端液晶单体、OLED 中间体是对日替代最核心、最确定的三块。 一、液晶
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万润股份
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昊华科技
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中船特气
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无名小韭18781119
2026-06-10 10:38:41
光模块:A股唯一高精度单分散光学微球上市公司
纳微科技(688690)是 A 股唯一实现 “光模块 / CPO 用高精度单分散光学微球” 规模化量产并批量供货的上市公司,属于上游核心材料商。 一、核心事实 产品定位:高精度单分散二氧化硅 / 聚合物微球(CV 值<3%,粒径均一),用于800G/1.6T/3.2T 高速光模块 / CPO的光路对准、多通道耦合、硅光芯片封装,是光互联的关键纳米材料。 A 股唯一性:国内目前只有纳微科技能量产并供货,无其他 A 股上市公司可稳定提供同精度产品;海外主要由日本、美国企业垄断。 客户(2025–20
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纳微科技
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光迅科技
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无名小韭18781119
2026-06-09 14:25:41
电容碳:全球供应缺口急速扩大
电容炭(超级电容活性炭)现在是全球硬缺口,而且越拉越大,短期无解,涨价 + 国产替代双主线。下面把缺口有多大、为什么缺、谁最受益讲清楚(截至 2026 年 6 月) 一、缺口到底有多大?(越缺越严重) 全球高端电容炭年需求:10,000 吨 +(2026) 全球有效供给:3,000–4,000 吨,其中: 日本可乐丽:2,000–2,500 吨 / 年(≈90%),全球垄断 中国:约 1,000–1,500 吨 / 年,多为中低端,高端车规 / AI 级极少 缺口:≈7,000 吨 / 年,供需
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元力股份
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江海股份
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无名小韭18781119
2026-06-04 13:57:39
康达新材:全品类高端 MLCC 原材供应商
康达新材(002669)全品类高端 MLCC 原材料梳理(信息仅供参考,不构成投资建议) 主打算力 / 车规 / 军工高压高端 MLCC 上游主材,对标日企村田、TDK 原料体系,五大高端材料全覆盖,自产自用 + 外供头部 MLCC 厂(风华、铭瓷等)。 一、上海晶材(全资,MLCC 最核心高端介质料) LTCC 瓷粉、陶瓷生料带、贵金属导体浆料(高端高压 MLCC 刚需) 用途:X7R/NPO 高频、高压、车规、AI 服务器 MLCC 介质层,普通 MLCC 用钡钛瓷粉,高端算力 / 军工 M
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康达新材
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江海股份
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风华高科
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双星新材
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无名小韭18781119
2026-06-04 11:35:04
球形硅微粉:紧缺产品涨价之王
球形硅微粉持续涨价复盘(2026 年 6 月最新) 价格分层(持续上行,6 月再度提价) 普通熔融法球硅(M6/M8 低端):现价 2.8~4 万 / 吨,年内累计涨幅 50%~100%,跟随原料小幅续涨;全球缺口≥40%,高端缺口 70%+;有效产能只能满足约 40% 需求。 化学法 M9 级 / Low-α 高端(HBM、AI 高速 CCL 专用):前期 20 万 / 吨→现阶段60~200 万元 / 吨,部分超细纳米级最高涨幅近 10 倍,6 月现货继续上调 10%~25%,现货紧缺、急单
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凯盛科技
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元力股份
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联瑞新材
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无名小韭18781119
2026-06-02 12:05:58
球形硅微粉:高端产品价格10倍涨幅
一、缺货有多严重(2026 年 5–6 月) 全球缺口≥40%,高端缺口 70%+;有效产能只能满足约 40% 需求。 价格:高端(HBM/M9 用)从 20 万 / 吨涨至60–200 万 / 吨,涨幅3–10 倍;普通熔融粉也涨50–100%。 交期:头部日企(电化 Denka、龙森)订单排到2026 年底→2027 年 Q1,基本不接新单。 地位:被英伟达、AMD、三星、SK 海力士列为战略管控物资,优先保大客户。 二、为什么突然缺成这样(需求 × 供给双重挤压) 1)需求端:AI 引爆,
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元力股份
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联瑞新材
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凯盛科技
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凌玮科技
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雅克科技
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无名小韭18781119
2026-05-29 12:39:42
元力股份:收购球形硅微粉企业福建同晟
总标签:超级电容炭国产替代绝对龙头 + AI 算力储能 + 钠离子电池硬碳负极 + 碳基材料 + 双碳+先进封装。 一、超级电容(最强主线,核心标的) 唯一量产壁垒:A 股唯一碱活化法超级电容炭量产企业,打破日本可乐丽垄断;产品比表面积 2800m²/g、比容量 1150F/g,性能国际一流。 产能与业绩弹性:2026 年电容炭产能1000 吨 / 年,满产后年营收约 2.5–3 亿元、净利 1.2–1.5 亿元,即将成为第一利润源。 三大刚需驱动:AI 服务器:英伟达 GB300/Rubin
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元力股份
