募投项目产品效益将超预期 采用新技术开发的产品性能大幅优于使用国外 DLP技术和 DMD 芯片，成本价格降低 50%以上。新产品产业化后在公共安全、国家安 全和反恐、军队、军工和高端警卫等领域实现用户要求的“全国产化” 不再是应用障碍，且竞争优势突出，将成为未来 10 年内公司业务快 速增长的重要支

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