【消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍】《科创板日报》15日讯，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的三至五倍。

9月15日，据媒体报道，英伟达已决定取消第一代SOCAMM（系统级芯片附加内存模块）的推广工作，将技术开发重心全面转向新一代产品SOCAMM2。据了解，SOCAMM技术最初定位为面向AI服务器的新型高带宽、低功耗内存解决方案，设计目标是在提供与HBM（高带宽内存）相近性能的同时，有效降低成本，因此自

【三大运营商将为苹果提供eSIM支持】财联社9月12日电，苹果AppleStore官网今天进行了更新，将iPhoneAir发售时间改为“发售信息后续更新”“所有机型将在获得批准后发售”。苹果中国官网现已显示，iPhoneAir通过eSIM激活运营商网络，不支持实体SIM卡。使用eSIM需要选择支持e

ASIC，算力变革的下半场！甲骨文业绩全面超预期，美股甲骨文暴涨，同时再次引爆算力板块。回看美股算力近期走势，除了领衔的甲骨文，还有就是谷歌和博通，近期持续大涨并创出新高，而谷歌和博通共同指向了一个方向——ASIC。AI算力一直有两种路径，一种是英伟达GPU代表的通用路径，适合通用高性能计算，另一种

据星源材质投资者关系活动记录表，干法隔膜在 2024 年底由中塑协组织行业会议，在上半年已经实现接近 30%的价格涨幅，2025 年 8 月中塑协再次组织了干法隔膜行业公司探讨反内卷，干法隔膜价格有望进一步上涨，利润的修复有望推动相关公司进一步投入研发。湿法隔膜方面，在今年整体行业需求特别是储能需求

 网爆阿里巴巴明天发布重磅业务，目前透露出该业务可能和高德有关系，那么推断可能是地图业务。顺着这条线去挖掘，先从股权角度千方科技的第一大流通股东杭州翰月的大股东全部是阿里系 千方科技才是阿里在智慧交通，智能物联里布局的重要棋子。千方科技和阿里巴巴的合作是资本+技术+生态的深度绑定

阿里26周年庆惊爆！高德背后藏着什么王炸计划？ 9月10日，阿里巴巴即将在其杭州总部举办一场备受瞩目的发布会，主角正是高德地图。在这个特殊的26周年庆节点，阿里选择发布与高德相关的重磅业务，瞬间引发了各界的强烈关注和无限遐想。 最近，杭州西溪园区可是热闹非凡。大量媒体收到邀请，纷纷准备奔赴这场

《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生