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银鞍照白马 飒沓如流星
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无师自通的游资
2025-12-29 14:50:04
什么是AI芯片 以及产业链
AI芯片并不是指一个单一的"芯片",而是一个系统性概念,可以是单一芯片,也可以是多个芯片组成的系统。 通俗的方式解释: AI芯片的"真面目" 简单来说,AI芯片是专门设计用来加速人工智能计算的硬件,但它有多种形式:单一芯片形式 ASIC(专用集成电路):如谷歌的TPU(张量处理单元) 专门为AI设计的单一芯片 NPU(神经处理单元):如手机中的AI芯片 专门用于处理图像识别、语音助手等 GPU(图形处理器):如英伟达的A100、H100,虽然最初为图形设计,但因其并行计算能力成为AI主力 多芯片
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中芯国际
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无师自通的游资
2025-12-29 14:42:54
英伟达 Rubin 架构 “从 0 到 1” 环节、价值量占比高的核心产业链企业清单
一、M9 树脂 + Q 布(封装基板核心材料,占基板成本 30%+) 该环节是 Rubin 封装的 “基础耗材”,价值量随基板层数增加同步提升。 菲利华(中国):国内高端石英纤维(Q 布)绝对龙头,是全球少数能量产 Rubin 基板用 Q 布的企业,已进入英伟达供应链验证,2026 年该业务预期营收占比将超 25%(毛利率超 40%)。 东材科技(中国):国内 M9 级高频低介电树脂领先布局者,已完成 Rubin 适配样品开发,是国产替代核心候选供应商,该产品毛利率预计超 50%。 松下(日本)
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英维克
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无师自通的游资
2025-12-29 13:45:39
2026英伟达RUBIN架构以及产业链核心环节
什么是Rubin架构 简单说,就是给AI芯片安排了一个“专业的分工”团队。让AI处理长文本和视频等复杂任务变得更高效。 传统AI芯片的问题 上一代架构叫做:Blackwell,就像一个人同时做很多事。 既要理解长文本,又要写生产新内容。好比一个人同时在做翻译和写作,效率不高,尤其处理超长内容会很吃力。 Rubin架构的创新 Rubin CPX (长文本处理专家)专门发负责理解超长内容(几百万字 搭载128GB DDR7 内存 比传统的HBM更便宜高效) Rubin GPU(内容生产专家)和CPX
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淳中科技
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无师自通的游资
2025-12-01 10:26:12
商业航天正宗A股上市公司全景分析
商业航天作为战略性新兴产业,正在从政策红利期迈向产业化发展期。截至2025年底,中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元,预计"十五五"末期将进入成熟期。基于产业链核心环节、业务相关度、市场份额和技术实力四大维度,筛选出最具正宗性的商业航天A股上市公司,涵盖卫星制造、火箭配套、地面设备等关键赛道,为投资者提供精准投资参考。 一、商业航天产业链全景解析 商业航天产业链可分为上游、中游、下游三大环节。上游包括卫星制造和火箭制造,是产业的基础;中游涉及火箭发射服务与地面设备制造,是连接天地的关键;下游则
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中国卫通
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航天动力
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2025-10-30 14:26:10
关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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2025-10-13 12:07:01
EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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中微公司
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2025-09-30 13:15:13
存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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2025-09-29 14:13:04
锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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2025-09-29 11:33:03
关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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全志科技
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2025-09-23 16:11:37
