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超短追板的龙头选手
2026-06-29 22:50:38
昌红科技:国内唯一量产半导体晶圆载具龙头,国产替代的破局者
根据公开信息,昌红科技是目前A股市场中唯一 一家量产半导体晶圆载具的上市公司。 长期以来,半导体晶圆载具市场被美国英特格与日本信越牢牢垄断,国内Fab厂即便有意愿也缺乏动力更换供应商。直到国家半导体供应链国产化KPI的要求下达,这一僵局才被彻底打破。昌红科技凭借多年的精密模具设计与制造能力,成为国内唯一实现12英寸FOUP批量供货并拿下头部晶圆厂超六成采购份额的企业。随着绍兴新产能陆续释放、多品类产品进入验证阶段,这家昔日主营医疗耗材的精密制造公司,正站在从“单一半导体耗材供应商”向“平台型半导
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昌红科技
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超短追板的龙头选手
2026-06-28 22:30:13
美迪凯完美匹配康宁Glass Bridge 玻璃光互连技术
康宁 Glass Bridge 对玻璃基板的要求极高 康宁的 Glass Bridge 是一种用于芯片间光互连(CPO、数据中心光模块等)的玻璃波导基板技术,本质上是利用玻璃作为光传输介质,通过波导代替传统铜互连,实现低损耗、高带宽的信号传输。 这种技术对玻璃基板的要求包括: 超薄、高平整度的玻璃晶圆 高精度的微纳光波导结构(亚微米级线条) 多层光学镀膜(反射膜、增透膜等) 可能涉及 TGV(玻璃通孔) 工艺以实现光电集成 而美迪凯正是国内少数具备“玻璃晶圆级光刻—镀膜—微结构加工”全链条能力的
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美迪凯
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京东方A
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超短追板的龙头选手
2026-06-24 22:49:15
广钢气体是长鑫存储最大、最核心的电子大宗气体供应商
广钢气体是长鑫存储的第一大客户 长期锁价供气协议 双方签订15 年现场制气专属供气合同,采用厂区自建气站、管道 24 小时不间断直供模式,覆盖合肥长鑫、北京长鑫集电两大晶圆基地。 采购份额行业第一 长鑫存储电子大宗气体采购中,广钢气体占比40%–45%,是份额最高供应商;在长鑫全部原材料供应商里位列第三大合作方,2025 年全年对长鑫销售额约 4.6–4.7 亿元。 两大配套气站项目 合肥长鑫二期气站(2021 中标,产能 75000Nm³/h),为 IPO 核心募投项目;北京长鑫集电二期气站(
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广钢气体
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超短追板的龙头选手
2026-06-22 20:18:03
涨价!日本酸素7月起调涨全球氦气售价逾三成
日本酸素7月起调涨全球氦气售价逾三成 《科创板日报》22日讯,日本酸素(Nippon Sanso)宣布,自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价,包括用于半导体前段制程晶圆冷却,以及医疗级磁振造影(MRI)设备等关键领域的氦气产品,平均涨幅将超过30%。 产业动态 龙头涨价:日本酸素宣布,自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价,包括用于半导体前段制程晶圆冷却,以及医疗级磁振造影设备等关键领域的氦气产品,平均涨幅将超过30%。 地缘冲突影响:中东冲突影响全球氦气供给,海外
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广钢气体
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昊华科技
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金宏气体
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杭氧股份
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华特气体
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超短追板的龙头选手
2026-06-18 16:39:42
昊志机电:直接供货MLCC设备厂商,主轴以及直线电机已大批量应用于ABF载板等高端板材加工
证券日报网讯 6月12日,昊志机电在互动平台回答投资者提问时表示,公司的主轴、转台、直线电机及直线电机精密平台等产品可应用于MLCC设备中的切割、倒角、检测、分选、丝印等多道工序。公司下属子公司已有相关产品直接供货MLCC设备厂商。截至目前,该部分收入占公司营业收入比重较小,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。公司将持续加大市场开拓力度,深化存量客户合作,稳步提升相关产品在该领域的市场渗透率。 公司主轴产品定价综合参考原材料成本波动、市场环境、产品迭代等多重因素,遵循市场化机制审慎调整,受上游
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昊志机电
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超短追板的龙头选手
2026-06-17 11:57:48
国内唯一量产:美联新材的EX电子材料(苊烯碳氢树脂)
来源:问董秘 投资者提问: 请问公司作为国内唯一量产EX电子材料(苊烯碳氢树脂)的企业,该产品在M8/M9级覆铜板、HBM封装及AI服务器领域的客户认证与订单放量进度如何?后续产能扩张与业绩兑现节奏是否匹配行业爆发需求? 董秘回答(美联新材SZ300586): 您好!1、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游企业国际知名企业用于制作成覆铜板,应用于M8级乃至M9半导体产品,目前下游应用主要是海外供应链,国内的几个客户应用在不同阶段的评价阶段,公司正积极推进工程化测试以加速国内批
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美联新材
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超短追板的龙头选手
2026-06-16 23:55:13
玻璃基板进入产业化验证!台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地
《科创板日报》6月16日讯 眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板,台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。 据台湾电子时报今日报道,设备端称,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性,希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。 报道指出,这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍
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京东方A
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美迪凯
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沃格光电
