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主线纪要
聚焦产业趋势,拆解市场主线~
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主线纪要
2026-06-20 09:51:57
英特尔押注钌互连
往期回顾6月19日|SK海力士押注MR-MUF封装 当铜线缩到极窄,真正拖慢芯片的可能不再是晶体管,而是连接它们的那几层金属。 这件事可以用一句话说清楚:芯片越做越小,铜线开始不够好用,英特尔于是试着用钌来修一条更窄、更不容易堵车的路。现在它还停留在研究阶段,但一旦进入量产,真正稀缺的会是晶圆厂敢用的高纯材料和工艺。 这两天看英特尔新一代18A-P制程的消息,大家都在讨论两个数字:性能提高9%,同等性能下功耗降低18%。这当然重要,但我翻到公告最下面时,反而被另一行小字绊住了。 英特尔说,他们展
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有研新材
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江丰电子
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雅克科技
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主线纪要
2026-06-19 09:28:05
HBM4E开始争夺“热阻”:SK海力士押注MR-MUF封装
当HBM堆到12层、速度推至16Gbps,封装里的温度余量开始决定下一代AI内存能跑多远。 上期文章回顾:《存储持续涨价,隐藏线TCB设备!》 HBM4E这轮升级有个容易被忽略的信号:性能竞争已经钻进封装内部,从带宽、容量延伸到了热阻、填充材料和堆叠稳定性。MR-MUF并非新名词,但它第一次被放进16Gbps、48GB和12层堆叠这组参数里重新审视。 图一:SK海力士6月18日公告显示,12层HBM4E已向主要客户送样,并重点强调MR-MUF与热阻改善。来源:SK海力士Newsroom。 SK海
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华海诚科
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联瑞新材
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德邦科技
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通富微电
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长电科技
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主线纪要
2026-06-19 08:25:27
TCB设备火了:国产替代还差一张量产订单
需求是真的,设备也是真的,但从样机到量产,中间还隔着客户验收、良率爬坡与复购。 TCB设备最近突然站上风口,最值得研究的却不是“国产设备已经量产”,而是市场正在提前交易一张尚未落地的订单。这条产业逻辑足够硬,但公开证据也很清楚:国内样机已经出来,真正决定业绩的量产验证还没有完成。 TCB全称热压键合,需要把切割后的超薄芯片精准拾取、对位,再用温度和压力让上下微凸点完成连接。量产时必须同时控制微米级位置、压头倾斜、共面性、升降温速度和表面洁净度。 当堆叠走向12层、16层,同一颗HBM需要重复更多
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拓荆科技
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快克智能
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联得装备
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易天股份
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主线纪要
2026-06-18 20:19:40
日本再遇断供危机,氧化锆告急,缺的不是它!
点击日期查看 6月13日周六-碲化铋暗线| 6月14日周日-算力金属强度表| 6月15日盘前MPO爆发核心催化提前分析 6月16日MLCC强度表预期差分析 | 6月16日闪存催化提前分析 最近,小材料接管盘面的注意力。MLCC上游交易涨价与粉体紧缺,算力金属延续强势,碲化铋温控暗线开始扩散。三个方向看似分散,背后是一件事:市场正为过去没人细算的供应瓶颈重新定价。 轮到氧化锆。东方锆业、三祥新材、国瓷材料、爱迪特以及稀土资源端同步走强,资金交易的不是“锆突然不够了”,而是氧化钇卡住日本高端粉体,国
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国瓷材料
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东方锆业
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盛和资源
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三祥新材
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主线纪要
2026-06-18 07:57:41
干冷器走到台前:维谛买下ThermoKey
维谛这笔收购真正传递的信号是:AI液冷正在从服务器内部的一块冷板,升级成覆盖机房内外的完整热管理系统。冷板负责把热从芯片上拿走,干冷器负责把热最终送出数据中心。少了最后一步,再多GPU也只能停在图纸上。 图一:维谛完成收购ThermoKey。新闻稿明确提到干冷器、换热技术和“完整热链”。截图来源:Vertiv / PR Newswire。 北京时间6月12日,维谛宣布完成对意大利ThermoKey的收购。几天后的6月17日,在纳斯达克下跌约1.34%的背景下,维谛股价逆势上涨约6%。市场并不是忽
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冰轮环境
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海鸥股份
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申菱环境
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高澜股份
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英维克
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主线纪要
2026-06-17 20:19:16
液冷上游异动:这次中报还会低于预期吗?
