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明天一定赚的老韭菜
2026-05-29 08:58:07
300283温州宏丰“PCB钻针核心硬质合金棒材
PCB钻针产业链 上游资源 钨矿 / 钨粉 / 碳化钨粉 / 钴粉 │ ├─ 中钨高新、章源钨业、厦门钨业 │ ▼ 核心材料 超细晶 / 纳米晶硬质合金棒材 也叫“钨钢棒” │ ├─ 温州宏丰:PCB钻针核心棒材 ├─ 中钨高新:硬质合金材料 ├─ 欧科亿、华锐精密:硬质合金刀具材料观察 │ ▼ 钻针制造 PCB微型钻针 / 铣刀 / 涂层钻针 │ ├─ 鼎泰高科:PCB钻针核心龙头 ├─ 新锐股份:硬质合金+钻针扩产逻辑 ├─ 沃尔德:微钻/精密刀具观察 ├─ 四方达:超硬材料观察 │ ▼ P
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四方达
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温州宏丰
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-28 13:47:02
002555三七互娱:游戏公司里藏着一条薄膜铌酸锂投资映射线
一、先说结论:三七互娱不是做薄膜铌酸锂的,但它投了济南晶正 真正的逻辑是: 三七互娱 -> 股权投资济南晶正电子 -> 晶正电子做铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜材料 -> 薄膜铌酸锂产业链投资映射 这条线是资本映射,不是主营映射。 但恰恰因为三七互娱主业和光通信材料跨度很大,市场容易忽略这条线。一旦薄膜铌酸锂、TFLN、1.6T/3.2T光模块、CPO、光通信材料这些方向继续发酵,三七互娱就具备一个很特殊的预期差标签: 游戏公司 + AI生态投资 + 半导体材料股权映射 + 薄膜铌酸锂上游材料 二、为什
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光库科技
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三七互娱
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天通股份
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安孚科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-28 13:04:04
300283温州宏丰:从PCB铜箔到载体铜箔,市场可能正在挖一个低位预期差
一、先说结论:温州宏丰不是载体铜箔实锤龙头,但它有一条很容易被市场忽略的材料升级线 今天看温州宏丰,不能只用过去的“电接触材料”老标签去看。 它现在更值得拆成三条线: 传统电接触材料基本盘 + 铜箔新材料平台 + 半导体引线框架材料 真正有弹性的,是第二条和第三条。 尤其是铜箔这条线,市场过去更多把温州宏丰当成锂电铜箔公司看,但现在公司公开信息里已经出现了更靠电子材料的变化: PCB铜箔产线即将投产; PCB铜箔可用于覆铜板 CCL 和印制电路板 PCB; 公司定增项目投向锂电铜箔及电子铜箔扩产
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德福科技
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铜冠铜箔
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-27 21:02:36
600237铜峰电子:半导体设备电源链里的薄膜电容材料一体化预期差
核心结论 铜峰电子这条线,不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方,是公司公开披露的三段式一体化链条: 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是: 铜峰电子 = 电容级薄膜材料 + 金属化薄膜 + 薄膜电容器一体化平台,半导体设备电源链路国产替代观察标的。 半导体设备里大量子系统都要用到高可靠电源:工艺电源、偏压电源、伺服驱动、真空泵、冷却系统、测试电源、辅助电源。薄膜电容不一定站在最显
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法拉电子
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-27 13:52:18
605499张雪机车出圈之后,能量饮料龙头的低估营销红利
一、张雪机车已经不是小圈层事件,而是国货热血叙事 这波张雪机车最有意思的地方,不只是摩托车圈自己嗨,而是它已经变成一个国货出圈事件。 张雪机车在海外赛事里打出中国摩托品牌存在感,本身就很有传播张力:国产品牌、逆袭、技术突破、热血、长期投入,这些词天然适合短视频扩散。 而东鹏特饮在这个事件里的位置很微妙。 从公开报道看,东鹏特饮不是事后硬蹭,而是较早和张雪机车形成合作。2026年1月,张雪在抖音宣布与东鹏特饮合作;后续赛事画面和车身涂装里,东鹏特饮的品牌露出非常明显。到5月,东鹏特饮与张雪机车联名
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欢乐家
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东鹏饮料
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步步高
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香江控股
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-26 20:59:26
混合键合到底是什么东西
上游材料:晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶 下游进入前先做准备:CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制 核心设备:W2W、D2W、D2D混合键合设备 相邻配套设备:临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测 封装与制造:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等 终端应用:HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光 完整传导链条: 晶圆/芯片/铜互连/介质材料 ↓ CMP抛光/清洗/表面活化/电镀 ↓ W2W/D2W/D2D混合键合设备
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长电科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-26 13:18:14
玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散 今天高性能材料方向已经有明显发酵。 盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。 这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在沿着“高性能聚合物材料”做扩散: PEEK/PTFE等高性能树脂 → 薄膜/四氟膜/ePTFE膜 → 高频PCB/FCCL → 液冷软管/密
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玉马科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 14:26:06
谢谢分享
@volvoyang:唯特偶:华为芯片先进封装材料的“隐形地基”
一、 核心底盘:深度绑定华为算力(昇腾)与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料(锡膏、助焊剂等)。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力:华为核心供应商:公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠(Chiplet)批量供货:公司公开确认其“部分锡膏产品
12 赞同-15 评论
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 14:09:51
300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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甬矽电子
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华天科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 12:19:18
科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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索通发展
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五洲特纸
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海星股份
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新疆众和
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艾华集团
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 10:30:17
603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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索通发展
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五洲特纸
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东材科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-22 11:12:36
300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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海鸥股份
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西部材料
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再升科技
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信维通信
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-22 10:43:12
300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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国瓷材料
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三环集团
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博迁新材
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裕兴股份
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风华高科
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-21 20:38:57
千方科技
FSD入华最利好的方向
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千方科技
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-21 10:32:46
300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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沃格光电
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赛微电子
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大族数控
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五方光电
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300283温州宏丰“PCB钻针核心硬质合金棒材
PCB钻针产业链 上游资源 钨矿 / 钨粉 / 碳化钨粉 / 钴粉 │ ├─ 中钨高新、章源钨业、厦门钨业 │ ▼ 核心材料 超细晶 / 纳米晶硬质合金棒材 也叫“钨钢棒” │ ├─ 温州宏丰:PCB钻针核心棒材 ├─ 中钨高新:硬质合金材料 ├─ 欧科亿、华锐精密:硬质合金刀具材料观察 │ ▼ 钻针制造 PCB微型钻针 / 铣刀 / 涂层钻针 │ ├─ 鼎泰高科:PCB钻针核心龙头 ├─ 新锐股份:硬质合金+钻针扩产逻辑 ├─ 沃尔德:微钻/精密刀具观察 ├─ 四方达:超硬材料观察 │ ▼ P
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002555三七互娱:游戏公司里藏着一条薄膜铌酸锂投资映射线
