去年存储芯片踩着AI需求爆发的风口，从周期低谷走出翻倍行情，让市场见识了上游核心元器件的爆发力。如今华尔街顶级投行高盛抢先锁定了下一个缺口——‌多层陶瓷电容器（MLCC）‌。这个此前被大多数人忽略的电子小元器件，已经悄悄成为AI服务器物料成本的

重点题材梳理解读一、科技（一）新闻资讯1、日经新闻援引某芯片基板供应商高管表示，因甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品的价格在今年第一季度提高了20%。其补充道，鉴于整体材料成本正在上涨，预计CCL的价格还会进一步上涨。三菱瓦斯化学证实，

今日盘前纪要（时效性）【总结】今天所有纪要中提到紧缺的： 1. CPU英特尔5月中下旬会有一次涨价。AMD 6月会有一次涨价。 2. 能稳定交付给北美客户的3.4英寸INP衬底紧张。 3. 光纤 光棒紧张 4. DCI里要用到的DSP，光纤，高端陶瓷件，高端P

玻璃基板和陶瓷基板在AI电互联领域的应用玻璃基板和陶瓷基板不是竞争关系，而是AI电互联生态中两个完全不同的赛道，各自解决不同层级的物理问题：差异：玻璃基板解决"信号怎么走得更快更密"，陶瓷基板解决"功率怎么传得更稳更冷"。两者最终都焊接在PCB上，但一个在封装内部，一个在板级层面。为什么AI时代需要

4月30日，A股市场迎来一场酣畅淋漓的“科技盛宴”。寒武纪、芯原股份、中国长城、万通发展等多股强势涨停，带动存储、模拟芯片等科技方向全面开花。这背后，是国产算力产业链迎来“全线开花”的关键时刻。多家国产算力芯片上市公司交出的一季报成绩单，堪称惊艳。寒武纪营收和净利润双双实现翻倍以上增长，存货金额大幅

方晨，李心语(上海证券)◆算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。R