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无名小韭12110923
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭12110923
2025-11-03 20:55:37
盛合晶微IPO受理,亿道信息持股收益
@冲锋V:【亿道信息】盛合晶微IPO受理,参股半导体独角兽价值迎来爆发,预期差极大!
核心观点:10月30日,上交所正式受理盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请,标志着这家国内先进封装龙头正式开启资本市场征程。盛合晶微作为中国大陆首家也是唯一实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业,其上市将引发半导体先进封装板块的估值重构。亿道信息通过直接参股与产业基金双重布局,深度绑定盛合晶微技
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无名小韭12110923
2025-11-03 20:54:14
写的很详细,谢谢分享
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核心观点:10月30日,上交所正式受理盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请,标志着这家国内先进封装龙头正式开启资本市场征程。盛合晶微作为中国大陆首家也是唯一实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业,其上市将引发半导体先进封装板块的估值重构。亿道信息通过直接参股与产业基金双重布局,深度绑定盛合晶微技
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核心观点:10月30日,上交所正式受理盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请,标志着这家国内先进封装龙头正式开启资本市场征程。盛合晶微作为中国大陆首家也是唯一实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业,其上市将引发半导体先进封装板块的估值重构。亿道信息通过直接参股与产业基金双重布局,深度绑定盛合晶微技
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