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勇创新高
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勇创新高
2025-10-25 10:29:25
M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。 上游核心材料 • 覆铜板:是PCB板的核心基材,M9级产品需突破树脂配方与纤维复合技术。全球供给集中,日本松下是英伟达Rubin系列主供;台系厂商台光电联茂进入资质验证后期,冲刺二供,还砸4900万美元升级美国工厂产能备战2026年量产;
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