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银鞍照白马 飒沓如流星
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无师自通的游资
2025-10-30 14:26:10
关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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国轩高科
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光华科技
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无师自通的游资
2025-10-13 12:07:01
EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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中芯国际
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2025-10-13 12:02:22
euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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中微公司
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2025-09-30 13:15:13
存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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2025-09-30 11:38:53
AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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沪硅产业
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2025-09-29 14:13:04
锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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2025-09-29 11:33:03
关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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全志科技
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2025-09-23 16:11:37
工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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工业富联
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2025-09-19 14:31:06
华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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2025-09-19 14:09:54
华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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2025-09-10 14:55:52
人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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中际旭创
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2025-09-09 17:20:00
关于成交量的内涵逻辑
股票成交量的多维度分析:从人性、逻辑到资金内涵 股票成交量(Volume)是市场交易活动的“脉搏”,它反映了买卖双方的参与度和力度,与价格变动相结合,能揭示市场情绪、供需动态和资金流动的本质。成交量不是孤立的指标,而是价格的“放大镜”,帮助解读市场背后的逻辑。 从多维度(包括人性心理、交易逻辑、资金流动)分析不同场景:上涨放量、回落缩量(包括回落中偶发放量后又缩量),并探讨其内在买卖内涵、资金变化预示,以及涨跌放缩量的本质含义。 分析基于技术分析原理、市场行为学和资金博弈论,不是投资建议,实际应
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寒武纪
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2025-09-01 15:01:59
PCB对光模块和ai的意义
一、先搞懂:PCB 是什么? PCB(Printed Circuit Board,印制电路板) 是所有电子设备的 “骨架” 和 “神经中枢”,通俗说就是我们平时看到的 “电路板”(比如手机、电脑、路由器里绿色 / 黑色的硬板)。 它的核心作用是:通过板上预设的铜箔线路,将芯片、电阻、电容、接口等电子元器件 “物理固定” 并 “电气连接”,让元器件之间能稳定传输电流和信号,避免导线杂乱导致的短路、干扰问题。 PCB 的关键特性(为后续关联光模块、AI 铺垫): 高密度化:能在极小面积内集成复杂线路
