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未来创客 2018
只买龙头的散户
2025-10-14 11:57:23
向日葵(300111)拟通过收购从传统化学制药向半导体材料领域战略转型
浙江向日葵大健康科技股份有限公司(300111.SZ)近期因重大资产重组计划引发市场高度关注,其业务布局从传统医药向半导体材料领域的战略转型成为核心看点。以下从技术优势、重组进展、潜力板块及风险评估四方面展开分析: 跨界并购兮璞材料,切入半导体关键材料赛道 标的公司技术实力拟收购的兮璞材料专注于高端半导体材料研发,核心产品包括半导体级高纯电子特气(如六氟丁二烯、三氟化氮)和硅基前驱体,纯度达 99.999%(5N 级),技术对标日本昭和电工,已通过台积电南京厂、中芯国际等头部晶圆厂认证并进入批量
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向日葵
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未来创客 2018
只买龙头的散户
2025-10-12 18:22:23
光刻胶关键材料适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断
金陵华软科技股份有限公司(002453.SZ)作为精细化工领域的重要企业,在半导体材料、云计算化学制品等战略新兴领域形成差异化布局,其技术突破与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、光刻机相关领域:光刻胶基材技术突破者 1.核心技术与产品布局 光刻胶关键材料:公司子公司奥得赛化学研发的高纯度酚醛树脂(杂质含量低于 5ppm)和光引发剂,适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断。其光刻胶树脂单体已完成小试,可用于 7-14nm 光刻机,耐高温光刻胶通过半导体封装
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华软科技
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未来创客 2018
只买龙头的散户
2025-10-12 18:08:31
华为液冷服务器、深圳新凯来7nm制程高纯度气体模组核心供应商——利和兴
深圳利和兴股份有限公司(301013.SZ)作为华为生态圈的核心供应商,近年来在液冷服务器、半导体设备、储能等战略新兴领域形成差异化竞争优势,其技术布局与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、核心业务领域技术优势与投资布局 1. 液冷服务器:AI 算力基建的隐形冠军 技术突破:公司基于为华为液冷超充枪配套的技术积累,研发出液冷服务器全自动维修测试系统,集成机械臂故障诊断、超声相控阵无损检测技术,维修效率较人工提升 10 倍。该系统适配华为昇腾 910B、NVIDIA H100 等 700W
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利和兴
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未来创客 2018
只买龙头的散户
2025-10-12 17:35:32
永新光学掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,打破德国蔡司垄断
宁波永新光学(603297.SH)作为国内光学元件领域的隐形冠军,在芯片光刻机、无人驾驶等战略新兴领域形成了显著的技术壁垒,并深度绑定国产替代核心供应链。以下是具体分析: 一、芯片光刻机领域:国产光学组件突破者 1.技术壁垒与核心突破 纳米级光学元件制造:公司掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,光学元件精度达 RMS<0.5nm(均方根误差小于 0.5 纳米),打破德国蔡司垄断。其镜片采用超光滑抛光技术(表面粗糙度 Ra<0.5Å)和纳米硬质多层镀膜工艺,反射率>99.5%,适配 19
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永新光学
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2025-10-04 21:43:00
储能与风电低价低位新龙——嘉泽新能投资分析
嘉泽新能(601619)在储能与风电领域展现出显著的技术优势和战略布局,同时通过多业务协同推动业绩增长。以下是基于最新公开信息的详细分析: 一、技术优势与投资布局 (一)储能领域 技术创新与项目实践公司在储能领域形成了磷酸铁锂电池系统和钒液流电池系统的技术储备,并构建了智能微电网技术体系。例如,宁夏红寺堡源网荷储智慧园区采用 “风电 + 光伏 + 钒液流储能 + 微燃机” 的多能互补模式,可实现孤岛运行和自调峰,成为西北地区首个通过碳中和认证的园区。此外,公司在黑龙江密山投建的 100MW/40
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嘉泽新能
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2025-10-03 16:37:00
芯片电感英伟达独家供应商,覆盖 H100、H200、GB300 全系列 GPU
铂科新材(300811)深度解析 一、主营业务:金属软磁材料全产业链布局 铂科新材是国内少数实现软磁粉末 - 磁粉芯 - 电感元件全链条自主可控的高新技术企业,核心业务涵盖三大板块: 金属软磁粉芯占总营收 74.2%(2024 年数据),是全球光伏逆变器、新能源汽车及储能领域的核心供应商。产品从 “铁硅一代” 迭代至 “铁硅五代”,损耗较前代降低 50%,覆盖 5kHz-10MHz 宽频应用,适配高频化、小型化需求。 芯片电感2024 年营收 3.86 亿元,占比 23.2%,聚焦 AI 芯片供
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铂科新材
