固态电池近期事件 9月23日-9月24日：第七届高比能固态电池关键材料技术大会 9月24-25日：2025中国动力电池材斗产业链大会暨第六届中国固态电池技术大会 10月22日-10月24日：2025年(第七届)中国固态电池技术创新与产业化研讨会 11月08日：2025硫化物全固态电池国际峰会暨展览会

  阿里Ca­p­ex大超预期，同时自研芯片周末刷爆网络，美股阿里已经暴涨，周末阿里AI彻底发酵，而A股最核心的阿里AI概念却没什么人挖掘，那就是阿里A第一股，致尚科技  致尚科技收购的恒扬数据主要提供DPU产品，DPU在AI服务器的重要性无言而喻，是和CPU GPU一样最关键的

第一个原因: 阿里巴巴周五暴涨，接下来主升浪，继续大涨的概率比较大。 今年1-3月炒作阿里巴巴概念的时候，神州数码是龙一。 他们两个走势基本上一模一样，见下图。 2025半年报显示，公司是阿里云全国总经销，和阿里云共建国产数据库。共同拓展海外市场，深度合作，海外业务突飞猛进。 第二个原因: 阿

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

8月29日，《华尔街日报》爆料阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场的空白。目前该芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达架构兼容。受此消息影响，阿里巴巴美股周五最高涨超12%，创下3月5日以来最大涨幅，报收134.49美元。这一突破不仅意味着阿里巴巴自身

作者：韦冀星，简宇涵我们持续强调对市场积极，双轮驱动，“科技为先”我们多篇报告一直明确：市场的结构是【双轮驱动】：其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性，其二为“反内卷”牵头下周期与顺周期交易PPI修复的扩散行情。我们于7月29日发布了《市场的双轮驱动系列一——交易PPI》，于8月8日发布了《

一、事件驱动：2025年8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。二、DeepSeek ·F

一、事件驱动：2025年8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。二、DeepSeek ·F

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE

炒新不炒旧！是A股最容易成功的模式！今日市场又现了新方向，所以不得不研究！而这个就是液冷 ，而且是最新的题材：机器人液冷！当下市场最热点：AI服务器+机器人，而液冷刚好两个多月，而且多有可能出现大增长！一、为何是“新方向”？——不可替代的增量价值1、 需求刚性爆发性能瓶颈突破：人形机器人关节电机功率

华为昇腾服务器作为国产AI算力基础设施的核心，已形成完整的产业链生态，涵盖多个关键环节： 整机制造与服务器厂商：包括拓维信息（兆瀚服务器）、四川长虹（华鲲振宇合作）、神州数码（鲲泰服务器）、中科曙光等企业，负责昇腾服务器的生产制造和交付。 核心硬件与零部件： 芯片设计与封装基板：深南电路（昇腾910

本报讯 （记者张文湘）8月6日，上海罗曼科技股份有限公司（以下简称“罗曼股份”）发布公告称，公司拟以现金方式，收购上海武桐树科技发展有限公司持有的上海武桐树高新技术有限公司（以下简称“武桐高新”）的39.23%的股权。 本次交易完成后，罗曼股份将成为武桐高新的第一大股东；罗曼股份委派的董事，占据武桐

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  严正声明：▶ 所有内容均为个人观点，不构成投资建议；强调！强调！强调！文章内容仅代表个人观点，市场有风险，决策需谨慎。-PCB 高速增长全球 AI 服务器市场持续扩张，据 FROST&SULLIVAN 数据，AI 服务

1、电子布：当前Low-CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。需求端：下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low-CTE缺货影响到iPhone 17出货。供给端：日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大

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第一个原因: 阿里巴巴周五暴涨，接下来主升浪，继续大涨的概率比较大。 今年1-3月炒作阿里巴巴概念的时候，神州数码是龙一。 他们两个走势基本上一模一样，见下图。 2025半年报显示，公司是阿里云全国总经销，和阿里云共建国产数据库。共同拓展海外市场，深度合作，海外业务突飞猛进。 第二个原因: 阿

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

8月29日，《华尔街日报》爆料阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场的空白。目前该芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达架构兼容。受此消息影响，阿里巴巴美股周五最高涨超12%，创下3月5日以来最大涨幅，报收134.49美元。这一突破不仅意味着阿里巴巴自身

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本报讯 （记者张文湘）8月6日，上海罗曼科技股份有限公司（以下简称“罗曼股份”）发布公告称，公司拟以现金方式，收购上海武桐树科技发展有限公司持有的上海武桐树高新技术有限公司（以下简称“武桐高新”）的39.23%的股权。 本次交易完成后，罗曼股份将成为武桐高新的第一大股东；罗曼股份委派的董事，占据武桐

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  严正声明：▶ 所有内容均为个人观点，不构成投资建议；强调！强调！强调！文章内容仅代表个人观点，市场有风险，决策需谨慎。-PCB 高速增长全球 AI 服务器市场持续扩张，据 FROST&SULLIVAN 数据，AI 服务

