【三大运营商将为苹果提供eSIM支持】财联社9月12日电，苹果AppleStore官网今天进行了更新，将iPhoneAir发售时间改为“发售信息后续更新”“所有机型将在获得批准后发售”。苹果中国官网现已显示，iPhoneAir通过eSIM激活运营商网络，不支持实体SIM卡。使用eSIM需要选择支持e

ASIC，算力变革的下半场！甲骨文业绩全面超预期，美股甲骨文暴涨，同时再次引爆算力板块。回看美股算力近期走势，除了领衔的甲骨文，还有就是谷歌和博通，近期持续大涨并创出新高，而谷歌和博通共同指向了一个方向——ASIC。AI算力一直有两种路径，一种是英伟达GPU代表的通用路径，适合通用高性能计算，另一种

据星源材质投资者关系活动记录表，干法隔膜在 2024 年底由中塑协组织行业会议，在上半年已经实现接近 30%的价格涨幅，2025 年 8 月中塑协再次组织了干法隔膜行业公司探讨反内卷，干法隔膜价格有望进一步上涨，利润的修复有望推动相关公司进一步投入研发。湿法隔膜方面，在今年整体行业需求特别是储能需求

 网爆阿里巴巴明天发布重磅业务，目前透露出该业务可能和高德有关系，那么推断可能是地图业务。顺着这条线去挖掘，先从股权角度千方科技的第一大流通股东杭州翰月的大股东全部是阿里系 千方科技才是阿里在智慧交通，智能物联里布局的重要棋子。千方科技和阿里巴巴的合作是资本+技术+生态的深度绑定

阿里26周年庆惊爆！高德背后藏着什么王炸计划？ 9月10日，阿里巴巴即将在其杭州总部举办一场备受瞩目的发布会，主角正是高德地图。在这个特殊的26周年庆节点，阿里选择发布与高德相关的重磅业务，瞬间引发了各界的强烈关注和无限遐想。 最近，杭州西溪园区可是热闹非凡。大量媒体收到邀请，纷纷准备奔赴这场

《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生

8月29日晚间，阿里巴巴发布2026财年第一季度（对应自然年2025年第二季度）财报，财报显示，阿里巴巴实现营收2476.52亿元，同比增长2%；净利润为423.82亿元，同比增长76%。其中，阿里云收入同比增长26%，创三年新高，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长。公司联营企业忆恒创源

周末发酵了阿里巴巴AI芯片相关股票，利扬芯片、数据港一字涨停，旋极信息涨停，全志科技等相关概念股等纷纷大涨，阿里巴巴的AI芯片是平头哥半导体，AI芯片涉及含光800和镇岳系列芯片。那么给大家推一个低位的平头哥概念股它就是同有科技。同有科技-阿里巴巴平头哥半导体AI芯片+长江存储+PCIe5.0芯片深

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