一、先说结论:三七互娱不是做薄膜铌酸锂的,但它投了济南晶正 真正的逻辑是: 三七互娱 -> 股权投资济南晶正电子 -> 晶正电子做铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜材料 -> 薄膜铌酸锂产业链投资映射 这条线是资本映射,不是主营映射。 但恰恰因为三七互娱主业和光通信材料跨度很大,市场容易忽略这条线。一旦薄膜铌酸锂、TFLN、1.6T/3.2T光模块、CPO、光通信材料这些方向继续发酵,三七互娱就具备一个很特殊的预期差标签: 游戏公司 + AI生态投资 + 半导体材料股权映射 + 薄膜铌酸锂上游材料 二、为什
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300283温州宏丰:从PCB铜箔到载体铜箔,市场可能正在挖一个低位预期差
一、先说结论:温州宏丰不是载体铜箔实锤龙头,但它有一条很容易被市场忽略的材料升级线 今天看温州宏丰,不能只用过去的“电接触材料”老标签去看。 它现在更值得拆成三条线: 传统电接触材料基本盘 + 铜箔新材料平台 + 半导体引线框架材料 真正有弹性的,是第二条和第三条。 尤其是铜箔这条线,市场过去更多把温州宏丰当成锂电铜箔公司看,但现在公司公开信息里已经出现了更靠电子材料的变化: PCB铜箔产线即将投产; PCB铜箔可用于覆铜板 CCL 和印制电路板 PCB; 公司定增项目投向锂电铜箔及电子铜箔扩产
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600237铜峰电子:半导体设备电源链里的薄膜电容材料一体化预期差
核心结论 铜峰电子这条线,不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方,是公司公开披露的三段式一体化链条: 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是: 铜峰电子 = 电容级薄膜材料 + 金属化薄膜 + 薄膜电容器一体化平台,半导体设备电源链路国产替代观察标的。 半导体设备里大量子系统都要用到高可靠电源:工艺电源、偏压电源、伺服驱动、真空泵、冷却系统、测试电源、辅助电源。薄膜电容不一定站在最显
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605499张雪机车出圈之后,能量饮料龙头的低估营销红利
一、张雪机车已经不是小圈层事件,而是国货热血叙事 这波张雪机车最有意思的地方,不只是摩托车圈自己嗨,而是它已经变成一个国货出圈事件。 张雪机车在海外赛事里打出中国摩托品牌存在感,本身就很有传播张力:国产品牌、逆袭、技术突破、热血、长期投入,这些词天然适合短视频扩散。 而东鹏特饮在这个事件里的位置很微妙。 从公开报道看,东鹏特饮不是事后硬蹭,而是较早和张雪机车形成合作。2026年1月,张雪在抖音宣布与东鹏特饮合作;后续赛事画面和车身涂装里,东鹏特饮的品牌露出非常明显。到5月,东鹏特饮与张雪机车联名
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混合键合到底是什么东西
上游材料:晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶 下游进入前先做准备:CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制 核心设备:W2W、D2W、D2D混合键合设备 相邻配套设备:临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测 封装与制造:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等 终端应用:HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光 完整传导链条: 晶圆/芯片/铜互连/介质材料 ↓ CMP抛光/清洗/表面活化/电镀 ↓ W2W/D2W/D2D混合键合设备
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玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散 今天高性能材料方向已经有明显发酵。 盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。 这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在沿着“高性能聚合物材料”做扩散: PEEK/PTFE等高性能树脂 → 薄膜/四氟膜/ePTFE膜 → 高频PCB/FCCL → 液冷软管/密
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@volvoyang:唯特偶:华为芯片先进封装材料的“隐形地基”
一、 核心底盘:深度绑定华为算力(昇腾)与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料(锡膏、助焊剂等)。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力:华为核心供应商:公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠(Chiplet)批量供货:公司公开确认其“部分锡膏产品
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1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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2026-05-29 08:58:07
300283温州宏丰“PCB钻针核心硬质合金棒材
PCB钻针产业链 上游资源 钨矿 / 钨粉 / 碳化钨粉 / 钴粉 │ ├─ 中钨高新、章源钨业、厦门钨业 │ ▼ 核心材料 超细晶 / 纳米晶硬质合金棒材 也叫“钨钢棒” │ ├─ 温州宏丰:PCB钻针核心棒材 ├─ 中钨高新:硬质合金材料 ├─ 欧科亿、华锐精密:硬质合金刀具材料观察 │ ▼ 钻针制造 PCB微型钻针 / 铣刀 / 涂层钻针 │ ├─ 鼎泰高科:PCB钻针核心龙头 ├─ 新锐股份:硬质合金+钻针扩产逻辑 ├─ 沃尔德:微钻/精密刀具观察 ├─ 四方达:超硬材料观察 │ ▼ P
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2026-05-28 13:47:02
002555三七互娱:游戏公司里藏着一条薄膜铌酸锂投资映射线
一、先说结论:三七互娱不是做薄膜铌酸锂的,但它投了济南晶正 真正的逻辑是: 三七互娱 -> 股权投资济南晶正电子 -> 晶正电子做铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜材料 -> 薄膜铌酸锂产业链投资映射 这条线是资本映射,不是主营映射。 但恰恰因为三七互娱主业和光通信材料跨度很大,市场容易忽略这条线。一旦薄膜铌酸锂、TFLN、1.6T/3.2T光模块、CPO、光通信材料这些方向继续发酵,三七互娱就具备一个很特殊的预期差标签: 游戏公司 + AI生态投资 + 半导体材料股权映射 + 薄膜铌酸锂上游材料 二、为什