Q1的教训不是需求错了,而是订单、费用和利润表之间存在时间差。 这轮液冷上游异动,真正要验证的不是“液冷是不是刚需”,而是中报能不能看到上游先于设备厂兑现。硅油看量产销售,制冷剂看价格和配额,冰轮环境看冷源设备交付与现金流。 最近液冷中上游又开始有动静,但这次我不太想只盯英维克、申菱这类温控设备厂。原因很简单:Q1市场已经被教育过一次,需求很热,不代表利润表马上好看。设备厂可能有订单、有研发、有扩产,但费用、交付节奏、应收和产品结构会让利润确认滞后。 所以这个题更适合从上游拆:一条是硅基冷却液,
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润禾材料
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新安股份
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冰轮环境
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英维克
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申菱环境
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主线纪要
2026-06-17 14:40:39
英伟达6英寸磷化铟量产
英伟达这次把镜头推到Coherent德州工厂,真正值得看的不是“又一个CPO新闻”,而是AI光互连的瓶颈开始从光模块,下钻到6英寸磷化铟晶圆和激光源产能。这比单纯说光模块涨价,要更接近产业链的窄口。 图一:英伟达官方博客称Coherent德州扩产正在放大AI光骨架。截图来源:NVIDIA Blog,中文标注为主线纪要。 北京时间6月16日晚,英伟达官方博客发布Coherent德州Sherman扩产文章。文章里有几个词很扎眼:世界首条量产级6英寸InP产线、NVIDIA AI stack关键供应商
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有研新材
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云南锗业
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源杰科技
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光迅科技
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仕佳光子
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主线纪要
2026-06-17 13:57:06
从涨价到锁货,存储行情进入第二段?
涨价是第一层信号,长单锁货才说明下游开始为供应确定性付钱。 存储行情的第二段,不是再喊一遍涨价,而是看谁能锁住货、锁住客户、锁住毛利。如果供应紧张从现货报价走向长期协议,产业链的定价方式就变了。 6月16日盘前,我们在《闪存走到台前,点击可查看》里提过,存储这条线不能只看HBM,NAND Flash、企业级固态硬盘、SLC NAND、NOR Flash也在被AI需求重新定价。今天存储方向继续发酵,其实是在验证同一个问题:存储是不是从“价格上涨”进入“供应锁定”。 第一段行情很好理解,涨价。DRA
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佰维存储
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香农芯创
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主线纪要
2026-06-16 20:57:25
亿纬锂能提前报喜:锂电反转,先看储能电芯?
这份预告真正值得看的,不只是净利润翻倍,而是储能电芯的兑现速度。 亿纬锂能这次提前报喜,验证的不是锂电全链条无差别反转,而是储能电芯率先进入业绩兑现阶段。后面锂电行情要继续走,重点看出货、毛利率和订单转交付。 6月15日晚,亿纬锂能发布2026年半年度业绩预告:预计上半年归母净利润31.30亿至33.71亿元,同比增长95%至110%;扣非净利润24.30亿至26.03亿元,同比增长110%至125%;营业收入同比约60%。 这里最关键的不是“净利翻倍”四个字,而是预告质量。扣非净利增速高于归母
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亿纬锂能
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阳光电源
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盛弘股份
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主线纪要
2026-06-16 16:21:20
PCB行情第二阶段:上游涨价后,板厂能不能接棒?