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未来创客 2018
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2025-09-29 21:36:09
储能市场“一芯难求”储能产业链深度解析及核心标的分析
A 股储能产业链深度解析及核心标的分析 一、储能产业链全景图 储能产业链可分为上游原材料与设备制造、中游系统集成与解决方案、下游应用场景与运维服务三大环节,具体细分如下: 上游核心材料与设备电芯制造:磷酸铁锂电池为主流,高镍三元、钠电池、半固态电池加速渗透。关键材料:正极(磷酸铁锂、三元材料)、负极(石墨、硅碳)、电解液(六氟磷酸锂)、隔膜(湿法 + 涂覆)。辅助设备:储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、温控系统(液冷 / 风冷)。 中游系统集成与工程系统集成:
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亿纬锂能
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恩捷股份
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英维克
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2025-09-29 10:34:47
史上最全的存储芯片产业链全景拆解
在 AI 算力革命与存储芯片供需重构的背景下,A 股存储芯片产业链呈现出 “技术壁垒分层、国产替代加速” 的显著特征。以下从产业链拆解、核心标的技术壁垒及唯一性角度展开分析: 一、存储芯片产业链全景拆解 存储芯片产业链可分为设计、制造、封测、材料、设备五大核心环节,各环节技术壁垒与市场格局差异显著: 1.存储芯片设计(技术壁垒最高) 逻辑芯片设计:澜起科技(688008):全球内存接口芯片龙头,DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%,是 JEDEC 标准制定者之一,技术指标国际领先。其
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澜起科技
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拓荆科技
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2025-09-26 21:59:20
存储芯片的龙头、超级独角兽长江存储IPO上市及产业链解析
长江存储深度解析:技术实力、资本布局与产业链生态 一、企业定位与核心技术 长江存储是中国大陆唯一具备 3D NAND 闪存完整产业链能力的 IDM(设计制造一体化)企业,成立于 2016 年,总部位于武汉。公司核心技术为自主研发的晶栈 ®Xtacking® 架构,通过晶圆键合技术实现存储单元与外围电路的独立设计,显著提升芯片性能与产能。2025 年 8 月推出的Xtacking®4.0架构荣获 FMS 全球创新技术奖,技术指标达到国际先进水平,单 Die 容量突破 2Tb,可满足 AI 服务器、
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华特气体
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2025-09-25 15:58:46
碳化硅作为第三代半导体的核心材料未来发展潜力分析,以及产业链拆解(附股)
碳化硅(Silicon Carbide,化学式 SiC)是一种由硅和碳以共价键结合形成的无机非金属材料,具有类似金刚石的晶体结构。其晶体结构分为六方晶系的 α-SiC 和立方晶系的 β-SiC,其中 α-SiC 在高温下更稳定,而 β-SiC 主要用于低温微电子领域。由于其独特的物理化学特性,碳化硅在半导体、新能源、5G通信、光伏、储能等领域具有不可替代的应用价值。 一、核心特性与技术优势 宽禁带与耐高温性碳化硅的禁带宽度达 3.26 eV(4H-SiC),是硅材料(1.1 eV)的 3 倍以上
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液冷服务器技术路线之MLCP 微通道液冷板,未来发展 潜力分析(附股)
英伟达下一代GPU算力芯片Gb300.确定采用液冷作为散热技术。在未来的5年内,夜冷服务器将是一个非常有确定性的具有爆发性增长潜力的板块。MLCP 是微通道液冷板(Microchannel Liquid Cold Plate)的缩写,是一种用于芯片级高效散热的先进技术。其核心原理是通过微米级(通常为 50-150 微米)的冷却通道,将传统分离的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成一体,显著缩短导热路径(可减少一半以上)并扩大散热面积,从而实现高功率密度设备的极致散热。 一、技术特性与优势 超高效散热
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银轮股份
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淳中科技
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新宙邦
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未来创客 2018
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2025-09-23 15:08:17
腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家公司液冷收入对比及未来发展潜力分析