工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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工业富联
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2025-09-19 14:31:06
华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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2025-09-19 14:09:54
华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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什么是AI芯片 以及产业链
AI芯片并不是指一个单一的"芯片",而是一个系统性概念,可以是单一芯片,也可以是多个芯片组成的系统。 通俗的方式解释: AI芯片的"真面目" 简单来说,AI芯片是专门设计用来加速人工智能计算的硬件,但它有多种形式:单一芯片形式 ASIC(专用集成电路):如谷歌的TPU(张量处理单元) 专门为AI设计的单一芯片 NPU(神经处理单元):如手机中的AI芯片 专门用于处理图像识别、语音助手等 GPU(图形处理器):如英伟达的A100、H100,虽然最初为图形设计,但因其并行计算能力成为AI主力 多芯片
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英伟达 Rubin 架构 “从 0 到 1” 环节、价值量占比高的核心产业链企业清单
一、M9 树脂 + Q 布(封装基板核心材料,占基板成本 30%+) 该环节是 Rubin 封装的 “基础耗材”,价值量随基板层数增加同步提升。 菲利华(中国):国内高端石英纤维(Q 布)绝对龙头,是全球少数能量产 Rubin 基板用 Q 布的企业,已进入英伟达供应链验证,2026 年该业务预期营收占比将超 25%(毛利率超 40%)。 东材科技(中国):国内 M9 级高频低介电树脂领先布局者,已完成 Rubin 适配样品开发,是国产替代核心候选供应商,该产品毛利率预计超 50%。 松下(日本)
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2026英伟达RUBIN架构以及产业链核心环节
什么是Rubin架构 简单说,就是给AI芯片安排了一个“专业的分工”团队。让AI处理长文本和视频等复杂任务变得更高效。 传统AI芯片的问题 上一代架构叫做:Blackwell,就像一个人同时做很多事。 既要理解长文本,又要写生产新内容。好比一个人同时在做翻译和写作,效率不高,尤其处理超长内容会很吃力。 Rubin架构的创新 Rubin CPX (长文本处理专家)专门发负责理解超长内容(几百万字 搭载128GB DDR7 内存 比传统的HBM更便宜高效) Rubin GPU(内容生产专家)和CPX
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商业航天正宗A股上市公司全景分析
商业航天作为战略性新兴产业,正在从政策红利期迈向产业化发展期。截至2025年底,中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元,预计"十五五"末期将进入成熟期。基于产业链核心环节、业务相关度、市场份额和技术实力四大维度,筛选出最具正宗性的商业航天A股上市公司,涵盖卫星制造、火箭配套、地面设备等关键赛道,为投资者提供精准投资参考。 一、商业航天产业链全景解析 商业航天产业链可分为上游、中游、下游三大环节。上游包括卫星制造和火箭制造,是产业的基础;中游涉及火箭发射服务与地面设备制造,是连接天地的关键;下游则
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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什么是AI芯片 以及产业链
AI芯片并不是指一个单一的"芯片",而是一个系统性概念,可以是单一芯片,也可以是多个芯片组成的系统。 通俗的方式解释: AI芯片的"真面目" 简单来说,AI芯片是专门设计用来加速人工智能计算的硬件,但它有多种形式:单一芯片形式 ASIC(专用集成电路):如谷歌的TPU(张量处理单元) 专门为AI设计的单一芯片 NPU(神经处理单元):如手机中的AI芯片 专门用于处理图像识别、语音助手等 GPU(图形处理器):如英伟达的A100、H100,虽然最初为图形设计,但因其并行计算能力成为AI主力 多芯片
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英伟达 Rubin 架构 “从 0 到 1” 环节、价值量占比高的核心产业链企业清单
一、M9 树脂 + Q 布(封装基板核心材料,占基板成本 30%+) 该环节是 Rubin 封装的 “基础耗材”,价值量随基板层数增加同步提升。 菲利华(中国):国内高端石英纤维(Q 布)绝对龙头,是全球少数能量产 Rubin 基板用 Q 布的企业,已进入英伟达供应链验证,2026 年该业务预期营收占比将超 25%(毛利率超 40%)。 东材科技(中国):国内 M9 级高频低介电树脂领先布局者,已完成 Rubin 适配样品开发,是国产替代核心候选供应商,该产品毛利率预计超 50%。 松下(日本)
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2026英伟达RUBIN架构以及产业链核心环节