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光库科技
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2026-05-28 13:04:04
300283温州宏丰:从PCB铜箔到载体铜箔,市场可能正在挖一个低位预期差
一、先说结论:温州宏丰不是载体铜箔实锤龙头,但它有一条很容易被市场忽略的材料升级线 今天看温州宏丰,不能只用过去的“电接触材料”老标签去看。 它现在更值得拆成三条线: 传统电接触材料基本盘 + 铜箔新材料平台 + 半导体引线框架材料 真正有弹性的,是第二条和第三条。 尤其是铜箔这条线,市场过去更多把温州宏丰当成锂电铜箔公司看,但现在公司公开信息里已经出现了更靠电子材料的变化: PCB铜箔产线即将投产; PCB铜箔可用于覆铜板 CCL 和印制电路板 PCB; 公司定增项目投向锂电铜箔及电子铜箔扩产
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德福科技
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铜冠铜箔
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2026-05-27 21:02:36
600237铜峰电子:半导体设备电源链里的薄膜电容材料一体化预期差
核心结论 铜峰电子这条线,不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方,是公司公开披露的三段式一体化链条: 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是: 铜峰电子 = 电容级薄膜材料 + 金属化薄膜 + 薄膜电容器一体化平台,半导体设备电源链路国产替代观察标的。 半导体设备里大量子系统都要用到高可靠电源:工艺电源、偏压电源、伺服驱动、真空泵、冷却系统、测试电源、辅助电源。薄膜电容不一定站在最显
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2026-05-27 13:52:18
605499张雪机车出圈之后,能量饮料龙头的低估营销红利
一、张雪机车已经不是小圈层事件,而是国货热血叙事 这波张雪机车最有意思的地方,不只是摩托车圈自己嗨,而是它已经变成一个国货出圈事件。 张雪机车在海外赛事里打出中国摩托品牌存在感,本身就很有传播张力:国产品牌、逆袭、技术突破、热血、长期投入,这些词天然适合短视频扩散。 而东鹏特饮在这个事件里的位置很微妙。 从公开报道看,东鹏特饮不是事后硬蹭,而是较早和张雪机车形成合作。2026年1月,张雪在抖音宣布与东鹏特饮合作;后续赛事画面和车身涂装里,东鹏特饮的品牌露出非常明显。到5月,东鹏特饮与张雪机车联名
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步步高
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2026-05-26 20:59:26
混合键合到底是什么东西
上游材料:晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶 下游进入前先做准备:CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制 核心设备:W2W、D2W、D2D混合键合设备 相邻配套设备:临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测 封装与制造:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等 终端应用:HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光 完整传导链条: 晶圆/芯片/铜互连/介质材料 ↓ CMP抛光/清洗/表面活化/电镀 ↓ W2W/D2W/D2D混合键合设备
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2026-05-26 13:18:14
玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散 今天高性能材料方向已经有明显发酵。 盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。 这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在沿着“高性能聚合物材料”做扩散: PEEK/PTFE等高性能树脂 → 薄膜/四氟膜/ePTFE膜 → 高频PCB/FCCL → 液冷软管/密
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玉马科技
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2026-05-25 14:26:06
谢谢分享
@volvoyang:唯特偶:华为芯片先进封装材料的“隐形地基”
一、 核心底盘:深度绑定华为算力(昇腾)与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料(锡膏、助焊剂等)。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力:华为核心供应商:公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠(Chiplet)批量供货:公司公开确认其“部分锡膏产品
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2026-05-25 14:09:51
300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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甬矽电子
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晶方科技
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华天科技
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2026-05-25 12:19:18
科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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索通发展
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五洲特纸
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新疆众和
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艾华集团
