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割A公子的好酒菜
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-06-20 16:49:10
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PCB材料最后的“价值洼地”:硅微粉,一个被忽视的赛道
一、为什么我盯上了硅微粉? 熟悉我的朋友知道,我一直跟踪PCB产业链。最近几个季度,铜箔、电子布、树脂轮番涨价,相关公司股价翻倍的比比皆是。但有一个细分领域却异常“安静”——硅微粉。 直到最近,一系列产业信号让我意识到:这可能是PCB材料链条上最后一个还没大规模涨价的环节,也是最有可能出现“预期差”的品种。 为什么这么说? - 铜箔:受铜价上涨和产能紧张影响,价格已大幅攀升 - 电子布:供需缺口持续扩大,价格创历史新高 - 树脂:环氧树脂、PTFE等价格持续上行 - 硅微粉:唯独这个环节,至今尚
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-06-07 10:58:17
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电感缺货全线告急:TLVR引爆新一轮涨价潮,或复刻MLCC
一、电感涨价:从“跟随者”到“领涨者”的角色转换 如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”,那么进入6月,电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。 这不是简单的跟涨,而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同,本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导,而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电(VPD)”的根本性变革。 英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗,单机柜电感BOM成本提升217%
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为国接盘的韭菜种子
2026-05-14 18:40:20
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一文读懂碳化硅掀起涨停潮的逻辑
一、引言:为什么碳化硅突然火了? 2025年以来,碳化硅(SiC)赛道持续升温。Wolfspeed一个月涨幅超40%,天岳先进、三安光电等国内龙头股价翻倍,英飞凌、安森美等国际巨头涨幅50%-150%不等。更引人注目的是,英伟达800V HVDC Fabless核心企业Navitas一个月暴涨300%。 这一切的背后,是碳化硅正从新能源汽车的“配角”,跃升为AI算力基础设施的“核心基石”。 二、碳化硅是什么?为什么它如此重要? 碳化硅是第三代宽禁带半导体的核心材料。相比传统硅材料,它具有四大核心
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为国接盘的韭菜种子
2026-08-24 20:48:22
光模块设备:从±5μm到±2μm的精度战争,国产替代正在加速**
一、概念定义:什么是光模块设备? 光模块是数据中心里负责"光电转换"的核心器件——发送端把电信号转成光信号送进光纤,接收端再把光信号还原成电信号。AI大模型的训练和推理需要GPU集群之间海量数据的高速搬运,光模块就是这些数据流的"高速公路收费站"。 光模块设备,指的是光模块生产制造环节所使用的专业装备。光模块的制造本质上是"微米级精密组装 + 全流程测试",核心工序五步: 贴片 → 键合 → 光学耦合 → 组装 → 测试 按照工序环节,光模块设备主要分为三大类: 二、需求背景:AI算力为什么带火
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2026-08-22 17:11:45
功率半导体:AI算力时代的电力心脏
一、什么是功率半导体? 功率半导体(Power Semiconductor)是电子系统中负责电能转换、控制和保护的器件。简单理解,如果说CPU、GPU是负责“算”的,那么功率半导体就是负责“电怎么来、怎么分配、怎么稳定输出”的。 功率半导体不像逻辑芯片那样追求制程先进性,而是更关注耐压能力、导通损耗、开关速度、可靠性等指标。因此,它的制造工艺长期依赖8英寸晶圆平台,对成熟制程产线的依赖度很高。 二、功率半导体的主要品类 本轮涨价潮中,受益较明显的是中低压MOSFET、IGBT以及AI服务器相关的
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2026-08-22 16:03:16
【深度拆解】睿创微纳:从红外探测到光电子平台的"三步走"
最近一周内,睿创微纳连续出现三件事:① 半年度业绩预增公告;② 公告回收齐新半导体少数股权;③ 半年报中披露高速光子器件技术开发进展。 很多朋友在评论区问"这家公司到底在做什么"、"为什么要合并齐新"、"光器件这件事意味着什么"。今天这篇文章,尝试用一套结构化的方式,把这些内容串起来。 一、公司概况:不止是"做红外的" 睿创微纳(688002)成立于 2009 年,2019 年在科创板上市,主营非制冷红外探测器(读音上常被简称为"红外热成像"的"芯")。在此基础上,公司过去几年里沿着"红外探测器
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睿创微纳
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2026-08-21 21:09:48
氮化铝:从"可选项"到"AI算力必选项",产业链全景梳理
一、什么是氮化铝 氮化铝(AlN)是一种以氮和铝为主元素的新型陶瓷材料。它具备几项关键物性: 高导热:理论热导率可达320 W/(m·K)量级,是氧化铝的5—10倍; 高绝缘:电阻率高,适合电子级封装; 低介电损耗:高频信号下损耗低; 热膨胀匹配:与硅、氮化镓、碳化硅等半导体衬底热膨胀系数接近,能在反复冷热循环中保持稳定。 正因这几点,氮化铝被广泛应用于电力电子模块、半导体散热基板、光通信封装热沉、LED封装基板等场景,是电子陶瓷材料中典型的"高附加值细分赛道"。 二、为什么这一轮会被反复提起
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2026-08-21 20:35:29
PTFE:英伟达 M10 材料升级背后的高频高速核心材料**
一、什么是 PTFE? PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)是一种以四氟乙烯(TFE)为单体经聚合反应得到的高分子材料,分子式为 -(CF₂-CF₂)ₙ-。1938 年由杜邦公司商业化,商品名为 Teflon(特氟龙)。 PTFE 因其极强的 C-F 键,在常用高分子中拥有数一数二的化学稳定性、热稳定性,以及极低的介质损耗与介电常数。生活中常见的不粘锅涂层、电缆绝缘、密封件等是它的"亲民"形象;但在电子工业里,它是性能被严重低估的核心材料。 二、PTFE 的核心
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2026-08-18 20:03:00
从英伟达 Spectrum-X 量产,看 CPO 产业链分层与受益环节
一句话摘要 2026 年 8 月,英伟达宣布 Spectrum-X CPO 交换机全面量产,叠加 Broadcom 51.2T Bailly 等同类产品的规模化推进,CPO(共封装光学)正式从样品验证阶段切入"规模化商用"阶段。本文将以"概念—技术—产业—受益环节"的递进结构,对 CPO 赛道做一次系统拆解。 01|什么是 CPO? CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学),是指将光学部件(光引擎、光收发模块等)与交换芯片(ASIC)在同一封装基板上进行集成,从而缩短电—光转换