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无名小韭18781119
2026-05-29 12:23:24
飞凯材料:多种先进封装核心材料出现供需缺口
飞凯材料(300398)已全面布局先进封装核心材料,是国内唯一同时进入台积电 CoWoS 与国内头部封测供应链的国产材料商,深度受益 AI 芯片与 HBM 高景气。随着先进封装的爆发,公司生产多种产品市场均出现巨大供需缺口,存在巨大的提价空间。飞凯材料有望在先进封装爆发期获得较为确定的高额收益。 一、核心产品矩阵(先进封装) 1. 临时键合胶(国产龙头) 国内市占率 **>30%**,打破 3M / 信越垄断。 适配2.5D/3D、HBM薄晶圆工艺,耐高温(350℃)、低挥发。 台积电 CoWo
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飞凯材料
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无名小韭18781119
2026-05-24 13:06:34
康达新材:集PCB、MLCC,超级电容,光模块
(一)、MLCC产业链:康达新材通过参股成都铭瓷切入军用 / 高端 MLCC + 钽电容;同时自有LTCC 陶瓷材料 + 电子环氧 / 胶粘剂,是 MLCC 及高端电子元器件的上游核心材料供应商,深度绑定军工、AI、光模块与服务器产业链。 (二)、超级电容产业:康达新材卡位清晰: 上游:电子级环氧树脂(大连齐化)→超级电容封装 + 高速 PCB 中游:LTCC+MLCC(成都铭瓷)→超级电容控制板 下游:电源模块→超级电容储能 / 后备整机 军工 + 工业级超级电容:高可靠、耐温、抗振动,正好匹
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康达新材
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天承科技
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无名小韭18781119
2026-05-23 08:28:59
康达新材:MLCC、光模块全产业链黑马
(一)、MLCC产业链:康达新材通过参股成都铭瓷切入军用 / 高端 MLCC + 钽电容;同时自有LTCC 陶瓷材料 + 电子环氧 / 胶粘剂,是 MLCC 及高端电子元器件的上游核心材料供应商,深度绑定军工、AI、光模块与服务器产业链。 (二)、光模块全产业链: 康达新材在光模块 / CPO 产业链上,已经形成树脂 + 陶瓷基板 + 胶黏剂 + 靶材的完整材料组合,覆盖从 PCB、高频封装到组装粘接的关键环节,是国内少数能提供多品类光模块材料的厂商。 一、光模块相关产品与应用(按子公司) 1)
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康达新材
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无名小韭18781119
2026-05-21 12:54:57
康达新材:光模块全产业链低位超级黑马
康达新材在光模块 / CPO 产业链上,已经形成树脂 + 陶瓷基板 + 胶黏剂 + 靶材的完整材料组合,覆盖从 PCB、高频封装到组装粘接的关键环节,是国内少数能提供多品类光模块材料的厂商。 一、光模块相关产品与应用(按子公司) 1)大连齐化(全资):光模块 PCB / 高速背板树脂 电子级环氧树脂(RCC 用) 用途:800G/1.6T 光模块高速 PCB、AI 服务器背板 特点:低介电、低损耗、超薄均匀,适配高频信号 高频高速特种环氧 用途:光模块 PCB 绝缘层、高速互连基材 阶段:批量供
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康达新材
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光迅科技
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无名小韭18781119
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长鑫科技:8大核心供应商
下面按设备、材料、封测、气体 / 化学品、股权关联五大类,整理长鑫科技(长鑫存储)十大核心供应商(含 A 股),数据截至 2026-05-17,来源招股书 / 公告 / 权威研报。 彤程新材603650 长鑫DRAM 光刻胶第一国产供应商、核心一级供应商;董秘多次确认供货长鑫。 地位:长鑫28/19nm DRAM 主力光刻胶(KrF)国内唯一稳定量产 北方华创 002371 供应:刻蚀机、PVD、清洗、热处理等全品类设备 占比:长鑫设备采购30%+;刻蚀市占50%+ 地位:第一大设备供应商 中微
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北方华创
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无名小韭18781119
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住友电木:全系列提价最高20%,国产替代机遇
一、官宣核心(5 月 14 日公告) 产品:全系列 SUMIKON™ EME 半导体环氧模塑料(EMC) 涨幅:+10%~+20%(高端料靠近 20%) 执行:2026-06-01 起发货执行新价 地位:全球 EMC 龙头,市占约35%~40%,高端(AI / 算力 / 光模块封装)市占50%+ 二、影响与国产替代机会 对下游(封测 / 光模块): 毛利率受压,成本转嫁终端(AI 服务器 / 交换机) 加速导入国产 EMC(飞凯材料、长电科技自有产线、康强电子等) 三,对国内 EMC 厂商: 涨
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彤程新材
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联瑞新材
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德邦科技
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无名小韭18781119
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重磅新题材:全球首发8 英寸薄膜铌酸锂芯片
武汉六芯光电(ViSiLight)将于2026 年 5 月 18-20 日武汉光博会全球首发8 英寸薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成芯片,并同步启用新品牌 “ViSiLight”,瞄准 AI 数据中心高速光互连市场。:薄膜铌酸锂(TFLN)光子芯片正处在 “需求爆炸、产能严重不足、缺口巨大” 的状态,而且短期(2026–2027)几乎看不到供需平衡。 一、产品核心信息 产品名称:8 英寸薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成芯片。发布时间:2026 年 5 月 18 日(武汉光博会)。 核心定位:面向 A
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力合科创
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