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银鞍照白马 飒沓如流星
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左手k线右手枸杞
无师自通的游资
2026-04-02 11:22:05
光钎概念爆发逻辑以及标的梳理
近期光纤概念暴涨,核心是 AI算力需求爆发 + 国家级政策密集落地 + 全球供需错配(价格暴涨) 三重事件集中催化,直接点燃市场情绪。 一、核心事件:政策“组合拳”(3月集中引爆) 3月12日:“毫秒用算”专项(直接导火索) 工信部启动 50城“毫秒用算” 行动: 要求算力 毫秒级接入、全光底座、超低时延 明确:新建智算中心光器件国产化率≥70% 东数西算优先用国产光纤/光模块 直接锁定国内高端光纤刚性需求,且强推国产替代。 3月25日:国家级智算集群规划 工信部+发改委:2026年底前建成30
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长飞光纤
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左手k线右手枸杞
无师自通的游资
2026-03-16 14:17:59
2026年市场主线的核心判断
一、2026年市场主线的核心判断 当前市场正处于"盈利驱动"转型期,主线将呈现"科技成长+顺周期"双轮驱动格局。 多家头部机构(中信证券、广发证券、华泰证券等)普遍认为,2026年A股将从2025年的流动性驱动转向估值+盈利双轮驱动,呈现"结构性慢牛"特征 。 核心主线一:科技成长(贯穿全年,但内部分化) AI产业链仍是灵魂主线,但已从"概念炒作"进入"业绩兑现"阶段。 算力硬件:CPO、铜缆连接、液冷、PCB等基础设施领域有真实订单支撑 应用端:机器人、智驾、端侧AI、商业航天等2026年进入
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英维克
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贵州茅台
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左手k线右手枸杞
无师自通的游资
2026-03-05 16:54:33
AI硬件全景解析
核心组件·价值占比·订单业绩·投资逻辑全梳理 人工智能正以颠覆性速度重塑全球产业格局,从消费终端到工业制造,从医疗健康到金融科技,AI已全面渗透各行各业。而一切AI应用的底层,是坚实、高壁垒的硬件底座。 本文以2026年最新市场数据为基础,系统拆解AI硬件产业链价值分布、核心环节,并梳理业绩与订单双重支撑的龙头标的,搭建完整的AI硬件投研框架。 一、AI硬件核心组件与价值占比 AI硬件如同人体精密系统,各环节各司其职、协同运转,共同支撑AI模型训练与推理。按产业链价值权重排序如下: 1. 计算核
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工业富联
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左手k线右手枸杞
无师自通的游资
2026-03-05 16:14:57
AI硬件+软件:全景指南
🎯 AI投资全景图:从"硬"到"软"的黄金机会 一、AI硬件:算力基建的"钢筋水泥"(价值量最高,订单最确定) 通俗解释: AI硬件就是AI的"身体"和"能源系统"。 就像人需要大脑(芯片)、神经系统(光模块)、骨骼(服务器)和血液(散热)才能活动,AI也需要这些硬件才能运行。没有硬件,AI模型只是代码;有了硬件,AI才能处理数据、训练模型、提供服务。 为什么重要: 确定性最强:无论哪家AI公司赢,都需要买硬件 订单前置:硬件采购先于应用落地,业绩兑现最早 - 价值量集中:硬件占AI数据中心成
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中科曙光
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英维克
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胜宏科技
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寒武纪
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无师自通的游资
2026-03-05 13:25:08
AI硬件由哪些核心部件组成
我给你用最清晰、最实战、最适合选股的方式,一次性讲透: AI硬件 = 支撑AI算力、传输、存储、显示、感知的所有物理硬件 全产业链一共就 5 大核心板块,每个板块都有价值量排序,你直接拿去选股就行。 一、AI硬件 五大核心方向(从高价值到低价值) 1️⃣ AI 算力核心(最值钱、最核心) 整个AI硬件里价值量最大、弹性最强的部分。 AI 芯片(GPU、NPU、ASIC、昇腾、昆仑) AI服务器整机 服务器主板/PCIE板 算力租赁硬件底座 关键词:算力、训练、推理、服务器 2️⃣ 高速互联 &
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海光信息
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2026-03-02 16:22:25
AI算力硬件--112G高速互联 华丰科技
华丰科技是AI算力硬件中"数据血管"的国产唯一制造者,算力越膨胀,互联越关键,其不可替代性越强。 算力爆发→硬件刚需 算力需求:大模型参数量从百亿→万亿级,训练算力每3.4个月翻倍,推理需求随应用落地指数级增长 硬件刚需:单芯片性能受限,必须多卡集群,导致互联带宽成为瓶颈——算力再强,互联跟不上则整体效率暴跌 高速互联的价值量 成本占比:AI服务器中高速互联(连接器+光模块+铜缆)占10-15%,但决定30-40%的系统性能 技术壁垒:速率从56G→112G→224G→448G演进,每代技术差距
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华丰科技
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无师自通的游资
2026-03-02 10:59:58
伊朗--导弹产业链价值量,壁垒,弹性最大核心环节
真正的导弹产业链「核心四件套」(占价值 80%+) 导引头 —— 眼睛,最贵(30%~50%) 决定精度,毛利率最高,弹性最大。 固体发动机 —— 心脏(20%~30%) 决定射程、速度、推力,壁垒极高。 惯性导航/飞控 —— 大脑(10%~20%) 抗干扰、高精度,不可替代。 总装集成 —— 整机(15%~25%) 链主,订单体量最大。 这四个 = 导弹真正的核心产业链。 一、导引头(价值量最高:30%-50%,★★★★★) 导弹“眼睛”,决定命中精度,技术壁垒最高、毛利率最高。 光电股份(6
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光电股份
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2026-02-25 10:20:15
电子布产业链以及价值量分析
电子布是PCB/CCL的核心“骨架”基材,产业链核心是高纯石英砂→电子纱→电子布→覆铜板→PCB→终端,上游电子纱+石英砂占成本约50%-60%,是价值量与壁垒最高环节。 一、电子布产业链全景 1. 上游:原料与设备(价值量最大、壁垒最高) 最上游矿物:高纯石英砂(SiO₂≥99.999%)、叶蜡石、石灰石、纯碱/硼酸等。 核心中间体:电子级玻璃纤维纱(电子纱),由池窑拉丝制成,纤维直径≤9μm,是电子布的直接原料。 设备:高端池窑拉丝生产线、精密织布机(日本丰田等)。 2. 中游:电子布制造
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中国巨石
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2026-02-24 17:00:51
什么是电子布以及替代性和价值量分析
电子布(电子级玻璃纤维布)是AI硬件的底层核心骨架材料,在产业链中不可替代、价值量高、AI驱动下需求与单价均大幅提升。 一、什么是电子布 电子布是以超细玻璃纤维纱(直径≤9μm)精密织造、表面处理而成的高性能织物,是覆铜板(CCL)与PCB的核心增强基材。 核心功能:机械支撑、电气绝缘、热稳定、低介电/低膨胀。 产业链:电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → PCB → AI服务器/芯片/光模块/交换机。 二、对AI硬件的重要性 AI硬件(服务器、高速PCB、先进封装基板)对电子布的依赖极强: 信号
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菲利华
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2026-02-13 14:30:57
算力产业中的长板和短板分别是哪些
算力产业的“命脉级”支撑方向:缺一不可的五大核心 算力系统是复杂的“有机整体”,AI硬件(算力根基)与算力租赁(算力流通)只是冰山一角。以下五大支撑方向如同算力的“血液循环系统”“神经系统”与“免疫系统”,缺少任何一环,算力都无法稳定、高效地发挥价值,甚至可能引发系统性故障。 一、算力网络:数据传输的“高速公路”,决定算力效率上限 核心价值 算力网络是连接AI服务器集群、数据中心与用户终端的“数字大动脉”,网络带宽与延迟直接决定算力的实际可用效率。大模型训练中,数据在GPU间的传输速度甚至比单G
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高澜股份
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无师自通的游资
2026-02-11 10:27:40
IDC是什么?云计算是什么?
