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为国接盘的韭菜种子

2026-06-07 10:58:17

电感缺货全线告急：TLVR引爆新一轮涨价潮，或复刻MLCC

一、电感涨价：从“跟随者”到“领涨者”的角色转换如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”，那么进入6月，电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。这不是简单的跟涨，而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同，本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导，而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电（VPD）”的根本性变革。英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗，单机柜电感BOM成本提升217%

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-07 10:40:34

磷化铟全球供给缺口达70%，扩产的卡点在哪？重点关注这些公司

引言：当AI算力成为“新石油”，驱动其运转的“光互联”基础设施也随之站上风口。作为高速光芯片的“心脏”，磷化铟（InP）正成为2026年半导体产业链中最炙手可热的材料。然而，Yole等机构预测，2026年全球磷化铟衬底供需缺口高达70%以上。一面是需求的爆炸式增长，一面是供给的极度短缺，价格随之飙升——2英寸衬底价格已翻倍至2300美元/片以上，6英寸高端衬底更是暴涨至5000美元/片，涨幅超250%。那么，在如此巨大的利润缺口面前，扩产为何如此之难？国内又有哪些公司正在奋力突围，卡住这一

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-06 22:28:52

12英寸硅片：国产突围之路

一、硅片：芯片制造的基石半导体硅片是集成电路产业链最基础、价值最高的材料，占整个晶圆制造材料市场规模的33%以上。作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。硅片按直径主要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）等规格，其中12英寸是目前先进制程的主流。2025年按面积计算，12英寸硅片占比已达71.26%，中国硅片市场规模约480亿元。二、12英寸硅片的核心技术

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-06 17:42:22

传统单模光纤 vs 空芯光纤技术深度对比

一、传输介质物理机制的根本差异传统单模光纤（SSMF）以高纯石英玻璃为传输介质，导光原理基于全内反射——纤芯折射率高于包层，光波在纤芯内不断反射向前传播。纤芯直径通常为8至10微米，设计工作在1310纳米和1550纳米两个低损耗窗口，其中1550纳米窗口损耗最低（约0.14至0.2分贝每公里），常用于长距离骨干网传输。传统单模光纤在电信骨干网、海底光缆和接入网中已部署超过数十亿公里，是当前光通信网络的物理基石。空芯光纤（反谐振光纤）以空气为传输介质，光信号在空心纤芯内传播而非在固体玻璃中。这

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2026-06-06 17:26:19

硅光 vs 磷化铟(InP)：AI算力时代光芯片两条路线的终

AI算力需求爆发推动光模块向800G、1.6T迭代，光芯片作为核心器件呈现InP与硅光两条技术路线并存格局，混合集成成为中期演进主流，国产替代在光源与调制器环节加速推进。一、技术路线：InP与硅光的材料博弈 InP路线电光转换效率高，但成本与良率受限；硅光路线集成度高、成本优，但需外置光源解决发光瓶颈。 1. 材料体系差异 • 磷化铟：直接带隙半导体，电光转换效率高，可单片集成DFB激光器和EML（含电吸收调制器），是目前800G、1.6T可插拔光模块主流光源。短板在于衬底成本高（2～4英寸晶

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2026-06-06 16:28:58

1.75万亿！SpaceX凭什么成为史上最大IPO？一文拆解

最近最火的消息无疑是SpaceX要在纳斯达克上市了，目标估值1.75万亿美元，融资744亿美元，直接打破沙特阿美保持的全球最大IPO纪录。很多朋友问我：SpaceX到底值不值这个价？火箭发射、星链、AI，这三块业务到底哪个才是真正的“印钞机”？马斯克凭什么拿85.1%的投票权？我花了两天时间，结合几家机构的最新研报，把SpaceX的招股书拆得一干二净。同时梳理朋友们最关注的几个问题，以问答的形式进行解读。 Q1：SpaceX三大业务，哪块最赚钱？答案是：星链（Connectivity），没

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2026-06-04 21:48:59

英伟达Rubin与Rubin Ultra深度对比：架构革新与

一、核心架构差异：从“双芯”到“四芯”的跨越英伟达即将推出的Rubin系列与Rubin Ultra在芯片架构上存在本质性差异。标准版Rubin（Vera Rubin）采用双芯片设计，每个GPU封装内包含2个计算小芯片（Die），配备288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力达到50 PFLOPS。而旗舰版Rubin Ultra则采用四芯片架构，但并非简单的“4颗独立GPU”，而是将2个双芯GPU封装以MCM（多芯片模块）形式集成在一起，总计4个计算核心。值得注意的是，Rubin Ultra

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2026-06-04 20:04:09

从“周期品”到“战略品”：存储芯片凭什么告别“过山车”？

今日A股存储芯片板块大涨，引发市场广泛关注。作为AI算力的核心底座，存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。本文从行业背景、技术壁垒、核心公司三个维度进行系统梳理。一、行业背景：AI驱动下的需求大爆发 1. 百亿美元市场向万亿跃迁 AI系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球存储供需格局。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达5516亿美元（同比+134%），2027年有望跃升至8427亿美元。若考虑近期合约价超预期涨幅，明年全球存储市

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2026-06-03 21:40:38

NPO与CPO的终极对决：谁才是光互联的终极答案？

核心结论：NPO与CPO，不是“有你无我”，而是“共生共舞” NPO（近封装光学）是当前技术成熟、供应链可靠的“务实选择”，CPO（共封装光学）是未来追求极致性能的“终极方向”。两者将根据数据中心的不同场景（Scale-up vs. Scale-out）和不同发展阶段（近期 vs. 远期）长期共存。而新变量XPO的加入，使得这场“对决”悬念迭起，300G、400G光芯片才是决定最终格局的底层变量。一、技术本质：距离决定一切三者的核心差异，通俗点说就是光引擎离交换芯片有多近：关键数据对比：

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2026-06-03 18:26:18

光互连时代正式开启：CPO产业链迎来价值重估

一、从铜到光：算力狂奔下的必然选择 2026年，全球半导体行业迎来历史性时刻。根据世界半导体贸易统计协会数据，全年行业营收同比增速达89.9%，规模突破1.5万亿美元。推动这一轮爆发的核心引擎——AI算力需求，正在倒逼数据中心网络架构发生根本性变革。问题的根源在于物理极限。当AI集群从万卡向十万卡规模迈进，传统铜缆互联在高带宽、低延迟、低功耗的三重挤压下已触达天花板。一个简单的例子：英伟达Rubin Ultra NVL576将八个机架并排放置后，整体宽度接近5米，在这个距离下，有源铜缆（AEC

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-02 20:26:33

光通信系列之光模块设备

核心观点：随着人工智能大模型进入快速迭代期，海外云计算厂商与国内科技巨头正以前所未有的力度上调资本开支，全面加码算力基础设施。这直接引爆了高速率光模块的需求，并向上游传导，为光模块封装、测试、耦合等核心设备带来了历史性的产业机遇。本文将深度解析在光模块速率升级、技术路线演进（如CPO、硅光）的背景下，设备环节的确定性增长逻辑与核心受益标的。一、行业背景：算力需求爆发，光模块进入“快车道” AI算力的核心是海量数据的快速处理与传输。作为数据中心内部实现“光电信号转换”的关键器件，光模块的需求