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长信科技
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雷曼光电
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超短追板的龙头选手
2026-06-16 17:23:12
关于美联新材EX树脂电子材料(苊烯碳氢树脂)
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美联新材
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超短追板的龙头选手
2026-06-16 17:00:09
高端高频高速覆铜板(CCL):美联新材的EX电子材料(苊烯碳氢树脂)
美联新材(300586.SZ)旗下的EX电子材料(苊烯碳氢树脂)是其控股孙公司辉虹科技的核心产品,主要应用于高端高频高速覆铜板(CCL),是AI服务器、半导体封装等前沿领域的关键基础材料。 以下是关于该产品的核心信息梳理: 1. 产品定位与性能优势 核心用途:作为M8/M9级高频高速覆铜板的电绝缘层树脂,替代传统PPO/PPE材料,满足超高速信号传输需求。 极致性能: 超低损耗:介电常数(Dk)约2.54,介电损耗(Df)低至0.0005–0.0006(15GHz下),比传统PPO低一个数量级,
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美联新材
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超短追板的龙头选手
2026-06-12 20:51:59
AI材料短缺蔓延:英伟达亲自下场抢购HVLP4铜箔,2026年缺口达1500吨
来源:华尔街见闻 AI基础设施需求持续扩张,高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后,HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束,市场预计今年缺口将达1500吨,并在2027年进一步扩大至2500吨。 据Digitimes Asia援引行业人士消息,英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调,以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。 英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的订单能见度,并推进直接寄售模式,提前逾一年锁定关键上游产能。 这一动向标志着
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铜冠铜箔
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国际复材
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2026-05-26 17:07:21
美迪凯:TGV工艺(玻璃通孔工艺)行业先行者
公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ,通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微 小孔径的通孔、盲孔处理 。 美迪凯此次宣布成功开发的TGV工艺,是近期半导体行业的热点,主要原因是业界传英伟达GB200将采用先进封装工艺进行3D堆叠,其中中间层使用玻璃基板,需要TGV工艺来实现大规模互联。外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 在微纳光学领域,美迪凯采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术,突破性地解决了现有业内光
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美迪凯
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2026-05-25 22:24:44
美迪凯:最符合华为韬定律的 3d堆叠技术 玻璃基板封装公司
一、“韬定律”概览 2026年5月25日,华为董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,正式发表了“韬(τ)定律”-3。该定律的核心是:以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过系统性地压缩信号传播时延(即时间常数τ),在不动用更先进制程的前提下,持续提升芯片的晶体管密度与系统性能-3。其实现路径是贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化-3。 二、美迪凯的技术是否符合“韬定律”? Deepseep给的答案:美迪凯的技术符合“韬定律”,但更准确地说,它是“韬定律”
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2026-05-13 11:10:01
宁夏中卫算电概念除了6连板的大唐发电,还有晶科科技
据央视新闻报道,5月2日,我国首个大规模“算电协同”绿电直供项目——中国大唐中卫云基地50万千瓦光伏电站正式投入运行,标志着我国“东数西算”工程实现了从沙漠风光电到数字算力的直连直通。 自2026年算电协同首次被写入政府工作报告以来,这项新基建工程备受关注。 国家能源局电力司副司长刘明阳在今年4月底的新闻发布会上表示,“算电协同”正处于起步发展阶段,各地区因地制宜结合算力设施特点积极开展算电协同探索,并逐步积累经验,为“十五五”算电协同的规模化、产业化发展奠定基础。 而绿电直连则是贯
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晶科科技
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超短追板的龙头选手
2026-03-13 11:40:20
利亚德:公司已与中科院开展了光通信领域的研发合作
利亚德携手中科院研发MicroLED光模块 助力AI算力节能降耗 利亚德近日在互动平台透露,公司正与中科院携手推进光通信领域的研发合作,并已向中科院交付了MicroLED光模块产品。这一创新产品旨在替代传统的光传输方案,目前仍处于研发验证的关键阶段,其最终成果尚存在不确定性,投资者需对此保持审慎态度。 随着人工智能技术的迅猛发展,算力需求呈现出爆炸式增长,而由此引发的能耗问题也日益严峻。据权威研究机构最新调查显示,MicroLEDCPO方案在单位传输能耗方面表现出色,相较于铜缆方案可降低至5%,
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利亚德
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2026-03-06 11:36:58
政府工作报告首提算电协同,这项“新基建”为何重要?
来源:21世纪经济报道2026年03月06日 08:03 当数字经济与能源产业相碰撞,算电协同从概念走向刚需,并且持续获得政策加码。 3月5日上午,十四届全国人大四次会议在人民大会堂开幕,国务院总理李强向大会作政府工作报告。政府工作报告提出,打造智能经济新形态。实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程,加强全国一体化算力监测调度,支持公共云发展。 21世纪经济报道记者注意到,AI大模型与数字经济的爆发,让算力成为继热力、电力后的新型关键生产力。截至2025年,我国在用的算力设施标准机架超过12
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中国能建
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