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割A公子的好酒菜
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-21 20:57:07
Rubin Ultra机柜改版:交换托盘从9个加到18个,0.75U背后的关键环节
核心逻辑 核心逻辑 1:机柜立面被重排,交换托盘数量增加一倍。 Rubin Ultra 的 Oberon 机柜从此前预期的"10+9+8"改为"9+18+9"。计算托盘总数仍是 18 个,从"上 10 下 8"改成上下各 9 个;NVLink 交换托盘从 9 个增至 18 个,单个托盘高度从 1U 压缩到 0.75U。 核心逻辑 2:改版的底层动因是"存储不够,互连来凑"。 本轮 HBM 规格出现减配,单卡显存存在缺口。方案不是死磕显存,而是把交换密度和光互连拉上去,用更密的互连把 576 张卡
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深南电路
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东材科技
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-21 20:34:57
氧化锆:东曹断供扩大,高端粉体环节生变,替代窗口开启
核心逻辑1:稀土出口管制收紧,氧化钇对日出口2026年1-7月同比下滑97.9%、接近归零,日系高端氧化锆粉体厂商原料见底,断供已由齿科扩大至消费电子方向(据公开券商研报,未经公司公告确认)。 核心逻辑2:涨价有实锤。氧化锆较年初上涨约30%至5.6万-5.7万元/吨,氧氯化锆较年初上涨近36%,锆英砂累计上涨近17%;国瓷材料公告自7月27日起将氧化锆粉体售价上调10%-40%。 核心逻辑3:需求端固态电池、SOFC、MLCC等新兴场景同步扩容,据研报测算,五大应用领域对钇稳定氧化锆的总需求2
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国瓷材料
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东方锆业
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三祥新材
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凯盛科技
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长裕集团
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-21 20:13:13
福邦调研PCB产业:需求推动涨价,传输靠PTFE解方
核心逻辑 1:这轮涨价的源头不在 PCB 厂,在上游三样材料 玻纤布、铜箔、钻针——三样东西同时进入紧缺状态,把成本压力一路往下游传导,推动铜箔基板(CCL)与 PCB 的报价一轮接一轮上调。 信号很直接:AI 相关 CCL 的交期已经从常态拉长到 4~6 个月,上游料况库存只剩 1~2 周。交期拉长加上库存见底,是涨价周期能延续的必要条件。 核心逻辑 2:玻纤布是这轮缺货的核心变量,且缺口逐年扩大 中国电子布月报价:7628 规格 26Q3 累计涨幅 150%+,2116 / 1080 规格累
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鼎泰高科
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国际复材
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景旺电子
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-21 19:51:55
高盛最新专家会:800V供电进度不及预期
核心逻辑 核心逻辑 1|进度慢了,而且是需求侧拖慢的。 2030 年 800VDC 架构在美国新建数据中心中的占比,从年初预期的 25% 下调至 21%;欧洲从 20% 下调至 17%。下修的原因不是技术卡壳,而是 AI 推理需求增长超预期——推理机柜功率上限约 150kW,传统架构叠加液冷就已经够用。 核心逻辑 2|完整架构至少还要五年,中间是"混搭期"。 专家的判断是:完整的 800VDC 架构至少在未来五年内不会出现。近期较可能出现的形态是服务器侧采用 800VDC,网络、存储、照明等环节
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伊顿公司
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-20 20:48:38
宏和科技:4家全球头部客户提前锁定产能,黄石项目爬坡节奏定增量
核心逻辑 核心逻辑1|AI服务器把PCB的规格门槛抬高了,电子布从"辅料"变成"卡口材料"。 GPU数量增加,PCB的数据量、传输速率、层数同步上行。材料损耗偏大,高速信号就衰减。Low-Dk/Df(低介电常数、低介电损耗)、Low-CTE(低热膨胀)、石英布三条升级路线同时打开。 核心逻辑2|缺的不是织机,是"细纱—织造—认证"三段同时打通的能力。 布越薄,玻纤越细。宏和科技已能量产直径约3微米的电子纱,并把电子布做到8微米厚。按摩根士丹利的说法,全球目前只有两家厂商能够做到这一规格。 核心逻
