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割A公子的好酒菜
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-05-10 18:28:47
稀土管制引爆“光隔离器”危机:法拉第旋转片断供,利好谁?
算力军备竞赛的战火,已经从芯片烧到了“稀土”。当市场还在盯着GPU和PCB产能时,光模块产业链最隐蔽、最致命的“七寸”——法拉第旋转片,已经悄无声息地断裂了。 这不是一次简单的产能缺口,而是一场由“稀土管制”引发的供应链“窒息”。日本巨头Granopt(G公司)彻底断供,全球产能“半壁江山”的Coherent只自用不外卖。在这场史诗级的缺货潮中,光模块行业的残酷分化才刚刚开始。 一、 核心导火索:稀土管制掐断“G公司”命脉 这次危机的根源,远比简单的“产能不足”要深刻得多。 1. 供应链“黑天鹅
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福晶科技
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汇绿生态
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-05-10 17:14:16
算力“铁幕”下的国产化突围:PCB上游材料与高端装备篇
2026年,全球算力博弈已进入“深水区”。北美与中国在AI基础设施上的高强度资本开支,不仅催生了英伟达、华为等芯片巨头的繁荣,更在产业链最底层引发了一场剧烈的结构性震荡。当市场目光聚焦于光模块与GPU时,真正的瓶颈与机遇正悄然向产业链上游延伸——PCB(印制电路板)及其核心材料、设备。这不仅是一次简单的涨价周期,更是一场关于供应链安全与高端制造自主可控的“生死时速”。 一、 行业背景:非线性爆发下的供应链“塌方” 算力服务器的需求曲线已不再是平缓的线性增长,而是指数级的“J型”爆发。这种爆发对P
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卓郎智能
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洪田股份
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泰坦股份
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-05-08 20:55:52
2026机器人专题:量产元年加速跑,T链+国产链双轮驱动的投
2026年机器人板块迎来“预期修复+基本面催化”双重行情,人形机器人进入量产元年,全球出货量有望跃升至数万台级。特斯拉Optimus V3于7-8月开启量产,国产链订单密集落地,精密传动、灵巧手、具身智能大模型构成三大技术壁垒,投资机会聚焦T链确定性标的与国产本体龙头供应链。 一、市场反弹:基本面支撑下的估值修复 筹码出清:板块平均调整幅度近30%,随着业绩靴子落地,筹码已充分出清。 双重催化:4月30日以来,板块连续反弹。这波行情有坚实的基本面支撑:外部环境缓和,叠加年中特斯拉Optimus
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英诺赛科
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-05-07 20:30:39
AI PCB制造环节之钻孔(设备篇)
随着英伟达GB200/GB300及未来Rubin架构的演进,AI服务器PCB正经历一场“地狱级”的升级:板厚从传统的3mm飙升至8mm以上,孔径微缩至0.05mm的极限。这种物理层面的“长宽比”博弈,正在倒逼钻孔设备与耗材进行一场史诗级的技术迭代。这不仅是对工艺的考验,更是一次产业链价值重估的机遇。 一、 为什么钻孔成了AI PCB的“生死线”? 在PCB(印制电路板)制造中,钻孔是所有电气连接的物理基础。简单来说,就是通过钻孔+电镀,把一张板子上的N层电路连通起来。 对于AI服务器(如英伟达G
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大族数控
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中钨高新
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为国接盘的韭菜种子
2026-05-07 18:15:20
康宁×英伟达官宣合作,光纤板块彻底觉醒!A股这些“康宁概念股