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2025-09-01 09:18:22
9月 前置事件博弈+产业趋势+题材新方向
一 9月10果链 9月中旬 全联接大会,鸿蒙大会(8月底):直接对应到端侧Ai就行 9月中旬 降息,有色、黄金:(但是我没稀土,这板块博弈有些过于复杂) 金融4000博弈: 光刻机 二 产业趋势 液冷 光模块 铜箔电子布 ai芯片 金融:冲4000点预期 三 新题材 新方向: 端侧:Ai 周末核心消息 阿里相关动态:此前在布局阶段,未能选择到热度最高的标的,内心难免有些许惋惜。但投资中运气因素本就客观存在,与其纠结过往,不如坦然接纳这一结果,将其作为经验积累,以便在后续操作中优化决策、做得更好。
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2025-08-29 18:15:56
光模块和cpo的关系
光模块和 CPO 技术不是同一个东西,但两者存在密切关联,CPO 技术是光模块在数据中心等场景下的一种先进集成方案。以下从定义、关系和区别等方面详细说明: 1. 光模块(Optical Module) 定义:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心器件,由光发射组件(将电信号转为光信号)、光接收组件(将光信号转为电信号)以及其他辅助电路组成。 作用:是光纤通信系统的 “桥梁”,广泛应用于数据中心、通信网络(如 5G 基站)、云计算等场景,负责高速数据的传输。 特点:通常作为独立器件存在,与交换机
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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关于成交量的内涵逻辑
股票成交量的多维度分析:从人性、逻辑到资金内涵 股票成交量(Volume)是市场交易活动的“脉搏”,它反映了买卖双方的参与度和力度,与价格变动相结合,能揭示市场情绪、供需动态和资金流动的本质。成交量不是孤立的指标,而是价格的“放大镜”,帮助解读市场背后的逻辑。 从多维度(包括人性心理、交易逻辑、资金流动)分析不同场景:上涨放量、回落缩量(包括回落中偶发放量后又缩量),并探讨其内在买卖内涵、资金变化预示,以及涨跌放缩量的本质含义。 分析基于技术分析原理、市场行为学和资金博弈论,不是投资建议,实际应
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PCB对光模块和ai的意义
一、先搞懂:PCB 是什么? PCB(Printed Circuit Board,印制电路板) 是所有电子设备的 “骨架” 和 “神经中枢”,通俗说就是我们平时看到的 “电路板”(比如手机、电脑、路由器里绿色 / 黑色的硬板)。 它的核心作用是:通过板上预设的铜箔线路,将芯片、电阻、电容、接口等电子元器件 “物理固定” 并 “电气连接”,让元器件之间能稳定传输电流和信号,避免导线杂乱导致的短路、干扰问题。 PCB 的关键特性(为后续关联光模块、AI 铺垫): 高密度化:能在极小面积内集成复杂线路
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9月 前置事件博弈+产业趋势+题材新方向
一 9月10果链 9月中旬 全联接大会,鸿蒙大会(8月底):直接对应到端侧Ai就行 9月中旬 降息,有色、黄金:(但是我没稀土,这板块博弈有些过于复杂) 金融4000博弈: 光刻机 二 产业趋势 液冷 光模块 铜箔电子布 ai芯片 金融:冲4000点预期 三 新题材 新方向: 端侧:Ai 周末核心消息 阿里相关动态:此前在布局阶段,未能选择到热度最高的标的,内心难免有些许惋惜。但投资中运气因素本就客观存在,与其纠结过往,不如坦然接纳这一结果,将其作为经验积累,以便在后续操作中优化决策、做得更好。
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光模块和cpo的关系
光模块和 CPO 技术不是同一个东西,但两者存在密切关联,CPO 技术是光模块在数据中心等场景下的一种先进集成方案。以下从定义、关系和区别等方面详细说明: 1. 光模块(Optical Module) 定义:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心器件,由光发射组件(将电信号转为光信号)、光接收组件(将光信号转为电信号)以及其他辅助电路组成。 作用:是光纤通信系统的 “桥梁”,广泛应用于数据中心、通信网络(如 5G 基站)、云计算等场景,负责高速数据的传输。 特点:通常作为独立器件存在,与交换机
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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2025-10-13 12:02:22
euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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2025-09-30 13:15:13
存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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2025-09-09 17:20:00