1. IDC 是什么? IDC = 专门放服务器的「超级稳定大机房」 你可以把它理解成: 不是你家小书房,而是企业级的服务器公寓/托管中心 里面全是一排排的服务器(就是超大号、24小时不关机的电脑) 它只干几件事: 供电永不间断、空调恒温、网络超快、防火防盗防断电。 一句话: 企业不想自己建机房、怕断电怕坏,就把服务器放到IDC里托管。IDC 是「物理场地+硬件托管」。 2. 云计算 是什么? 云计算 = 把算力、存储、软件,像水电一样「网上租着用」 以前开公司/做APP: 要自己买一堆服务器
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光环新网
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左手k线右手枸杞
无师自通的游资
2026-02-10 14:25:39
什么是边缘算力/中心算力--网宿科技
1. 什么是「边缘算力」? 先打个最直白的比方: 中心算力 = 远方的超级大仓库 就是阿里云、腾讯云、AWS 那种,建在贵州、内蒙、美国中部,离你很远。 你要算个东西,得把数据发过去,算完再发回来。 边缘算力 = 你家门口的便利店 不建在远方,而是建在离用户最近的地方: 城市里、运营商机房、小区旁、海外各个国家的节点里。 一句话: 边缘算力 = 把计算能力搬到离人/设备最近的地方,就近算、马上出结果。 2. 为什么 AI 时代必须要边缘算力? 以前你刷视频、看网页,慢点无所谓。 现在 AI 来了
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网宿科技
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无师自通的游资
2026-02-06 10:05:37
什么是算力租赁 什么是信创
一、算力租赁业务:通俗说 “能做这门生意的硬条件” 核心一句话:想做算力租赁,得有钱、有合规资质、有专业机房、有算力硬件、有能守着机器不宕机的人,还能对接上有算力需求的客户,少一个都玩不转,最核心的是钱 + 资质 + 硬件 + 运维,这四个是基础门槛,缺一不可。 挨个通俗拆条件: 钱(核心门槛):砸重金买算力硬件,比如 AI 算力最核心的 GPU 卡(英伟达 A100/H100)、国产昇腾 910/310 芯片,单张高端卡几万到几十万,建一个能对外租赁的算力集群,动辄上千万甚至上亿投入,资金要求
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华胜天成
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无师自通的游资
2026-01-27 13:56:46
什么是晶圆代工
晶圆代工可以理解为半导体行业的"代工厂",就像服装行业的代工厂一样。 简单比喻 想象一下: 有些公司(如苹果、高通)擅长设计漂亮的"衣服"(芯片设计),但自己没有工厂 晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)就是专门生产这些"衣服"的工厂 设计公司把设计图纸交给代工厂,代工厂负责把设计变成实际产品 晶圆代工的核心特点 只制造,不设计:晶圆代工厂专门负责把芯片设计变成实物,但不参与芯片的设计工作 专业分工:这种模式让设计公司可以专注于创新和研发,而制造交给专业工厂,各司其职 技术密集型:晶圆制造需要极其精
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中芯国际
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无师自通的游资
2026-01-16 13:08:17
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性 存储芯片、GPU、CPU是三类功能定位完全不同的芯片,而AI芯片是面向特定场景的衍生品类;它们的制造设备核心共性为主,细分需求有差异,并非完全相同。 我们用通俗比喻理解: CPU = 公司总经理:统筹所有指令,擅长复杂逻辑判断,但同时处理的任务量有限。 GPU = 工厂流水线工人:数量极多,擅长重复、并行的简单计算,效率远超总经理。 存储芯片 = 公司仓库:专门存放数据和指令,供总经理、流水线工人随时调取,没有计算能力。 AI芯
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光钎概念爆发逻辑以及标的梳理
近期光纤概念暴涨,核心是 AI算力需求爆发 + 国家级政策密集落地 + 全球供需错配(价格暴涨) 三重事件集中催化,直接点燃市场情绪。 一、核心事件:政策“组合拳”(3月集中引爆) 3月12日:“毫秒用算”专项(直接导火索) 工信部启动 50城“毫秒用算” 行动: 要求算力 毫秒级接入、全光底座、超低时延 明确:新建智算中心光器件国产化率≥70% 东数西算优先用国产光纤/光模块 直接锁定国内高端光纤刚性需求,且强推国产替代。 3月25日:国家级智算集群规划 工信部+发改委:2026年底前建成30
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2026年市场主线的核心判断
一、2026年市场主线的核心判断 当前市场正处于"盈利驱动"转型期,主线将呈现"科技成长+顺周期"双轮驱动格局。 多家头部机构(中信证券、广发证券、华泰证券等)普遍认为,2026年A股将从2025年的流动性驱动转向估值+盈利双轮驱动,呈现"结构性慢牛"特征 。 核心主线一:科技成长(贯穿全年,但内部分化) AI产业链仍是灵魂主线,但已从"概念炒作"进入"业绩兑现"阶段。 算力硬件:CPO、铜缆连接、液冷、PCB等基础设施领域有真实订单支撑 应用端:机器人、智驾、端侧AI、商业航天等2026年进入
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AI硬件全景解析
核心组件·价值占比·订单业绩·投资逻辑全梳理 人工智能正以颠覆性速度重塑全球产业格局,从消费终端到工业制造,从医疗健康到金融科技,AI已全面渗透各行各业。而一切AI应用的底层,是坚实、高壁垒的硬件底座。 本文以2026年最新市场数据为基础,系统拆解AI硬件产业链价值分布、核心环节,并梳理业绩与订单双重支撑的龙头标的,搭建完整的AI硬件投研框架。 一、AI硬件核心组件与价值占比 AI硬件如同人体精密系统,各环节各司其职、协同运转,共同支撑AI模型训练与推理。按产业链价值权重排序如下: 1. 计算核
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AI硬件+软件:全景指南
🎯 AI投资全景图:从"硬"到"软"的黄金机会 一、AI硬件:算力基建的"钢筋水泥"(价值量最高,订单最确定) 通俗解释: AI硬件就是AI的"身体"和"能源系统"。 就像人需要大脑(芯片)、神经系统(光模块)、骨骼(服务器)和血液(散热)才能活动,AI也需要这些硬件才能运行。没有硬件,AI模型只是代码;有了硬件,AI才能处理数据、训练模型、提供服务。 为什么重要: 确定性最强:无论哪家AI公司赢,都需要买硬件 订单前置:硬件采购先于应用落地,业绩兑现最早 - 价值量集中:硬件占AI数据中心成
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AI硬件由哪些核心部件组成
我给你用最清晰、最实战、最适合选股的方式,一次性讲透: AI硬件 = 支撑AI算力、传输、存储、显示、感知的所有物理硬件 全产业链一共就 5 大核心板块,每个板块都有价值量排序,你直接拿去选股就行。 一、AI硬件 五大核心方向(从高价值到低价值) 1️⃣ AI 算力核心(最值钱、最核心) 整个AI硬件里价值量最大、弹性最强的部分。 AI 芯片(GPU、NPU、ASIC、昇腾、昆仑) AI服务器整机 服务器主板/PCIE板 算力租赁硬件底座 关键词:算力、训练、推理、服务器 2️⃣ 高速互联 &
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AI算力硬件--112G高速互联 华丰科技
华丰科技是AI算力硬件中"数据血管"的国产唯一制造者,算力越膨胀,互联越关键,其不可替代性越强。 算力爆发→硬件刚需 算力需求:大模型参数量从百亿→万亿级,训练算力每3.4个月翻倍,推理需求随应用落地指数级增长 硬件刚需:单芯片性能受限,必须多卡集群,导致互联带宽成为瓶颈——算力再强,互联跟不上则整体效率暴跌 高速互联的价值量 成本占比:AI服务器中高速互联(连接器+光模块+铜缆)占10-15%,但决定30-40%的系统性能 技术壁垒:速率从56G→112G→224G→448G演进,每代技术差距
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伊朗--导弹产业链价值量,壁垒,弹性最大核心环节
真正的导弹产业链「核心四件套」(占价值 80%+) 导引头 —— 眼睛,最贵(30%~50%) 决定精度,毛利率最高,弹性最大。 固体发动机 —— 心脏(20%~30%) 决定射程、速度、推力,壁垒极高。 惯性导航/飞控 —— 大脑(10%~20%) 抗干扰、高精度,不可替代。 总装集成 —— 整机(15%~25%) 链主,订单体量最大。 这四个 = 导弹真正的核心产业链。 一、导引头(价值量最高:30%-50%,★★★★★) 导弹“眼睛”,决定命中精度,技术壁垒最高、毛利率最高。 光电股份(6
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电子布产业链以及价值量分析
电子布是PCB/CCL的核心“骨架”基材,产业链核心是高纯石英砂→电子纱→电子布→覆铜板→PCB→终端,上游电子纱+石英砂占成本约50%-60%,是价值量与壁垒最高环节。 一、电子布产业链全景 1. 上游:原料与设备(价值量最大、壁垒最高) 最上游矿物:高纯石英砂(SiO₂≥99.999%)、叶蜡石、石灰石、纯碱/硼酸等。 核心中间体:电子级玻璃纤维纱(电子纱),由池窑拉丝制成,纤维直径≤9μm,是电子布的直接原料。 设备:高端池窑拉丝生产线、精密织布机(日本丰田等)。 2. 中游:电子布制造
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什么是电子布以及替代性和价值量分析
电子布(电子级玻璃纤维布)是AI硬件的底层核心骨架材料,在产业链中不可替代、价值量高、AI驱动下需求与单价均大幅提升。 一、什么是电子布 电子布是以超细玻璃纤维纱(直径≤9μm)精密织造、表面处理而成的高性能织物,是覆铜板(CCL)与PCB的核心增强基材。 核心功能:机械支撑、电气绝缘、热稳定、低介电/低膨胀。 产业链:电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → PCB → AI服务器/芯片/光模块/交换机。 二、对AI硬件的重要性 AI硬件(服务器、高速PCB、先进封装基板)对电子布的依赖极强: 信号
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算力产业中的长板和短板分别是哪些
算力产业的“命脉级”支撑方向:缺一不可的五大核心 算力系统是复杂的“有机整体”,AI硬件(算力根基)与算力租赁(算力流通)只是冰山一角。以下五大支撑方向如同算力的“血液循环系统”“神经系统”与“免疫系统”,缺少任何一环,算力都无法稳定、高效地发挥价值,甚至可能引发系统性故障。 一、算力网络:数据传输的“高速公路”,决定算力效率上限 核心价值 算力网络是连接AI服务器集群、数据中心与用户终端的“数字大动脉”,网络带宽与延迟直接决定算力的实际可用效率。大模型训练中,数据在GPU间的传输速度甚至比单G
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IDC是什么?云计算是什么?