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-02 19:08:35

光通信系列之CPO：AI算力基础设施的下一个战略高地

引言：一场正在发生的算力互联革命 2026年5月，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。与此同时，台积电2026年研发支出首次突破100亿美元，其中COUPE技术将光连接引入封装内部，功耗降低30%-40%。 CPO不再是一个远期概念，而是正在落地的产业现实。一、CPO是什么？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光电集成技术，简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-01 19:35:26

MLPC：AI算力时代的“能量心脏”与国产替代新机遇

一、引言：被低估的算力“配角” 在AI服务器产业链的聚光灯下，GPU、HBM、光模块等核心部件向来是市场关注的焦点。然而，一个容易被忽视的事实是：任何伟大的技术革命，都有一些被忽略的“配角”——蒸汽机需要阀门，汽车需要火花塞，而AI服务器需要MLPC。 MLPC（Multilayer Polymer Capacitor），全称叠层片式固态铝电解电容器，正悄然成为AI算力基础设施中不可或缺的关键元件。随着AI芯片功耗飙升、电流变化加快，MLPC凭借其耐高温、长寿命、大电流承载能力，开始在AI服务器

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为国接盘的韭菜种子

2026-06-01 18:40:55

PTFE与Q布技术对比及Rubin方案倾向深度分析

一、引言：市场异动与技术路线再审视今日早盘PCB板块出现大幅调整，建滔积层板跌近9%，宏和科技、东山精密跌停（-10%），国际复材等个股亦录得显著跌幅。市场消息层面，主要系发酵“NV（英伟达）正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”所引发。针对这一异动，我们梳理了当前技术进展的实际状态：正交背板方案多种在测，尚未定型。英伟达正同步评估测试十几种方案，涵盖材料组合（如PTFE、石英布/玻璃布、混压等）和层数方案（从几十层到100多层）。目前确实存在无电子布（即无玻璃布增强）的方案在测。方案

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为国接盘的韭菜种子

2026-05-31 22:06:25

AI PCB全产业链深度解析：算力狂飙下的“电子工业之母”

一、为什么PCB成了AI时代的“香饽饽”？一块小小的电路板，正在成为AI算力竞赛中比芯片更紧缺的“战略物资”。2026年一季度，国内外云厂商AI资本开支全面超预期，直接引爆了PCB产业链。核心数据： - 2025年SW印制电路板板块涨幅144.3%，电子行业第一；2026年初至今继续上涨78.2%，跑赢沪深300指数71.4个百分点 - 2026年全球PCB市场规模预计达958亿美元，同比增长12.5% - 2026年Q1国内PCB上市公司资本开支达189.33亿元，同比增长125.6%，堪

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电感缺货全线告急：TLVR引爆新一轮涨价潮，或复刻MLCC

一、电感涨价：从“跟随者”到“领涨者”的角色转换如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”，那么进入6月，电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。这不是简单的跟涨，而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同，本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导，而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电（VPD）”的根本性变革。英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗，单机柜电感BOM成本提升217%

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磷化铟全球供给缺口达70%，扩产的卡点在哪？重点关注这些公司

引言：当AI算力成为“新石油”，驱动其运转的“光互联”基础设施也随之站上风口。作为高速光芯片的“心脏”，磷化铟（InP）正成为2026年半导体产业链中最炙手可热的材料。然而，Yole等机构预测，2026年全球磷化铟衬底供需缺口高达70%以上。一面是需求的爆炸式增长，一面是供给的极度短缺，价格随之飙升——2英寸衬底价格已翻倍至2300美元/片以上，6英寸高端衬底更是暴涨至5000美元/片，涨幅超250%。那么，在如此巨大的利润缺口面前，扩产为何如此之难？国内又有哪些公司正在奋力突围，卡住这一

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12英寸硅片：国产突围之路

一、硅片：芯片制造的基石半导体硅片是集成电路产业链最基础、价值最高的材料，占整个晶圆制造材料市场规模的33%以上。作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。硅片按直径主要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）等规格，其中12英寸是目前先进制程的主流。2025年按面积计算，12英寸硅片占比已达71.26%，中国硅片市场规模约480亿元。二、12英寸硅片的核心技术

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传统单模光纤 vs 空芯光纤技术深度对比

一、传输介质物理机制的根本差异传统单模光纤（SSMF）以高纯石英玻璃为传输介质，导光原理基于全内反射——纤芯折射率高于包层，光波在纤芯内不断反射向前传播。纤芯直径通常为8至10微米，设计工作在1310纳米和1550纳米两个低损耗窗口，其中1550纳米窗口损耗最低（约0.14至0.2分贝每公里），常用于长距离骨干网传输。传统单模光纤在电信骨干网、海底光缆和接入网中已部署超过数十亿公里，是当前光通信网络的物理基石。空芯光纤（反谐振光纤）以空气为传输介质，光信号在空心纤芯内传播而非在固体玻璃中。这

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硅光 vs 磷化铟(InP)：AI算力时代光芯片两条路线的终

AI算力需求爆发推动光模块向800G、1.6T迭代，光芯片作为核心器件呈现InP与硅光两条技术路线并存格局，混合集成成为中期演进主流，国产替代在光源与调制器环节加速推进。一、技术路线：InP与硅光的材料博弈 InP路线电光转换效率高，但成本与良率受限；硅光路线集成度高、成本优，但需外置光源解决发光瓶颈。 1. 材料体系差异 • 磷化铟：直接带隙半导体，电光转换效率高，可单片集成DFB激光器和EML（含电吸收调制器），是目前800G、1.6T可插拔光模块主流光源。短板在于衬底成本高（2～4英寸晶

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1.75万亿！SpaceX凭什么成为史上最大IPO？一文拆解

最近最火的消息无疑是SpaceX要在纳斯达克上市了，目标估值1.75万亿美元，融资744亿美元，直接打破沙特阿美保持的全球最大IPO纪录。很多朋友问我：SpaceX到底值不值这个价？火箭发射、星链、AI，这三块业务到底哪个才是真正的“印钞机”？马斯克凭什么拿85.1%的投票权？我花了两天时间，结合几家机构的最新研报，把SpaceX的招股书拆得一干二净。同时梳理朋友们最关注的几个问题，以问答的形式进行解读。 Q1：SpaceX三大业务，哪块最赚钱？答案是：星链（Connectivity），没

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英伟达Rubin与Rubin Ultra深度对比：架构革新与

一、核心架构差异：从“双芯”到“四芯”的跨越英伟达即将推出的Rubin系列与Rubin Ultra在芯片架构上存在本质性差异。标准版Rubin（Vera Rubin）采用双芯片设计，每个GPU封装内包含2个计算小芯片（Die），配备288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力达到50 PFLOPS。而旗舰版Rubin Ultra则采用四芯片架构，但并非简单的“4颗独立GPU”，而是将2个双芯GPU封装以MCM（多芯片模块）形式集成在一起，总计4个计算核心。值得注意的是，Rubin Ultra

