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2025-06-27 11:55:43
小米YU7带来的新增量
小米YU7昨天的抢购情况就不比多说了,接下来分析一下YU7最突出的两个增量变化。 最引人瞩目的是YU7首发的Xiaomi HyperVision小米天际屏全景显示系统,由3块Mini LED屏幕组成1.1米超宽显示区域,采用全景曲面投影技术,实现108PPD超视网膜级高清显示,可视峰值亮度达1200尼特,确保几乎零畸变、零重影、烈日不透光、逆光环境下依然清晰可见。小米天际屏提供仪表、多媒体、时钟天气、地图导航等5类信息卡片,支持自由组合,满足不同用户需求。音响系统方面,新车配备25扬声器的豪华音
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固态电池未炒作受益增量--碳纳米管
固态电池最受益增量一-碳纳米管,无论什么路线的固态电池电解质体系,氧化物也好,硫化物也好,聚合物也好都要添加碳纳米管 周末券商组织了两个固态电池相关的电话会议周五晚上的电话会议请的是宁德固态电池的专家进行交流,具体固态电池的信息和难点大家可以自行去听录音,这里重点讲下碳纳米管(cnt)导电剂的相关信息 宁德的专家原话是这样说的,固态里cnt必须要用,因为固态里面电阻特别的高,为了改善导电率,必须要加cnt,但也不是纯用,cnt导电剂是线状的,需要点状和线状复配,用sp和cnt去复配,cnt现在加
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2025年3月24日至26日,国际电子电路(上海)展览会CPCA SHOW将在上海国家会展中心盛大开幕。作为电子电路行业的重要盛会,本次展会汇聚了全球顶尖的电子电路企业,展示行业前沿技术与创新产品。聚赫新材将携众多创新产品惊艳亮相。 隆扬电子hvlp5+新品 隆扬电子旗下聚赫新材首发HVLP5+ 高频高速低损耗铜箔,极低的表面粗糙度,RZ值可达0.1um。产品应用涵盖AI/HPC服务器高频高速铜箔,PI载体可剥铜箔和高频FCCL应用铜箔等。诚挚的邀请您与会,共同探讨HVLP5+ 铜箔在高频高速低
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英伟达 GTC 大会临近,新产品带来超强预期差
英伟达 2025 年 GTC 技术大会将于 3 月 17-21 日在美国圣何塞举行,作为全球 AI 领域的年度盛会,本届大会预计将吸引超 2.5 万名现场参会者及 30 万线上观众。 市场高度关注黄仁勋的主题演讲,预计将围绕生成式 AI、机器人技术及下一代算力架构展开。 其中GB300 加速量产和Rubin 架构提前亮相备受市场关注。全球算力基建进入爆发期,2024年AI服务器出货量同比激增120%,芯片功耗突破1000W大关。 下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NV
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Deepseek&智能驾驶&端侧都需要的HBM
根据当前的市场趋势和预测,中国HBM市场在2025年有望迎来显著增长,主要驱动因素包括: 市场规模增长 随着人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,对HBM的需求将持续增加。根据TechInsights预测,到2025年,全球HBM的出货量预计将同比增长70%。此外,行业巨头SK海力士的CEO预测,到2030年,全球HBM的需求量将是2024年的200倍!中国作为全球半导体产业链的重要一环,其HBM市场的营收规模也将随之进一步扩大。 HBM主要应用领域 智算中心(云端&现有市场):AI推理与训练等
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国产HBM3E突破
深圳,[2025年2月5日] - 深圳远见智存科技有限公司(以下简称“远见智存”)今日宣布,已成功完成新一代HBM3/3e存储芯片的设计工作,标志着公司在高性能存储领域取得重大突破,将为国产大模型等新型人工智能以及高性能计算等领域提供更强大的数据存储和处理能力。 HBM以其卓越的性能和能效比,现已成为人工智能、图形处理、网络处理、智能驾驶等应用领域的性能优先的存储解决方案,未来还将有可能普及到各类智能穿戴设备中。 远见智存此次完成的HBM3/3e设计,属于目前全球新一代智能存储芯片,相较于上一代
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小米YU7带来的新增量