1. IDC 是什么? IDC = 专门放服务器的「超级稳定大机房」 你可以把它理解成: 不是你家小书房,而是企业级的服务器公寓/托管中心 里面全是一排排的服务器(就是超大号、24小时不关机的电脑) 它只干几件事: 供电永不间断、空调恒温、网络超快、防火防盗防断电。 一句话: 企业不想自己建机房、怕断电怕坏,就把服务器放到IDC里托管。IDC 是「物理场地+硬件托管」。 2. 云计算 是什么? 云计算 = 把算力、存储、软件,像水电一样「网上租着用」 以前开公司/做APP: 要自己买一堆服务器
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什么是边缘算力/中心算力--网宿科技
1. 什么是「边缘算力」? 先打个最直白的比方: 中心算力 = 远方的超级大仓库 就是阿里云、腾讯云、AWS 那种,建在贵州、内蒙、美国中部,离你很远。 你要算个东西,得把数据发过去,算完再发回来。 边缘算力 = 你家门口的便利店 不建在远方,而是建在离用户最近的地方: 城市里、运营商机房、小区旁、海外各个国家的节点里。 一句话: 边缘算力 = 把计算能力搬到离人/设备最近的地方,就近算、马上出结果。 2. 为什么 AI 时代必须要边缘算力? 以前你刷视频、看网页,慢点无所谓。 现在 AI 来了
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什么是算力租赁 什么是信创
一、算力租赁业务:通俗说 “能做这门生意的硬条件” 核心一句话:想做算力租赁,得有钱、有合规资质、有专业机房、有算力硬件、有能守着机器不宕机的人,还能对接上有算力需求的客户,少一个都玩不转,最核心的是钱 + 资质 + 硬件 + 运维,这四个是基础门槛,缺一不可。 挨个通俗拆条件: 钱(核心门槛):砸重金买算力硬件,比如 AI 算力最核心的 GPU 卡(英伟达 A100/H100)、国产昇腾 910/310 芯片,单张高端卡几万到几十万,建一个能对外租赁的算力集群,动辄上千万甚至上亿投入,资金要求
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什么是晶圆代工
晶圆代工可以理解为半导体行业的"代工厂",就像服装行业的代工厂一样。 简单比喻 想象一下: 有些公司(如苹果、高通)擅长设计漂亮的"衣服"(芯片设计),但自己没有工厂 晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)就是专门生产这些"衣服"的工厂 设计公司把设计图纸交给代工厂,代工厂负责把设计变成实际产品 晶圆代工的核心特点 只制造,不设计:晶圆代工厂专门负责把芯片设计变成实物,但不参与芯片的设计工作 专业分工:这种模式让设计公司可以专注于创新和研发,而制造交给专业工厂,各司其职 技术密集型:晶圆制造需要极其精
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存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性 存储芯片、GPU、CPU是三类功能定位完全不同的芯片,而AI芯片是面向特定场景的衍生品类;它们的制造设备核心共性为主,细分需求有差异,并非完全相同。 我们用通俗比喻理解: CPU = 公司总经理:统筹所有指令,擅长复杂逻辑判断,但同时处理的任务量有限。 GPU = 工厂流水线工人:数量极多,擅长重复、并行的简单计算,效率远超总经理。 存储芯片 = 公司仓库:专门存放数据和指令,供总经理、流水线工人随时调取,没有计算能力。 AI芯
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光钎概念爆发逻辑以及标的梳理
近期光纤概念暴涨,核心是 AI算力需求爆发 + 国家级政策密集落地 + 全球供需错配(价格暴涨) 三重事件集中催化,直接点燃市场情绪。 一、核心事件:政策“组合拳”(3月集中引爆) 3月12日:“毫秒用算”专项(直接导火索) 工信部启动 50城“毫秒用算” 行动: 要求算力 毫秒级接入、全光底座、超低时延 明确:新建智算中心光器件国产化率≥70% 东数西算优先用国产光纤/光模块 直接锁定国内高端光纤刚性需求,且强推国产替代。 3月25日:国家级智算集群规划 工信部+发改委:2026年底前建成30
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无师自通的游资
2026-03-16 14:17:59
2026年市场主线的核心判断
一、2026年市场主线的核心判断 当前市场正处于"盈利驱动"转型期,主线将呈现"科技成长+顺周期"双轮驱动格局。 多家头部机构(中信证券、广发证券、华泰证券等)普遍认为,2026年A股将从2025年的流动性驱动转向估值+盈利双轮驱动,呈现"结构性慢牛"特征 。 核心主线一:科技成长(贯穿全年,但内部分化) AI产业链仍是灵魂主线,但已从"概念炒作"进入"业绩兑现"阶段。 算力硬件:CPO、铜缆连接、液冷、PCB等基础设施领域有真实订单支撑 应用端:机器人、智驾、端侧AI、商业航天等2026年进入
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英维克
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贵州茅台
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2026-03-05 16:54:33
AI硬件全景解析
核心组件·价值占比·订单业绩·投资逻辑全梳理 人工智能正以颠覆性速度重塑全球产业格局,从消费终端到工业制造,从医疗健康到金融科技,AI已全面渗透各行各业。而一切AI应用的底层,是坚实、高壁垒的硬件底座。 本文以2026年最新市场数据为基础,系统拆解AI硬件产业链价值分布、核心环节,并梳理业绩与订单双重支撑的龙头标的,搭建完整的AI硬件投研框架。 一、AI硬件核心组件与价值占比 AI硬件如同人体精密系统,各环节各司其职、协同运转,共同支撑AI模型训练与推理。按产业链价值权重排序如下: 1. 计算核
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工业富联
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2026-03-05 16:14:57
AI硬件+软件:全景指南
🎯 AI投资全景图:从"硬"到"软"的黄金机会 一、AI硬件:算力基建的"钢筋水泥"(价值量最高,订单最确定) 通俗解释: AI硬件就是AI的"身体"和"能源系统"。 就像人需要大脑(芯片)、神经系统(光模块)、骨骼(服务器)和血液(散热)才能活动,AI也需要这些硬件才能运行。没有硬件,AI模型只是代码;有了硬件,AI才能处理数据、训练模型、提供服务。 为什么重要: 确定性最强:无论哪家AI公司赢,都需要买硬件 订单前置:硬件采购先于应用落地,业绩兑现最早 - 价值量集中:硬件占AI数据中心成
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中科曙光
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胜宏科技
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寒武纪
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2026-03-05 13:25:08
AI硬件由哪些核心部件组成
我给你用最清晰、最实战、最适合选股的方式,一次性讲透: AI硬件 = 支撑AI算力、传输、存储、显示、感知的所有物理硬件 全产业链一共就 5 大核心板块,每个板块都有价值量排序,你直接拿去选股就行。 一、AI硬件 五大核心方向(从高价值到低价值) 1️⃣ AI 算力核心(最值钱、最核心) 整个AI硬件里价值量最大、弹性最强的部分。 AI 芯片(GPU、NPU、ASIC、昇腾、昆仑) AI服务器整机 服务器主板/PCIE板 算力租赁硬件底座 关键词:算力、训练、推理、服务器 2️⃣ 高速互联 &
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海光信息