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宏和科技
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中国巨石
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中材科技
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菲利华
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-20 20:35:21
钽金属,涨、缺、紧
核心逻辑 核心逻辑 1:需求端三线同时放量,且三条线互不替代。 钽电容(占全球钽消费约 33%)、半导体靶材(约 17%)、高温合金(约 19%)分别对应 AI 服务器、先进制程、燃气轮机三条当下热门的需求线。三条线的驱动因素彼此独立,意味着单一领域景气回落不会让总需求失速。 核心逻辑 2:涨价已经落地,不是预期。 钽精矿从 2025 年底约 100 美元/磅,涨到 2026 年 3 月底 250 美元以上,目前回落至 190 美元附近高位震荡。钽电容端,国巨与基美自 2025 年 6 月起 1
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东方钽业
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中矿资源
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新金路
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有研新材
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江丰电子
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2026-09-19 12:12:57
中美商界顶级阵容集结:一场“带着企业家”的外交博弈
随着中美高层互动进入关键阶段,双方商界领袖名单的曝光,让这场外交活动增添了更多经济博弈的色彩。据路透社等媒体报道,中美两国正在敲定随行中国领导人的商界领袖名单,这些企业普遍面临美国监管审查,同时也在积极寻求更大的市场准入空间。 中方的名单:带着“被制裁者”去谈判 据媒体报道,目前中方随访名单的猜测包括:比亚迪王传福、小米雷军、宁德时代曾毓群、国轩高科李缜、中际旭创刘圣、海信林澜、万向鲁伟鼎、中粮吕军、中国银行葛海蛟等。 名单中不乏曾经或正在面临美国制裁、黑名单或其他监管压力的企业。这种安排与特朗
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宁德时代
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为国接盘的韭菜种子
2026-09-19 11:10:34
安森美涨价函10月10日生效、中国台湾厂商酝酿第三波:功率半导体缺货的三道锁与订单能见度
核心逻辑 逻辑一:涨价的性质变了。 年初那一轮调价的核心是成本倒挂后的被动修复,客户接受度有限。到了年中这一轮,已经出现客户主动接受提价以锁定产能的情形。同一件事,驱动力从成本端转到供需端,可持续性就完全不同——成本推动有上限,供需推动没有。 逻辑二:这轮缺的是成熟制程产能,不是订单。 全球主要晶圆代工厂在持续削减8英寸产能,把资源投向12英寸与更先进节点。功率半导体恰好高度依赖8英寸,产能收缩会直接落到器件报价上。TrendForce的测算显示,2026年全球8英寸晶圆代工平均产能利用率预计攀
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为国接盘的韭菜种子
2026-09-18 21:04:54
电子布:7628一年涨超一倍,AI高多层板逼出织机瓶颈,供给缺口或延续两年
核心逻辑 1、需求端的结构变化,比总量增长更关键。 AI服务器推动PCB向高多层化演进,层数增加会同步放大电子布的使用组数,因此电子布需求增速跑赢PCB行业整体增速。增量集中在薄布、超薄布,而这两类品种恰恰极度占用织机资源。 2、供给端被两道硬约束锁住。 其一,高端织机交付周期长达18–24个月,且头部企业把传统产线转向特种布,普通电子布供给被动收缩;其二,电子纱窑炉与粗纱产线不能互通转产,2026年传统电子纱净新增产能预计仅约3.4万吨。 3、价格已从结构性紧缺扩散到常规品种。 7628主流规
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中国巨石
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为国接盘的韭菜种子
2026-09-18 20:37:43
BCB树脂:M9到M10升级的纯新增量,单体环节国内仅一家批量供货,明年需求有望起量**
核心逻辑1:M9到M10,相对确定的变化落在树脂上 AI高速传输倒逼板材代际升级,M8已经不够用。 M9要求Df约 0.0007-0.0009,目前处于放量阶段; M9+/M10尚无统一定义,业内基本认为 Df<0.0005; 从M9走到M10,铜箔、电子布、PP材料都要改,但变化幅度较大的环节,是树脂。 原因很直接:板材的介电性能,主要由树脂体系决定。要把Df再压一档,碳氢体系下的做法是继续提高BCB(苯并环丁烯)树脂的掺量。 M9阶段BCB掺量约50%,M10阶段预计提升到60%-70%。掺
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为国接盘的韭菜种子
