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明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 14:09:51
300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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甬矽电子
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晶方科技
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矩子科技
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华天科技
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 12:19:18
科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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索通发展
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五洲特纸
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海星股份
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新疆众和
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艾华集团
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 10:30:17
603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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索通发展
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五洲特纸
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王子新材
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东材科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-22 11:12:36
300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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海鸥股份
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西部材料
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再升科技
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信维通信
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-22 10:43:12
300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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国瓷材料
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三环集团
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博迁新材
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裕兴股份
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风华高科
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-21 20:38:57
千方科技
FSD入华最利好的方向
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千方科技
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-21 10:32:46
300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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赛微电子
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大族数控
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五方光电
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-20 15:04:13
谢谢老师分享
@volvoyang:佳力图 (603912):精密温控主线,DeepSeek一体机新范式
核心逻辑流:底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术微通道液冷板 (Cold Plate)高导热、低流阻拓扑结构优化,解决芯片局部热点快换接头 / 闭环管路零溢漏技术 (Drip-free)适配AI算力机柜高频维护
10 赞同-9 评论
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-20 15:00:38
300153科泰电源:AIDC缺电时代,往复式燃机从备用电源走向自备电站的弹性标的
不喜欢读文章的老师们先看图 AI算力行情过去主要炒三条线: GPU服务器、光模块、液冷。 但真正落到数据中心建设,有一个底层问题绕不过去: 电从哪里来? AI数据中心不是普通机房。GPU功耗越来越高,机柜功率密度越来越大,电网接入周期越来越长,很多项目不是服务器买不到,而是电力指标、变压器、配电、备用电源和并网周期卡住。 所以AIDC链条继续扩散,迟早会从“算力设备”扩到“电力底座”。 科泰电源的看点就在这里。 它不是GPU,不是液冷,不是燃气发动机主机厂,而是发电机组和集成电站公司。放在AID
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潍柴动力
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潍柴重机
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科泰电源