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今日A股存储芯片板块大涨，引发市场广泛关注。作为AI算力的核心底座，存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。本文从行业背景、技术壁垒、核心公司三个维度进行系统梳理。一、行业背景：AI驱动下的需求大爆发 1. 百亿美元市场向万亿跃迁 AI系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球存储供需格局。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达5516亿美元（同比+134%），2027年有望跃升至8427亿美元。若考虑近期合约价超预期涨幅，明年全球存储市

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核心结论：NPO与CPO，不是“有你无我”，而是“共生共舞” NPO（近封装光学）是当前技术成熟、供应链可靠的“务实选择”，CPO（共封装光学）是未来追求极致性能的“终极方向”。两者将根据数据中心的不同场景（Scale-up vs. Scale-out）和不同发展阶段（近期 vs. 远期）长期共存。而新变量XPO的加入，使得这场“对决”悬念迭起，300G、400G光芯片才是决定最终格局的底层变量。一、技术本质：距离决定一切三者的核心差异，通俗点说就是光引擎离交换芯片有多近：关键数据对比：

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光互连时代正式开启：CPO产业链迎来价值重估

一、从铜到光：算力狂奔下的必然选择 2026年，全球半导体行业迎来历史性时刻。根据世界半导体贸易统计协会数据，全年行业营收同比增速达89.9%，规模突破1.5万亿美元。推动这一轮爆发的核心引擎——AI算力需求，正在倒逼数据中心网络架构发生根本性变革。问题的根源在于物理极限。当AI集群从万卡向十万卡规模迈进，传统铜缆互联在高带宽、低延迟、低功耗的三重挤压下已触达天花板。一个简单的例子：英伟达Rubin Ultra NVL576将八个机架并排放置后，整体宽度接近5米，在这个距离下，有源铜缆（AEC

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光通信系列之光模块设备

核心观点：随着人工智能大模型进入快速迭代期，海外云计算厂商与国内科技巨头正以前所未有的力度上调资本开支，全面加码算力基础设施。这直接引爆了高速率光模块的需求，并向上游传导，为光模块封装、测试、耦合等核心设备带来了历史性的产业机遇。本文将深度解析在光模块速率升级、技术路线演进（如CPO、硅光）的背景下，设备环节的确定性增长逻辑与核心受益标的。一、行业背景：算力需求爆发，光模块进入“快车道” AI算力的核心是海量数据的快速处理与传输。作为数据中心内部实现“光电信号转换”的关键器件，光模块的需求

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光通信系列之CPO：AI算力基础设施的下一个战略高地

引言：一场正在发生的算力互联革命 2026年5月，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。与此同时，台积电2026年研发支出首次突破100亿美元，其中COUPE技术将光连接引入封装内部，功耗降低30%-40%。 CPO不再是一个远期概念，而是正在落地的产业现实。一、CPO是什么？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光电集成技术，简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”

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MLPC：AI算力时代的“能量心脏”与国产替代新机遇

一、引言：被低估的算力“配角” 在AI服务器产业链的聚光灯下，GPU、HBM、光模块等核心部件向来是市场关注的焦点。然而，一个容易被忽视的事实是：任何伟大的技术革命，都有一些被忽略的“配角”——蒸汽机需要阀门，汽车需要火花塞，而AI服务器需要MLPC。 MLPC（Multilayer Polymer Capacitor），全称叠层片式固态铝电解电容器，正悄然成为AI算力基础设施中不可或缺的关键元件。随着AI芯片功耗飙升、电流变化加快，MLPC凭借其耐高温、长寿命、大电流承载能力，开始在AI服务器

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PTFE与Q布技术对比及Rubin方案倾向深度分析

一、引言：市场异动与技术路线再审视今日早盘PCB板块出现大幅调整，建滔积层板跌近9%，宏和科技、东山精密跌停（-10%），国际复材等个股亦录得显著跌幅。市场消息层面，主要系发酵“NV（英伟达）正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”所引发。针对这一异动，我们梳理了当前技术进展的实际状态：正交背板方案多种在测，尚未定型。英伟达正同步评估测试十几种方案，涵盖材料组合（如PTFE、石英布/玻璃布、混压等）和层数方案（从几十层到100多层）。目前确实存在无电子布（即无玻璃布增强）的方案在测。方案

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为国接盘的韭菜种子

2026-05-31 22:06:25

AI PCB全产业链深度解析：算力狂飙下的“电子工业之母”

一、为什么PCB成了AI时代的“香饽饽”？一块小小的电路板，正在成为AI算力竞赛中比芯片更紧缺的“战略物资”。2026年一季度，国内外云厂商AI资本开支全面超预期，直接引爆了PCB产业链。核心数据： - 2025年SW印制电路板板块涨幅144.3%，电子行业第一；2026年初至今继续上涨78.2%，跑赢沪深300指数71.4个百分点 - 2026年全球PCB市场规模预计达958亿美元，同比增长12.5% - 2026年Q1国内PCB上市公司资本开支达189.33亿元，同比增长125.6%，堪

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2026-06-07 10:58:17

电感缺货全线告急：TLVR引爆新一轮涨价潮，或复刻MLCC

一、电感涨价：从“跟随者”到“领涨者”的角色转换如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”，那么进入6月，电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。这不是简单的跟涨，而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同，本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导，而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电（VPD）”的根本性变革。英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗，单机柜电感BOM成本提升217%

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2026-06-07 10:40:34

磷化铟全球供给缺口达70%，扩产的卡点在哪？重点关注这些公司

引言：当AI算力成为“新石油”，驱动其运转的“光互联”基础设施也随之站上风口。作为高速光芯片的“心脏”，磷化铟（InP）正成为2026年半导体产业链中最炙手可热的材料。然而，Yole等机构预测，2026年全球磷化铟衬底供需缺口高达70%以上。一面是需求的爆炸式增长，一面是供给的极度短缺，价格随之飙升——2英寸衬底价格已翻倍至2300美元/片以上，6英寸高端衬底更是暴涨至5000美元/片，涨幅超250%。那么，在如此巨大的利润缺口面前，扩产为何如此之难？国内又有哪些公司正在奋力突围，卡住这一

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2026-06-06 22:28:52

12英寸硅片：国产突围之路

一、硅片：芯片制造的基石半导体硅片是集成电路产业链最基础、价值最高的材料，占整个晶圆制造材料市场规模的33%以上。作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。硅片按直径主要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）等规格，其中12英寸是目前先进制程的主流。2025年按面积计算，12英寸硅片占比已达71.26%，中国硅片市场规模约480亿元。二、12英寸硅片的核心技术

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2026-06-06 17:42:22

传统单模光纤 vs 空芯光纤技术深度对比

一、传输介质物理机制的根本差异传统单模光纤（SSMF）以高纯石英玻璃为传输介质，导光原理基于全内反射——纤芯折射率高于包层，光波在纤芯内不断反射向前传播。纤芯直径通常为8至10微米，设计工作在1310纳米和1550纳米两个低损耗窗口，其中1550纳米窗口损耗最低（约0.14至0.2分贝每公里），常用于长距离骨干网传输。传统单模光纤在电信骨干网、海底光缆和接入网中已部署超过数十亿公里，是当前光通信网络的物理基石。空芯光纤（反谐振光纤）以空气为传输介质，光信号在空心纤芯内传播而非在固体玻璃中。这

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硅光 vs 磷化铟(InP)：AI算力时代光芯片两条路线的终