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2026-05-25 10:30:17
603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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索通发展
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五洲特纸
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王子新材
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东材科技
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2026-05-22 11:12:36
300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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海鸥股份
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西部材料
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再升科技
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信维通信
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300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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国瓷材料
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三环集团
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博迁新材
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裕兴股份
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风华高科
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2026-05-21 20:38:57
千方科技
FSD入华最利好的方向
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千方科技
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2026-05-21 10:32:46
300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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沃格光电
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赛微电子
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大族数控
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五方光电
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300283温州宏丰“PCB钻针核心硬质合金棒材
PCB钻针产业链 上游资源 钨矿 / 钨粉 / 碳化钨粉 / 钴粉 │ ├─ 中钨高新、章源钨业、厦门钨业 │ ▼ 核心材料 超细晶 / 纳米晶硬质合金棒材 也叫“钨钢棒” │ ├─ 温州宏丰:PCB钻针核心棒材 ├─ 中钨高新:硬质合金材料 ├─ 欧科亿、华锐精密:硬质合金刀具材料观察 │ ▼ 钻针制造 PCB微型钻针 / 铣刀 / 涂层钻针 │ ├─ 鼎泰高科:PCB钻针核心龙头 ├─ 新锐股份:硬质合金+钻针扩产逻辑 ├─ 沃尔德:微钻/精密刀具观察 ├─ 四方达:超硬材料观察 │ ▼ P
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002555三七互娱:游戏公司里藏着一条薄膜铌酸锂投资映射线
一、先说结论:三七互娱不是做薄膜铌酸锂的,但它投了济南晶正 真正的逻辑是: 三七互娱 -> 股权投资济南晶正电子 -> 晶正电子做铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜材料 -> 薄膜铌酸锂产业链投资映射 这条线是资本映射,不是主营映射。 但恰恰因为三七互娱主业和光通信材料跨度很大,市场容易忽略这条线。一旦薄膜铌酸锂、TFLN、1.6T/3.2T光模块、CPO、光通信材料这些方向继续发酵,三七互娱就具备一个很特殊的预期差标签: 游戏公司 + AI生态投资 + 半导体材料股权映射 + 薄膜铌酸锂上游材料 二、为什
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300283温州宏丰:从PCB铜箔到载体铜箔,市场可能正在挖一个低位预期差
一、先说结论:温州宏丰不是载体铜箔实锤龙头,但它有一条很容易被市场忽略的材料升级线 今天看温州宏丰,不能只用过去的“电接触材料”老标签去看。 它现在更值得拆成三条线: 传统电接触材料基本盘 + 铜箔新材料平台 + 半导体引线框架材料 真正有弹性的,是第二条和第三条。 尤其是铜箔这条线,市场过去更多把温州宏丰当成锂电铜箔公司看,但现在公司公开信息里已经出现了更靠电子材料的变化: PCB铜箔产线即将投产; PCB铜箔可用于覆铜板 CCL 和印制电路板 PCB; 公司定增项目投向锂电铜箔及电子铜箔扩产
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600237铜峰电子:半导体设备电源链里的薄膜电容材料一体化预期差
核心结论 铜峰电子这条线,不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方,是公司公开披露的三段式一体化链条: 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是: 铜峰电子 = 电容级薄膜材料 + 金属化薄膜 + 薄膜电容器一体化平台,半导体设备电源链路国产替代观察标的。 半导体设备里大量子系统都要用到高可靠电源:工艺电源、偏压电源、伺服驱动、真空泵、冷却系统、测试电源、辅助电源。薄膜电容不一定站在最显
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605499张雪机车出圈之后,能量饮料龙头的低估营销红利
一、张雪机车已经不是小圈层事件,而是国货热血叙事 这波张雪机车最有意思的地方,不只是摩托车圈自己嗨,而是它已经变成一个国货出圈事件。 张雪机车在海外赛事里打出中国摩托品牌存在感,本身就很有传播张力:国产品牌、逆袭、技术突破、热血、长期投入,这些词天然适合短视频扩散。 而东鹏特饮在这个事件里的位置很微妙。 从公开报道看,东鹏特饮不是事后硬蹭,而是较早和张雪机车形成合作。2026年1月,张雪在抖音宣布与东鹏特饮合作;后续赛事画面和车身涂装里,东鹏特饮的品牌露出非常明显。到5月,东鹏特饮与张雪机车联名