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-20 14:26:50
301128强瑞技术:液冷服务器核心部件北美AI龙头链条的弹性票
不想看文章的老师们先看图吧 液冷服务器这条线,市场过去最喜欢炒英维克、中航光电、高澜股份、同飞股份、飞荣达。 但如果把英伟达GB200、GB300、Rubin服务器这条链继续往下拆,会发现一个新的弹性方向: 液冷服务器不是只需要冷板、CDU和快接头,还需要组装线、检测设备、stiffener结构件和Manifold中央分水器。 强瑞技术的看点就在这里。 它不是传统意义上的温控设备公司,也不是单纯做冷板的公司,而是从消费电子治具、自动化设备和精密零部件,切进了AI液冷服务器的“工具 + 产品”双赛
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英维克
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川润股份
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强瑞技术
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银轮股份
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-20 11:43:01
300341麦克奥迪 = “亦庄平台预期 + 显微光学/半导体检测
不想看文字的老师直接看图省事~~ 国产光刻机这条线,市场最先想到的一般是上海微电子、光刻胶、掩膜版、涂胶显影、光学镜头和精密零部件。 但如果把产业链拆得更细一点,会发现光刻机真正难的不是某一个零件,而是一整套光、机、电、软、材料、控制和工艺验证的系统工程。 在这套系统里,有一个容易被忽略的方向: 光学检测和显微成像。 这也是麦克奥迪的看点。 一、麦克奥迪不是光刻机整机股,但它有“光学检测端”的位置 麦克奥迪不是上海微电子,也不是光刻机整机公司;目前也不能把它写成光刻机核心供应商,更不能把市场上关
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张江高科
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东方明珠
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中旗新材
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利和兴
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新莱应材
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-20 09:29:42
002335科华数据:从“数据中心底座”走向企业级 Token 工厂核心基础设施
不喜欢开文字的老师们可以开一图流 微信公众号也提及了 在 AI 产业链进入智能体时代之后,企业真正关心的问题已经不只是“有没有大模型”,而是: 能不能安全地用?能不能低成本地用?能不能快速部署?能不能在国产算力体系下稳定运行? 这正是科华数据这篇文章最值得关注的地方。 它不是简单说“科华数据有数据中心”或者“科华数据有液冷”,而是把科华数据放进了一个更大的新框架里: 企业级 Token 工厂一体化解决方案。 一、什么是企业级 Token 工厂? 过去我们理解 AI 算力,更多是看: 服务器、GP
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弘信电子
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科华数据
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数据港
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-19 12:47:01
帝科股份
曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料
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帝科股份
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发财猫
明天一定赚的老韭菜
2026-05-19 12:43:46
300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑
先开产业链一图了解大概 一、核心结论 帝科股份过去在市场中的主要标签是: 光伏导电银浆。 但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。 当前最值得关注的变化是: 帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。 在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝科股份放在“MLCC电子级浆料观察”位置,并注明其“曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料;需跟踪实际量产和客户导入
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风华高科
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国瓷材料
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博迁新材
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帝科股份
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-19 10:25:02
数据港:别再只按“老IDC”看,它可能是Token工厂时代的底层承载者
这一轮 AI 行情,市场一开始炒的是大模型,后来炒 AI 应用,再后来扩散到服务器、光模块、液冷、PCB、国产算力。 但如果继续往后看,AI 产业最终绕不开一个更底层的问题: AI 能力到底靠什么持续生产出来? 答案不是一句“大模型很强”就能解决。 真正支撑 AI 应用大规模普及的,是一整套底层基础设施: 算力、服务器、网络、电力、机柜、数据中心、运维系统、调度平台。 也正是在这个背景下,市场开始关注一个新词: Token工厂。 而数据港,恰恰有机会被放到这个新框架下重新理解。 一、什么是Tok
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弘信电子
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中国电信
