前言：据外媒报道，为提升性能，英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。一. 半导体材料半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料，按代际划分为三代：（1）第一代：硅、锗；工艺成熟、成本低、适合规模量产，用于分立器件、集成电路（逻辑/模拟/存储芯片

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