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2月26日个人复盘:AI算力与电力强势,市场轮动节奏加快
一、盘面体感 今天的盘面,给我的感觉就是主线很清晰,但节奏有点快。大盘微跌0.01%,涨跌家数2485:2870,明显是跌多涨少,赚钱效应不算强,全天成交量2.55万亿。连板梯队方面,最高板到了6板,共有9只连板股。 二、板块复盘:两条主线在跳舞 (一)AI算力(PCB、铜缆、液冷、光纤) 今天全场最强的一条线,核心催化主要有两点:一是AI板块本身的情绪修复;二是英伟达业绩超预期,直接利好整个板块。玻纤涨价10-15%,可以持续关注这个分支。 (二)电力电网、电源 核心逻辑:特朗普要求美国科技巨
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商业航天核心题材,有业绩强支撑
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高端PCB形成是通过:铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料:高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL(覆铜板)或软板用的FCCL(柔性覆铜板) → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之:铜箔是“饺子皮的面粉”,树脂(EX)是“和面的水”,电子布/Q
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一、盘面体感 今天的盘面,给我的感觉就是主线很清晰,但节奏有点快。大盘微跌0.01%,涨跌家数2485:2870,明显是跌多涨少,赚钱效应不算强,全天成交量2.55万亿。连板梯队方面,最高板到了6板,共有9只连板股。 二、板块复盘:两条主线在跳舞 (一)AI算力(PCB、铜缆、液冷、光纤) 今天全场最强的一条线,核心催化主要有两点:一是AI板块本身的情绪修复;二是英伟达业绩超预期,直接利好整个板块。玻纤涨价10-15%,可以持续关注这个分支。 (二)电力电网、电源 核心逻辑:特朗普要求美国科技巨
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高端PCB形成是通过:铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料:高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL(覆铜板)或软板用的FCCL(柔性覆铜板) → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之:铜箔是“饺子皮的面粉”,树脂(EX)是“和面的水”,电子布/Q
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一、盘面体感 今天的盘面,给我的感觉就是主线很清晰,但节奏有点快。大盘微跌0.01%,涨跌家数2485:2870,明显是跌多涨少,赚钱效应不算强,全天成交量2.55万亿。连板梯队方面,最高板到了6板,共有9只连板股。 二、板块复盘:两条主线在跳舞 (一)AI算力(PCB、铜缆、液冷、光纤) 今天全场最强的一条线,核心催化主要有两点:一是AI板块本身的情绪修复;二是英伟达业绩超预期,直接利好整个板块。玻纤涨价10-15%,可以持续关注这个分支。 (二)电力电网、电源 核心逻辑:特朗普要求美国科技巨
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高端PCB形成是通过:铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料:高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL(覆铜板)或软板用的FCCL(柔性覆铜板) → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之:铜箔是“饺子皮的面粉”,树脂(EX)是“和面的水”,电子布/Q
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2026-01-30 09:10:03
宁波韵升
磁性材料核心之一,业绩超预期,盘中筹码结构好
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宁波韵升
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霖溪Li
2026-01-22 12:43:52
信维通信
商业航天核心题材,有业绩强支撑
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信维通信
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霖溪Li
2026-01-15 10:25:25
悬赏 1.00工分
位差,是什么意思?哪位好心人解释一下
位差,是什么意思?哪位好心人解释一下,怎么理解。
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霖溪Li
2026-01-14 08:40:03
德龙汇能
看分歧转一致,如果转一致则上方无压力
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德龙汇能
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霖溪Li
2026-01-14 08:38:53
烽火通信
商业航天,结构趋势,什么时候上车都不晚
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烽火通信
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霖溪Li
2026-01-14 08:38:13
邵阳液压
下方有资金在承接
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邵阳液压
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霖溪Li
2026-01-07 23:20:56
淳中科技
液冷核心企业之一,一致性较高
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淳中科技
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霖溪Li
2026-01-06 07:06:09
岩山科技
脑机接口核心标之一,看是否有参与机会
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岩山科技
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霖溪Li
2026-01-04 18:01:55
中天火箭
商业航天叠加军工概念,资金做多意愿强烈,后续空间看涨20%
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中天火箭
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霖溪Li
2026-01-04 18:00:40
烽火通信
商业航天核心股之一,分歧转一致后上扬,板块整体利好,有望连板
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烽火通信
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霖溪Li
2026-01-04 17:47:52
浙江荣泰
机器人板块,个股前期有2哥涨停板,缩量盘整,无压力,已创个股新高。看板块高度龙未回调,则有持续向上动能。
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浙江荣泰
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霖溪Li
2026-01-04 17:45:28
中核科技
可控核聚变核心龙头之一,缩量回踩5日线未破,积蓄力量看涨空间10%
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中核科技
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霖溪Li
2025-12-29 23:26:17
航发科技
商业航天板块前期龙头之一,今日分歧,缩量下跌,换手率10%。为分歧转一致,看好。
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航发科技
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霖溪Li
2025-09-21 00:20:35
转
@韭韭韭感冒灵:高端PCB上游核心材料链梳理
高端PCB形成是通过:铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料:高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL(覆铜板)或软板用的FCCL(柔性覆铜板) → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之:铜箔是“饺子皮的面粉”,树脂(EX)是“和面的水”,电子布/Q
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