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混合键合到底是什么东西
上游材料:晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶 下游进入前先做准备:CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制 核心设备:W2W、D2W、D2D混合键合设备 相邻配套设备:临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测 封装与制造:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等 终端应用:HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光 完整传导链条: 晶圆/芯片/铜互连/介质材料 ↓ CMP抛光/清洗/表面活化/电镀 ↓ W2W/D2W/D2D混合键合设备
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玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散 今天高性能材料方向已经有明显发酵。 盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。 这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在沿着“高性能聚合物材料”做扩散: PEEK/PTFE等高性能树脂 → 薄膜/四氟膜/ePTFE膜 → 高频PCB/FCCL → 液冷软管/密
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一、 核心底盘:深度绑定华为算力(昇腾)与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料(锡膏、助焊剂等)。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力:华为核心供应商:公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠(Chiplet)批量供货:公司公开确认其“部分锡膏产品
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1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-29 08:58:07
300283温州宏丰“PCB钻针核心硬质合金棒材
PCB钻针产业链 上游资源 钨矿 / 钨粉 / 碳化钨粉 / 钴粉 │ ├─ 中钨高新、章源钨业、厦门钨业 │ ▼ 核心材料 超细晶 / 纳米晶硬质合金棒材 也叫“钨钢棒” │ ├─ 温州宏丰:PCB钻针核心棒材 ├─ 中钨高新:硬质合金材料 ├─ 欧科亿、华锐精密:硬质合金刀具材料观察 │ ▼ 钻针制造 PCB微型钻针 / 铣刀 / 涂层钻针 │ ├─ 鼎泰高科:PCB钻针核心龙头 ├─ 新锐股份:硬质合金+钻针扩产逻辑 ├─ 沃尔德:微钻/精密刀具观察 ├─ 四方达:超硬材料观察 │ ▼ P
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2026-05-28 13:47:02
002555三七互娱:游戏公司里藏着一条薄膜铌酸锂投资映射线
一、先说结论:三七互娱不是做薄膜铌酸锂的,但它投了济南晶正 真正的逻辑是: 三七互娱 -> 股权投资济南晶正电子 -> 晶正电子做铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜材料 -> 薄膜铌酸锂产业链投资映射 这条线是资本映射,不是主营映射。 但恰恰因为三七互娱主业和光通信材料跨度很大,市场容易忽略这条线。一旦薄膜铌酸锂、TFLN、1.6T/3.2T光模块、CPO、光通信材料这些方向继续发酵,三七互娱就具备一个很特殊的预期差标签: 游戏公司 + AI生态投资 + 半导体材料股权映射 + 薄膜铌酸锂上游材料 二、为什
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安孚科技
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2026-05-28 13:04:04
300283温州宏丰:从PCB铜箔到载体铜箔,市场可能正在挖一个低位预期差
一、先说结论:温州宏丰不是载体铜箔实锤龙头,但它有一条很容易被市场忽略的材料升级线 今天看温州宏丰,不能只用过去的“电接触材料”老标签去看。 它现在更值得拆成三条线: 传统电接触材料基本盘 + 铜箔新材料平台 + 半导体引线框架材料 真正有弹性的,是第二条和第三条。 尤其是铜箔这条线,市场过去更多把温州宏丰当成锂电铜箔公司看,但现在公司公开信息里已经出现了更靠电子材料的变化: PCB铜箔产线即将投产; PCB铜箔可用于覆铜板 CCL 和印制电路板 PCB; 公司定增项目投向锂电铜箔及电子铜箔扩产
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铜冠铜箔
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2026-05-27 21:02:36
600237铜峰电子:半导体设备电源链里的薄膜电容材料一体化预期差
核心结论 铜峰电子这条线,不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方,是公司公开披露的三段式一体化链条: 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是: 铜峰电子 = 电容级薄膜材料 + 金属化薄膜 + 薄膜电容器一体化平台,半导体设备电源链路国产替代观察标的。 半导体设备里大量子系统都要用到高可靠电源:工艺电源、偏压电源、伺服驱动、真空泵、冷却系统、测试电源、辅助电源。薄膜电容不一定站在最显
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2026-05-27 13:52:18
605499张雪机车出圈之后,能量饮料龙头的低估营销红利
一、张雪机车已经不是小圈层事件,而是国货热血叙事 这波张雪机车最有意思的地方,不只是摩托车圈自己嗨,而是它已经变成一个国货出圈事件。 张雪机车在海外赛事里打出中国摩托品牌存在感,本身就很有传播张力:国产品牌、逆袭、技术突破、热血、长期投入,这些词天然适合短视频扩散。 而东鹏特饮在这个事件里的位置很微妙。 从公开报道看,东鹏特饮不是事后硬蹭,而是较早和张雪机车形成合作。2026年1月,张雪在抖音宣布与东鹏特饮合作;后续赛事画面和车身涂装里,东鹏特饮的品牌露出非常明显。到5月,东鹏特饮与张雪机车联名
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步步高