关于成交量的内涵逻辑
股票成交量的多维度分析:从人性、逻辑到资金内涵 股票成交量(Volume)是市场交易活动的“脉搏”,它反映了买卖双方的参与度和力度,与价格变动相结合,能揭示市场情绪、供需动态和资金流动的本质。成交量不是孤立的指标,而是价格的“放大镜”,帮助解读市场背后的逻辑。 从多维度(包括人性心理、交易逻辑、资金流动)分析不同场景:上涨放量、回落缩量(包括回落中偶发放量后又缩量),并探讨其内在买卖内涵、资金变化预示,以及涨跌放缩量的本质含义。 分析基于技术分析原理、市场行为学和资金博弈论,不是投资建议,实际应
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PCB对光模块和ai的意义
一、先搞懂:PCB 是什么? PCB(Printed Circuit Board,印制电路板) 是所有电子设备的 “骨架” 和 “神经中枢”,通俗说就是我们平时看到的 “电路板”(比如手机、电脑、路由器里绿色 / 黑色的硬板)。 它的核心作用是:通过板上预设的铜箔线路,将芯片、电阻、电容、接口等电子元器件 “物理固定” 并 “电气连接”,让元器件之间能稳定传输电流和信号,避免导线杂乱导致的短路、干扰问题。 PCB 的关键特性(为后续关联光模块、AI 铺垫): 高密度化:能在极小面积内集成复杂线路
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9月 前置事件博弈+产业趋势+题材新方向
一 9月10果链 9月中旬 全联接大会,鸿蒙大会(8月底):直接对应到端侧Ai就行 9月中旬 降息,有色、黄金:(但是我没稀土,这板块博弈有些过于复杂) 金融4000博弈: 光刻机 二 产业趋势 液冷 光模块 铜箔电子布 ai芯片 金融:冲4000点预期 三 新题材 新方向: 端侧:Ai 周末核心消息 阿里相关动态:此前在布局阶段,未能选择到热度最高的标的,内心难免有些许惋惜。但投资中运气因素本就客观存在,与其纠结过往,不如坦然接纳这一结果,将其作为经验积累,以便在后续操作中优化决策、做得更好。
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光模块和cpo的关系
光模块和 CPO 技术不是同一个东西,但两者存在密切关联,CPO 技术是光模块在数据中心等场景下的一种先进集成方案。以下从定义、关系和区别等方面详细说明: 1. 光模块(Optical Module) 定义:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心器件,由光发射组件(将电信号转为光信号)、光接收组件(将光信号转为电信号)以及其他辅助电路组成。 作用:是光纤通信系统的 “桥梁”,广泛应用于数据中心、通信网络(如 5G 基站)、云计算等场景,负责高速数据的传输。 特点:通常作为独立器件存在,与交换机
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关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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关于成交量的内涵逻辑
股票成交量的多维度分析:从人性、逻辑到资金内涵 股票成交量(Volume)是市场交易活动的“脉搏”,它反映了买卖双方的参与度和力度,与价格变动相结合,能揭示市场情绪、供需动态和资金流动的本质。成交量不是孤立的指标,而是价格的“放大镜”,帮助解读市场背后的逻辑。 从多维度(包括人性心理、交易逻辑、资金流动)分析不同场景:上涨放量、回落缩量(包括回落中偶发放量后又缩量),并探讨其内在买卖内涵、资金变化预示,以及涨跌放缩量的本质含义。 分析基于技术分析原理、市场行为学和资金博弈论,不是投资建议,实际应
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PCB对光模块和ai的意义
一、先搞懂:PCB 是什么? PCB(Printed Circuit Board,印制电路板) 是所有电子设备的 “骨架” 和 “神经中枢”,通俗说就是我们平时看到的 “电路板”(比如手机、电脑、路由器里绿色 / 黑色的硬板)。 它的核心作用是:通过板上预设的铜箔线路,将芯片、电阻、电容、接口等电子元器件 “物理固定” 并 “电气连接”,让元器件之间能稳定传输电流和信号,避免导线杂乱导致的短路、干扰问题。 PCB 的关键特性(为后续关联光模块、AI 铺垫): 高密度化:能在极小面积内集成复杂线路
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9月 前置事件博弈+产业趋势+题材新方向
一 9月10果链 9月中旬 全联接大会,鸿蒙大会(8月底):直接对应到端侧Ai就行 9月中旬 降息,有色、黄金:(但是我没稀土,这板块博弈有些过于复杂) 金融4000博弈: 光刻机 二 产业趋势 液冷 光模块 铜箔电子布 ai芯片 金融:冲4000点预期 三 新题材 新方向: 端侧:Ai 周末核心消息 阿里相关动态:此前在布局阶段,未能选择到热度最高的标的,内心难免有些许惋惜。但投资中运气因素本就客观存在,与其纠结过往,不如坦然接纳这一结果,将其作为经验积累,以便在后续操作中优化决策、做得更好。
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光模块和cpo的关系
光模块和 CPO 技术不是同一个东西,但两者存在密切关联,CPO 技术是光模块在数据中心等场景下的一种先进集成方案。以下从定义、关系和区别等方面详细说明: 1. 光模块(Optical Module) 定义:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心器件,由光发射组件(将电信号转为光信号)、光接收组件(将光信号转为电信号)以及其他辅助电路组成。 作用:是光纤通信系统的 “桥梁”,广泛应用于数据中心、通信网络(如 5G 基站)、云计算等场景,负责高速数据的传输。 特点:通常作为独立器件存在,与交换机