AI算力需求爆发推动光模块向800G、1.6T迭代，光芯片作为核心器件呈现InP与硅光两条技术路线并存格局，混合集成成为中期演进主流，国产替代在光源与调制器环节加速推进。一、技术路线：InP与硅光的材料博弈 InP路线电光转换效率高，但成本与良率受限；硅光路线集成度高、成本优，但需外置光源解决发光瓶颈。 1. 材料体系差异 • 磷化铟：直接带隙半导体，电光转换效率高，可单片集成DFB激光器和EML（含电吸收调制器），是目前800G、1.6T可插拔光模块主流光源。短板在于衬底成本高（2～4英寸晶

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2026-06-06 16:28:58

1.75万亿！SpaceX凭什么成为史上最大IPO？一文拆解

最近最火的消息无疑是SpaceX要在纳斯达克上市了，目标估值1.75万亿美元，融资744亿美元，直接打破沙特阿美保持的全球最大IPO纪录。很多朋友问我：SpaceX到底值不值这个价？火箭发射、星链、AI，这三块业务到底哪个才是真正的“印钞机”？马斯克凭什么拿85.1%的投票权？我花了两天时间，结合几家机构的最新研报，把SpaceX的招股书拆得一干二净。同时梳理朋友们最关注的几个问题，以问答的形式进行解读。 Q1：SpaceX三大业务，哪块最赚钱？答案是：星链（Connectivity），没

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2026-06-04 21:48:59

英伟达Rubin与Rubin Ultra深度对比：架构革新与

一、核心架构差异：从“双芯”到“四芯”的跨越英伟达即将推出的Rubin系列与Rubin Ultra在芯片架构上存在本质性差异。标准版Rubin（Vera Rubin）采用双芯片设计，每个GPU封装内包含2个计算小芯片（Die），配备288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力达到50 PFLOPS。而旗舰版Rubin Ultra则采用四芯片架构，但并非简单的“4颗独立GPU”，而是将2个双芯GPU封装以MCM（多芯片模块）形式集成在一起，总计4个计算核心。值得注意的是，Rubin Ultra

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2026-06-04 20:04:09

从“周期品”到“战略品”：存储芯片凭什么告别“过山车”？

今日A股存储芯片板块大涨，引发市场广泛关注。作为AI算力的核心底座，存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。本文从行业背景、技术壁垒、核心公司三个维度进行系统梳理。一、行业背景：AI驱动下的需求大爆发 1. 百亿美元市场向万亿跃迁 AI系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球存储供需格局。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达5516亿美元（同比+134%），2027年有望跃升至8427亿美元。若考虑近期合约价超预期涨幅，明年全球存储市

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2026-06-03 21:40:38

NPO与CPO的终极对决：谁才是光互联的终极答案？

核心结论：NPO与CPO，不是“有你无我”，而是“共生共舞” NPO（近封装光学）是当前技术成熟、供应链可靠的“务实选择”，CPO（共封装光学）是未来追求极致性能的“终极方向”。两者将根据数据中心的不同场景（Scale-up vs. Scale-out）和不同发展阶段（近期 vs. 远期）长期共存。而新变量XPO的加入，使得这场“对决”悬念迭起，300G、400G光芯片才是决定最终格局的底层变量。一、技术本质：距离决定一切三者的核心差异，通俗点说就是光引擎离交换芯片有多近：关键数据对比：

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2026-06-03 18:26:18

光互连时代正式开启：CPO产业链迎来价值重估

一、从铜到光：算力狂奔下的必然选择 2026年，全球半导体行业迎来历史性时刻。根据世界半导体贸易统计协会数据，全年行业营收同比增速达89.9%，规模突破1.5万亿美元。推动这一轮爆发的核心引擎——AI算力需求，正在倒逼数据中心网络架构发生根本性变革。问题的根源在于物理极限。当AI集群从万卡向十万卡规模迈进，传统铜缆互联在高带宽、低延迟、低功耗的三重挤压下已触达天花板。一个简单的例子：英伟达Rubin Ultra NVL576将八个机架并排放置后，整体宽度接近5米，在这个距离下，有源铜缆（AEC

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2026-06-02 20:26:33

光通信系列之光模块设备

核心观点：随着人工智能大模型进入快速迭代期，海外云计算厂商与国内科技巨头正以前所未有的力度上调资本开支，全面加码算力基础设施。这直接引爆了高速率光模块的需求，并向上游传导，为光模块封装、测试、耦合等核心设备带来了历史性的产业机遇。本文将深度解析在光模块速率升级、技术路线演进（如CPO、硅光）的背景下，设备环节的确定性增长逻辑与核心受益标的。一、行业背景：算力需求爆发，光模块进入“快车道” AI算力的核心是海量数据的快速处理与传输。作为数据中心内部实现“光电信号转换”的关键器件，光模块的需求

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罗博特科
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2026-06-02 19:08:35

光通信系列之CPO：AI算力基础设施的下一个战略高地

引言：一场正在发生的算力互联革命 2026年5月，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。与此同时，台积电2026年研发支出首次突破100亿美元，其中COUPE技术将光连接引入封装内部，功耗降低30%-40%。 CPO不再是一个远期概念，而是正在落地的产业现实。一、CPO是什么？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光电集成技术，简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”

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中际旭创
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2026-06-01 19:35:26

MLPC：AI算力时代的“能量心脏”与国产替代新机遇

一、引言：被低估的算力“配角” 在AI服务器产业链的聚光灯下，GPU、HBM、光模块等核心部件向来是市场关注的焦点。然而，一个容易被忽视的事实是：任何伟大的技术革命，都有一些被忽略的“配角”——蒸汽机需要阀门，汽车需要火花塞，而AI服务器需要MLPC。 MLPC（Multilayer Polymer Capacitor），全称叠层片式固态铝电解电容器，正悄然成为AI算力基础设施中不可或缺的关键元件。随着AI芯片功耗飙升、电流变化加快，MLPC凭借其耐高温、长寿命、大电流承载能力，开始在AI服务器

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PTFE与Q布技术对比及Rubin方案倾向深度分析

一、引言：市场异动与技术路线再审视今日早盘PCB板块出现大幅调整，建滔积层板跌近9%，宏和科技、东山精密跌停（-10%），国际复材等个股亦录得显著跌幅。市场消息层面，主要系发酵“NV（英伟达）正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”所引发。针对这一异动，我们梳理了当前技术进展的实际状态：正交背板方案多种在测，尚未定型。英伟达正同步评估测试十几种方案，涵盖材料组合（如PTFE、石英布/玻璃布、混压等）和层数方案（从几十层到100多层）。目前确实存在无电子布（即无玻璃布增强）的方案在测。方案

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AI PCB全产业链深度解析：算力狂飙下的“电子工业之母”

一、为什么PCB成了AI时代的“香饽饽”？一块小小的电路板，正在成为AI算力竞赛中比芯片更紧缺的“战略物资”。2026年一季度，国内外云厂商AI资本开支全面超预期，直接引爆了PCB产业链。核心数据： - 2025年SW印制电路板板块涨幅144.3%，电子行业第一；2026年初至今继续上涨78.2%，跑赢沪深300指数71.4个百分点 - 2026年全球PCB市场规模预计达958亿美元，同比增长12.5% - 2026年Q1国内PCB上市公司资本开支达189.33亿元，同比增长125.6%，堪