2026-09-17 22:11:23
CPO落地≠PCB完蛋!国金、中信联手“辟谣”:降规是误读
今天PCB板块又双叒叕跌了。原因还是老剧本——市场传出“CPO技术落地后,PCB从M9降级到M4,价值量大打折扣”,于是慌不择路的砸盘又来了。 这剧情今年已经演了好几轮了。每次CPO有点风吹草动,PCB就先挨一刀。但事实真的如此吗?今天咱们掰扯清楚。 第一,CPO没那么快 先说落地节奏。CPO大规模落地预计要到2028年往后。英伟达Rubin平台今年才开始用NPO(近封装光学),CPO连影子都还没见着。今明两年对PCB的需求基本不受影响。 再说良率。CPO把光引擎直接封装到芯片基板上,制造难度极
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华正新材
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2026-09-17 21:02:29
算力硬件的三条强主线:PCB+电源+光互联
本文为产业链信息梳理与知识分享,不涉及任何个股买卖建议,不预测股价走势,不提供目标价或评级,不构成投资建议。文中提及的企业仅用于标注其在产业链中的公开位置, 核心逻辑 1:算力系统的成本重心,正在从“算”转向“连” GB300 NVL72 由 72 颗 GPU 和 36 颗 CPU 组成,单柜最高功耗约 142kW。Vera Rubin NVL72 依旧是 72 颗 GPU 加 36 颗 CPU,数量一个没变,但单颗 GPU 的 NVLink 双向带宽提升到 **3.6TB/s**,整柜互联带宽
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工业富联
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为国接盘的韭菜种子
2026-09-17 20:31:04
AI PCB升级,又带火一种上游材料
核心逻辑 1:覆铜板向高等级方向走,填料从"配角"变成"主料" 普通覆铜板里的硅微粉填充比例大约 15%,高端产品已经逐步提高到 40%—70%。填充比例翻倍以上,硅微粉的角色就从"省树脂的填充料"变成"决定介电性能的功能组分"。这是量增的第一层。 核心逻辑 2:不只是加得多,还要加得好 产品形态同时在做代际切换:普通角形粉 → 熔融硅微粉 → 火焰法球形粉 → 直燃法球形粉 → 化学法球形粉。角形产品单价每吨几千元,高端球形、亚微米和纳米级产品单价可以走到每吨几十万元。量增叠加结构升级,是第二
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联瑞新材
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凌玮科技
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雅克科技
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国瓷材料
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凯盛科技
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为国接盘的韭菜种子
2026-09-16 22:10:19
TIM:Rubin 弃液态金属转石墨烯,AI 散热的卡脖子环节,明年业绩有望释放
核心逻辑 1:功耗推到 2000W 量级,散热瓶颈从"冷板"下沉到"界面"。 GB200 单芯片 1000~1400W,Rubin 平台 VR200 上到 1400~1800W,极端配置 2300W,散热从"八成液冷+风冷"切换到全液冷。芯片和散热器微观下有 5~50 微米缝隙,里面全是空气(导热系数 0.026 W/m·K)。填这条缝的 TIM,从配角变成了关键关卡。 核心逻辑 2:头部平台改路线,整条链跟着重写。 英伟达在 Rubin 上放弃液态金属,转向石墨烯 TIM。石墨烯 90~200
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德邦科技
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苏州天脉
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阿莱德
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飞荣达
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-09-15 20:43:11
固态电池:上海落地对比测试基地,实车验证窗口开启,卡脖子环节从"电芯"变成"数据"
最近固态电池的消息密度有点反常。 不是哪家又放了个能量密度的卫星,而是政策、产业、技术三条线在同一个时间窗口里交叉验证。 核心逻辑 1)政策侧的动作性质变了:从"给钱给名分",变成"给规则给考场"。上海提出建设多元技术路线对比测试示范基地,是这一步的标志性动作。 2)产业侧进入实车验证窗口:头部电池厂中试线已通线、有车企明确 2027 年推出固态车型、有整车厂与海外大厂的节点都落在 2026 年四季度前后,时间点高度密集。 3)卡脖子环节换了位置:从"能不能做出样品",变成"有没有可比的测试数据
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