今天A股的光纤光缆板块突然集体躁动,不少朋友在问:这波行情到底是怎么起来的?持续性怎么样? 主要驱动事件是:康宁(Corning)+ 英伟达(Nvidia)官宣合作了。将新建3家美国工厂,目标是让美国的光连接产能提升10倍,光纤产量提升超过50%。 这不仅仅是“建厂”那么简单,这是全球AI算力基建进入“硬短缺”时代的最强信号。今天我给大家拆解这背后的逻辑,以及我们A股里对应的投资机会。 一、 为什么康宁扩产是“核弹级”利好? 首先,我们要明白康宁是谁。它是全球光纤光缆的鼻祖,1970年发明了第一
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中天科技
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石英股份
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长飞光纤
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2026-05-06 22:28:04
从T3到T6:锡焊膏的高端化跃进,这两家最受益
最近市场都在聊AI芯片、光模块、HBM存储,但很少有人注意到一个藏在产业链最底层的“毛细血管”环节——锡焊膏。 很多人觉得焊锡就是个低端耗材,但实际上,随着AI算力向高速率、高密度演进,锡焊膏正经历一场从“粗茶淡饭”到“精致料理”的产业升级。今天我们就用大白话,把这个细分赛道讲清楚,并梳理一下A股里真正受益的核心公司。 一、 锡焊膏是什么?为啥现在突然火了? 简单来说,锡焊膏(俗称锡膏)就是一种像牙膏一样的膏状物,由锡合金粉末和助焊膏混合而成。 它的作用就像“电子胶水”: 1. 粘住元器件:在S
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华光新材
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为国接盘的韭菜种子
2026-05-06 18:43:12
AI算力之存储芯片
五一假期全球市场热闹非凡,存储芯片成为最亮眼的明星。美股美光科技(MU)飙涨近11%,闪迪(SNDK)大涨超11%,英特尔涨近13%;韩国市场更是气势如虹,KOSPI指数两日分别大涨5%和6%,三星电子和SK海力士作为核心驱动力,单日涨幅均超10%,股价齐创历史新高。 这股热潮迅速传导至A股,节后首日开盘,存储板块成为科技行情的绝对主线,德明利、佰维存储、江波龙等核心标的集体起舞。站在当下,我们需要厘清:这波行情是短期情绪催化,还是长周期景气度的实锤? 一、 背景概况:AI算力爆发,存储从“配角
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德明利
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2026-05-06 18:23:19
AI 算力之散热
最近AI算力板块持续火热,但很多人只盯着GPU、HBM这些“明牌”,却忽略了一个卡脖子的大问题——散热。 现在AI芯片功耗已经冲到2300W,传统散热直接“原地退休”,散热赛道正在经历“从风冷到液冷、从毫米到微米”的跃迁式增长。今天我们就把散热赛道的逻辑拆透,从行业背景、技术路径到核心公司,一次性讲清楚。 一、为什么散热现在是“生死局”? 1. 算力爆炸,热量先炸了 先看一组硬数据: - 2024年全球服务器出货1600万台,其中AI服务器就有200万台,2025年总出货量预计冲到1630万台;
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2026-05-05 19:52:30
AI PCB制造环节之压合(设备篇)
在AI PCB的所有制造环节中,压合(Lamination)往往是最容易被忽略、却最决定“生死”的工序。 如果把PCB比作一栋大楼,那么压合就是把每一层楼板(芯板)、水泥(半固化片PP)和墙面(铜箔)牢牢粘合在一起的核心工序。对于AI服务器用的18层以上高阶板、甚至Rubin架构的78层正交背板来说,压合不仅仅是“粘合”,更是决定信号传输稳定性、层间对准精度以及最终良率的关键命门。 今天我们就继曝光之后,把压合环节从工艺、难点到核心公司彻底拆透,给大家做个深度参考。 一、 压合环节到底是干啥?全
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大族数控
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2026-05-05 18:11:01
AI PCB制造环节之曝光(设备篇)
