【天风电子团队】持续重点推荐立讯精密，目标市值7000e：从底层原理看CPC，224G初见端倪，有望在448G大放异彩，1、什么是CPC？CPC（Co-Packaged Copper）就是把连接器组件直接接到交换/加速芯片的封装基板边上，从“封装侧”把信号拉出去，少了BGA逃线、过孔等不连续点，插损

CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的 铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。 2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕

【天风电子团队】持续重点推荐立讯精密，目标市值7000e：从底层原理看CPC，224G初见端倪，有望在448G大放异彩，1、什么是CPC？CPC（Co-Packaged Copper）就是把连接器组件直接接到交换/加速芯片的封装基板边上，从“封装侧”把信号拉出去，少了BGA逃线、过孔等不连续点，插损

CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的 铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。 2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕

【天风电子团队】持续重点推荐立讯精密，目标市值7000e：从底层原理看CPC，224G初见端倪，有望在448G大放异彩，1、什么是CPC？CPC（Co-Packaged Copper）就是把连接器组件直接接到交换/加速芯片的封装基板边上，从“封装侧”把信号拉出去，少了BGA逃线、过孔等不连续点，插损

CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的 铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。 2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕

【天风电子团队】持续重点推荐立讯精密，目标市值7000e：从底层原理看CPC，224G初见端倪，有望在448G大放异彩，1、什么是CPC？CPC（Co-Packaged Copper）就是把连接器组件直接接到交换/加速芯片的封装基板边上，从“封装侧”把信号拉出去，少了BGA逃线、过孔等不连续点，插损

CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的 铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。 2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕

【天风电子团队】持续重点推荐立讯精密，目标市值7000e：从底层原理看CPC，224G初见端倪，有望在448G大放异彩，1、什么是CPC？CPC（Co-Packaged Copper）就是把连接器组件直接接到交换/加速芯片的封装基板边上，从“封装侧”把信号拉出去，少了BGA逃线、过孔等不连续点，插损

CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的 铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。 2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕

【天风电子团队】持续重点推荐立讯精密，目标市值7000e：从底层原理看CPC，224G初见端倪，有望在448G大放异彩，1、什么是CPC？CPC（Co-Packaged Copper）就是把连接器组件直接接到交换/加速芯片的封装基板边上，从“封装侧”把信号拉出去，少了BGA逃线、过孔等不连续点，插损

CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的 铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。 2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