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2026-03-02 16:22:25
AI算力硬件--112G高速互联 华丰科技
华丰科技是AI算力硬件中"数据血管"的国产唯一制造者,算力越膨胀,互联越关键,其不可替代性越强。 算力爆发→硬件刚需 算力需求:大模型参数量从百亿→万亿级,训练算力每3.4个月翻倍,推理需求随应用落地指数级增长 硬件刚需:单芯片性能受限,必须多卡集群,导致互联带宽成为瓶颈——算力再强,互联跟不上则整体效率暴跌 高速互联的价值量 成本占比:AI服务器中高速互联(连接器+光模块+铜缆)占10-15%,但决定30-40%的系统性能 技术壁垒:速率从56G→112G→224G→448G演进,每代技术差距
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华丰科技
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2026-03-02 10:59:58
伊朗--导弹产业链价值量,壁垒,弹性最大核心环节
真正的导弹产业链「核心四件套」(占价值 80%+) 导引头 —— 眼睛,最贵(30%~50%) 决定精度,毛利率最高,弹性最大。 固体发动机 —— 心脏(20%~30%) 决定射程、速度、推力,壁垒极高。 惯性导航/飞控 —— 大脑(10%~20%) 抗干扰、高精度,不可替代。 总装集成 —— 整机(15%~25%) 链主,订单体量最大。 这四个 = 导弹真正的核心产业链。 一、导引头(价值量最高:30%-50%,★★★★★) 导弹“眼睛”,决定命中精度,技术壁垒最高、毛利率最高。 光电股份(6
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光电股份
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2026-02-25 10:20:15
电子布产业链以及价值量分析
电子布是PCB/CCL的核心“骨架”基材,产业链核心是高纯石英砂→电子纱→电子布→覆铜板→PCB→终端,上游电子纱+石英砂占成本约50%-60%,是价值量与壁垒最高环节。 一、电子布产业链全景 1. 上游:原料与设备(价值量最大、壁垒最高) 最上游矿物:高纯石英砂(SiO₂≥99.999%)、叶蜡石、石灰石、纯碱/硼酸等。 核心中间体:电子级玻璃纤维纱(电子纱),由池窑拉丝制成,纤维直径≤9μm,是电子布的直接原料。 设备:高端池窑拉丝生产线、精密织布机(日本丰田等)。 2. 中游:电子布制造
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中国巨石
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2026-02-24 17:00:51
什么是电子布以及替代性和价值量分析
电子布(电子级玻璃纤维布)是AI硬件的底层核心骨架材料,在产业链中不可替代、价值量高、AI驱动下需求与单价均大幅提升。 一、什么是电子布 电子布是以超细玻璃纤维纱(直径≤9μm)精密织造、表面处理而成的高性能织物,是覆铜板(CCL)与PCB的核心增强基材。 核心功能:机械支撑、电气绝缘、热稳定、低介电/低膨胀。 产业链:电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → PCB → AI服务器/芯片/光模块/交换机。 二、对AI硬件的重要性 AI硬件(服务器、高速PCB、先进封装基板)对电子布的依赖极强: 信号
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菲利华
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2026-02-13 14:30:57
算力产业中的长板和短板分别是哪些
算力产业的“命脉级”支撑方向:缺一不可的五大核心 算力系统是复杂的“有机整体”,AI硬件(算力根基)与算力租赁(算力流通)只是冰山一角。以下五大支撑方向如同算力的“血液循环系统”“神经系统”与“免疫系统”,缺少任何一环,算力都无法稳定、高效地发挥价值,甚至可能引发系统性故障。 一、算力网络:数据传输的“高速公路”,决定算力效率上限 核心价值 算力网络是连接AI服务器集群、数据中心与用户终端的“数字大动脉”,网络带宽与延迟直接决定算力的实际可用效率。大模型训练中,数据在GPU间的传输速度甚至比单G
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高澜股份
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2026-02-11 10:27:40
IDC是什么?云计算是什么?
1. IDC 是什么? IDC = 专门放服务器的「超级稳定大机房」 你可以把它理解成: 不是你家小书房,而是企业级的服务器公寓/托管中心 里面全是一排排的服务器(就是超大号、24小时不关机的电脑) 它只干几件事: 供电永不间断、空调恒温、网络超快、防火防盗防断电。 一句话: 企业不想自己建机房、怕断电怕坏,就把服务器放到IDC里托管。IDC 是「物理场地+硬件托管」。 2. 云计算 是什么? 云计算 = 把算力、存储、软件,像水电一样「网上租着用」 以前开公司/做APP: 要自己买一堆服务器
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光环新网
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2026-02-10 14:25:39
什么是边缘算力/中心算力--网宿科技
1. 什么是「边缘算力」? 先打个最直白的比方: 中心算力 = 远方的超级大仓库 就是阿里云、腾讯云、AWS 那种,建在贵州、内蒙、美国中部,离你很远。 你要算个东西,得把数据发过去,算完再发回来。 边缘算力 = 你家门口的便利店 不建在远方,而是建在离用户最近的地方: 城市里、运营商机房、小区旁、海外各个国家的节点里。 一句话: 边缘算力 = 把计算能力搬到离人/设备最近的地方,就近算、马上出结果。 2. 为什么 AI 时代必须要边缘算力? 以前你刷视频、看网页,慢点无所谓。 现在 AI 来了
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网宿科技
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2026-02-06 10:05:37
什么是算力租赁 什么是信创
一、算力租赁业务:通俗说 “能做这门生意的硬条件” 核心一句话:想做算力租赁,得有钱、有合规资质、有专业机房、有算力硬件、有能守着机器不宕机的人,还能对接上有算力需求的客户,少一个都玩不转,最核心的是钱 + 资质 + 硬件 + 运维,这四个是基础门槛,缺一不可。 挨个通俗拆条件: 钱(核心门槛):砸重金买算力硬件,比如 AI 算力最核心的 GPU 卡(英伟达 A100/H100)、国产昇腾 910/310 芯片,单张高端卡几万到几十万,建一个能对外租赁的算力集群,动辄上千万甚至上亿投入,资金要求
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2026-01-27 13:56:46
什么是晶圆代工
晶圆代工可以理解为半导体行业的"代工厂",就像服装行业的代工厂一样。 简单比喻 想象一下: 有些公司(如苹果、高通)擅长设计漂亮的"衣服"(芯片设计),但自己没有工厂 晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)就是专门生产这些"衣服"的工厂 设计公司把设计图纸交给代工厂,代工厂负责把设计变成实际产品 晶圆代工的核心特点 只制造,不设计:晶圆代工厂专门负责把芯片设计变成实物,但不参与芯片的设计工作 专业分工:这种模式让设计公司可以专注于创新和研发,而制造交给专业工厂,各司其职 技术密集型:晶圆制造需要极其精
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中芯国际
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2026-01-16 13:08:17