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300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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千方科技
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300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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谢谢老师分享
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核心逻辑流:底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术微通道液冷板 (Cold Plate)高导热、低流阻拓扑结构优化,解决芯片局部热点快换接头 / 闭环管路零溢漏技术 (Drip-free)适配AI算力机柜高频维护
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300153科泰电源:AIDC缺电时代,往复式燃机从备用电源走向自备电站的弹性标的
不喜欢读文章的老师们先看图 AI算力行情过去主要炒三条线: GPU服务器、光模块、液冷。 但真正落到数据中心建设,有一个底层问题绕不过去: 电从哪里来? AI数据中心不是普通机房。GPU功耗越来越高,机柜功率密度越来越大,电网接入周期越来越长,很多项目不是服务器买不到,而是电力指标、变压器、配电、备用电源和并网周期卡住。 所以AIDC链条继续扩散,迟早会从“算力设备”扩到“电力底座”。 科泰电源的看点就在这里。 它不是GPU,不是液冷,不是燃气发动机主机厂,而是发电机组和集成电站公司。放在AID
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301128强瑞技术:液冷服务器核心部件北美AI龙头链条的弹性票
不想看文章的老师们先看图吧 液冷服务器这条线,市场过去最喜欢炒英维克、中航光电、高澜股份、同飞股份、飞荣达。 但如果把英伟达GB200、GB300、Rubin服务器这条链继续往下拆,会发现一个新的弹性方向: 液冷服务器不是只需要冷板、CDU和快接头,还需要组装线、检测设备、stiffener结构件和Manifold中央分水器。 强瑞技术的看点就在这里。 它不是传统意义上的温控设备公司,也不是单纯做冷板的公司,而是从消费电子治具、自动化设备和精密零部件,切进了AI液冷服务器的“工具 + 产品”双赛
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300341麦克奥迪 = “亦庄平台预期 + 显微光学/半导体检测
不想看文字的老师直接看图省事~~ 国产光刻机这条线,市场最先想到的一般是上海微电子、光刻胶、掩膜版、涂胶显影、光学镜头和精密零部件。 但如果把产业链拆得更细一点,会发现光刻机真正难的不是某一个零件,而是一整套光、机、电、软、材料、控制和工艺验证的系统工程。 在这套系统里,有一个容易被忽略的方向: 光学检测和显微成像。 这也是麦克奥迪的看点。 一、麦克奥迪不是光刻机整机股,但它有“光学检测端”的位置 麦克奥迪不是上海微电子,也不是光刻机整机公司;目前也不能把它写成光刻机核心供应商,更不能把市场上关
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002335科华数据:从“数据中心底座”走向企业级 Token 工厂核心基础设施
不喜欢开文字的老师们可以开一图流 微信公众号也提及了 在 AI 产业链进入智能体时代之后,企业真正关心的问题已经不只是“有没有大模型”,而是: 能不能安全地用?能不能低成本地用?能不能快速部署?能不能在国产算力体系下稳定运行? 这正是科华数据这篇文章最值得关注的地方。 它不是简单说“科华数据有数据中心”或者“科华数据有液冷”,而是把科华数据放进了一个更大的新框架里: 企业级 Token 工厂一体化解决方案。 一、什么是企业级 Token 工厂? 过去我们理解 AI 算力,更多是看: 服务器、GP
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曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料
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300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑
先开产业链一图了解大概 一、核心结论 帝科股份过去在市场中的主要标签是: 光伏导电银浆。 但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。 当前最值得关注的变化是: 帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。 在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝科股份放在“MLCC电子级浆料观察”位置,并注明其“曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料;需跟踪实际量产和客户导入
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这一轮 AI 行情,市场一开始炒的是大模型,后来炒 AI 应用,再后来扩散到服务器、光模块、液冷、PCB、国产算力。 但如果继续往后看,AI 产业最终绕不开一个更底层的问题: AI 能力到底靠什么持续生产出来? 答案不是一句“大模型很强”就能解决。 真正支撑 AI 应用大规模普及的,是一整套底层基础设施: 算力、服务器、网络、电力、机柜、数据中心、运维系统、调度平台。 也正是在这个背景下,市场开始关注一个新词: Token工厂。 而数据港,恰恰有机会被放到这个新框架下重新理解。 一、什么是Tok
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科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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索通发展
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海星股份
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艾华集团
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明天一定赚的老韭菜
2026-05-25 10:30:17
603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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东材科技