英伟达下一代AI芯片GB300确定采用液冷作为数据中心散热处理方式,所以液冷服务器是未来AI算力板块里面最具确定性的增长潜力板块。以下就腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家液冷服务器产业链公司,关于液冷收入对比做一个分析。 一、腾龙股份(603158):液冷技术跨界延伸,全球化布局初显 技术优势与投资布局 液冷技术迁移与产品矩阵公司依托新能源汽车热管理领域的技术积累(如超导热管、微通道冷凝器),开发出适配数据中心的冷板式液冷模组,导热系数达 20W/mK,热阻≤0.03℃/W,支持单机柜功率密度突破
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腾龙股份
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大元泵业
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飞龙股份
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2025-09-22 18:01:55
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉 Optimus Gen3。 易德龙(603380)作为国内电子制造服务(EMS)龙头企业,在机器人、数据中心、消费电子、汽车电子等领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为机器人业务,以下是具体分析: 一、机器人领域:PCB 轴向磁通电机的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 颠覆性电机技术:公司研发的PCB 轴向磁通电机采用多层高密度 PCB 板替代传统硅钢片定子,具有体积小(节省 70% 空
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易德龙
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谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉
谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉,人形机器人为未来最大的业绩增长板块。 东睦股份(600114)作为国内粉末冶金行业龙头,在人形机器人、液冷服务器、数据中心、燃料电池及新材料领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为人形机器人业务,以下是具体分析: 一、人形机器人领域:关节核心部件的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 谐波减速器柔轮:子公司上海驰声成功开发液态金属柔轮样件,采用锆基液态金属材料(密度 6-6.8g/cm³),较传统钢料减
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东睦股份
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新能源汽车为基本盘,机器人灵巧手为第二增长曲线——信质集团
信质集团(002664)在人形机器人、新能源汽车、机器人灵巧手等领域已形成显著的技术优势与战略布局,其未来增长潜力最大的板块为人形机器人灵巧手业务。以下是具体分析: 一、人形机器人领域:技术突破与量产提速 1. 技术优势与产品布局 核心电机技术:公司通过子公司浙江鸿辉机器人电机(持股 90%)专注无框力矩电机、手部微型电机等关键部件研发。其中,无框力矩电机的力矩密度达 8-10 Nm/kg(对标特斯拉 Optimus),成本较进口产品低 30% 以上,并已通过宇树科技、达闼科技等头部厂商测试,2
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信质集团
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向日葵(300111)拟通过收购从传统化学制药向半导体材料领域战略转型
浙江向日葵大健康科技股份有限公司(300111.SZ)近期因重大资产重组计划引发市场高度关注,其业务布局从传统医药向半导体材料领域的战略转型成为核心看点。以下从技术优势、重组进展、潜力板块及风险评估四方面展开分析: 跨界并购兮璞材料,切入半导体关键材料赛道 标的公司技术实力拟收购的兮璞材料专注于高端半导体材料研发,核心产品包括半导体级高纯电子特气(如六氟丁二烯、三氟化氮)和硅基前驱体,纯度达 99.999%(5N 级),技术对标日本昭和电工,已通过台积电南京厂、中芯国际等头部晶圆厂认证并进入批量
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光刻胶关键材料适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断
金陵华软科技股份有限公司(002453.SZ)作为精细化工领域的重要企业,在半导体材料、云计算化学制品等战略新兴领域形成差异化布局,其技术突破与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、光刻机相关领域:光刻胶基材技术突破者 1.核心技术与产品布局 光刻胶关键材料:公司子公司奥得赛化学研发的高纯度酚醛树脂(杂质含量低于 5ppm)和光引发剂,适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断。其光刻胶树脂单体已完成小试,可用于 7-14nm 光刻机,耐高温光刻胶通过半导体封装
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华为液冷服务器、深圳新凯来7nm制程高纯度气体模组核心供应商——利和兴
深圳利和兴股份有限公司(301013.SZ)作为华为生态圈的核心供应商,近年来在液冷服务器、半导体设备、储能等战略新兴领域形成差异化竞争优势,其技术布局与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、核心业务领域技术优势与投资布局 1. 液冷服务器:AI 算力基建的隐形冠军 技术突破:公司基于为华为液冷超充枪配套的技术积累,研发出液冷服务器全自动维修测试系统,集成机械臂故障诊断、超声相控阵无损检测技术,维修效率较人工提升 10 倍。该系统适配华为昇腾 910B、NVIDIA H100 等 700W