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性 存储芯片、GPU、CPU是三类功能定位完全不同的芯片,而AI芯片是面向特定场景的衍生品类;它们的制造设备核心共性为主,细分需求有差异,并非完全相同。 我们用通俗比喻理解: CPU = 公司总经理:统筹所有指令,擅长复杂逻辑判断,但同时处理的任务量有限。 GPU = 工厂流水线工人:数量极多,擅长重复、并行的简单计算,效率远超总经理。 存储芯片 = 公司仓库:专门存放数据和指令,供总经理、流水线工人随时调取,没有计算能力。 AI芯
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北方华创
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2026-04-02 11:22:05
光钎概念爆发逻辑以及标的梳理
近期光纤概念暴涨,核心是 AI算力需求爆发 + 国家级政策密集落地 + 全球供需错配(价格暴涨) 三重事件集中催化,直接点燃市场情绪。 一、核心事件:政策“组合拳”(3月集中引爆) 3月12日:“毫秒用算”专项(直接导火索) 工信部启动 50城“毫秒用算” 行动: 要求算力 毫秒级接入、全光底座、超低时延 明确:新建智算中心光器件国产化率≥70% 东数西算优先用国产光纤/光模块 直接锁定国内高端光纤刚性需求,且强推国产替代。 3月25日:国家级智算集群规划 工信部+发改委:2026年底前建成30
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2026年市场主线的核心判断
一、2026年市场主线的核心判断 当前市场正处于"盈利驱动"转型期,主线将呈现"科技成长+顺周期"双轮驱动格局。 多家头部机构(中信证券、广发证券、华泰证券等)普遍认为,2026年A股将从2025年的流动性驱动转向估值+盈利双轮驱动,呈现"结构性慢牛"特征 。 核心主线一:科技成长(贯穿全年,但内部分化) AI产业链仍是灵魂主线,但已从"概念炒作"进入"业绩兑现"阶段。 算力硬件:CPO、铜缆连接、液冷、PCB等基础设施领域有真实订单支撑 应用端:机器人、智驾、端侧AI、商业航天等2026年进入
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AI硬件全景解析
核心组件·价值占比·订单业绩·投资逻辑全梳理 人工智能正以颠覆性速度重塑全球产业格局,从消费终端到工业制造,从医疗健康到金融科技,AI已全面渗透各行各业。而一切AI应用的底层,是坚实、高壁垒的硬件底座。 本文以2026年最新市场数据为基础,系统拆解AI硬件产业链价值分布、核心环节,并梳理业绩与订单双重支撑的龙头标的,搭建完整的AI硬件投研框架。 一、AI硬件核心组件与价值占比 AI硬件如同人体精密系统,各环节各司其职、协同运转,共同支撑AI模型训练与推理。按产业链价值权重排序如下: 1. 计算核
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AI硬件+软件:全景指南
🎯 AI投资全景图:从"硬"到"软"的黄金机会 一、AI硬件:算力基建的"钢筋水泥"(价值量最高,订单最确定) 通俗解释: AI硬件就是AI的"身体"和"能源系统"。 就像人需要大脑(芯片)、神经系统(光模块)、骨骼(服务器)和血液(散热)才能活动,AI也需要这些硬件才能运行。没有硬件,AI模型只是代码;有了硬件,AI才能处理数据、训练模型、提供服务。 为什么重要: 确定性最强:无论哪家AI公司赢,都需要买硬件 订单前置:硬件采购先于应用落地,业绩兑现最早 - 价值量集中:硬件占AI数据中心成
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AI硬件由哪些核心部件组成
我给你用最清晰、最实战、最适合选股的方式,一次性讲透: AI硬件 = 支撑AI算力、传输、存储、显示、感知的所有物理硬件 全产业链一共就 5 大核心板块,每个板块都有价值量排序,你直接拿去选股就行。 一、AI硬件 五大核心方向(从高价值到低价值) 1️⃣ AI 算力核心(最值钱、最核心) 整个AI硬件里价值量最大、弹性最强的部分。 AI 芯片(GPU、NPU、ASIC、昇腾、昆仑) AI服务器整机 服务器主板/PCIE板 算力租赁硬件底座 关键词:算力、训练、推理、服务器 2️⃣ 高速互联 &
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AI算力硬件--112G高速互联 华丰科技
华丰科技是AI算力硬件中"数据血管"的国产唯一制造者,算力越膨胀,互联越关键,其不可替代性越强。 算力爆发→硬件刚需 算力需求:大模型参数量从百亿→万亿级,训练算力每3.4个月翻倍,推理需求随应用落地指数级增长 硬件刚需:单芯片性能受限,必须多卡集群,导致互联带宽成为瓶颈——算力再强,互联跟不上则整体效率暴跌 高速互联的价值量 成本占比:AI服务器中高速互联(连接器+光模块+铜缆)占10-15%,但决定30-40%的系统性能 技术壁垒:速率从56G→112G→224G→448G演进,每代技术差距
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伊朗--导弹产业链价值量,壁垒,弹性最大核心环节
真正的导弹产业链「核心四件套」(占价值 80%+) 导引头 —— 眼睛,最贵(30%~50%) 决定精度,毛利率最高,弹性最大。 固体发动机 —— 心脏(20%~30%) 决定射程、速度、推力,壁垒极高。 惯性导航/飞控 —— 大脑(10%~20%) 抗干扰、高精度,不可替代。 总装集成 —— 整机(15%~25%) 链主,订单体量最大。 这四个 = 导弹真正的核心产业链。 一、导引头(价值量最高:30%-50%,★★★★★) 导弹“眼睛”,决定命中精度,技术壁垒最高、毛利率最高。 光电股份(6
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电子布产业链以及价值量分析
电子布是PCB/CCL的核心“骨架”基材,产业链核心是高纯石英砂→电子纱→电子布→覆铜板→PCB→终端,上游电子纱+石英砂占成本约50%-60%,是价值量与壁垒最高环节。 一、电子布产业链全景 1. 上游:原料与设备(价值量最大、壁垒最高) 最上游矿物:高纯石英砂(SiO₂≥99.999%)、叶蜡石、石灰石、纯碱/硼酸等。 核心中间体:电子级玻璃纤维纱(电子纱),由池窑拉丝制成,纤维直径≤9μm,是电子布的直接原料。 设备:高端池窑拉丝生产线、精密织布机(日本丰田等)。 2. 中游:电子布制造
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什么是电子布以及替代性和价值量分析
电子布(电子级玻璃纤维布)是AI硬件的底层核心骨架材料,在产业链中不可替代、价值量高、AI驱动下需求与单价均大幅提升。 一、什么是电子布 电子布是以超细玻璃纤维纱(直径≤9μm)精密织造、表面处理而成的高性能织物,是覆铜板(CCL)与PCB的核心增强基材。 核心功能:机械支撑、电气绝缘、热稳定、低介电/低膨胀。 产业链:电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → PCB → AI服务器/芯片/光模块/交换机。 二、对AI硬件的重要性 AI硬件(服务器、高速PCB、先进封装基板)对电子布的依赖极强: 信号
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算力产业中的长板和短板分别是哪些
算力产业的“命脉级”支撑方向:缺一不可的五大核心 算力系统是复杂的“有机整体”,AI硬件(算力根基)与算力租赁(算力流通)只是冰山一角。以下五大支撑方向如同算力的“血液循环系统”“神经系统”与“免疫系统”,缺少任何一环,算力都无法稳定、高效地发挥价值,甚至可能引发系统性故障。 一、算力网络:数据传输的“高速公路”,决定算力效率上限 核心价值 算力网络是连接AI服务器集群、数据中心与用户终端的“数字大动脉”,网络带宽与延迟直接决定算力的实际可用效率。大模型训练中,数据在GPU间的传输速度甚至比单G
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IDC是什么?云计算是什么?