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2026-05-22 11:12:36
300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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海鸥股份
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信维通信
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2026-05-22 10:43:12
300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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国瓷材料
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裕兴股份
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风华高科
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2026-05-21 20:38:57
千方科技
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千方科技
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2026-05-21 10:32:46
300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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赛微电子
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2026-05-20 15:04:13
谢谢老师分享
@volvoyang:佳力图 (603912):精密温控主线,DeepSeek一体机新范式
核心逻辑流:底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术微通道液冷板 (Cold Plate)高导热、低流阻拓扑结构优化,解决芯片局部热点快换接头 / 闭环管路零溢漏技术 (Drip-free)适配AI算力机柜高频维护
10 赞同-9 评论
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2026-05-20 15:00:38
300153科泰电源:AIDC缺电时代,往复式燃机从备用电源走向自备电站的弹性标的
不喜欢读文章的老师们先看图 AI算力行情过去主要炒三条线: GPU服务器、光模块、液冷。 但真正落到数据中心建设,有一个底层问题绕不过去: 电从哪里来? AI数据中心不是普通机房。GPU功耗越来越高,机柜功率密度越来越大,电网接入周期越来越长,很多项目不是服务器买不到,而是电力指标、变压器、配电、备用电源和并网周期卡住。 所以AIDC链条继续扩散,迟早会从“算力设备”扩到“电力底座”。 科泰电源的看点就在这里。 它不是GPU,不是液冷,不是燃气发动机主机厂,而是发电机组和集成电站公司。放在AID
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科泰电源
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2026-05-20 14:26:50
301128强瑞技术:液冷服务器核心部件北美AI龙头链条的弹性票
不想看文章的老师们先看图吧 液冷服务器这条线,市场过去最喜欢炒英维克、中航光电、高澜股份、同飞股份、飞荣达。 但如果把英伟达GB200、GB300、Rubin服务器这条链继续往下拆,会发现一个新的弹性方向: 液冷服务器不是只需要冷板、CDU和快接头,还需要组装线、检测设备、stiffener结构件和Manifold中央分水器。 强瑞技术的看点就在这里。 它不是传统意义上的温控设备公司,也不是单纯做冷板的公司,而是从消费电子治具、自动化设备和精密零部件,切进了AI液冷服务器的“工具 + 产品”双赛
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英维克
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申菱环境
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川润股份
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强瑞技术
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银轮股份
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2026-05-20 11:43:01
300341麦克奥迪 = “亦庄平台预期 + 显微光学/半导体检测
不想看文字的老师直接看图省事~~ 国产光刻机这条线,市场最先想到的一般是上海微电子、光刻胶、掩膜版、涂胶显影、光学镜头和精密零部件。 但如果把产业链拆得更细一点,会发现光刻机真正难的不是某一个零件,而是一整套光、机、电、软、材料、控制和工艺验证的系统工程。 在这套系统里,有一个容易被忽略的方向: 光学检测和显微成像。 这也是麦克奥迪的看点。 一、麦克奥迪不是光刻机整机股,但它有“光学检测端”的位置 麦克奥迪不是上海微电子,也不是光刻机整机公司;目前也不能把它写成光刻机核心供应商,更不能把市场上关
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张江高科
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东方明珠
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中旗新材
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利和兴
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新莱应材
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2026-05-20 09:29:42
002335科华数据:从“数据中心底座”走向企业级 Token 工厂核心基础设施
不喜欢开文字的老师们可以开一图流 微信公众号也提及了 在 AI 产业链进入智能体时代之后,企业真正关心的问题已经不只是“有没有大模型”,而是: 能不能安全地用?能不能低成本地用?能不能快速部署?能不能在国产算力体系下稳定运行? 这正是科华数据这篇文章最值得关注的地方。 它不是简单说“科华数据有数据中心”或者“科华数据有液冷”,而是把科华数据放进了一个更大的新框架里: 企业级 Token 工厂一体化解决方案。 一、什么是企业级 Token 工厂? 过去我们理解 AI 算力,更多是看: 服务器、GP