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利和兴
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永新光学掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,打破德国蔡司垄断
宁波永新光学(603297.SH)作为国内光学元件领域的隐形冠军,在芯片光刻机、无人驾驶等战略新兴领域形成了显著的技术壁垒,并深度绑定国产替代核心供应链。以下是具体分析: 一、芯片光刻机领域:国产光学组件突破者 1.技术壁垒与核心突破 纳米级光学元件制造:公司掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,光学元件精度达 RMS<0.5nm(均方根误差小于 0.5 纳米),打破德国蔡司垄断。其镜片采用超光滑抛光技术(表面粗糙度 Ra<0.5Å)和纳米硬质多层镀膜工艺,反射率>99.5%,适配 19
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储能与风电低价低位新龙——嘉泽新能投资分析
嘉泽新能(601619)在储能与风电领域展现出显著的技术优势和战略布局,同时通过多业务协同推动业绩增长。以下是基于最新公开信息的详细分析: 一、技术优势与投资布局 (一)储能领域 技术创新与项目实践公司在储能领域形成了磷酸铁锂电池系统和钒液流电池系统的技术储备,并构建了智能微电网技术体系。例如,宁夏红寺堡源网荷储智慧园区采用 “风电 + 光伏 + 钒液流储能 + 微燃机” 的多能互补模式,可实现孤岛运行和自调峰,成为西北地区首个通过碳中和认证的园区。此外,公司在黑龙江密山投建的 100MW/40
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芯片电感英伟达独家供应商,覆盖 H100、H200、GB300 全系列 GPU
铂科新材(300811)深度解析 一、主营业务:金属软磁材料全产业链布局 铂科新材是国内少数实现软磁粉末 - 磁粉芯 - 电感元件全链条自主可控的高新技术企业,核心业务涵盖三大板块: 金属软磁粉芯占总营收 74.2%(2024 年数据),是全球光伏逆变器、新能源汽车及储能领域的核心供应商。产品从 “铁硅一代” 迭代至 “铁硅五代”,损耗较前代降低 50%,覆盖 5kHz-10MHz 宽频应用,适配高频化、小型化需求。 芯片电感2024 年营收 3.86 亿元,占比 23.2%,聚焦 AI 芯片供
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储能市场“一芯难求”储能产业链深度解析及核心标的分析
A 股储能产业链深度解析及核心标的分析 一、储能产业链全景图 储能产业链可分为上游原材料与设备制造、中游系统集成与解决方案、下游应用场景与运维服务三大环节,具体细分如下: 上游核心材料与设备电芯制造:磷酸铁锂电池为主流,高镍三元、钠电池、半固态电池加速渗透。关键材料:正极(磷酸铁锂、三元材料)、负极(石墨、硅碳)、电解液(六氟磷酸锂)、隔膜(湿法 + 涂覆)。辅助设备:储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、温控系统(液冷 / 风冷)。 中游系统集成与工程系统集成:
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史上最全的存储芯片产业链全景拆解
在 AI 算力革命与存储芯片供需重构的背景下,A 股存储芯片产业链呈现出 “技术壁垒分层、国产替代加速” 的显著特征。以下从产业链拆解、核心标的技术壁垒及唯一性角度展开分析: 一、存储芯片产业链全景拆解 存储芯片产业链可分为设计、制造、封测、材料、设备五大核心环节,各环节技术壁垒与市场格局差异显著: 1.存储芯片设计(技术壁垒最高) 逻辑芯片设计:澜起科技(688008):全球内存接口芯片龙头,DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%,是 JEDEC 标准制定者之一,技术指标国际领先。其
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存储芯片的龙头、超级独角兽长江存储IPO上市及产业链解析
长江存储深度解析:技术实力、资本布局与产业链生态 一、企业定位与核心技术 长江存储是中国大陆唯一具备 3D NAND 闪存完整产业链能力的 IDM(设计制造一体化)企业,成立于 2016 年,总部位于武汉。公司核心技术为自主研发的晶栈 ®Xtacking® 架构,通过晶圆键合技术实现存储单元与外围电路的独立设计,显著提升芯片性能与产能。2025 年 8 月推出的Xtacking®4.0架构荣获 FMS 全球创新技术奖,技术指标达到国际先进水平,单 Die 容量突破 2Tb,可满足 AI 服务器、
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碳化硅作为第三代半导体的核心材料未来发展潜力分析,以及产业链拆解(附股)
碳化硅(Silicon Carbide,化学式 SiC)是一种由硅和碳以共价键结合形成的无机非金属材料,具有类似金刚石的晶体结构。其晶体结构分为六方晶系的 α-SiC 和立方晶系的 β-SiC,其中 α-SiC 在高温下更稳定,而 β-SiC 主要用于低温微电子领域。由于其独特的物理化学特性,碳化硅在半导体、新能源、5G通信、光伏、储能等领域具有不可替代的应用价值。 一、核心特性与技术优势 宽禁带与耐高温性碳化硅的禁带宽度达 3.26 eV(4H-SiC),是硅材料(1.1 eV)的 3 倍以上
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液冷服务器技术路线之MLCP 微通道液冷板,未来发展 潜力分析(附股)