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电感缺货全线告急：TLVR引爆新一轮涨价潮，或复刻MLCC

一、电感涨价：从“跟随者”到“领涨者”的角色转换如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”，那么进入6月，电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。这不是简单的跟涨，而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同，本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导，而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电（VPD）”的根本性变革。英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗，单机柜电感BOM成本提升217%

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磷化铟全球供给缺口达70%，扩产的卡点在哪？重点关注这些公司

引言：当AI算力成为“新石油”，驱动其运转的“光互联”基础设施也随之站上风口。作为高速光芯片的“心脏”，磷化铟（InP）正成为2026年半导体产业链中最炙手可热的材料。然而，Yole等机构预测，2026年全球磷化铟衬底供需缺口高达70%以上。一面是需求的爆炸式增长，一面是供给的极度短缺，价格随之飙升——2英寸衬底价格已翻倍至2300美元/片以上，6英寸高端衬底更是暴涨至5000美元/片，涨幅超250%。那么，在如此巨大的利润缺口面前，扩产为何如此之难？国内又有哪些公司正在奋力突围，卡住这一

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12英寸硅片：国产突围之路

一、硅片：芯片制造的基石半导体硅片是集成电路产业链最基础、价值最高的材料，占整个晶圆制造材料市场规模的33%以上。作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。硅片按直径主要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）等规格，其中12英寸是目前先进制程的主流。2025年按面积计算，12英寸硅片占比已达71.26%，中国硅片市场规模约480亿元。二、12英寸硅片的核心技术

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传统单模光纤 vs 空芯光纤技术深度对比

一、传输介质物理机制的根本差异传统单模光纤（SSMF）以高纯石英玻璃为传输介质，导光原理基于全内反射——纤芯折射率高于包层，光波在纤芯内不断反射向前传播。纤芯直径通常为8至10微米，设计工作在1310纳米和1550纳米两个低损耗窗口，其中1550纳米窗口损耗最低（约0.14至0.2分贝每公里），常用于长距离骨干网传输。传统单模光纤在电信骨干网、海底光缆和接入网中已部署超过数十亿公里，是当前光通信网络的物理基石。空芯光纤（反谐振光纤）以空气为传输介质，光信号在空心纤芯内传播而非在固体玻璃中。这

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硅光 vs 磷化铟(InP)：AI算力时代光芯片两条路线的终

AI算力需求爆发推动光模块向800G、1.6T迭代，光芯片作为核心器件呈现InP与硅光两条技术路线并存格局，混合集成成为中期演进主流，国产替代在光源与调制器环节加速推进。一、技术路线：InP与硅光的材料博弈 InP路线电光转换效率高，但成本与良率受限；硅光路线集成度高、成本优，但需外置光源解决发光瓶颈。 1. 材料体系差异 • 磷化铟：直接带隙半导体，电光转换效率高，可单片集成DFB激光器和EML（含电吸收调制器），是目前800G、1.6T可插拔光模块主流光源。短板在于衬底成本高（2～4英寸晶

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1.75万亿！SpaceX凭什么成为史上最大IPO？一文拆解

最近最火的消息无疑是SpaceX要在纳斯达克上市了，目标估值1.75万亿美元，融资744亿美元，直接打破沙特阿美保持的全球最大IPO纪录。很多朋友问我：SpaceX到底值不值这个价？火箭发射、星链、AI，这三块业务到底哪个才是真正的“印钞机”？马斯克凭什么拿85.1%的投票权？我花了两天时间，结合几家机构的最新研报，把SpaceX的招股书拆得一干二净。同时梳理朋友们最关注的几个问题，以问答的形式进行解读。 Q1：SpaceX三大业务，哪块最赚钱？答案是：星链（Connectivity），没

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英伟达Rubin与Rubin Ultra深度对比：架构革新与

一、核心架构差异：从“双芯”到“四芯”的跨越英伟达即将推出的Rubin系列与Rubin Ultra在芯片架构上存在本质性差异。标准版Rubin（Vera Rubin）采用双芯片设计，每个GPU封装内包含2个计算小芯片（Die），配备288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力达到50 PFLOPS。而旗舰版Rubin Ultra则采用四芯片架构，但并非简单的“4颗独立GPU”，而是将2个双芯GPU封装以MCM（多芯片模块）形式集成在一起，总计4个计算核心。值得注意的是，Rubin Ultra

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今日A股存储芯片板块大涨，引发市场广泛关注。作为AI算力的核心底座，存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。本文从行业背景、技术壁垒、核心公司三个维度进行系统梳理。一、行业背景：AI驱动下的需求大爆发 1. 百亿美元市场向万亿跃迁 AI系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球存储供需格局。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达5516亿美元（同比+134%），2027年有望跃升至8427亿美元。若考虑近期合约价超预期涨幅，明年全球存储市

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核心结论：NPO与CPO，不是“有你无我”，而是“共生共舞” NPO（近封装光学）是当前技术成熟、供应链可靠的“务实选择”，CPO（共封装光学）是未来追求极致性能的“终极方向”。两者将根据数据中心的不同场景（Scale-up vs. Scale-out）和不同发展阶段（近期 vs. 远期）长期共存。而新变量XPO的加入，使得这场“对决”悬念迭起，300G、400G光芯片才是决定最终格局的底层变量。一、技术本质：距离决定一切三者的核心差异，通俗点说就是光引擎离交换芯片有多近：关键数据对比：

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光互连时代正式开启：CPO产业链迎来价值重估

一、从铜到光：算力狂奔下的必然选择 2026年，全球半导体行业迎来历史性时刻。根据世界半导体贸易统计协会数据，全年行业营收同比增速达89.9%，规模突破1.5万亿美元。推动这一轮爆发的核心引擎——AI算力需求，正在倒逼数据中心网络架构发生根本性变革。问题的根源在于物理极限。当AI集群从万卡向十万卡规模迈进，传统铜缆互联在高带宽、低延迟、低功耗的三重挤压下已触达天花板。一个简单的例子：英伟达Rubin Ultra NVL576将八个机架并排放置后，整体宽度接近5米，在这个距离下，有源铜缆（AEC

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光通信系列之光模块设备

核心观点：随着人工智能大模型进入快速迭代期，海外云计算厂商与国内科技巨头正以前所未有的力度上调资本开支，全面加码算力基础设施。这直接引爆了高速率光模块的需求，并向上游传导，为光模块封装、测试、耦合等核心设备带来了历史性的产业机遇。本文将深度解析在光模块速率升级、技术路线演进（如CPO、硅光）的背景下，设备环节的确定性增长逻辑与核心受益标的。一、行业背景：算力需求爆发，光模块进入“快车道” AI算力的核心是海量数据的快速处理与传输。作为数据中心内部实现“光电信号转换”的关键器件，光模块的需求

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光通信系列之CPO：AI算力基础设施的下一个战略高地

引言：一场正在发生的算力互联革命 2026年5月，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。与此同时，台积电2026年研发支出首次突破100亿美元，其中COUPE技术将光连接引入封装内部，功耗降低30%-40%。 CPO不再是一个远期概念，而是正在落地的产业现实。一、CPO是什么？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光电集成技术，简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”