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弘信电子
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科华数据
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数据港
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2026-05-19 12:47:01
帝科股份
曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料
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帝科股份
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2026-05-19 12:43:46
300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑
先开产业链一图了解大概 一、核心结论 帝科股份过去在市场中的主要标签是: 光伏导电银浆。 但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。 当前最值得关注的变化是: 帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。 在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝科股份放在“MLCC电子级浆料观察”位置,并注明其“曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料;需跟踪实际量产和客户导入
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国瓷材料
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博迁新材
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帝科股份
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2026-05-19 10:25:02
数据港:别再只按“老IDC”看,它可能是Token工厂时代的底层承载者
这一轮 AI 行情,市场一开始炒的是大模型,后来炒 AI 应用,再后来扩散到服务器、光模块、液冷、PCB、国产算力。 但如果继续往后看,AI 产业最终绕不开一个更底层的问题: AI 能力到底靠什么持续生产出来? 答案不是一句“大模型很强”就能解决。 真正支撑 AI 应用大规模普及的,是一整套底层基础设施: 算力、服务器、网络、电力、机柜、数据中心、运维系统、调度平台。 也正是在这个背景下,市场开始关注一个新词: Token工厂。 而数据港,恰恰有机会被放到这个新框架下重新理解。 一、什么是Tok
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启明星辰
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数据港
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中国电信
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2026-05-25 14:09:51
300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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谢谢老师分享
@volvoyang:佳力图 (603912):精密温控主线,DeepSeek一体机新范式
核心逻辑流:底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术微通道液冷板 (Cold Plate)高导热、低流阻拓扑结构优化,解决芯片局部热点快换接头 / 闭环管路零溢漏技术 (Drip-free)适配AI算力机柜高频维护
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300153科泰电源:AIDC缺电时代,往复式燃机从备用电源走向自备电站的弹性标的
不喜欢读文章的老师们先看图 AI算力行情过去主要炒三条线: GPU服务器、光模块、液冷。 但真正落到数据中心建设,有一个底层问题绕不过去: 电从哪里来? AI数据中心不是普通机房。GPU功耗越来越高,机柜功率密度越来越大,电网接入周期越来越长,很多项目不是服务器买不到,而是电力指标、变压器、配电、备用电源和并网周期卡住。 所以AIDC链条继续扩散,迟早会从“算力设备”扩到“电力底座”。 科泰电源的看点就在这里。 它不是GPU,不是液冷,不是燃气发动机主机厂,而是发电机组和集成电站公司。放在AID
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301128强瑞技术:液冷服务器核心部件北美AI龙头链条的弹性票
不想看文章的老师们先看图吧 液冷服务器这条线,市场过去最喜欢炒英维克、中航光电、高澜股份、同飞股份、飞荣达。 但如果把英伟达GB200、GB300、Rubin服务器这条链继续往下拆,会发现一个新的弹性方向: 液冷服务器不是只需要冷板、CDU和快接头,还需要组装线、检测设备、stiffener结构件和Manifold中央分水器。 强瑞技术的看点就在这里。 它不是传统意义上的温控设备公司,也不是单纯做冷板的公司,而是从消费电子治具、自动化设备和精密零部件,切进了AI液冷服务器的“工具 + 产品”双赛
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300341麦克奥迪 = “亦庄平台预期 + 显微光学/半导体检测
不想看文字的老师直接看图省事~~ 国产光刻机这条线,市场最先想到的一般是上海微电子、光刻胶、掩膜版、涂胶显影、光学镜头和精密零部件。 但如果把产业链拆得更细一点,会发现光刻机真正难的不是某一个零件,而是一整套光、机、电、软、材料、控制和工艺验证的系统工程。 在这套系统里,有一个容易被忽略的方向: 光学检测和显微成像。 这也是麦克奥迪的看点。 一、麦克奥迪不是光刻机整机股,但它有“光学检测端”的位置 麦克奥迪不是上海微电子,也不是光刻机整机公司;目前也不能把它写成光刻机核心供应商,更不能把市场上关
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002335科华数据:从“数据中心底座”走向企业级 Token 工厂核心基础设施