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固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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2025-09-29 14:13:04
锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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2025-09-29 11:33:03
关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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2025-09-23 16:11:37
工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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2025-09-10 14:55:52
人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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2025-09-09 17:20:00
关于成交量的内涵逻辑
股票成交量的多维度分析:从人性、逻辑到资金内涵 股票成交量(Volume)是市场交易活动的“脉搏”,它反映了买卖双方的参与度和力度,与价格变动相结合,能揭示市场情绪、供需动态和资金流动的本质。成交量不是孤立的指标,而是价格的“放大镜”,帮助解读市场背后的逻辑。 从多维度(包括人性心理、交易逻辑、资金流动)分析不同场景:上涨放量、回落缩量(包括回落中偶发放量后又缩量),并探讨其内在买卖内涵、资金变化预示,以及涨跌放缩量的本质含义。 分析基于技术分析原理、市场行为学和资金博弈论,不是投资建议,实际应
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2025-09-01 15:01:59
PCB对光模块和ai的意义
一、先搞懂:PCB 是什么? PCB(Printed Circuit Board,印制电路板) 是所有电子设备的 “骨架” 和 “神经中枢”,通俗说就是我们平时看到的 “电路板”(比如手机、电脑、路由器里绿色 / 黑色的硬板)。 它的核心作用是:通过板上预设的铜箔线路,将芯片、电阻、电容、接口等电子元器件 “物理固定” 并 “电气连接”,让元器件之间能稳定传输电流和信号,避免导线杂乱导致的短路、干扰问题。 PCB 的关键特性(为后续关联光模块、AI 铺垫): 高密度化:能在极小面积内集成复杂线路
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9月 前置事件博弈+产业趋势+题材新方向
一 9月10果链 9月中旬 全联接大会,鸿蒙大会(8月底):直接对应到端侧Ai就行 9月中旬 降息,有色、黄金:(但是我没稀土,这板块博弈有些过于复杂) 金融4000博弈: 光刻机 二 产业趋势 液冷 光模块 铜箔电子布 ai芯片 金融:冲4000点预期 三 新题材 新方向: 端侧:Ai 周末核心消息 阿里相关动态:此前在布局阶段,未能选择到热度最高的标的,内心难免有些许惋惜。但投资中运气因素本就客观存在,与其纠结过往,不如坦然接纳这一结果,将其作为经验积累,以便在后续操作中优化决策、做得更好。
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2025-08-29 18:15:56
光模块和cpo的关系
光模块和 CPO 技术不是同一个东西,但两者存在密切关联,CPO 技术是光模块在数据中心等场景下的一种先进集成方案。以下从定义、关系和区别等方面详细说明: 1. 光模块(Optical Module) 定义:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心器件,由光发射组件(将电信号转为光信号)、光接收组件(将光信号转为电信号)以及其他辅助电路组成。 作用:是光纤通信系统的 “桥梁”,广泛应用于数据中心、通信网络(如 5G 基站)、云计算等场景,负责高速数据的传输。 特点:通常作为独立器件存在,与交换机
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2025-10-30 14:26:10
关于固态电池
固态电池是一种用固态电解质替代液态电解质的电池。(如氧化物、硫化物、聚合物等)替代传统锂离子电池中液态电解质和隔膜的新型电池,核心是通过固态材料实现离子传导,而非液态介质。 核心传导介质不同 传统锂离子电池:依赖液态电解质(有机溶液)和多孔隔膜(防止正负极短路,允许锂离子通过),存在漏液、电解液易燃等风险。 固态电池:用固态电解质(如硫化物陶瓷、氧化物薄膜等)直接替代 “液态电解质 + 隔膜”,无需液态介质,结构更简单。 安全性差距显著 传统锂离子电池:液态电解质易燃,高温、穿刺、挤压时易发生热
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当升科技
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2025-10-13 12:07:01
EUV被研的创造过程,还有没有其他攻克方案?