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2026-06-01 19:35:26

MLPC：AI算力时代的“能量心脏”与国产替代新机遇

一、引言：被低估的算力“配角” 在AI服务器产业链的聚光灯下，GPU、HBM、光模块等核心部件向来是市场关注的焦点。然而，一个容易被忽视的事实是：任何伟大的技术革命，都有一些被忽略的“配角”——蒸汽机需要阀门，汽车需要火花塞，而AI服务器需要MLPC。 MLPC（Multilayer Polymer Capacitor），全称叠层片式固态铝电解电容器，正悄然成为AI算力基础设施中不可或缺的关键元件。随着AI芯片功耗飙升、电流变化加快，MLPC凭借其耐高温、长寿命、大电流承载能力，开始在AI服务器

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PTFE与Q布技术对比及Rubin方案倾向深度分析

一、引言：市场异动与技术路线再审视今日早盘PCB板块出现大幅调整，建滔积层板跌近9%，宏和科技、东山精密跌停（-10%），国际复材等个股亦录得显著跌幅。市场消息层面，主要系发酵“NV（英伟达）正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”所引发。针对这一异动，我们梳理了当前技术进展的实际状态：正交背板方案多种在测，尚未定型。英伟达正同步评估测试十几种方案，涵盖材料组合（如PTFE、石英布/玻璃布、混压等）和层数方案（从几十层到100多层）。目前确实存在无电子布（即无玻璃布增强）的方案在测。方案

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AI PCB全产业链深度解析：算力狂飙下的“电子工业之母”

一、为什么PCB成了AI时代的“香饽饽”？一块小小的电路板，正在成为AI算力竞赛中比芯片更紧缺的“战略物资”。2026年一季度，国内外云厂商AI资本开支全面超预期，直接引爆了PCB产业链。核心数据： - 2025年SW印制电路板板块涨幅144.3%，电子行业第一；2026年初至今继续上涨78.2%，跑赢沪深300指数71.4个百分点 - 2026年全球PCB市场规模预计达958亿美元，同比增长12.5% - 2026年Q1国内PCB上市公司资本开支达189.33亿元，同比增长125.6%，堪

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2026-06-07 10:58:17

电感缺货全线告急：TLVR引爆新一轮涨价潮，或复刻MLCC

一、电感涨价：从“跟随者”到“领涨者”的角色转换如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”，那么进入6月，电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。这不是简单的跟涨，而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同，本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导，而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电（VPD）”的根本性变革。英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗，单机柜电感BOM成本提升217%

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磷化铟全球供给缺口达70%，扩产的卡点在哪？重点关注这些公司

引言：当AI算力成为“新石油”，驱动其运转的“光互联”基础设施也随之站上风口。作为高速光芯片的“心脏”，磷化铟（InP）正成为2026年半导体产业链中最炙手可热的材料。然而，Yole等机构预测，2026年全球磷化铟衬底供需缺口高达70%以上。一面是需求的爆炸式增长，一面是供给的极度短缺，价格随之飙升——2英寸衬底价格已翻倍至2300美元/片以上，6英寸高端衬底更是暴涨至5000美元/片，涨幅超250%。那么，在如此巨大的利润缺口面前，扩产为何如此之难？国内又有哪些公司正在奋力突围，卡住这一

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2026-06-06 22:28:52

12英寸硅片：国产突围之路

一、硅片：芯片制造的基石半导体硅片是集成电路产业链最基础、价值最高的材料，占整个晶圆制造材料市场规模的33%以上。作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。硅片按直径主要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）等规格，其中12英寸是目前先进制程的主流。2025年按面积计算，12英寸硅片占比已达71.26%，中国硅片市场规模约480亿元。二、12英寸硅片的核心技术

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2026-06-06 17:42:22

传统单模光纤 vs 空芯光纤技术深度对比

一、传输介质物理机制的根本差异传统单模光纤（SSMF）以高纯石英玻璃为传输介质，导光原理基于全内反射——纤芯折射率高于包层，光波在纤芯内不断反射向前传播。纤芯直径通常为8至10微米，设计工作在1310纳米和1550纳米两个低损耗窗口，其中1550纳米窗口损耗最低（约0.14至0.2分贝每公里），常用于长距离骨干网传输。传统单模光纤在电信骨干网、海底光缆和接入网中已部署超过数十亿公里，是当前光通信网络的物理基石。空芯光纤（反谐振光纤）以空气为传输介质，光信号在空心纤芯内传播而非在固体玻璃中。这

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硅光 vs 磷化铟(InP)：AI算力时代光芯片两条路线的终

AI算力需求爆发推动光模块向800G、1.6T迭代，光芯片作为核心器件呈现InP与硅光两条技术路线并存格局，混合集成成为中期演进主流，国产替代在光源与调制器环节加速推进。一、技术路线：InP与硅光的材料博弈 InP路线电光转换效率高，但成本与良率受限；硅光路线集成度高、成本优，但需外置光源解决发光瓶颈。 1. 材料体系差异 • 磷化铟：直接带隙半导体，电光转换效率高，可单片集成DFB激光器和EML（含电吸收调制器），是目前800G、1.6T可插拔光模块主流光源。短板在于衬底成本高（2～4英寸晶

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2026-06-06 16:28:58

1.75万亿！SpaceX凭什么成为史上最大IPO？一文拆解

最近最火的消息无疑是SpaceX要在纳斯达克上市了，目标估值1.75万亿美元，融资744亿美元，直接打破沙特阿美保持的全球最大IPO纪录。很多朋友问我：SpaceX到底值不值这个价？火箭发射、星链、AI，这三块业务到底哪个才是真正的“印钞机”？马斯克凭什么拿85.1%的投票权？我花了两天时间，结合几家机构的最新研报，把SpaceX的招股书拆得一干二净。同时梳理朋友们最关注的几个问题，以问答的形式进行解读。 Q1：SpaceX三大业务，哪块最赚钱？答案是：星链（Connectivity），没

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2026-06-04 21:48:59

英伟达Rubin与Rubin Ultra深度对比：架构革新与

一、核心架构差异：从“双芯”到“四芯”的跨越英伟达即将推出的Rubin系列与Rubin Ultra在芯片架构上存在本质性差异。标准版Rubin（Vera Rubin）采用双芯片设计，每个GPU封装内包含2个计算小芯片（Die），配备288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力达到50 PFLOPS。而旗舰版Rubin Ultra则采用四芯片架构，但并非简单的“4颗独立GPU”，而是将2个双芯GPU封装以MCM（多芯片模块）形式集成在一起，总计4个计算核心。值得注意的是，Rubin Ultra

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2026-06-04 20:04:09

从“周期品”到“战略品”：存储芯片凭什么告别“过山车”？

今日A股存储芯片板块大涨，引发市场广泛关注。作为AI算力的核心底座，存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。本文从行业背景、技术壁垒、核心公司三个维度进行系统梳理。一、行业背景：AI驱动下的需求大爆发 1. 百亿美元市场向万亿跃迁 AI系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球存储供需格局。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达5516亿美元（同比+134%），2027年有望跃升至8427亿美元。若考虑近期合约价超预期涨幅，明年全球存储市