小米YU7昨天的抢购情况就不比多说了,接下来分析一下YU7最突出的两个增量变化。 最引人瞩目的是YU7首发的Xiaomi HyperVision小米天际屏全景显示系统,由3块Mini LED屏幕组成1.1米超宽显示区域,采用全景曲面投影技术,实现108PPD超视网膜级高清显示,可视峰值亮度达1200尼特,确保几乎零畸变、零重影、烈日不透光、逆光环境下依然清晰可见。小米天际屏提供仪表、多媒体、时钟天气、地图导航等5类信息卡片,支持自由组合,满足不同用户需求。音响系统方面,新车配备25扬声器的豪华音
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固态电池未炒作受益增量--碳纳米管
固态电池最受益增量一-碳纳米管,无论什么路线的固态电池电解质体系,氧化物也好,硫化物也好,聚合物也好都要添加碳纳米管 周末券商组织了两个固态电池相关的电话会议周五晚上的电话会议请的是宁德固态电池的专家进行交流,具体固态电池的信息和难点大家可以自行去听录音,这里重点讲下碳纳米管(cnt)导电剂的相关信息 宁德的专家原话是这样说的,固态里cnt必须要用,因为固态里面电阻特别的高,为了改善导电率,必须要加cnt,但也不是纯用,cnt导电剂是线状的,需要点状和线状复配,用sp和cnt去复配,cnt现在加
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2025年3月24日至26日,国际电子电路(上海)展览会CPCA SHOW将在上海国家会展中心盛大开幕。作为电子电路行业的重要盛会,本次展会汇聚了全球顶尖的电子电路企业,展示行业前沿技术与创新产品。聚赫新材将携众多创新产品惊艳亮相。 隆扬电子hvlp5+新品 隆扬电子旗下聚赫新材首发HVLP5+ 高频高速低损耗铜箔,极低的表面粗糙度,RZ值可达0.1um。产品应用涵盖AI/HPC服务器高频高速铜箔,PI载体可剥铜箔和高频FCCL应用铜箔等。诚挚的邀请您与会,共同探讨HVLP5+ 铜箔在高频高速低
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英伟达 GTC 大会临近,新产品带来超强预期差
英伟达 2025 年 GTC 技术大会将于 3 月 17-21 日在美国圣何塞举行,作为全球 AI 领域的年度盛会,本届大会预计将吸引超 2.5 万名现场参会者及 30 万线上观众。 市场高度关注黄仁勋的主题演讲,预计将围绕生成式 AI、机器人技术及下一代算力架构展开。 其中GB300 加速量产和Rubin 架构提前亮相备受市场关注。全球算力基建进入爆发期,2024年AI服务器出货量同比激增120%,芯片功耗突破1000W大关。 下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NV
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Deepseek&智能驾驶&端侧都需要的HBM
根据当前的市场趋势和预测,中国HBM市场在2025年有望迎来显著增长,主要驱动因素包括: 市场规模增长 随着人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,对HBM的需求将持续增加。根据TechInsights预测,到2025年,全球HBM的出货量预计将同比增长70%。此外,行业巨头SK海力士的CEO预测,到2030年,全球HBM的需求量将是2024年的200倍!中国作为全球半导体产业链的重要一环,其HBM市场的营收规模也将随之进一步扩大。 HBM主要应用领域 智算中心(云端&现有市场):AI推理与训练等
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国产HBM3E突破
深圳,[2025年2月5日] - 深圳远见智存科技有限公司(以下简称“远见智存”)今日宣布,已成功完成新一代HBM3/3e存储芯片的设计工作,标志着公司在高性能存储领域取得重大突破,将为国产大模型等新型人工智能以及高性能计算等领域提供更强大的数据存储和处理能力。 HBM以其卓越的性能和能效比,现已成为人工智能、图形处理、网络处理、智能驾驶等应用领域的性能优先的存储解决方案,未来还将有可能普及到各类智能穿戴设备中。 远见智存此次完成的HBM3/3e设计,属于目前全球新一代智能存储芯片,相较于上一代
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固态电池最受益增量一-碳纳米管,无论什么路线的固态电池电解质体系,氧化物也好,硫化物也好,聚合物也好都要添加碳纳米管 周末券商组织了两个固态电池相关的电话会议周五晚上的电话会议请的是宁德固态电池的专家进行交流,具体固态电池的信息和难点大家可以自行去听录音,这里重点讲下碳纳米管(cnt)导电剂的相关信息 宁德的专家原话是这样说的,固态里cnt必须要用,因为固态里面电阻特别的高,为了改善导电率,必须要加cnt,但也不是纯用,cnt导电剂是线状的,需要点状和线状复配,用sp和cnt去复配,cnt现在加