英伟达下一代GPU算力芯片Gb300.确定采用液冷作为散热技术。在未来的5年内,夜冷服务器将是一个非常有确定性的具有爆发性增长潜力的板块。MLCP 是微通道液冷板(Microchannel Liquid Cold Plate)的缩写,是一种用于芯片级高效散热的先进技术。其核心原理是通过微米级(通常为 50-150 微米)的冷却通道,将传统分离的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成一体,显著缩短导热路径(可减少一半以上)并扩大散热面积,从而实现高功率密度设备的极致散热。 一、技术特性与优势 超高效散热
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腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家公司液冷收入对比及未来发展潜力分析
英伟达下一代AI芯片GB300确定采用液冷作为数据中心散热处理方式,所以液冷服务器是未来AI算力板块里面最具确定性的增长潜力板块。以下就腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家液冷服务器产业链公司,关于液冷收入对比做一个分析。 一、腾龙股份(603158):液冷技术跨界延伸,全球化布局初显 技术优势与投资布局 液冷技术迁移与产品矩阵公司依托新能源汽车热管理领域的技术积累(如超导热管、微通道冷凝器),开发出适配数据中心的冷板式液冷模组,导热系数达 20W/mK,热阻≤0.03℃/W,支持单机柜功率密度突破
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PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉 Optimus Gen3。 易德龙(603380)作为国内电子制造服务(EMS)龙头企业,在机器人、数据中心、消费电子、汽车电子等领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为机器人业务,以下是具体分析: 一、机器人领域:PCB 轴向磁通电机的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 颠覆性电机技术:公司研发的PCB 轴向磁通电机采用多层高密度 PCB 板替代传统硅钢片定子,具有体积小(节省 70% 空
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谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉
谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉,人形机器人为未来最大的业绩增长板块。 东睦股份(600114)作为国内粉末冶金行业龙头,在人形机器人、液冷服务器、数据中心、燃料电池及新材料领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为人形机器人业务,以下是具体分析: 一、人形机器人领域:关节核心部件的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 谐波减速器柔轮:子公司上海驰声成功开发液态金属柔轮样件,采用锆基液态金属材料(密度 6-6.8g/cm³),较传统钢料减
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东睦股份
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新能源汽车为基本盘,机器人灵巧手为第二增长曲线——信质集团
信质集团(002664)在人形机器人、新能源汽车、机器人灵巧手等领域已形成显著的技术优势与战略布局,其未来增长潜力最大的板块为人形机器人灵巧手业务。以下是具体分析: 一、人形机器人领域:技术突破与量产提速 1. 技术优势与产品布局 核心电机技术:公司通过子公司浙江鸿辉机器人电机(持股 90%)专注无框力矩电机、手部微型电机等关键部件研发。其中,无框力矩电机的力矩密度达 8-10 Nm/kg(对标特斯拉 Optimus),成本较进口产品低 30% 以上,并已通过宇树科技、达闼科技等头部厂商测试,2
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信质集团
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2025-10-14 11:57:23
向日葵(300111)拟通过收购从传统化学制药向半导体材料领域战略转型
浙江向日葵大健康科技股份有限公司(300111.SZ)近期因重大资产重组计划引发市场高度关注,其业务布局从传统医药向半导体材料领域的战略转型成为核心看点。以下从技术优势、重组进展、潜力板块及风险评估四方面展开分析: 跨界并购兮璞材料,切入半导体关键材料赛道 标的公司技术实力拟收购的兮璞材料专注于高端半导体材料研发,核心产品包括半导体级高纯电子特气(如六氟丁二烯、三氟化氮)和硅基前驱体,纯度达 99.999%(5N 级),技术对标日本昭和电工,已通过台积电南京厂、中芯国际等头部晶圆厂认证并进入批量
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向日葵
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光刻胶关键材料适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断
金陵华软科技股份有限公司(002453.SZ)作为精细化工领域的重要企业,在半导体材料、云计算化学制品等战略新兴领域形成差异化布局,其技术突破与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、光刻机相关领域:光刻胶基材技术突破者 1.核心技术与产品布局 光刻胶关键材料:公司子公司奥得赛化学研发的高纯度酚醛树脂(杂质含量低于 5ppm)和光引发剂,适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断。其光刻胶树脂单体已完成小试,可用于 7-14nm 光刻机,耐高温光刻胶通过半导体封装