什么是Rubin架构 简单说,就是给AI芯片安排了一个“专业的分工”团队。让AI处理长文本和视频等复杂任务变得更高效。 传统AI芯片的问题 上一代架构叫做:Blackwell,就像一个人同时做很多事。 既要理解长文本,又要写生产新内容。好比一个人同时在做翻译和写作,效率不高,尤其处理超长内容会很吃力。 Rubin架构的创新 Rubin CPX (长文本处理专家)专门发负责理解超长内容(几百万字 搭载128GB DDR7 内存 比传统的HBM更便宜高效) Rubin GPU(内容生产专家)和CPX
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商业航天正宗A股上市公司全景分析
商业航天作为战略性新兴产业,正在从政策红利期迈向产业化发展期。截至2025年底,中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元,预计"十五五"末期将进入成熟期。基于产业链核心环节、业务相关度、市场份额和技术实力四大维度,筛选出最具正宗性的商业航天A股上市公司,涵盖卫星制造、火箭配套、地面设备等关键赛道,为投资者提供精准投资参考。 一、商业航天产业链全景解析 商业航天产业链可分为上游、中游、下游三大环节。上游包括卫星制造和火箭制造,是产业的基础;中游涉及火箭发射服务与地面设备制造,是连接天地的关键;下游则
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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什么是AI芯片 以及产业链
AI芯片并不是指一个单一的"芯片",而是一个系统性概念,可以是单一芯片,也可以是多个芯片组成的系统。 通俗的方式解释: AI芯片的"真面目" 简单来说,AI芯片是专门设计用来加速人工智能计算的硬件,但它有多种形式:单一芯片形式 ASIC(专用集成电路):如谷歌的TPU(张量处理单元) 专门为AI设计的单一芯片 NPU(神经处理单元):如手机中的AI芯片 专门用于处理图像识别、语音助手等 GPU(图形处理器):如英伟达的A100、H100,虽然最初为图形设计,但因其并行计算能力成为AI主力 多芯片
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英伟达 Rubin 架构 “从 0 到 1” 环节、价值量占比高的核心产业链企业清单
一、M9 树脂 + Q 布(封装基板核心材料,占基板成本 30%+) 该环节是 Rubin 封装的 “基础耗材”,价值量随基板层数增加同步提升。 菲利华(中国):国内高端石英纤维(Q 布)绝对龙头,是全球少数能量产 Rubin 基板用 Q 布的企业,已进入英伟达供应链验证,2026 年该业务预期营收占比将超 25%(毛利率超 40%)。 东材科技(中国):国内 M9 级高频低介电树脂领先布局者,已完成 Rubin 适配样品开发,是国产替代核心候选供应商,该产品毛利率预计超 50%。 松下(日本)
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2026英伟达RUBIN架构以及产业链核心环节
什么是Rubin架构 简单说,就是给AI芯片安排了一个“专业的分工”团队。让AI处理长文本和视频等复杂任务变得更高效。 传统AI芯片的问题 上一代架构叫做:Blackwell,就像一个人同时做很多事。 既要理解长文本,又要写生产新内容。好比一个人同时在做翻译和写作,效率不高,尤其处理超长内容会很吃力。 Rubin架构的创新 Rubin CPX (长文本处理专家)专门发负责理解超长内容(几百万字 搭载128GB DDR7 内存 比传统的HBM更便宜高效) Rubin GPU(内容生产专家)和CPX
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商业航天正宗A股上市公司全景分析
商业航天作为战略性新兴产业,正在从政策红利期迈向产业化发展期。截至2025年底,中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元,预计"十五五"末期将进入成熟期。基于产业链核心环节、业务相关度、市场份额和技术实力四大维度,筛选出最具正宗性的商业航天A股上市公司,涵盖卫星制造、火箭配套、地面设备等关键赛道,为投资者提供精准投资参考。 一、商业航天产业链全景解析 商业航天产业链可分为上游、中游、下游三大环节。上游包括卫星制造和火箭制造,是产业的基础;中游涉及火箭发射服务与地面设备制造,是连接天地的关键;下游则
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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什么是AI芯片 以及产业链
AI芯片并不是指一个单一的"芯片",而是一个系统性概念,可以是单一芯片,也可以是多个芯片组成的系统。 通俗的方式解释: AI芯片的"真面目" 简单来说,AI芯片是专门设计用来加速人工智能计算的硬件,但它有多种形式:单一芯片形式 ASIC(专用集成电路):如谷歌的TPU(张量处理单元) 专门为AI设计的单一芯片 NPU(神经处理单元):如手机中的AI芯片 专门用于处理图像识别、语音助手等 GPU(图形处理器):如英伟达的A100、H100,虽然最初为图形设计,但因其并行计算能力成为AI主力 多芯片
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英伟达 Rubin 架构 “从 0 到 1” 环节、价值量占比高的核心产业链企业清单
一、M9 树脂 + Q 布(封装基板核心材料,占基板成本 30%+) 该环节是 Rubin 封装的 “基础耗材”,价值量随基板层数增加同步提升。 菲利华(中国):国内高端石英纤维(Q 布)绝对龙头,是全球少数能量产 Rubin 基板用 Q 布的企业,已进入英伟达供应链验证,2026 年该业务预期营收占比将超 25%(毛利率超 40%)。 东材科技(中国):国内 M9 级高频低介电树脂领先布局者,已完成 Rubin 适配样品开发,是国产替代核心候选供应商,该产品毛利率预计超 50%。 松下(日本)