1. IDC 是什么? IDC = 专门放服务器的「超级稳定大机房」 你可以把它理解成: 不是你家小书房,而是企业级的服务器公寓/托管中心 里面全是一排排的服务器(就是超大号、24小时不关机的电脑) 它只干几件事: 供电永不间断、空调恒温、网络超快、防火防盗防断电。 一句话: 企业不想自己建机房、怕断电怕坏,就把服务器放到IDC里托管。IDC 是「物理场地+硬件托管」。 2. 云计算 是什么? 云计算 = 把算力、存储、软件,像水电一样「网上租着用」 以前开公司/做APP: 要自己买一堆服务器
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什么是边缘算力/中心算力--网宿科技
1. 什么是「边缘算力」? 先打个最直白的比方: 中心算力 = 远方的超级大仓库 就是阿里云、腾讯云、AWS 那种,建在贵州、内蒙、美国中部,离你很远。 你要算个东西,得把数据发过去,算完再发回来。 边缘算力 = 你家门口的便利店 不建在远方,而是建在离用户最近的地方: 城市里、运营商机房、小区旁、海外各个国家的节点里。 一句话: 边缘算力 = 把计算能力搬到离人/设备最近的地方,就近算、马上出结果。 2. 为什么 AI 时代必须要边缘算力? 以前你刷视频、看网页,慢点无所谓。 现在 AI 来了
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什么是算力租赁 什么是信创
一、算力租赁业务:通俗说 “能做这门生意的硬条件” 核心一句话:想做算力租赁,得有钱、有合规资质、有专业机房、有算力硬件、有能守着机器不宕机的人,还能对接上有算力需求的客户,少一个都玩不转,最核心的是钱 + 资质 + 硬件 + 运维,这四个是基础门槛,缺一不可。 挨个通俗拆条件: 钱(核心门槛):砸重金买算力硬件,比如 AI 算力最核心的 GPU 卡(英伟达 A100/H100)、国产昇腾 910/310 芯片,单张高端卡几万到几十万,建一个能对外租赁的算力集群,动辄上千万甚至上亿投入,资金要求
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什么是晶圆代工
晶圆代工可以理解为半导体行业的"代工厂",就像服装行业的代工厂一样。 简单比喻 想象一下: 有些公司(如苹果、高通)擅长设计漂亮的"衣服"(芯片设计),但自己没有工厂 晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)就是专门生产这些"衣服"的工厂 设计公司把设计图纸交给代工厂,代工厂负责把设计变成实际产品 晶圆代工的核心特点 只制造,不设计:晶圆代工厂专门负责把芯片设计变成实物,但不参与芯片的设计工作 专业分工:这种模式让设计公司可以专注于创新和研发,而制造交给专业工厂,各司其职 技术密集型:晶圆制造需要极其精
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存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性 存储芯片、GPU、CPU是三类功能定位完全不同的芯片,而AI芯片是面向特定场景的衍生品类;它们的制造设备核心共性为主,细分需求有差异,并非完全相同。 我们用通俗比喻理解: CPU = 公司总经理:统筹所有指令,擅长复杂逻辑判断,但同时处理的任务量有限。 GPU = 工厂流水线工人:数量极多,擅长重复、并行的简单计算,效率远超总经理。 存储芯片 = 公司仓库:专门存放数据和指令,供总经理、流水线工人随时调取,没有计算能力。 AI芯
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光钎概念爆发逻辑以及标的梳理
近期光纤概念暴涨,核心是 AI算力需求爆发 + 国家级政策密集落地 + 全球供需错配(价格暴涨) 三重事件集中催化,直接点燃市场情绪。 一、核心事件:政策“组合拳”(3月集中引爆) 3月12日:“毫秒用算”专项(直接导火索) 工信部启动 50城“毫秒用算” 行动: 要求算力 毫秒级接入、全光底座、超低时延 明确:新建智算中心光器件国产化率≥70% 东数西算优先用国产光纤/光模块 直接锁定国内高端光纤刚性需求,且强推国产替代。 3月25日:国家级智算集群规划 工信部+发改委:2026年底前建成30
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一、2026年市场主线的核心判断 当前市场正处于"盈利驱动"转型期,主线将呈现"科技成长+顺周期"双轮驱动格局。 多家头部机构(中信证券、广发证券、华泰证券等)普遍认为,2026年A股将从2025年的流动性驱动转向估值+盈利双轮驱动,呈现"结构性慢牛"特征 。 核心主线一:科技成长(贯穿全年,但内部分化) AI产业链仍是灵魂主线,但已从"概念炒作"进入"业绩兑现"阶段。 算力硬件:CPO、铜缆连接、液冷、PCB等基础设施领域有真实订单支撑 应用端:机器人、智驾、端侧AI、商业航天等2026年进入
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2026-03-05 16:54:33
AI硬件全景解析
核心组件·价值占比·订单业绩·投资逻辑全梳理 人工智能正以颠覆性速度重塑全球产业格局,从消费终端到工业制造,从医疗健康到金融科技,AI已全面渗透各行各业。而一切AI应用的底层,是坚实、高壁垒的硬件底座。 本文以2026年最新市场数据为基础,系统拆解AI硬件产业链价值分布、核心环节,并梳理业绩与订单双重支撑的龙头标的,搭建完整的AI硬件投研框架。 一、AI硬件核心组件与价值占比 AI硬件如同人体精密系统,各环节各司其职、协同运转,共同支撑AI模型训练与推理。按产业链价值权重排序如下: 1. 计算核
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工业富联
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2026-03-05 16:14:57
AI硬件+软件:全景指南
🎯 AI投资全景图:从"硬"到"软"的黄金机会 一、AI硬件:算力基建的"钢筋水泥"(价值量最高,订单最确定) 通俗解释: AI硬件就是AI的"身体"和"能源系统"。 就像人需要大脑(芯片)、神经系统(光模块)、骨骼(服务器)和血液(散热)才能活动,AI也需要这些硬件才能运行。没有硬件,AI模型只是代码;有了硬件,AI才能处理数据、训练模型、提供服务。 为什么重要: 确定性最强:无论哪家AI公司赢,都需要买硬件 订单前置:硬件采购先于应用落地,业绩兑现最早 - 价值量集中:硬件占AI数据中心成
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中科曙光
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英维克
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胜宏科技
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寒武纪
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2026-03-05 13:25:08
AI硬件由哪些核心部件组成
我给你用最清晰、最实战、最适合选股的方式,一次性讲透: AI硬件 = 支撑AI算力、传输、存储、显示、感知的所有物理硬件 全产业链一共就 5 大核心板块,每个板块都有价值量排序,你直接拿去选股就行。 一、AI硬件 五大核心方向(从高价值到低价值) 1️⃣ AI 算力核心(最值钱、最核心) 整个AI硬件里价值量最大、弹性最强的部分。 AI 芯片(GPU、NPU、ASIC、昇腾、昆仑) AI服务器整机 服务器主板/PCIE板 算力租赁硬件底座 关键词:算力、训练、推理、服务器 2️⃣ 高速互联 &
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海光信息
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2026-03-02 16:22:25
AI算力硬件--112G高速互联 华丰科技
华丰科技是AI算力硬件中"数据血管"的国产唯一制造者,算力越膨胀,互联越关键,其不可替代性越强。 算力爆发→硬件刚需 算力需求:大模型参数量从百亿→万亿级,训练算力每3.4个月翻倍,推理需求随应用落地指数级增长 硬件刚需:单芯片性能受限,必须多卡集群,导致互联带宽成为瓶颈——算力再强,互联跟不上则整体效率暴跌 高速互联的价值量 成本占比:AI服务器中高速互联(连接器+光模块+铜缆)占10-15%,但决定30-40%的系统性能 技术壁垒:速率从56G→112G→224G→448G演进,每代技术差距
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华丰科技
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2026-03-02 10:59:58
伊朗--导弹产业链价值量,壁垒,弹性最大核心环节
真正的导弹产业链「核心四件套」(占价值 80%+) 导引头 —— 眼睛,最贵(30%~50%) 决定精度,毛利率最高,弹性最大。 固体发动机 —— 心脏(20%~30%) 决定射程、速度、推力,壁垒极高。 惯性导航/飞控 —— 大脑(10%~20%) 抗干扰、高精度,不可替代。 总装集成 —— 整机(15%~25%) 链主,订单体量最大。 这四个 = 导弹真正的核心产业链。 一、导引头(价值量最高:30%-50%,★★★★★) 导弹“眼睛”,决定命中精度,技术壁垒最高、毛利率最高。 光电股份(6
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光电股份
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2026-02-25 10:20:15
电子布产业链以及价值量分析
电子布是PCB/CCL的核心“骨架”基材,产业链核心是高纯石英砂→电子纱→电子布→覆铜板→PCB→终端,上游电子纱+石英砂占成本约50%-60%,是价值量与壁垒最高环节。 一、电子布产业链全景 1. 上游:原料与设备(价值量最大、壁垒最高) 最上游矿物:高纯石英砂(SiO₂≥99.999%)、叶蜡石、石灰石、纯碱/硼酸等。 核心中间体:电子级玻璃纤维纱(电子纱),由池窑拉丝制成,纤维直径≤9μm,是电子布的直接原料。 设备:高端池窑拉丝生产线、精密织布机(日本丰田等)。 2. 中游:电子布制造
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中国巨石
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2026-02-24 17:00:51
什么是电子布以及替代性和价值量分析
电子布(电子级玻璃纤维布)是AI硬件的底层核心骨架材料,在产业链中不可替代、价值量高、AI驱动下需求与单价均大幅提升。 一、什么是电子布 电子布是以超细玻璃纤维纱(直径≤9μm)精密织造、表面处理而成的高性能织物,是覆铜板(CCL)与PCB的核心增强基材。 核心功能:机械支撑、电气绝缘、热稳定、低介电/低膨胀。 产业链:电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → PCB → AI服务器/芯片/光模块/交换机。 二、对AI硬件的重要性 AI硬件(服务器、高速PCB、先进封装基板)对电子布的依赖极强: 信号
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菲利华
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2026-02-13 14:30:57
算力产业中的长板和短板分别是哪些
算力产业的“命脉级”支撑方向:缺一不可的五大核心 算力系统是复杂的“有机整体”,AI硬件(算力根基)与算力租赁(算力流通)只是冰山一角。以下五大支撑方向如同算力的“血液循环系统”“神经系统”与“免疫系统”,缺少任何一环,算力都无法稳定、高效地发挥价值,甚至可能引发系统性故障。 一、算力网络:数据传输的“高速公路”,决定算力效率上限 核心价值 算力网络是连接AI服务器集群、数据中心与用户终端的“数字大动脉”,网络带宽与延迟直接决定算力的实际可用效率。大模型训练中,数据在GPU间的传输速度甚至比单G
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2026-02-11 10:27:40
IDC是什么?云计算是什么?