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华软科技
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华为液冷服务器、深圳新凯来7nm制程高纯度气体模组核心供应商——利和兴
深圳利和兴股份有限公司(301013.SZ)作为华为生态圈的核心供应商,近年来在液冷服务器、半导体设备、储能等战略新兴领域形成差异化竞争优势,其技术布局与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、核心业务领域技术优势与投资布局 1. 液冷服务器:AI 算力基建的隐形冠军 技术突破:公司基于为华为液冷超充枪配套的技术积累,研发出液冷服务器全自动维修测试系统,集成机械臂故障诊断、超声相控阵无损检测技术,维修效率较人工提升 10 倍。该系统适配华为昇腾 910B、NVIDIA H100 等 700W
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利和兴
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永新光学掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,打破德国蔡司垄断
宁波永新光学(603297.SH)作为国内光学元件领域的隐形冠军,在芯片光刻机、无人驾驶等战略新兴领域形成了显著的技术壁垒,并深度绑定国产替代核心供应链。以下是具体分析: 一、芯片光刻机领域:国产光学组件突破者 1.技术壁垒与核心突破 纳米级光学元件制造:公司掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,光学元件精度达 RMS<0.5nm(均方根误差小于 0.5 纳米),打破德国蔡司垄断。其镜片采用超光滑抛光技术(表面粗糙度 Ra<0.5Å)和纳米硬质多层镀膜工艺,反射率>99.5%,适配 19
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永新光学
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储能与风电低价低位新龙——嘉泽新能投资分析
嘉泽新能(601619)在储能与风电领域展现出显著的技术优势和战略布局,同时通过多业务协同推动业绩增长。以下是基于最新公开信息的详细分析: 一、技术优势与投资布局 (一)储能领域 技术创新与项目实践公司在储能领域形成了磷酸铁锂电池系统和钒液流电池系统的技术储备,并构建了智能微电网技术体系。例如,宁夏红寺堡源网荷储智慧园区采用 “风电 + 光伏 + 钒液流储能 + 微燃机” 的多能互补模式,可实现孤岛运行和自调峰,成为西北地区首个通过碳中和认证的园区。此外,公司在黑龙江密山投建的 100MW/40
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嘉泽新能
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芯片电感英伟达独家供应商,覆盖 H100、H200、GB300 全系列 GPU
铂科新材(300811)深度解析 一、主营业务:金属软磁材料全产业链布局 铂科新材是国内少数实现软磁粉末 - 磁粉芯 - 电感元件全链条自主可控的高新技术企业,核心业务涵盖三大板块: 金属软磁粉芯占总营收 74.2%(2024 年数据),是全球光伏逆变器、新能源汽车及储能领域的核心供应商。产品从 “铁硅一代” 迭代至 “铁硅五代”,损耗较前代降低 50%,覆盖 5kHz-10MHz 宽频应用,适配高频化、小型化需求。 芯片电感2024 年营收 3.86 亿元,占比 23.2%,聚焦 AI 芯片供
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铂科新材
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储能市场“一芯难求”储能产业链深度解析及核心标的分析
A 股储能产业链深度解析及核心标的分析 一、储能产业链全景图 储能产业链可分为上游原材料与设备制造、中游系统集成与解决方案、下游应用场景与运维服务三大环节,具体细分如下: 上游核心材料与设备电芯制造:磷酸铁锂电池为主流,高镍三元、钠电池、半固态电池加速渗透。关键材料:正极(磷酸铁锂、三元材料)、负极(石墨、硅碳)、电解液(六氟磷酸锂)、隔膜(湿法 + 涂覆)。辅助设备:储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、温控系统(液冷 / 风冷)。 中游系统集成与工程系统集成:
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史上最全的存储芯片产业链全景拆解
在 AI 算力革命与存储芯片供需重构的背景下,A 股存储芯片产业链呈现出 “技术壁垒分层、国产替代加速” 的显著特征。以下从产业链拆解、核心标的技术壁垒及唯一性角度展开分析: 一、存储芯片产业链全景拆解 存储芯片产业链可分为设计、制造、封测、材料、设备五大核心环节,各环节技术壁垒与市场格局差异显著: 1.存储芯片设计(技术壁垒最高) 逻辑芯片设计:澜起科技(688008):全球内存接口芯片龙头,DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%,是 JEDEC 标准制定者之一,技术指标国际领先。其
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存储芯片的龙头、超级独角兽长江存储IPO上市及产业链解析
长江存储深度解析:技术实力、资本布局与产业链生态 一、企业定位与核心技术 长江存储是中国大陆唯一具备 3D NAND 闪存完整产业链能力的 IDM(设计制造一体化)企业,成立于 2016 年,总部位于武汉。公司核心技术为自主研发的晶栈 ®Xtacking® 架构,通过晶圆键合技术实现存储单元与外围电路的独立设计,显著提升芯片性能与产能。2025 年 8 月推出的Xtacking®4.0架构荣获 FMS 全球创新技术奖,技术指标达到国际先进水平,单 Die 容量突破 2Tb,可满足 AI 服务器、