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2026-05-26 20:59:26
混合键合到底是什么东西
上游材料:晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶 下游进入前先做准备:CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制 核心设备:W2W、D2W、D2D混合键合设备 相邻配套设备:临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测 封装与制造:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等 终端应用:HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光 完整传导链条: 晶圆/芯片/铜互连/介质材料 ↓ CMP抛光/清洗/表面活化/电镀 ↓ W2W/D2W/D2D混合键合设备
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长电科技
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2026-05-26 13:18:14
玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散 今天高性能材料方向已经有明显发酵。 盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。 这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在沿着“高性能聚合物材料”做扩散: PEEK/PTFE等高性能树脂 → 薄膜/四氟膜/ePTFE膜 → 高频PCB/FCCL → 液冷软管/密
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昊华科技
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玉马科技
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2026-05-25 14:26:06
谢谢分享
@volvoyang:唯特偶:华为芯片先进封装材料的“隐形地基”
一、 核心底盘:深度绑定华为算力(昇腾)与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料(锡膏、助焊剂等)。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力:华为核心供应商:公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠(Chiplet)批量供货:公司公开确认其“部分锡膏产品
12 赞同-15 评论
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2026-05-25 14:09:51
300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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甬矽电子
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晶方科技
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华天科技
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2026-05-25 12:19:18
科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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索通发展
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五洲特纸
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新疆众和
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艾华集团
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2026-05-25 10:30:17
603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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索通发展
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五洲特纸
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东材科技
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2026-05-22 11:12:36
300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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海鸥股份
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西部材料
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信维通信
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300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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国瓷材料
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三环集团
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博迁新材
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裕兴股份
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风华高科
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2026-05-21 20:38:57
千方科技
FSD入华最利好的方向
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千方科技
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2026-05-21 10:32:46