不喜欢开文字的老师们可以开一图流 微信公众号也提及了 在 AI 产业链进入智能体时代之后,企业真正关心的问题已经不只是“有没有大模型”,而是: 能不能安全地用?能不能低成本地用?能不能快速部署?能不能在国产算力体系下稳定运行? 这正是科华数据这篇文章最值得关注的地方。 它不是简单说“科华数据有数据中心”或者“科华数据有液冷”,而是把科华数据放进了一个更大的新框架里: 企业级 Token 工厂一体化解决方案。 一、什么是企业级 Token 工厂? 过去我们理解 AI 算力,更多是看: 服务器、GP
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曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料
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300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑
先开产业链一图了解大概 一、核心结论 帝科股份过去在市场中的主要标签是: 光伏导电银浆。 但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。 当前最值得关注的变化是: 帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。 在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝科股份放在“MLCC电子级浆料观察”位置,并注明其“曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料;需跟踪实际量产和客户导入
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数据港:别再只按“老IDC”看,它可能是Token工厂时代的底层承载者
这一轮 AI 行情,市场一开始炒的是大模型,后来炒 AI 应用,再后来扩散到服务器、光模块、液冷、PCB、国产算力。 但如果继续往后看,AI 产业最终绕不开一个更底层的问题: AI 能力到底靠什么持续生产出来? 答案不是一句“大模型很强”就能解决。 真正支撑 AI 应用大规模普及的,是一整套底层基础设施: 算力、服务器、网络、电力、机柜、数据中心、运维系统、调度平台。 也正是在这个背景下,市场开始关注一个新词: Token工厂。 而数据港,恰恰有机会被放到这个新框架下重新理解。 一、什么是Tok
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300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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索通发展
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2026-05-22 11:12:36
300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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信维通信
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2026-05-22 10:43:12
300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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裕兴股份
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2026-05-21 20:38:57
千方科技
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2026-05-21 10:32:46
300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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2026-05-20 15:04:13
谢谢老师分享
@volvoyang:佳力图 (603912):精密温控主线,DeepSeek一体机新范式
核心逻辑流:底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术微通道液冷板 (Cold Plate)高导热、低流阻拓扑结构优化,解决芯片局部热点快换接头 / 闭环管路零溢漏技术 (Drip-free)适配AI算力机柜高频维护
10 赞同-9 评论
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2026-05-20 15:00:38
300153科泰电源:AIDC缺电时代,往复式燃机从备用电源走向自备电站的弹性标的
不喜欢读文章的老师们先看图 AI算力行情过去主要炒三条线: GPU服务器、光模块、液冷。 但真正落到数据中心建设,有一个底层问题绕不过去: 电从哪里来? AI数据中心不是普通机房。GPU功耗越来越高,机柜功率密度越来越大,电网接入周期越来越长,很多项目不是服务器买不到,而是电力指标、变压器、配电、备用电源和并网周期卡住。 所以AIDC链条继续扩散,迟早会从“算力设备”扩到“电力底座”。 科泰电源的看点就在这里。 它不是GPU,不是液冷,不是燃气发动机主机厂,而是发电机组和集成电站公司。放在AID
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2026-05-20 14:26:50
301128强瑞技术:液冷服务器核心部件北美AI龙头链条的弹性票
不想看文章的老师们先看图吧 液冷服务器这条线,市场过去最喜欢炒英维克、中航光电、高澜股份、同飞股份、飞荣达。 但如果把英伟达GB200、GB300、Rubin服务器这条链继续往下拆,会发现一个新的弹性方向: 液冷服务器不是只需要冷板、CDU和快接头,还需要组装线、检测设备、stiffener结构件和Manifold中央分水器。 强瑞技术的看点就在这里。 它不是传统意义上的温控设备公司,也不是单纯做冷板的公司,而是从消费电子治具、自动化设备和精密零部件,切进了AI液冷服务器的“工具 + 产品”双赛
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2026-05-20 11:43:01
300341麦克奥迪 = “亦庄平台预期 + 显微光学/半导体检测
不想看文字的老师直接看图省事~~ 国产光刻机这条线,市场最先想到的一般是上海微电子、光刻胶、掩膜版、涂胶显影、光学镜头和精密零部件。 但如果把产业链拆得更细一点,会发现光刻机真正难的不是某一个零件,而是一整套光、机、电、软、材料、控制和工艺验证的系统工程。 在这套系统里,有一个容易被忽略的方向: 光学检测和显微成像。 这也是麦克奥迪的看点。 一、麦克奥迪不是光刻机整机股,但它有“光学检测端”的位置 麦克奥迪不是上海微电子,也不是光刻机整机公司;目前也不能把它写成光刻机核心供应商,更不能把市场上关