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碳化硅作为第三代半导体的核心材料未来发展潜力分析,以及产业链拆解(附股)
碳化硅(Silicon Carbide,化学式 SiC)是一种由硅和碳以共价键结合形成的无机非金属材料,具有类似金刚石的晶体结构。其晶体结构分为六方晶系的 α-SiC 和立方晶系的 β-SiC,其中 α-SiC 在高温下更稳定,而 β-SiC 主要用于低温微电子领域。由于其独特的物理化学特性,碳化硅在半导体、新能源、5G通信、光伏、储能等领域具有不可替代的应用价值。 一、核心特性与技术优势 宽禁带与耐高温性碳化硅的禁带宽度达 3.26 eV(4H-SiC),是硅材料(1.1 eV)的 3 倍以上
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液冷服务器技术路线之MLCP 微通道液冷板,未来发展 潜力分析(附股)
英伟达下一代GPU算力芯片Gb300.确定采用液冷作为散热技术。在未来的5年内,夜冷服务器将是一个非常有确定性的具有爆发性增长潜力的板块。MLCP 是微通道液冷板(Microchannel Liquid Cold Plate)的缩写,是一种用于芯片级高效散热的先进技术。其核心原理是通过微米级(通常为 50-150 微米)的冷却通道,将传统分离的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成一体,显著缩短导热路径(可减少一半以上)并扩大散热面积,从而实现高功率密度设备的极致散热。 一、技术特性与优势 超高效散热
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2025-09-23 15:08:17
腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家公司液冷收入对比及未来发展潜力分析
英伟达下一代AI芯片GB300确定采用液冷作为数据中心散热处理方式,所以液冷服务器是未来AI算力板块里面最具确定性的增长潜力板块。以下就腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家液冷服务器产业链公司,关于液冷收入对比做一个分析。 一、腾龙股份(603158):液冷技术跨界延伸,全球化布局初显 技术优势与投资布局 液冷技术迁移与产品矩阵公司依托新能源汽车热管理领域的技术积累(如超导热管、微通道冷凝器),开发出适配数据中心的冷板式液冷模组,导热系数达 20W/mK,热阻≤0.03℃/W,支持单机柜功率密度突破
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大元泵业
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2025-09-22 18:01:55
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉 Optimus Gen3。 易德龙(603380)作为国内电子制造服务(EMS)龙头企业,在机器人、数据中心、消费电子、汽车电子等领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为机器人业务,以下是具体分析: 一、机器人领域:PCB 轴向磁通电机的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 颠覆性电机技术:公司研发的PCB 轴向磁通电机采用多层高密度 PCB 板替代传统硅钢片定子,具有体积小(节省 70% 空
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易德龙
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谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉
谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉,人形机器人为未来最大的业绩增长板块。 东睦股份(600114)作为国内粉末冶金行业龙头,在人形机器人、液冷服务器、数据中心、燃料电池及新材料领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为人形机器人业务,以下是具体分析: 一、人形机器人领域:关节核心部件的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 谐波减速器柔轮:子公司上海驰声成功开发液态金属柔轮样件,采用锆基液态金属材料(密度 6-6.8g/cm³),较传统钢料减
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新能源汽车为基本盘,机器人灵巧手为第二增长曲线——信质集团
信质集团(002664)在人形机器人、新能源汽车、机器人灵巧手等领域已形成显著的技术优势与战略布局,其未来增长潜力最大的板块为人形机器人灵巧手业务。以下是具体分析: 一、人形机器人领域:技术突破与量产提速 1. 技术优势与产品布局 核心电机技术:公司通过子公司浙江鸿辉机器人电机(持股 90%)专注无框力矩电机、手部微型电机等关键部件研发。其中,无框力矩电机的力矩密度达 8-10 Nm/kg(对标特斯拉 Optimus),成本较进口产品低 30% 以上,并已通过宇树科技、达闼科技等头部厂商测试,2
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向日葵(300111)拟通过收购从传统化学制药向半导体材料领域战略转型
浙江向日葵大健康科技股份有限公司(300111.SZ)近期因重大资产重组计划引发市场高度关注,其业务布局从传统医药向半导体材料领域的战略转型成为核心看点。以下从技术优势、重组进展、潜力板块及风险评估四方面展开分析: 跨界并购兮璞材料,切入半导体关键材料赛道 标的公司技术实力拟收购的兮璞材料专注于高端半导体材料研发,核心产品包括半导体级高纯电子特气(如六氟丁二烯、三氟化氮)和硅基前驱体,纯度达 99.999%(5N 级),技术对标日本昭和电工,已通过台积电南京厂、中芯国际等头部晶圆厂认证并进入批量