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NPO与CPO的终极对决：谁才是光互联的终极答案？

核心结论：NPO与CPO，不是“有你无我”，而是“共生共舞” NPO（近封装光学）是当前技术成熟、供应链可靠的“务实选择”，CPO（共封装光学）是未来追求极致性能的“终极方向”。两者将根据数据中心的不同场景（Scale-up vs. Scale-out）和不同发展阶段（近期 vs. 远期）长期共存。而新变量XPO的加入，使得这场“对决”悬念迭起，300G、400G光芯片才是决定最终格局的底层变量。一、技术本质：距离决定一切三者的核心差异，通俗点说就是光引擎离交换芯片有多近：关键数据对比：

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2026-06-03 18:26:18

光互连时代正式开启：CPO产业链迎来价值重估

一、从铜到光：算力狂奔下的必然选择 2026年，全球半导体行业迎来历史性时刻。根据世界半导体贸易统计协会数据，全年行业营收同比增速达89.9%，规模突破1.5万亿美元。推动这一轮爆发的核心引擎——AI算力需求，正在倒逼数据中心网络架构发生根本性变革。问题的根源在于物理极限。当AI集群从万卡向十万卡规模迈进，传统铜缆互联在高带宽、低延迟、低功耗的三重挤压下已触达天花板。一个简单的例子：英伟达Rubin Ultra NVL576将八个机架并排放置后，整体宽度接近5米，在这个距离下，有源铜缆（AEC

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2026-06-02 20:26:33

光通信系列之光模块设备

核心观点：随着人工智能大模型进入快速迭代期，海外云计算厂商与国内科技巨头正以前所未有的力度上调资本开支，全面加码算力基础设施。这直接引爆了高速率光模块的需求，并向上游传导，为光模块封装、测试、耦合等核心设备带来了历史性的产业机遇。本文将深度解析在光模块速率升级、技术路线演进（如CPO、硅光）的背景下，设备环节的确定性增长逻辑与核心受益标的。一、行业背景：算力需求爆发，光模块进入“快车道” AI算力的核心是海量数据的快速处理与传输。作为数据中心内部实现“光电信号转换”的关键器件，光模块的需求

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引言：一场正在发生的算力互联革命 2026年5月，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。与此同时，台积电2026年研发支出首次突破100亿美元，其中COUPE技术将光连接引入封装内部，功耗降低30%-40%。 CPO不再是一个远期概念，而是正在落地的产业现实。一、CPO是什么？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光电集成技术，简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”

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MLPC：AI算力时代的“能量心脏”与国产替代新机遇

一、引言：被低估的算力“配角” 在AI服务器产业链的聚光灯下，GPU、HBM、光模块等核心部件向来是市场关注的焦点。然而，一个容易被忽视的事实是：任何伟大的技术革命，都有一些被忽略的“配角”——蒸汽机需要阀门，汽车需要火花塞，而AI服务器需要MLPC。 MLPC（Multilayer Polymer Capacitor），全称叠层片式固态铝电解电容器，正悄然成为AI算力基础设施中不可或缺的关键元件。随着AI芯片功耗飙升、电流变化加快，MLPC凭借其耐高温、长寿命、大电流承载能力，开始在AI服务器

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PTFE与Q布技术对比及Rubin方案倾向深度分析

一、引言：市场异动与技术路线再审视今日早盘PCB板块出现大幅调整，建滔积层板跌近9%，宏和科技、东山精密跌停（-10%），国际复材等个股亦录得显著跌幅。市场消息层面，主要系发酵“NV（英伟达）正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”所引发。针对这一异动，我们梳理了当前技术进展的实际状态：正交背板方案多种在测，尚未定型。英伟达正同步评估测试十几种方案，涵盖材料组合（如PTFE、石英布/玻璃布、混压等）和层数方案（从几十层到100多层）。目前确实存在无电子布（即无玻璃布增强）的方案在测。方案

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AI PCB全产业链深度解析：算力狂飙下的“电子工业之母”

一、为什么PCB成了AI时代的“香饽饽”？一块小小的电路板，正在成为AI算力竞赛中比芯片更紧缺的“战略物资”。2026年一季度，国内外云厂商AI资本开支全面超预期，直接引爆了PCB产业链。核心数据： - 2025年SW印制电路板板块涨幅144.3%，电子行业第一；2026年初至今继续上涨78.2%，跑赢沪深300指数71.4个百分点 - 2026年全球PCB市场规模预计达958亿美元，同比增长12.5% - 2026年Q1国内PCB上市公司资本开支达189.33亿元，同比增长125.6%，堪

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电感缺货全线告急：TLVR引爆新一轮涨价潮，或复刻MLCC

一、电感涨价：从“跟随者”到“领涨者”的角色转换如果说2026年上半年MLCC涨价是AI算力扩张的“第一声惊雷”，那么进入6月，电感正在成为被动元件涨价潮中真正的“主角”。这不是简单的跟涨，而是一场由技术代际更迭引发的结构性涨价。与传统MLCC涨价不同，本轮电感涨价的核心驱动力并非单纯的原材料成本传导，而是AI服务器供电架构从“水平供电”向“垂直供电（VPD）”的根本性变革。英伟达Rubin新GPU单卡TLVR电感用量从GB200的22颗飙升至48-56颗，单机柜电感BOM成本提升217%

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磷化铟全球供给缺口达70%，扩产的卡点在哪？重点关注这些公司

引言：当AI算力成为“新石油”，驱动其运转的“光互联”基础设施也随之站上风口。作为高速光芯片的“心脏”，磷化铟（InP）正成为2026年半导体产业链中最炙手可热的材料。然而，Yole等机构预测，2026年全球磷化铟衬底供需缺口高达70%以上。一面是需求的爆炸式增长，一面是供给的极度短缺，价格随之飙升——2英寸衬底价格已翻倍至2300美元/片以上，6英寸高端衬底更是暴涨至5000美元/片，涨幅超250%。那么，在如此巨大的利润缺口面前，扩产为何如此之难？国内又有哪些公司正在奋力突围，卡住这一

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12英寸硅片：国产突围之路

一、硅片：芯片制造的基石半导体硅片是集成电路产业链最基础、价值最高的材料，占整个晶圆制造材料市场规模的33%以上。作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。硅片按直径主要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）等规格，其中12英寸是目前先进制程的主流。2025年按面积计算，12英寸硅片占比已达71.26%，中国硅片市场规模约480亿元。二、12英寸硅片的核心技术

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传统单模光纤 vs 空芯光纤技术深度对比

一、传输介质物理机制的根本差异传统单模光纤（SSMF）以高纯石英玻璃为传输介质，导光原理基于全内反射——纤芯折射率高于包层，光波在纤芯内不断反射向前传播。纤芯直径通常为8至10微米，设计工作在1310纳米和1550纳米两个低损耗窗口，其中1550纳米窗口损耗最低（约0.14至0.2分贝每公里），常用于长距离骨干网传输。传统单模光纤在电信骨干网、海底光缆和接入网中已部署超过数十亿公里，是当前光通信网络的物理基石。空芯光纤（反谐振光纤）以空气为传输介质，光信号在空心纤芯内传播而非在固体玻璃中。这

