天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

【山证电子】Rubin明年量产，关注M9产业链！ 2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通

一、增发收购海兰寰宇海兰寰宇，海南国资控股。收购成功后，海兰信、国资利益绑定，今后大概率包揽海南智算岛和大部分数据业务，海南封关受益股！海兰寰宇，有海兰云29%股权。收购成功后，海兰信彻底控股海兰云、并表。以前是因为海兰云亏损，所以不并表。海兰寰宇，从事海底数据测量，为海底数据建设提供支撑。二、海兰

天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

【山证电子】Rubin明年量产，关注M9产业链！ 2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通

一、增发收购海兰寰宇海兰寰宇，海南国资控股。收购成功后，海兰信、国资利益绑定，今后大概率包揽海南智算岛和大部分数据业务，海南封关受益股！海兰寰宇，有海兰云29%股权。收购成功后，海兰信彻底控股海兰云、并表。以前是因为海兰云亏损，所以不并表。海兰寰宇，从事海底数据测量，为海底数据建设提供支撑。二、海兰

天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

【山证电子】Rubin明年量产，关注M9产业链！ 2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通

一、增发收购海兰寰宇海兰寰宇，海南国资控股。收购成功后，海兰信、国资利益绑定，今后大概率包揽海南智算岛和大部分数据业务，海南封关受益股！海兰寰宇，有海兰云29%股权。收购成功后，海兰信彻底控股海兰云、并表。以前是因为海兰云亏损，所以不并表。海兰寰宇，从事海底数据测量，为海底数据建设提供支撑。二、海兰

天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

【山证电子】Rubin明年量产，关注M9产业链！ 2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通

一、增发收购海兰寰宇海兰寰宇，海南国资控股。收购成功后，海兰信、国资利益绑定，今后大概率包揽海南智算岛和大部分数据业务，海南封关受益股！海兰寰宇，有海兰云29%股权。收购成功后，海兰信彻底控股海兰云、并表。以前是因为海兰云亏损，所以不并表。海兰寰宇，从事海底数据测量，为海底数据建设提供支撑。二、海兰

天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

【山证电子】Rubin明年量产，关注M9产业链！ 2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通

一、增发收购海兰寰宇海兰寰宇，海南国资控股。收购成功后，海兰信、国资利益绑定，今后大概率包揽海南智算岛和大部分数据业务，海南封关受益股！海兰寰宇，有海兰云29%股权。收购成功后，海兰信彻底控股海兰云、并表。以前是因为海兰云亏损，所以不并表。海兰寰宇，从事海底数据测量，为海底数据建设提供支撑。二、海兰

天通股份：铌酸锂晶体在1.6T光模块中的价格比重大致在6%-15%之间，按照算数平均数计算，平均比重在10.5%。中际旭创2026年指引曝光：中际旭创在与产业链的小规模交流中，公司对2026年的订单情况给出了更为清晰的指引。•Google加单，NV加单，两大科技巨头同时释放需求信号。•2026年，1

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

【新雷能】ADI代工逻辑顺畅，DCDC国内第一股格局优势显著#再次强调军工电源为所有电源中“功率”及“可靠性”要求最高领域，没有之一，ADI选择新雷能合作是市场市场匹配度及行业地位使然。在AI电源之前，对电源有高可靠、高功率要求的领域包括军工、新能源汽车、医疗、通信等，其中军工为其中功率要求最高、可

根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：覆铜板原材料成本结构材料类别具体材料成本占比范围备注铜箔HVLP（高端铜箔）40%-50%厚板中占比更高（可达50%）普通电解铜箔35%-

【山证电子】Rubin明年量产，关注M9产业链！ 2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通

一、增发收购海兰寰宇海兰寰宇，海南国资控股。收购成功后，海兰信、国资利益绑定，今后大概率包揽海南智算岛和大部分数据业务，海南封关受益股！海兰寰宇，有海兰云29%股权。收购成功后，海兰信彻底控股海兰云、并表。以前是因为海兰云亏损，所以不并表。海兰寰宇，从事海底数据测量，为海底数据建设提供支撑。二、海兰