1. IDC 是什么? IDC = 专门放服务器的「超级稳定大机房」 你可以把它理解成: 不是你家小书房,而是企业级的服务器公寓/托管中心 里面全是一排排的服务器(就是超大号、24小时不关机的电脑) 它只干几件事: 供电永不间断、空调恒温、网络超快、防火防盗防断电。 一句话: 企业不想自己建机房、怕断电怕坏,就把服务器放到IDC里托管。IDC 是「物理场地+硬件托管」。 2. 云计算 是什么? 云计算 = 把算力、存储、软件,像水电一样「网上租着用」 以前开公司/做APP: 要自己买一堆服务器
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光环新网
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2026-02-10 14:25:39
什么是边缘算力/中心算力--网宿科技
1. 什么是「边缘算力」? 先打个最直白的比方: 中心算力 = 远方的超级大仓库 就是阿里云、腾讯云、AWS 那种,建在贵州、内蒙、美国中部,离你很远。 你要算个东西,得把数据发过去,算完再发回来。 边缘算力 = 你家门口的便利店 不建在远方,而是建在离用户最近的地方: 城市里、运营商机房、小区旁、海外各个国家的节点里。 一句话: 边缘算力 = 把计算能力搬到离人/设备最近的地方,就近算、马上出结果。 2. 为什么 AI 时代必须要边缘算力? 以前你刷视频、看网页,慢点无所谓。 现在 AI 来了
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网宿科技
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2026-02-06 10:05:37
什么是算力租赁 什么是信创
一、算力租赁业务:通俗说 “能做这门生意的硬条件” 核心一句话:想做算力租赁,得有钱、有合规资质、有专业机房、有算力硬件、有能守着机器不宕机的人,还能对接上有算力需求的客户,少一个都玩不转,最核心的是钱 + 资质 + 硬件 + 运维,这四个是基础门槛,缺一不可。 挨个通俗拆条件: 钱(核心门槛):砸重金买算力硬件,比如 AI 算力最核心的 GPU 卡(英伟达 A100/H100)、国产昇腾 910/310 芯片,单张高端卡几万到几十万,建一个能对外租赁的算力集群,动辄上千万甚至上亿投入,资金要求
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华胜天成
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2026-01-27 13:56:46
什么是晶圆代工
晶圆代工可以理解为半导体行业的"代工厂",就像服装行业的代工厂一样。 简单比喻 想象一下: 有些公司(如苹果、高通)擅长设计漂亮的"衣服"(芯片设计),但自己没有工厂 晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)就是专门生产这些"衣服"的工厂 设计公司把设计图纸交给代工厂,代工厂负责把设计变成实际产品 晶圆代工的核心特点 只制造,不设计:晶圆代工厂专门负责把芯片设计变成实物,但不参与芯片的设计工作 专业分工:这种模式让设计公司可以专注于创新和研发,而制造交给专业工厂,各司其职 技术密集型:晶圆制造需要极其精
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中芯国际
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2026-01-16 13:08:17
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性 存储芯片、GPU、CPU是三类功能定位完全不同的芯片,而AI芯片是面向特定场景的衍生品类;它们的制造设备核心共性为主,细分需求有差异,并非完全相同。 我们用通俗比喻理解: CPU = 公司总经理:统筹所有指令,擅长复杂逻辑判断,但同时处理的任务量有限。 GPU = 工厂流水线工人:数量极多,擅长重复、并行的简单计算,效率远超总经理。 存储芯片 = 公司仓库:专门存放数据和指令,供总经理、流水线工人随时调取,没有计算能力。 AI芯
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北方华创
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2026-04-02 11:22:05
光钎概念爆发逻辑以及标的梳理
近期光纤概念暴涨,核心是 AI算力需求爆发 + 国家级政策密集落地 + 全球供需错配(价格暴涨) 三重事件集中催化,直接点燃市场情绪。 一、核心事件:政策“组合拳”(3月集中引爆) 3月12日:“毫秒用算”专项(直接导火索) 工信部启动 50城“毫秒用算” 行动: 要求算力 毫秒级接入、全光底座、超低时延 明确:新建智算中心光器件国产化率≥70% 东数西算优先用国产光纤/光模块 直接锁定国内高端光纤刚性需求,且强推国产替代。 3月25日:国家级智算集群规划 工信部+发改委:2026年底前建成30
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长飞光纤
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2026-03-16 14:17:59
2026年市场主线的核心判断
一、2026年市场主线的核心判断 当前市场正处于"盈利驱动"转型期,主线将呈现"科技成长+顺周期"双轮驱动格局。 多家头部机构(中信证券、广发证券、华泰证券等)普遍认为,2026年A股将从2025年的流动性驱动转向估值+盈利双轮驱动,呈现"结构性慢牛"特征 。 核心主线一:科技成长(贯穿全年,但内部分化) AI产业链仍是灵魂主线,但已从"概念炒作"进入"业绩兑现"阶段。 算力硬件:CPO、铜缆连接、液冷、PCB等基础设施领域有真实订单支撑 应用端:机器人、智驾、端侧AI、商业航天等2026年进入
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贵州茅台
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AI硬件全景解析
核心组件·价值占比·订单业绩·投资逻辑全梳理 人工智能正以颠覆性速度重塑全球产业格局,从消费终端到工业制造,从医疗健康到金融科技,AI已全面渗透各行各业。而一切AI应用的底层,是坚实、高壁垒的硬件底座。 本文以2026年最新市场数据为基础,系统拆解AI硬件产业链价值分布、核心环节,并梳理业绩与订单双重支撑的龙头标的,搭建完整的AI硬件投研框架。 一、AI硬件核心组件与价值占比 AI硬件如同人体精密系统,各环节各司其职、协同运转,共同支撑AI模型训练与推理。按产业链价值权重排序如下: 1. 计算核
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AI硬件+软件:全景指南
🎯 AI投资全景图:从"硬"到"软"的黄金机会 一、AI硬件:算力基建的"钢筋水泥"(价值量最高,订单最确定) 通俗解释: AI硬件就是AI的"身体"和"能源系统"。 就像人需要大脑(芯片)、神经系统(光模块)、骨骼(服务器)和血液(散热)才能活动,AI也需要这些硬件才能运行。没有硬件,AI模型只是代码;有了硬件,AI才能处理数据、训练模型、提供服务。 为什么重要: 确定性最强:无论哪家AI公司赢,都需要买硬件 订单前置:硬件采购先于应用落地,业绩兑现最早 - 价值量集中:硬件占AI数据中心成
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AI硬件由哪些核心部件组成