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2026-08-18 19:46:03
# 高位抱团概念梳理:谁在抱团?凭什么抱团?
一、什么是“高位抱团”? 高位抱团,指的是一批股价已经经历一轮明显上涨的标的,在高位区域继续获得资金聚焦,形成连板或持续走强的现象。 这类行情通常出现在市场缺乏明确主线、流动性相对充裕的背景下。资金倾向于选择市值偏小、题材新颖、辨识度高的标的集中进攻,从而形成“抱团”效应。 高位抱团不等同于价值投资,更多反映的是市场情绪、题材热度与筹码结构的共振。 二、高位抱团的典型特征 股价已脱离前期低位:多数标的短期涨幅超过50%,部分涨幅已接近或超过一倍。 题材驱动为主:股权转让、跨界并购、行业景气拐点、
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2026-08-17 21:01:46
ABF膜产业百科:从味之素垄断到国产替代突围
一、ABF膜是什么? ABF膜,全称为Ajinomoto Build-up Film(味之素增层薄膜),是一种用于IC载板增层工艺的高分子绝缘薄膜。 名字里的“Build-up”指的是“积层”工艺:在芯片封装基板表面,通过反复涂布绝缘膜、激光钻孔、电镀铜线,逐层堆叠出高密度布线层。ABF膜就是这套工艺中最核心的绝缘介质材料。 因此,ABF膜与ABF载板是“材料—器件”的对应关系。常说的ABF载板,就是以ABF膜为主要增层材料的封装基板,广泛应用于高性能CPU、GPU、AI加速器、网络芯片等高端芯
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2026-08-17 20:30:39
RCC(涂树脂铜箔):AI 高速 PCB 关键基材,一文理清技术逻辑
本文为产业与技术科普,仅梳理公开信息中的技术逻辑与产业链,不构成任何投资建议。 一、什么是 RCC RCC(Resin Coated Copper,涂树脂铜箔)是一种由"超薄铜箔 + 绝缘树脂层"复合而成的材料。与传统覆铜板(CCL)的关键区别在于:RCC 不含玻璃纤维布(电子布),可理解为一种"无电子布"的覆铜板材料。 传统 CCL 是"铜箔—电子布(含树脂)—铜箔"的三明治结构;RCC 把中间的电子布去掉,改为铜箔直接复合树脂层。 二、RCC 与传统 CCL 的核心差异 三、为什么当下受到关
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为国接盘的韭菜种子
2026-08-17 20:18:27
共封装光学(CPO):从"光进铜退"到 COUPE,一文看懂产业链逻辑
本词条用于快速建立"光互联—共封装光学"这一技术方向的认知框架。内容仅作产业与技术科普,不构成投资建议。 一、核心概念:先分清这几个词 很多讨论把下面几个概念混在一起说,其实它们处在不同层面: 光互联(Optical Interconnect):泛指用光信号(而非电信号)在设备/芯片之间传输数据。它是"用光代替铜"这一大方向的总称。 可插拔光模块:把光收发功能做成机器前面板可插拔的小盒子,是目前已规模应用的成熟方案。 NPO(近封装光学,Near Packaged Optics):把光学器件从前
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为国接盘的韭菜种子
2026-08-16 22:30:36
氟化工全产业链拆解:配额锁供给、AI 拉需求,六个环节一次讲清
一、概念定义 氟化工:以萤石(CaF₂)为源头,经氢氟酸,向下游延伸出制冷剂、含氟聚合物(PTFE / PFA / PVDF / FEP)、电子化学品(电子级氢氟酸、电子特气)、氟化液等的一整条产业链。 第三代制冷剂(HFCs,如 R32 / R125 / R134a):不损臭氧但高 GWP,正按《基加利修正案》逐步削减。 第四代制冷剂(HFOs,如 R1234yf):低 GWP,替代进行中,尚未成势。 二、产业链图谱(文字版) 三、核心驱动(为什么涨价能持续) 配额刚性:2024 起三代配额管
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2026-08-16 22:21:31
PCB 与覆铜板:一场由 AI 引发的"材料争夺战"
一、概念定义 PCB(印制电路板):电子设备的"骨架"。芯片、内存、电容等元器件均焊接其上,板内铜箔线路负责电气互连。广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器等。 CCL(覆铜板):制造 PCB 的基材,由玻璃纤维布(增强材料)+ 铜箔 + 树脂(粘结剂)经高温压合而成。可理解为"未印线路的 PCB 坯料"。 两者关系:CCL 是 PCB 的上游原材料;PCB 厂以 CCL 为基材,经线路制作、钻孔、压合等工序制成成品电路板。 二、产业链全景 三、核心逻辑:本轮的三条主线 主线一:传统覆铜板涨价,供给
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