1、电子布：当前Low-CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。需求端：下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low-CTE缺货影响到iPhone 17出货。供给端：日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大

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8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE

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华为昇腾服务器作为国产AI算力基础设施的核心，已形成完整的产业链生态，涵盖多个关键环节： 整机制造与服务器厂商：包括拓维信息（兆瀚服务器）、四川长虹（华鲲振宇合作）、神州数码（鲲泰服务器）、中科曙光等企业，负责昇腾服务器的生产制造和交付。 核心硬件与零部件： 芯片设计与封装基板：深南电路（昇腾910

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  阿里Ca­p­ex大超预期，同时自研芯片周末刷爆网络，美股阿里已经暴涨，周末阿里AI彻底发酵，而A股最核心的阿里AI概念却没什么人挖掘，那就是阿里A第一股，致尚科技  致尚科技收购的恒扬数据主要提供DPU产品，DPU在AI服务器的重要性无言而喻，是和CPU GPU一样最关键的

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高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

8月29日，《华尔街日报》爆料阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场的空白。目前该芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达架构兼容。受此消息影响，阿里巴巴美股周五最高涨超12%，创下3月5日以来最大涨幅，报收134.49美元。这一突破不仅意味着阿里巴巴自身

作者：韦冀星，简宇涵我们持续强调对市场积极，双轮驱动，“科技为先”我们多篇报告一直明确：市场的结构是【双轮驱动】：其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性，其二为“反内卷”牵头下周期与顺周期交易PPI修复的扩散行情。我们于7月29日发布了《市场的双轮驱动系列一——交易PPI》，于8月8日发布了《

一、事件驱动：2025年8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。二、DeepSeek ·F

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8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE

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华为昇腾服务器作为国产AI算力基础设施的核心，已形成完整的产业链生态，涵盖多个关键环节： 整机制造与服务器厂商：包括拓维信息（兆瀚服务器）、四川长虹（华鲲振宇合作）、神州数码（鲲泰服务器）、中科曙光等企业，负责昇腾服务器的生产制造和交付。 核心硬件与零部件： 芯片设计与封装基板：深南电路（昇腾910

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1、电子布：当前Low-CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。需求端：下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low-CTE缺货影响到iPhone 17出货。供给端：日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大

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8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE

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固态电池近期事件 9月23日-9月24日：第七届高比能固态电池关键材料技术大会 9月24-25日：2025中国动力电池材斗产业链大会暨第六届中国固态电池技术大会 10月22日-10月24日：2025年(第七届)中国固态电池技术创新与产业化研讨会 11月08日：2025硫化物全固态电池国际峰会暨展览会

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高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

8月29日，《华尔街日报》爆料阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场的空白。目前该芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达架构兼容。受此消息影响，阿里巴巴美股周五最高涨超12%，创下3月5日以来最大涨幅，报收134.49美元。这一突破不仅意味着阿里巴巴自身

作者：韦冀星，简宇涵我们持续强调对市场积极，双轮驱动，“科技为先”我们多篇报告一直明确：市场的结构是【双轮驱动】：其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性，其二为“反内卷”牵头下周期与顺周期交易PPI修复的扩散行情。我们于7月29日发布了《市场的双轮驱动系列一——交易PPI》，于8月8日发布了《

一、事件驱动：2025年8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。二、DeepSeek ·F

一、事件驱动：2025年8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。二、DeepSeek ·F

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE

炒新不炒旧！是A股最容易成功的模式！今日市场又现了新方向，所以不得不研究！而这个就是液冷 ，而且是最新的题材：机器人液冷！当下市场最热点：AI服务器+机器人，而液冷刚好两个多月，而且多有可能出现大增长！一、为何是“新方向”？——不可替代的增量价值1、 需求刚性爆发性能瓶颈突破：人形机器人关节电机功率

华为昇腾服务器作为国产AI算力基础设施的核心，已形成完整的产业链生态，涵盖多个关键环节： 整机制造与服务器厂商：包括拓维信息（兆瀚服务器）、四川长虹（华鲲振宇合作）、神州数码（鲲泰服务器）、中科曙光等企业，负责昇腾服务器的生产制造和交付。 核心硬件与零部件： 芯片设计与封装基板：深南电路（昇腾910

本报讯 （记者张文湘）8月6日，上海罗曼科技股份有限公司（以下简称“罗曼股份”）发布公告称，公司拟以现金方式，收购上海武桐树科技发展有限公司持有的上海武桐树高新技术有限公司（以下简称“武桐高新”）的39.23%的股权。 本次交易完成后，罗曼股份将成为武桐高新的第一大股东；罗曼股份委派的董事，占据武桐

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1、电子布：当前Low-CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。需求端：下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low-CTE缺货影响到iPhone 17出货。供给端：日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大