【天风电新】PCB上游更新&推荐：铜冠、德福、江南新材、诺德股份-1026 ——————————— PCB需求持续强劲+英伟达确定在Rubin使用M9材料（铜箔采用4代），而相关标的调整至相对低位，随着业绩兑现点临近，看多新一轮PCB上游量利齐增机会。 【铜冠铜箔】 #Q4迎涨价+新品迭代集中业绩兑

郑重声明：以下信息均来源于网络，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。1、领益智造：T链新变化一无线充电底座2、罗曼股份：拟收购的武桐树高新技术为我国领先的AIDC集成服务商，技术优势突出，公司集成的服务器相较于行业平均水平算力提升10-15%，重点产品WT-X201GPU在国产自研背景下性能达到

 一、事件驱动：据报道，9月29日召开会议，研究制定国民经济和社会发展第十五个五年规划重大问题。会议决定，第四次全体会议于10月20日至23日在北京召开；2025年是“十四五”规划收官之年，也是“十五五”（2026—2030年）规划编制的谋划之年。“十五五”规划处于承上启下的关键时期，需在

 1、算力硬件（PCB） ★★★★（高潮）① 英伟达发布Rubin CPX专用GPU，用于翻倍提升AI推理运算效率。② OpenAI透露公司今年收入将增长两倍以上，AI需求持续爆发。③ 甲骨文云业务积压订单超4500亿美元，股价大涨36%，反映算力需求旺盛。2、国产芯片 ★★★★（发酵）①

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