在AI算力狂飙的时代,所有人的目光都盯着GPU、HBM和覆铜板涨价,却往往忽略了PCB制造环节的升级,本文将拆解“曝光环节”——决定AI服务器板良率与性能的绝对核心。 作为PCB制造的“图纸转录”环节,曝光直接决定了电路图形的精度,AI服务器用18层以上高阶板、M9材料板对曝光设备的精度、适配性要求已经到了“吹毛求疵”的地步。今天我们就把曝光环节从流程、技术难点到核心公司进行全面分析。 一、先搞懂:曝光环节到底在PCB生产里干啥?全流程拆解 PCB生产中,曝光的核心作用就是把设计好的电路图形,精
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大族激光
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2026-05-03 22:02:26
2026年伯克希尔股东大会的一些思考
各位朋友晚上好,晚上刚梳理完2026年伯克希尔股东大会的全场实录,作为一个跟了伯克希尔多年、手里也拿着点伯克希尔股票的小股东,这次大会给我的感觉特别复杂:既像看着家里老父亲退休移交家业,又像亲眼见证一个商业传奇真正从“个人英雄时代”跨进了“体系化时代”。今天就和大家掰开揉碎聊聊这次大会里藏着的真东西,没有官方套话,都是咱们普通投资者能看懂的道理。 一、最戳人的细节:两件退役球衣,一个时代的切换 大会开场最让我鼻酸的就是阿贝尔给巴菲特退役了印着“60”的球衣,和之前芒格的“45”号球衣挂在一起。这
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伯克希尔-哈撒韦
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2026-05-03 21:07:50
AI PCB制造环节全流程分析(设备篇)
前面咱们分享了PCB上游材料的行业情况。从今天开始我们将讲解AI PCB制造工艺的设备内容。今天花一篇时间介绍一下全流程的整体情况,后面花一周时间再给大家深入分析各个环节设备的具体情况。 AI把PCB制造难度拉满,设备升级成了必选项。以前做PCB,拼的是成本、产能,现在做AI PCB,拼的是精度、层数、可靠性。 AI服务器、高速交换机、人形机器人、自动驾驶这些新场景,把PCB的要求抬到了前所未有的高度:英伟达GB200的Compute Tray用22层5阶HDI,Switch Tray用24层6
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2026-05-02 19:12:05
PCB上游材料之覆铜板(CCL)
今年以来,PCB的题材反复被炒作可是大家只注意到PCB(印制电路板)的炒作,却忽略了上游最核心的材料——覆铜板。今天,我们就结合各大券商的研报数据和行业最新动态,给大家讲一下覆铜板。 一、 为什么CCL突然“不讲武德”地涨价? 大家可能觉得涨价单纯是因为缺货,但这轮涨价和以前的传统周期完全不一样。根据国金证券、东莞证券和万联证券的研报,这是一场“成本推动+需求爆炸”的双重共振,且趋势明确“只涨不跌”。 1. 成本端“涨声一片”:三座大山压顶 覆铜板(CCL)的造价主要由“铜箔+树脂+玻纤布”构成
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2026-05-01 11:49:39
PCB上游材料之电子布
今天给大家分享一下关于电子布的一些看法及见解。 如果说GPU是F1赛车,那么承载它的PCB就是赛道,而电子布(Electronic Fabric)则是赛道的路基。如今,随着Rubin架构走向224Gbps的传输速率,这条赛道正经历从“乡村土路”到“航天级跑道”的史诗级跃迁。 一、 行业背景:为什么电子布突然成了“卡脖子”环节? 很多人以为PCB(印制电路板)只是被动的基板,但在AI服务器里,它是连接GPU、CPU、存储芯片的“血管系统”。随着AI大模型的参数越来越大,数据传输的速率要求已经逼近物
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2026-04-30 18:03:24
PCB上游材料之树脂
今天给大家讲讲PCB产业链上游材料—高端电子树脂。 在AI服务器从Blackwell向Rubin架构演进的过程中,树脂作为覆铜板(CCL)的“血液”,正经历一场从“能用”到“极致低损耗”的技术革命。 一、 行业背景:为什么树脂现在是“卡脖子”环节? 很多人以为PCB(印制电路板)只是被动的“板子”,但在AI时代,它其实是连接GPU、CPU、存储芯片的“高速公路网”。 1. 信号损耗的终极挑战: AI服务器(如英伟达Rubin架构)的数据传输速率已飙升至224Gbps甚至更高。信号在PCB内部传输
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