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AI算力需求爆发推动光模块向800G、1.6T迭代，光芯片作为核心器件呈现InP与硅光两条技术路线并存格局，混合集成成为中期演进主流，国产替代在光源与调制器环节加速推进。一、技术路线：InP与硅光的材料博弈 InP路线电光转换效率高，但成本与良率受限；硅光路线集成度高、成本优，但需外置光源解决发光瓶颈。 1. 材料体系差异 • 磷化铟：直接带隙半导体，电光转换效率高，可单片集成DFB激光器和EML（含电吸收调制器），是目前800G、1.6T可插拔光模块主流光源。短板在于衬底成本高（2～4英寸晶

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1.75万亿！SpaceX凭什么成为史上最大IPO？一文拆解

最近最火的消息无疑是SpaceX要在纳斯达克上市了，目标估值1.75万亿美元，融资744亿美元，直接打破沙特阿美保持的全球最大IPO纪录。很多朋友问我：SpaceX到底值不值这个价？火箭发射、星链、AI，这三块业务到底哪个才是真正的“印钞机”？马斯克凭什么拿85.1%的投票权？我花了两天时间，结合几家机构的最新研报，把SpaceX的招股书拆得一干二净。同时梳理朋友们最关注的几个问题，以问答的形式进行解读。 Q1：SpaceX三大业务，哪块最赚钱？答案是：星链（Connectivity），没

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英伟达Rubin与Rubin Ultra深度对比：架构革新与

一、核心架构差异：从“双芯”到“四芯”的跨越英伟达即将推出的Rubin系列与Rubin Ultra在芯片架构上存在本质性差异。标准版Rubin（Vera Rubin）采用双芯片设计，每个GPU封装内包含2个计算小芯片（Die），配备288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力达到50 PFLOPS。而旗舰版Rubin Ultra则采用四芯片架构，但并非简单的“4颗独立GPU”，而是将2个双芯GPU封装以MCM（多芯片模块）形式集成在一起，总计4个计算核心。值得注意的是，Rubin Ultra

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今日A股存储芯片板块大涨，引发市场广泛关注。作为AI算力的核心底座，存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。本文从行业背景、技术壁垒、核心公司三个维度进行系统梳理。一、行业背景：AI驱动下的需求大爆发 1. 百亿美元市场向万亿跃迁 AI系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球存储供需格局。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达5516亿美元（同比+134%），2027年有望跃升至8427亿美元。若考虑近期合约价超预期涨幅，明年全球存储市

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核心结论：NPO与CPO，不是“有你无我”，而是“共生共舞” NPO（近封装光学）是当前技术成熟、供应链可靠的“务实选择”，CPO（共封装光学）是未来追求极致性能的“终极方向”。两者将根据数据中心的不同场景（Scale-up vs. Scale-out）和不同发展阶段（近期 vs. 远期）长期共存。而新变量XPO的加入，使得这场“对决”悬念迭起，300G、400G光芯片才是决定最终格局的底层变量。一、技术本质：距离决定一切三者的核心差异，通俗点说就是光引擎离交换芯片有多近：关键数据对比：

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光互连时代正式开启：CPO产业链迎来价值重估

一、从铜到光：算力狂奔下的必然选择 2026年，全球半导体行业迎来历史性时刻。根据世界半导体贸易统计协会数据，全年行业营收同比增速达89.9%，规模突破1.5万亿美元。推动这一轮爆发的核心引擎——AI算力需求，正在倒逼数据中心网络架构发生根本性变革。问题的根源在于物理极限。当AI集群从万卡向十万卡规模迈进，传统铜缆互联在高带宽、低延迟、低功耗的三重挤压下已触达天花板。一个简单的例子：英伟达Rubin Ultra NVL576将八个机架并排放置后，整体宽度接近5米，在这个距离下，有源铜缆（AEC

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2026-06-02 20:26:33

光通信系列之光模块设备

核心观点：随着人工智能大模型进入快速迭代期，海外云计算厂商与国内科技巨头正以前所未有的力度上调资本开支，全面加码算力基础设施。这直接引爆了高速率光模块的需求，并向上游传导，为光模块封装、测试、耦合等核心设备带来了历史性的产业机遇。本文将深度解析在光模块速率升级、技术路线演进（如CPO、硅光）的背景下，设备环节的确定性增长逻辑与核心受益标的。一、行业背景：算力需求爆发，光模块进入“快车道” AI算力的核心是海量数据的快速处理与传输。作为数据中心内部实现“光电信号转换”的关键器件，光模块的需求

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2026-06-02 19:08:35

光通信系列之CPO：AI算力基础设施的下一个战略高地

引言：一场正在发生的算力互联革命 2026年5月，鸿海集团全光CPO交换机柜已向英伟达提前出货，出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。与此同时，台积电2026年研发支出首次突破100亿美元，其中COUPE技术将光连接引入封装内部，功耗降低30%-40%。 CPO不再是一个远期概念，而是正在落地的产业现实。一、CPO是什么？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光电集成技术，简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”

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2026-06-01 19:35:26

MLPC：AI算力时代的“能量心脏”与国产替代新机遇

一、引言：被低估的算力“配角” 在AI服务器产业链的聚光灯下，GPU、HBM、光模块等核心部件向来是市场关注的焦点。然而，一个容易被忽视的事实是：任何伟大的技术革命，都有一些被忽略的“配角”——蒸汽机需要阀门，汽车需要火花塞，而AI服务器需要MLPC。 MLPC（Multilayer Polymer Capacitor），全称叠层片式固态铝电解电容器，正悄然成为AI算力基础设施中不可或缺的关键元件。随着AI芯片功耗飙升、电流变化加快，MLPC凭借其耐高温、长寿命、大电流承载能力，开始在AI服务器

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2026-06-01 18:40:55

PTFE与Q布技术对比及Rubin方案倾向深度分析

一、引言：市场异动与技术路线再审视今日早盘PCB板块出现大幅调整，建滔积层板跌近9%，宏和科技、东山精密跌停（-10%），国际复材等个股亦录得显著跌幅。市场消息层面，主要系发酵“NV（英伟达）正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”所引发。针对这一异动，我们梳理了当前技术进展的实际状态：正交背板方案多种在测，尚未定型。英伟达正同步评估测试十几种方案，涵盖材料组合（如PTFE、石英布/玻璃布、混压等）和层数方案（从几十层到100多层）。目前确实存在无电子布（即无玻璃布增强）的方案在测。方案

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2026-05-31 22:06:25

AI PCB全产业链深度解析：算力狂飙下的“电子工业之母”

一、为什么PCB成了AI时代的“香饽饽”？一块小小的电路板，正在成为AI算力竞赛中比芯片更紧缺的“战略物资”。2026年一季度，国内外云厂商AI资本开支全面超预期，直接引爆了PCB产业链。核心数据： - 2025年SW印制电路板板块涨幅144.3%，电子行业第一；2026年初至今继续上涨78.2%，跑赢沪深300指数71.4个百分点 - 2026年全球PCB市场规模预计达958亿美元，同比增长12.5% - 2026年Q1国内PCB上市公司资本开支达189.33亿元，同比增长125.6%，堪

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