一. 半导体前道材料半导体材料按工艺环节，可分为前道（晶圆制造）材料、后道（封装测试）材料。前道材料占据70%市场规模，主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体制造基底材料，支撑后续光刻、

策略——2025年十大关键词（一）关键词一：出口压力1.2025年新兴经济体GDP增速或放缓，我国出口或承压2025年新兴经济体GDP增速或放缓，我国出口或承压。2.特朗普2.0即将到来，美国加征关税或导致我国出口承压我们预计2025年美国对华加征关税或导致我国出口面临一定的下行压力。（二）关键词二

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