EUV光刻机确实是现代半导体工业的“皇冠”,它的诞生是一个跨越数十年的集体技术攻坚过程。 谁造出了EUV光刻机? EUV光刻机的诞生,并非单一公司的功劳,而是一场由 美国主导、多国顶尖科技力量共同参与的全球合作成果。 技术源头:EUV LLC联盟:上世纪90年代,当芯片制造技术面临瓶颈时,由英特尔和美国能源部牵头,联合了摩托罗拉、AMD等半导体公司,以及劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚等三大美国国家实验室,组成了EUV LLC联盟 。在1997年至2003年间,该联盟的数百位科学家攻克了EUV的基础物理难
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中芯国际
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2025-10-13 12:02:22
euv和duv为什么差距有这么大
EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)之间的差距,确实不仅仅是“好一点”和“差一点”的区别,而更像是科幻武器和常规武器之间的代差。下面这个表格能让你快速抓住核心不同。 对比维度 DUV(深紫外光刻) EUV(极紫外光刻) 通俗比喻 核心光源 波长193nm的深紫外光,技术相对成熟 。 波长13.5nm的极紫外光,需要将锡滴加热到百万摄氏度产生等离子体才能获得 。 DUV像普通手电筒,EUV则是需要庞大装置激发的激光剑。 工作环境 在空气中进行 。 必须在高度真空中进行,因为空气会完全吸收EU
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中微公司
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2025-09-30 13:15:13
存储芯片的各核心环节
存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%,主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件,主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类,整体市场规模庞大。 在AI服务器领域,先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。 存储芯片具有明显的周期性,过去二十年来呈现约四年一轮的周期,其价格波动通常遵循“供过于求→价格下跌→产能出清→供不应求→价格上涨”的循环,是电子行业市场的重要风向标。 存储行业当前三大特征 AI算力主导需
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江波龙
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AI引爆存储芯片大涨价!一文看懂原因与机会
一、 开篇结论先行(核心摘要) 一句话说清楚: AI爆发导致存储芯片需求猛增,叠加传统消费电子旺季,全球巨头纷纷涨价,整个行业正进入一个明确的上涨周期。 核心记忆点: 现象: 美光、三星、西部数据等全球巨头集体涨价。 原因: AI算力是最大推手,传统消费电子旺季是助攻。 趋势: 涨价从存储芯片开始,可能扩散到整个半导体产业链(如硅片)。 背景: 中国存储芯片产业链国产替代加速,带来巨大机遇。 二、 详解:为什么涨价?(分层论述) 1. 直接原因:供需失衡,巨头控盘 需求端(买的人多了): AI服
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锂电池,钠电池,氢电池和固态电池什么关系
。 电池类型 与固态电池的关系 通俗理解 锂电池 升级关系:固态电池是锂电池的终极安全与性能形态。用固态电解质取代液态电解液,从根本上提升安全性和能量密度。 固态电池是锂电池的“超级升级版”,把易燃的液体“油箱”换成了坚固的“铠甲”。 钠电池 升级关系:固态电池同样是钠电池的高性能升级方向。结合钠的成本优势与固态的安全优势,潜力巨大。 固态电池可以让本就更安全的钠电池“如虎添翼”,实现“低成本+高安全”的双优组合。 氢燃料电池 平行关系:这是完全不同的技术路线。氢燃料电池是“发电机”,需要外部加
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关于芯片的各种分类
主要芯片类型4 处理器芯片:包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、神经网络处理器(NPU)等。CPU 是电子设备的 “总指挥官”,负责计算和逻辑控制;GPU 专攻图像渲染和并行计算;DSP 用于处理音频、通信信号;MCU 是集成计算、存储、接口的 “微型计算机”,广泛用于汽车和家电;NPU 是 AI 加速专用芯片。 存储芯片:用于存储数据,如 DRAM(动态随机存储器),是手机、电脑的 “短期记忆”,断电数据消失;NAND Flash(闪存
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工业富联的产品线和台积电的区别
工业富联的产品线、它与AI/半导体的关系,以及它和台积电的本质区别的结构性解读 🔍 工业富联:AI硬件的“隐形冠军” 首先,我们可以通过下面这个表格快速抓住工业富联的核心产品线与AI的关联度。 产品类别 具体产品线 与AI/半导体直接关联度 核心看点与题材正宗度 🤖 AI服务器 GB200/GB300系列:基于英伟达最新Blackwell架构 ⭐⭐⭐⭐⭐ (直接核心) 英伟达AI服务器核心代工厂。GB200已量产爬坡,良率持续提升;GB300新品已具备生产能力,单台利润潜力更高。题材非常正宗
