公司官方已明确，312.5MHz 差分晶振是800G/1.6T 光模块、AI 服务器的核心时序器件，625MHz 则适配下一代 1.6T/3.2T 光模块，性能指标（如相位抖动）处于业界领先水平。春节满产满销、主力生产 312.5MHz 与车规晶振： 312.5MHz 晶振：单价从 2–3 美元涨到

几千元一年的高级会员排队10多万名.本质原因就是节后各类公司和各大视频类的工作室都开始上班,大量的视频类创作开始,这部分to B的客户才是to­k­e­ns消耗量最大的那部分群体, 这还只是字节没有开放国际市场的情况下,,,,B端客户的需求是会持续增长的,也就是意味着排队在算力供给没有变化的情况下,

天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

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