我给你用最清晰、最实战、最适合选股的方式,一次性讲透: AI硬件 = 支撑AI算力、传输、存储、显示、感知的所有物理硬件 全产业链一共就 5 大核心板块,每个板块都有价值量排序,你直接拿去选股就行。 一、AI硬件 五大核心方向(从高价值到低价值) 1️⃣ AI 算力核心(最值钱、最核心) 整个AI硬件里价值量最大、弹性最强的部分。 AI 芯片(GPU、NPU、ASIC、昇腾、昆仑) AI服务器整机 服务器主板/PCIE板 算力租赁硬件底座 关键词:算力、训练、推理、服务器 2️⃣ 高速互联 &
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AI算力硬件--112G高速互联 华丰科技
华丰科技是AI算力硬件中"数据血管"的国产唯一制造者,算力越膨胀,互联越关键,其不可替代性越强。 算力爆发→硬件刚需 算力需求:大模型参数量从百亿→万亿级,训练算力每3.4个月翻倍,推理需求随应用落地指数级增长 硬件刚需:单芯片性能受限,必须多卡集群,导致互联带宽成为瓶颈——算力再强,互联跟不上则整体效率暴跌 高速互联的价值量 成本占比:AI服务器中高速互联(连接器+光模块+铜缆)占10-15%,但决定30-40%的系统性能 技术壁垒:速率从56G→112G→224G→448G演进,每代技术差距
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伊朗--导弹产业链价值量,壁垒,弹性最大核心环节
真正的导弹产业链「核心四件套」(占价值 80%+) 导引头 —— 眼睛,最贵(30%~50%) 决定精度,毛利率最高,弹性最大。 固体发动机 —— 心脏(20%~30%) 决定射程、速度、推力,壁垒极高。 惯性导航/飞控 —— 大脑(10%~20%) 抗干扰、高精度,不可替代。 总装集成 —— 整机(15%~25%) 链主,订单体量最大。 这四个 = 导弹真正的核心产业链。 一、导引头(价值量最高:30%-50%,★★★★★) 导弹“眼睛”,决定命中精度,技术壁垒最高、毛利率最高。 光电股份(6
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电子布产业链以及价值量分析
电子布是PCB/CCL的核心“骨架”基材,产业链核心是高纯石英砂→电子纱→电子布→覆铜板→PCB→终端,上游电子纱+石英砂占成本约50%-60%,是价值量与壁垒最高环节。 一、电子布产业链全景 1. 上游:原料与设备(价值量最大、壁垒最高) 最上游矿物:高纯石英砂(SiO₂≥99.999%)、叶蜡石、石灰石、纯碱/硼酸等。 核心中间体:电子级玻璃纤维纱(电子纱),由池窑拉丝制成,纤维直径≤9μm,是电子布的直接原料。 设备:高端池窑拉丝生产线、精密织布机(日本丰田等)。 2. 中游:电子布制造
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什么是电子布以及替代性和价值量分析
电子布(电子级玻璃纤维布)是AI硬件的底层核心骨架材料,在产业链中不可替代、价值量高、AI驱动下需求与单价均大幅提升。 一、什么是电子布 电子布是以超细玻璃纤维纱(直径≤9μm)精密织造、表面处理而成的高性能织物,是覆铜板(CCL)与PCB的核心增强基材。 核心功能:机械支撑、电气绝缘、热稳定、低介电/低膨胀。 产业链:电子纱 → 电子布 → 覆铜板 → PCB → AI服务器/芯片/光模块/交换机。 二、对AI硬件的重要性 AI硬件(服务器、高速PCB、先进封装基板)对电子布的依赖极强: 信号
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算力产业中的长板和短板分别是哪些
算力产业的“命脉级”支撑方向:缺一不可的五大核心 算力系统是复杂的“有机整体”,AI硬件(算力根基)与算力租赁(算力流通)只是冰山一角。以下五大支撑方向如同算力的“血液循环系统”“神经系统”与“免疫系统”,缺少任何一环,算力都无法稳定、高效地发挥价值,甚至可能引发系统性故障。 一、算力网络:数据传输的“高速公路”,决定算力效率上限 核心价值 算力网络是连接AI服务器集群、数据中心与用户终端的“数字大动脉”,网络带宽与延迟直接决定算力的实际可用效率。大模型训练中,数据在GPU间的传输速度甚至比单G
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IDC是什么?云计算是什么?
1. IDC 是什么? IDC = 专门放服务器的「超级稳定大机房」 你可以把它理解成: 不是你家小书房,而是企业级的服务器公寓/托管中心 里面全是一排排的服务器(就是超大号、24小时不关机的电脑) 它只干几件事: 供电永不间断、空调恒温、网络超快、防火防盗防断电。 一句话: 企业不想自己建机房、怕断电怕坏,就把服务器放到IDC里托管。IDC 是「物理场地+硬件托管」。 2. 云计算 是什么? 云计算 = 把算力、存储、软件,像水电一样「网上租着用」 以前开公司/做APP: 要自己买一堆服务器
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什么是边缘算力/中心算力--网宿科技
1. 什么是「边缘算力」? 先打个最直白的比方: 中心算力 = 远方的超级大仓库 就是阿里云、腾讯云、AWS 那种,建在贵州、内蒙、美国中部,离你很远。 你要算个东西,得把数据发过去,算完再发回来。 边缘算力 = 你家门口的便利店 不建在远方,而是建在离用户最近的地方: 城市里、运营商机房、小区旁、海外各个国家的节点里。 一句话: 边缘算力 = 把计算能力搬到离人/设备最近的地方,就近算、马上出结果。 2. 为什么 AI 时代必须要边缘算力? 以前你刷视频、看网页,慢点无所谓。 现在 AI 来了
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什么是算力租赁 什么是信创
一、算力租赁业务:通俗说 “能做这门生意的硬条件” 核心一句话:想做算力租赁,得有钱、有合规资质、有专业机房、有算力硬件、有能守着机器不宕机的人,还能对接上有算力需求的客户,少一个都玩不转,最核心的是钱 + 资质 + 硬件 + 运维,这四个是基础门槛,缺一不可。 挨个通俗拆条件: 钱(核心门槛):砸重金买算力硬件,比如 AI 算力最核心的 GPU 卡(英伟达 A100/H100)、国产昇腾 910/310 芯片,单张高端卡几万到几十万,建一个能对外租赁的算力集群,动辄上千万甚至上亿投入,资金要求
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什么是晶圆代工
晶圆代工可以理解为半导体行业的"代工厂",就像服装行业的代工厂一样。 简单比喻 想象一下: 有些公司(如苹果、高通)擅长设计漂亮的"衣服"(芯片设计),但自己没有工厂 晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)就是专门生产这些"衣服"的工厂 设计公司把设计图纸交给代工厂,代工厂负责把设计变成实际产品 晶圆代工的核心特点 只制造,不设计:晶圆代工厂专门负责把芯片设计变成实物,但不参与芯片的设计工作 专业分工:这种模式让设计公司可以专注于创新和研发,而制造交给专业工厂,各司其职 技术密集型:晶圆制造需要极其精
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存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性
存储芯片与GPU/CPU芯片的核心区别 & 与AI芯片的设备关联性 存储芯片、GPU、CPU是三类功能定位完全不同的芯片,而AI芯片是面向特定场景的衍生品类;它们的制造设备核心共性为主,细分需求有差异,并非完全相同。 我们用通俗比喻理解: CPU = 公司总经理:统筹所有指令,擅长复杂逻辑判断,但同时处理的任务量有限。 GPU = 工厂流水线工人:数量极多,擅长重复、并行的简单计算,效率远超总经理。 存储芯片 = 公司仓库:专门存放数据和指令,供总经理、流水线工人随时调取,没有计算能力。 AI芯
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