材料涨价是第一层信号,板厂利润能否加速,才是第二阶段的验证。 PCB上游涨价对普通板厂是成本压力,对AI高端板厂才可能是订单溢价。这轮行情如果要从材料端走向板厂端,核心不看概念覆盖,而看利润增速能不能持续跑赢收入。 周日我们在《电子布逼近历史高位》里,主要拆的是PCB上游:电子布、玻纤布、铜箔和覆铜板为什么会先涨。今天顺着这条线再往下看一个问题:上游材料已经很热,真正做板子的沪电、胜宏、深南,能不能把这轮压力接成利润弹性? 这段时间PCB产业链最热闹的地方在上游。覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂都在涨
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主线纪要
2026-06-16 09:10:19
Flash-as-Memory突然走到台前:AMD买下MEXT,AI开始向“内存墙”要效率
AMD这次买MEXT,表面是一笔小收购,真正有意思的是它把AI基础设施的焦点从“还有多少GPU”推到了另一个问题:内存够不够、贵不贵、能不能被更聪明地调度。这就是Flash-as-Memory突然值得写的原因。 图一:AMD官方博客披露收购MEXT,并把客户共同挑战指向“access to memory”。截图来源:AMD官方页面,中文标注为主线纪要。 美股昨晚存储链一起被重新定价,硬盘、内存、闪存相关公司都被放进同一张AI账本里。不是因为市场突然怀旧,开始喜欢老硬件,而是推理和智能体工作负载跑
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江波龙
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香农芯创
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主线纪要
2026-06-15 20:22:29
从MPO到EBO:光纤正在逼近芯片
我看今天很多人都在问:MPO到底是什么?怎么一夜之间,卖连接器的突然成了AI硬件主角。 其实MPO没那么神秘。你可以把它理解成光纤世界的多孔插线板:普通接口一次接一两根,MPO一次可以塞进8根、12根、16根甚至更多光纤。AI服务器越堆越密,机器之间传的数据越多,过去那种“一根一根插”的办法,自然开始显得笨重。 早上我们写过一篇EBO扩束光连接器的盘前科普。后台不少朋友追问:它和MPO、NPO、CPO到底是什么关系?这篇就不绕术语了,我们只回答两个问题:光引擎放在哪里,光纤又该怎么接进去。 概念
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主线纪要
2026-06-15 16:52:00
68亿长单,硅电容挑战MLCC
硅电容不会全面替代MLCC,但正在争夺AI芯片封装内、距离裸片最近的高频去耦位置。三星的大额合同证明这条路线开始进入规模采购,A股映射却仍处在产品导入和工艺验证阶段。 5月20日,三星电机宣布与一家全球大型企业签订1.5万亿韩元硅电容供应合同,供货期为2027年至2028年。按当前汇率粗略折算,合同约68亿元人民币。6月14日,韩国行业媒体进一步披露,三星把DRAM制造经验迁移到硅电容,并计划使用300毫米晶圆提高效率。 三星电机官网2026年5月20日合同公告 大单落地 两年68亿元,意味着客
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风华高科
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北方华创
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三环集团
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鸿远电子
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赛微电子
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主线纪要
2026-06-15 14:11:30
铜价越涨,PCB铜箔越接近涨价拐点?AI高端材料正在重新定价
铜价上涨只是起点。普通铜箔看加工费与传导,高端低轮廓铜箔看量产、认证和技术溢价。 先区分两个容易混淆的概念:本文讨论的是覆铜板和印制电路板使用的电子铜箔,不是动力电池复合集流体。复合集流体靠减少铜用量实现替代,PCB铜箔则靠铜价传导、加工费修复和高端产品升级获得利润。名称相近,产业逻辑完全不同。 最近市场把铜价、覆铜板涨价和AI服务器升级揉成了一个故事。方向没错,但铜价上涨不能直接等同于铜箔利润暴增。PCB铜箔通常按“铜价+加工费”报价,铜价越高,营收和营运资金占用越大,真正决定利润的是加工费、
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德福科技
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铜冠铜箔
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中一科技
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方邦股份
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主线纪要
2026-06-14 17:07:44
算力金属重新标价,锡、钨、钼、铟、碲化铋谁先受益
五种材料被装进同一个“算力金属”篮子,行情逻辑却并不相同:锡看焊接,钨看沉积,钼看制程替代,铟看光芯片衬底,碲化铋看精密温控。 最近的有色行情,像一张被AI重新涂色的元素周期表。锡、钨、钼、铟和碲化铋都进了“算力金属”的篮子。 它们分别站在焊点、薄膜沉积、存储字线、激光器衬底和温控器件上。AI为连接、沉积、微缩、发光和控温付钱。只是利润到达的时间不同。 图一:五种“算力金属”对应五条不同的兑现链路。 价格最敏感 锡,先算连接的账 证券时报6月8日报道显示,2026年以来沪锡收盘价由33.44万元
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中船特气
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富信科技
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金钼股份
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中钨高新
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