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张江高科
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利和兴
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2026-05-20 09:29:42
002335科华数据:从“数据中心底座”走向企业级 Token 工厂核心基础设施
不喜欢开文字的老师们可以开一图流 微信公众号也提及了 在 AI 产业链进入智能体时代之后,企业真正关心的问题已经不只是“有没有大模型”,而是: 能不能安全地用?能不能低成本地用?能不能快速部署?能不能在国产算力体系下稳定运行? 这正是科华数据这篇文章最值得关注的地方。 它不是简单说“科华数据有数据中心”或者“科华数据有液冷”,而是把科华数据放进了一个更大的新框架里: 企业级 Token 工厂一体化解决方案。 一、什么是企业级 Token 工厂? 过去我们理解 AI 算力,更多是看: 服务器、GP
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弘信电子
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科华数据
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2026-05-19 12:47:01
帝科股份
曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料
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帝科股份
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2026-05-19 12:43:46
300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑
先开产业链一图了解大概 一、核心结论 帝科股份过去在市场中的主要标签是: 光伏导电银浆。 但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。 当前最值得关注的变化是: 帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。 在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝科股份放在“MLCC电子级浆料观察”位置,并注明其“曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料;需跟踪实际量产和客户导入
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2026-05-19 10:25:02
数据港:别再只按“老IDC”看,它可能是Token工厂时代的底层承载者
这一轮 AI 行情,市场一开始炒的是大模型,后来炒 AI 应用,再后来扩散到服务器、光模块、液冷、PCB、国产算力。 但如果继续往后看,AI 产业最终绕不开一个更底层的问题: AI 能力到底靠什么持续生产出来? 答案不是一句“大模型很强”就能解决。 真正支撑 AI 应用大规模普及的,是一整套底层基础设施: 算力、服务器、网络、电力、机柜、数据中心、运维系统、调度平台。 也正是在这个背景下,市场开始关注一个新词: Token工厂。 而数据港,恰恰有机会被放到这个新框架下重新理解。 一、什么是Tok
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2026-05-25 14:09:51
300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测? 传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。 但先进封装是: 多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连 只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。 KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和量测用于提升良率与质量。 所以检测的重要性可以概括成四个字: 保良率。 2. 哪些地方必须检测? 先进封装检测不是最后测一下就完了,而是
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2026-05-25 12:19:18
科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很剧烈。 如果供电不稳,就会出现: 电压波动、纹波过大、瞬时掉压、发热增加、系统不稳定。 所以服务器里需要大量被动元件来完成: 储能、滤波、稳压、去耦、抗浪涌、降噪、保护。 这些元件虽然不像GPU那么显眼
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603612索通发展-BOPET薄膜电容器的低位标的
薄膜电容器为什么有想象力? 薄膜电容器不是新东西,但这几年被重新重视,核心原因是新能源和电力电子需求放大。 薄膜电容器的优势是: 耐压高; 寿命长; 自愈能力强; 高频性能好; 可靠性高。 索通发展原来的核心主业是预焙阳极。 预焙阳极是电解铝上游关键耗材,和铝产业链、炭素材料、石油焦、针状焦这些变量相关。 这条主线的问题也很明显: 周期属性重; 价格波动大; 市场容易按传统周期股估值; 业绩弹性更多看铝价、阳极价格、原料成本和产能释放。 所以如果只按预焙阳极看索通,市场给的想象力并不高。 但索通
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300136信维通信MLCC和Spacex双叠加核心
市场普遍猜测第一家“北美大客户”即 SpaceX(星链终端),第二家可能是 OneWeb、AST SpaceMobile 或 Amazon Kuiper 等,但公司层面从未正式点名。出于客户保密协议,公司短期内大概率仍不会公布具体名单。 公司已明确披露切入全球低轨卫星产业链,与北美两大客户深化合作,市场进一步将其映射到 SpaceX / Starlink 产业链。 公司 2025 年报披露,商业卫星通信业务已经构建起: 低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件 的
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300305裕兴股份:MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑
一句话逻辑 裕兴股份的 MLCC 逻辑,不是“公司做 MLCC 电容”,而是: 从传统光伏聚酯薄膜,切向电子光学用聚酯薄膜; 其中 MLCC 用离型膜保护膜基膜,是公司高端电子材料产品线里的重要储备方向。 一、先定性:裕兴股份在 MLCC 产业链的哪一环 MLCC 产业链大致可以拆成: 陶瓷粉体 → 电极材料 → MLCC制造 → 离型膜/保护膜/设备耗材 → 下游电子、汽车、AI服务器 裕兴股份所处的位置是: MLCC 用离型膜保护膜基膜 MLCC 制造前端,需要先把陶瓷浆料涂布在离型膜上,经
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300456赛微电子:玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么 半导体玻璃基板的核心,是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层,在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。 真正的产业链主线是: 玻璃基材 → TGV玻璃通孔 → 金属化/电镀/填孔 → RDL图形化 → 2.5D/3D先进封装 → AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件 其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV,玻璃基板就很难完成上下层信号贯通;没有金属化和RDL,玻璃基板也只是材料,不是可用的封装载板。 赛微电子的硬证据 1. 公司明确掌握 TGV 技
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谢谢老师分享
@volvoyang:佳力图 (603912):精密温控主线,DeepSeek一体机新范式
核心逻辑流:底层核心部件 ➔ 散热控制算法 ➔ 系统集成方案 ➔ 终端应用验证 ➔ 补充/映射❶ 底层核心部件 / 热交换技术微通道液冷板 (Cold Plate)高导热、低流阻拓扑结构优化,解决芯片局部热点快换接头 / 闭环管路零溢漏技术 (Drip-free)适配AI算力机柜高频维护
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300153科泰电源:AIDC缺电时代,往复式燃机从备用电源走向自备电站的弹性标的
不喜欢读文章的老师们先看图 AI算力行情过去主要炒三条线: GPU服务器、光模块、液冷。 但真正落到数据中心建设,有一个底层问题绕不过去: 电从哪里来? AI数据中心不是普通机房。GPU功耗越来越高,机柜功率密度越来越大,电网接入周期越来越长,很多项目不是服务器买不到,而是电力指标、变压器、配电、备用电源和并网周期卡住。 所以AIDC链条继续扩散,迟早会从“算力设备”扩到“电力底座”。 科泰电源的看点就在这里。 它不是GPU,不是液冷,不是燃气发动机主机厂,而是发电机组和集成电站公司。放在AID
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301128强瑞技术:液冷服务器核心部件北美AI龙头链条的弹性票
不想看文章的老师们先看图吧 液冷服务器这条线,市场过去最喜欢炒英维克、中航光电、高澜股份、同飞股份、飞荣达。 但如果把英伟达GB200、GB300、Rubin服务器这条链继续往下拆,会发现一个新的弹性方向: 液冷服务器不是只需要冷板、CDU和快接头,还需要组装线、检测设备、stiffener结构件和Manifold中央分水器。 强瑞技术的看点就在这里。 它不是传统意义上的温控设备公司,也不是单纯做冷板的公司,而是从消费电子治具、自动化设备和精密零部件,切进了AI液冷服务器的“工具 + 产品”双赛
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300341麦克奥迪 = “亦庄平台预期 + 显微光学/半导体检测
不想看文字的老师直接看图省事~~ 国产光刻机这条线,市场最先想到的一般是上海微电子、光刻胶、掩膜版、涂胶显影、光学镜头和精密零部件。 但如果把产业链拆得更细一点,会发现光刻机真正难的不是某一个零件,而是一整套光、机、电、软、材料、控制和工艺验证的系统工程。 在这套系统里,有一个容易被忽略的方向: 光学检测和显微成像。 这也是麦克奥迪的看点。 一、麦克奥迪不是光刻机整机股,但它有“光学检测端”的位置 麦克奥迪不是上海微电子,也不是光刻机整机公司;目前也不能把它写成光刻机核心供应商,更不能把市场上关
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002335科华数据:从“数据中心底座”走向企业级 Token 工厂核心基础设施
不喜欢开文字的老师们可以开一图流 微信公众号也提及了 在 AI 产业链进入智能体时代之后,企业真正关心的问题已经不只是“有没有大模型”,而是: 能不能安全地用?能不能低成本地用?能不能快速部署?能不能在国产算力体系下稳定运行? 这正是科华数据这篇文章最值得关注的地方。 它不是简单说“科华数据有数据中心”或者“科华数据有液冷”,而是把科华数据放进了一个更大的新框架里: 企业级 Token 工厂一体化解决方案。 一、什么是企业级 Token 工厂? 过去我们理解 AI 算力,更多是看: 服务器、GP
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曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料
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300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑
先开产业链一图了解大概 一、核心结论 帝科股份过去在市场中的主要标签是: 光伏导电银浆。 但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。 当前最值得关注的变化是: 帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。 在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝科股份放在“MLCC电子级浆料观察”位置,并注明其“曾规划电子级浆料项目,目标应用包括MLCC内外电极浆料;需跟踪实际量产和客户导入
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数据港:别再只按“老IDC”看,它可能是Token工厂时代的底层承载者
这一轮 AI 行情,市场一开始炒的是大模型,后来炒 AI 应用,再后来扩散到服务器、光模块、液冷、PCB、国产算力。 但如果继续往后看,AI 产业最终绕不开一个更底层的问题: AI 能力到底靠什么持续生产出来? 答案不是一句“大模型很强”就能解决。 真正支撑 AI 应用大规模普及的,是一整套底层基础设施: 算力、服务器、网络、电力、机柜、数据中心、运维系统、调度平台。 也正是在这个背景下,市场开始关注一个新词: Token工厂。 而数据港,恰恰有机会被放到这个新框架下重新理解。 一、什么是Tok
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