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什么是Rubin架构 简单说,就是给AI芯片安排了一个“专业的分工”团队。让AI处理长文本和视频等复杂任务变得更高效。 传统AI芯片的问题 上一代架构叫做:Blackwell,就像一个人同时做很多事。 既要理解长文本,又要写生产新内容。好比一个人同时在做翻译和写作,效率不高,尤其处理超长内容会很吃力。 Rubin架构的创新 Rubin CPX (长文本处理专家)专门发负责理解超长内容(几百万字 搭载128GB DDR7 内存 比传统的HBM更便宜高效) Rubin GPU(内容生产专家)和CPX
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商业航天正宗A股上市公司全景分析
商业航天作为战略性新兴产业,正在从政策红利期迈向产业化发展期。截至2025年底,中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元,预计"十五五"末期将进入成熟期。基于产业链核心环节、业务相关度、市场份额和技术实力四大维度,筛选出最具正宗性的商业航天A股上市公司,涵盖卫星制造、火箭配套、地面设备等关键赛道,为投资者提供精准投资参考。 一、商业航天产业链全景解析 商业航天产业链可分为上游、中游、下游三大环节。上游包括卫星制造和火箭制造,是产业的基础;中游涉及火箭发射服务与地面设备制造,是连接天地的关键;下游则
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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2025-10-13 12:07:01
EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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2025-09-30 13:15:13
存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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2025-09-19 14:09:54
华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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2025-12-29 14:50:04
什么是AI芯片 以及产业链
AI芯片并不是指一个单一的"芯片",而是一个系统性概念,可以是单一芯片,也可以是多个芯片组成的系统。 通俗的方式解释: AI芯片的"真面目" 简单来说,AI芯片是专门设计用来加速人工智能计算的硬件,但它有多种形式:单一芯片形式 ASIC(专用集成电路):如谷歌的TPU(张量处理单元) 专门为AI设计的单一芯片 NPU(神经处理单元):如手机中的AI芯片 专门用于处理图像识别、语音助手等 GPU(图形处理器):如英伟达的A100、H100,虽然最初为图形设计,但因其并行计算能力成为AI主力 多芯片
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2025-12-29 14:42:54
英伟达 Rubin 架构 “从 0 到 1” 环节、价值量占比高的核心产业链企业清单
一、M9 树脂 + Q 布(封装基板核心材料,占基板成本 30%+) 该环节是 Rubin 封装的 “基础耗材”,价值量随基板层数增加同步提升。 菲利华(中国):国内高端石英纤维(Q 布)绝对龙头,是全球少数能量产 Rubin 基板用 Q 布的企业,已进入英伟达供应链验证,2026 年该业务预期营收占比将超 25%(毛利率超 40%)。 东材科技(中国):国内 M9 级高频低介电树脂领先布局者,已完成 Rubin 适配样品开发,是国产替代核心候选供应商,该产品毛利率预计超 50%。 松下(日本)
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2025-12-29 13:45:39
2026英伟达RUBIN架构以及产业链核心环节
什么是Rubin架构 简单说,就是给AI芯片安排了一个“专业的分工”团队。让AI处理长文本和视频等复杂任务变得更高效。 传统AI芯片的问题 上一代架构叫做:Blackwell,就像一个人同时做很多事。 既要理解长文本,又要写生产新内容。好比一个人同时在做翻译和写作,效率不高,尤其处理超长内容会很吃力。 Rubin架构的创新 Rubin CPX (长文本处理专家)专门发负责理解超长内容(几百万字 搭载128GB DDR7 内存 比传统的HBM更便宜高效) Rubin GPU(内容生产专家)和CPX
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2025-12-01 10:26:12
商业航天正宗A股上市公司全景分析
商业航天作为战略性新兴产业,正在从政策红利期迈向产业化发展期。截至2025年底,中国商业航天市场规模已突破2.5万亿元,预计"十五五"末期将进入成熟期。基于产业链核心环节、业务相关度、市场份额和技术实力四大维度,筛选出最具正宗性的商业航天A股上市公司,涵盖卫星制造、火箭配套、地面设备等关键赛道,为投资者提供精准投资参考。 一、商业航天产业链全景解析 商业航天产业链可分为上游、中游、下游三大环节。上游包括卫星制造和火箭制造,是产业的基础;中游涉及火箭发射服务与地面设备制造,是连接天地的关键;下游则
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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