300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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沃格光电
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赛微电子
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大族数控
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五方光电
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300283温州宏丰“PCB钻针核心硬质合金棒材
PCB钻针产业链 上游资源 钨矿 / 钨粉 / 碳化钨粉 / 钴粉 │ ├─ 中钨高新、章源钨业、厦门钨业 │ ▼ 核心材料 超细晶 / 纳米晶硬质合金棒材 也叫“钨钢棒” │ ├─ 温州宏丰:PCB钻针核心棒材 ├─ 中钨高新:硬质合金材料 ├─ 欧科亿、华锐精密:硬质合金刀具材料观察 │ ▼ 钻针制造 PCB微型钻针 / 铣刀 / 涂层钻针 │ ├─ 鼎泰高科:PCB钻针核心龙头 ├─ 新锐股份:硬质合金+钻针扩产逻辑 ├─ 沃尔德:微钻/精密刀具观察 ├─ 四方达:超硬材料观察 │ ▼ P
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002555三七互娱:游戏公司里藏着一条薄膜铌酸锂投资映射线
一、先说结论:三七互娱不是做薄膜铌酸锂的,但它投了济南晶正 真正的逻辑是: 三七互娱 -> 股权投资济南晶正电子 -> 晶正电子做铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜材料 -> 薄膜铌酸锂产业链投资映射 这条线是资本映射,不是主营映射。 但恰恰因为三七互娱主业和光通信材料跨度很大,市场容易忽略这条线。一旦薄膜铌酸锂、TFLN、1.6T/3.2T光模块、CPO、光通信材料这些方向继续发酵,三七互娱就具备一个很特殊的预期差标签: 游戏公司 + AI生态投资 + 半导体材料股权映射 + 薄膜铌酸锂上游材料 二、为什
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300283温州宏丰:从PCB铜箔到载体铜箔,市场可能正在挖一个低位预期差
一、先说结论:温州宏丰不是载体铜箔实锤龙头,但它有一条很容易被市场忽略的材料升级线 今天看温州宏丰,不能只用过去的“电接触材料”老标签去看。 它现在更值得拆成三条线: 传统电接触材料基本盘 + 铜箔新材料平台 + 半导体引线框架材料 真正有弹性的,是第二条和第三条。 尤其是铜箔这条线,市场过去更多把温州宏丰当成锂电铜箔公司看,但现在公司公开信息里已经出现了更靠电子材料的变化: PCB铜箔产线即将投产; PCB铜箔可用于覆铜板 CCL 和印制电路板 PCB; 公司定增项目投向锂电铜箔及电子铜箔扩产
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600237铜峰电子:半导体设备电源链里的薄膜电容材料一体化预期差
核心结论 铜峰电子这条线,不能简单写成“薄膜电容器概念”。 它真正有意思的地方,是公司公开披露的三段式一体化链条: 电容器用聚丙烯光膜 -> 金属化薄膜 -> 薄膜电容器 -> 工业电源、功率电子、半导体设备电源链路 所以铜峰电子在半导体赛道里的定位是: 铜峰电子 = 电容级薄膜材料 + 金属化薄膜 + 薄膜电容器一体化平台,半导体设备电源链路国产替代观察标的。 半导体设备里大量子系统都要用到高可靠电源:工艺电源、偏压电源、伺服驱动、真空泵、冷却系统、测试电源、辅助电源。薄膜电容不一定站在最显
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605499张雪机车出圈之后,能量饮料龙头的低估营销红利
一、张雪机车已经不是小圈层事件,而是国货热血叙事 这波张雪机车最有意思的地方,不只是摩托车圈自己嗨,而是它已经变成一个国货出圈事件。 张雪机车在海外赛事里打出中国摩托品牌存在感,本身就很有传播张力:国产品牌、逆袭、技术突破、热血、长期投入,这些词天然适合短视频扩散。 而东鹏特饮在这个事件里的位置很微妙。 从公开报道看,东鹏特饮不是事后硬蹭,而是较早和张雪机车形成合作。2026年1月,张雪在抖音宣布与东鹏特饮合作;后续赛事画面和车身涂装里,东鹏特饮的品牌露出非常明显。到5月,东鹏特饮与张雪机车联名
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混合键合到底是什么东西
上游材料:晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶 下游进入前先做准备:CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制 核心设备:W2W、D2W、D2D混合键合设备 相邻配套设备:临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测 封装与制造:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等 终端应用:HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光 完整传导链条: 晶圆/芯片/铜互连/介质材料 ↓ CMP抛光/清洗/表面活化/电镀 ↓ W2W/D2W/D2D混合键合设备
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玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散 今天高性能材料方向已经有明显发酵。 盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。 这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在沿着“高性能聚合物材料”做扩散: PEEK/PTFE等高性能树脂 → 薄膜/四氟膜/ePTFE膜 → 高频PCB/FCCL → 液冷软管/密
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一、 核心底盘:深度绑定华为算力(昇腾)与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料(锡膏、助焊剂等)。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力:华为核心供应商:公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠(Chiplet)批量供货:公司公开确认其“部分锡膏产品
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1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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