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华为芯片的自主和依赖:结构记忆版
拆解华为芯片的“自研”真相,包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识,先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图: 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM(2026年起)、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工,受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工,生产严重受限 通用
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华为的芯片线条的结构化理解
● 海思 是一个 部门,是“总公司”的名字。 ● 麒麟、昇腾、鲲鹏 等是 产品线,是“分公司”或“产品品牌”的名字。 我们可以用一个“集团公司”的结构来理解,这样就非常清晰了。 一、总公司:海思半导体 ● 定位:华为旗下的芯片设计公司。 ● 职责:负责设计各种芯片,但不自己生产(这是Fabless模式,像高通、苹果一样),设计好后交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。 ● 记忆点:海思是“母公司”,您听到的绝大多数华为自研芯片,都出自这个“母公司”之手。 二、旗下各大“产品品牌”或“子公司
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人工智能上中下游
人工智能产业链全景解析(上游-中游-下游) 人工智能(AI)产业链通常分为上游、中游和下游三个层次,形成一个完整的生态系统: ● 上游:算力和数据,提供AI发展的“基础设施”; ● 中游:算法和平台,驱动AI的“核心大脑”; ● 下游:应用落地,是AI“价值变现”的终点。 2025年全球AI市场规模预计突破 5000亿美元,中国AI产业也迎来政策扶持与产业爆发的双重驱动。下文重点聚焦上游与中游,并结合股市题材映射,帮助投资者把握行业逻辑与板块轮动。 一、上游:基础硬件与资源层(根基) 上游是AI
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关于成交量的内涵逻辑
股票成交量的多维度分析:从人性、逻辑到资金内涵 股票成交量(Volume)是市场交易活动的“脉搏”,它反映了买卖双方的参与度和力度,与价格变动相结合,能揭示市场情绪、供需动态和资金流动的本质。成交量不是孤立的指标,而是价格的“放大镜”,帮助解读市场背后的逻辑。 从多维度(包括人性心理、交易逻辑、资金流动)分析不同场景:上涨放量、回落缩量(包括回落中偶发放量后又缩量),并探讨其内在买卖内涵、资金变化预示,以及涨跌放缩量的本质含义。 分析基于技术分析原理、市场行为学和资金博弈论,不是投资建议,实际应
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PCB对光模块和ai的意义
一、先搞懂:PCB 是什么? PCB(Printed Circuit Board,印制电路板) 是所有电子设备的 “骨架” 和 “神经中枢”,通俗说就是我们平时看到的 “电路板”(比如手机、电脑、路由器里绿色 / 黑色的硬板)。 它的核心作用是:通过板上预设的铜箔线路,将芯片、电阻、电容、接口等电子元器件 “物理固定” 并 “电气连接”,让元器件之间能稳定传输电流和信号,避免导线杂乱导致的短路、干扰问题。 PCB 的关键特性(为后续关联光模块、AI 铺垫): 高密度化:能在极小面积内集成复杂线路
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9月 前置事件博弈+产业趋势+题材新方向
一 9月10果链 9月中旬 全联接大会,鸿蒙大会(8月底):直接对应到端侧Ai就行 9月中旬 降息,有色、黄金:(但是我没稀土,这板块博弈有些过于复杂) 金融4000博弈: 光刻机 二 产业趋势 液冷 光模块 铜箔电子布 ai芯片 金融:冲4000点预期 三 新题材 新方向: 端侧:Ai 周末核心消息 阿里相关动态:此前在布局阶段,未能选择到热度最高的标的,内心难免有些许惋惜。但投资中运气因素本就客观存在,与其纠结过往,不如坦然接纳这一结果,将其作为经验积累,以便在后续操作中优化决策、做得更好。
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光模块和cpo的关系
光模块和 CPO 技术不是同一个东西,但两者存在密切关联,CPO 技术是光模块在数据中心等场景下的一种先进集成方案。以下从定义、关系和区别等方面详细说明: 1. 光模块(Optical Module) 定义:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心器件,由光发射组件(将电信号转为光信号)、光接收组件(将光信号转为电信号)以及其他辅助电路组成。 作用:是光纤通信系统的 “桥梁”,广泛应用于数据中心、通信网络(如 5G 基站)、云计算等场景,负责高速数据的传输。 特点:通常作为独立器件存在,与交换机
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