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英伟达 2025 年 GTC 技术大会将于 3 月 17-21 日在美国圣何塞举行,作为全球 AI 领域的年度盛会,本届大会预计将吸引超 2.5 万名现场参会者及 30 万线上观众。 市场高度关注黄仁勋的主题演讲,预计将围绕生成式 AI、机器人技术及下一代算力架构展开。 其中GB300 加速量产和Rubin 架构提前亮相备受市场关注。全球算力基建进入爆发期,2024年AI服务器出货量同比激增120%,芯片功耗突破1000W大关。 下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NV
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根据当前的市场趋势和预测,中国HBM市场在2025年有望迎来显著增长,主要驱动因素包括: 市场规模增长 随着人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,对HBM的需求将持续增加。根据TechInsights预测,到2025年,全球HBM的出货量预计将同比增长70%。此外,行业巨头SK海力士的CEO预测,到2030年,全球HBM的需求量将是2024年的200倍!中国作为全球半导体产业链的重要一环,其HBM市场的营收规模也将随之进一步扩大。 HBM主要应用领域 智算中心(云端&现有市场):AI推理与训练等
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英伟达 2025 年 GTC 技术大会将于 3 月 17-21 日在美国圣何塞举行,作为全球 AI 领域的年度盛会,本届大会预计将吸引超 2.5 万名现场参会者及 30 万线上观众。 市场高度关注黄仁勋的主题演讲,预计将围绕生成式 AI、机器人技术及下一代算力架构展开。 其中GB300 加速量产和Rubin 架构提前亮相备受市场关注。全球算力基建进入爆发期,2024年AI服务器出货量同比激增120%,芯片功耗突破1000W大关。 下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NV
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根据当前的市场趋势和预测,中国HBM市场在2025年有望迎来显著增长,主要驱动因素包括: 市场规模增长 随着人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,对HBM的需求将持续增加。根据TechInsights预测,到2025年,全球HBM的出货量预计将同比增长70%。此外,行业巨头SK海力士的CEO预测,到2030年,全球HBM的需求量将是2024年的200倍!中国作为全球半导体产业链的重要一环,其HBM市场的营收规模也将随之进一步扩大。 HBM主要应用领域 智算中心(云端&现有市场):AI推理与训练等
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根据当前的市场趋势和预测,中国HBM市场在2025年有望迎来显著增长,主要驱动因素包括: 市场规模增长 随着人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,对HBM的需求将持续增加。根据TechInsights预测,到2025年,全球HBM的出货量预计将同比增长70%。此外,行业巨头SK海力士的CEO预测,到2030年,全球HBM的需求量将是2024年的200倍!中国作为全球半导体产业链的重要一环,其HBM市场的营收规模也将随之进一步扩大。 HBM主要应用领域 智算中心(云端&现有市场):AI推理与训练等
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国产HBM3E突破
深圳,[2025年2月5日] - 深圳远见智存科技有限公司(以下简称“远见智存”)今日宣布,已成功完成新一代HBM3/3e存储芯片的设计工作,标志着公司在高性能存储领域取得重大突破,将为国产大模型等新型人工智能以及高性能计算等领域提供更强大的数据存储和处理能力。 HBM以其卓越的性能和能效比,现已成为人工智能、图形处理、网络处理、智能驾驶等应用领域的性能优先的存储解决方案,未来还将有可能普及到各类智能穿戴设备中。 远见智存此次完成的HBM3/3e设计,属于目前全球新一代智能存储芯片,相较于上一代
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