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光刻胶关键材料适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断
金陵华软科技股份有限公司(002453.SZ)作为精细化工领域的重要企业,在半导体材料、云计算化学制品等战略新兴领域形成差异化布局,其技术突破与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、光刻机相关领域:光刻胶基材技术突破者 1.核心技术与产品布局 光刻胶关键材料:公司子公司奥得赛化学研发的高纯度酚醛树脂(杂质含量低于 5ppm)和光引发剂,适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断。其光刻胶树脂单体已完成小试,可用于 7-14nm 光刻机,耐高温光刻胶通过半导体封装
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华为液冷服务器、深圳新凯来7nm制程高纯度气体模组核心供应商——利和兴
深圳利和兴股份有限公司(301013.SZ)作为华为生态圈的核心供应商,近年来在液冷服务器、半导体设备、储能等战略新兴领域形成差异化竞争优势,其技术布局与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、核心业务领域技术优势与投资布局 1. 液冷服务器:AI 算力基建的隐形冠军 技术突破:公司基于为华为液冷超充枪配套的技术积累,研发出液冷服务器全自动维修测试系统,集成机械臂故障诊断、超声相控阵无损检测技术,维修效率较人工提升 10 倍。该系统适配华为昇腾 910B、NVIDIA H100 等 700W
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永新光学掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,打破德国蔡司垄断
宁波永新光学(603297.SH)作为国内光学元件领域的隐形冠军,在芯片光刻机、无人驾驶等战略新兴领域形成了显著的技术壁垒,并深度绑定国产替代核心供应链。以下是具体分析: 一、芯片光刻机领域:国产光学组件突破者 1.技术壁垒与核心突破 纳米级光学元件制造:公司掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,光学元件精度达 RMS<0.5nm(均方根误差小于 0.5 纳米),打破德国蔡司垄断。其镜片采用超光滑抛光技术(表面粗糙度 Ra<0.5Å)和纳米硬质多层镀膜工艺,反射率>99.5%,适配 19
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储能与风电低价低位新龙——嘉泽新能投资分析
嘉泽新能(601619)在储能与风电领域展现出显著的技术优势和战略布局,同时通过多业务协同推动业绩增长。以下是基于最新公开信息的详细分析: 一、技术优势与投资布局 (一)储能领域 技术创新与项目实践公司在储能领域形成了磷酸铁锂电池系统和钒液流电池系统的技术储备,并构建了智能微电网技术体系。例如,宁夏红寺堡源网荷储智慧园区采用 “风电 + 光伏 + 钒液流储能 + 微燃机” 的多能互补模式,可实现孤岛运行和自调峰,成为西北地区首个通过碳中和认证的园区。此外,公司在黑龙江密山投建的 100MW/40
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芯片电感英伟达独家供应商,覆盖 H100、H200、GB300 全系列 GPU
铂科新材(300811)深度解析 一、主营业务:金属软磁材料全产业链布局 铂科新材是国内少数实现软磁粉末 - 磁粉芯 - 电感元件全链条自主可控的高新技术企业,核心业务涵盖三大板块: 金属软磁粉芯占总营收 74.2%(2024 年数据),是全球光伏逆变器、新能源汽车及储能领域的核心供应商。产品从 “铁硅一代” 迭代至 “铁硅五代”,损耗较前代降低 50%,覆盖 5kHz-10MHz 宽频应用,适配高频化、小型化需求。 芯片电感2024 年营收 3.86 亿元,占比 23.2%,聚焦 AI 芯片供
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储能市场“一芯难求”储能产业链深度解析及核心标的分析
A 股储能产业链深度解析及核心标的分析 一、储能产业链全景图 储能产业链可分为上游原材料与设备制造、中游系统集成与解决方案、下游应用场景与运维服务三大环节,具体细分如下: 上游核心材料与设备电芯制造:磷酸铁锂电池为主流,高镍三元、钠电池、半固态电池加速渗透。关键材料:正极(磷酸铁锂、三元材料)、负极(石墨、硅碳)、电解液(六氟磷酸锂)、隔膜(湿法 + 涂覆)。辅助设备:储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、温控系统(液冷 / 风冷)。 中游系统集成与工程系统集成:
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史上最全的存储芯片产业链全景拆解
在 AI 算力革命与存储芯片供需重构的背景下,A 股存储芯片产业链呈现出 “技术壁垒分层、国产替代加速” 的显著特征。以下从产业链拆解、核心标的技术壁垒及唯一性角度展开分析: 一、存储芯片产业链全景拆解 存储芯片产业链可分为设计、制造、封测、材料、设备五大核心环节,各环节技术壁垒与市场格局差异显著: 1.存储芯片设计(技术壁垒最高) 逻辑芯片设计:澜起科技(688008):全球内存接口芯片龙头,DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%,是 JEDEC 标准制定者之一,技术指标国际领先。其
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存储芯片的龙头、超级独角兽长江存储IPO上市及产业链解析
长江存储深度解析:技术实力、资本布局与产业链生态 一、企业定位与核心技术 长江存储是中国大陆唯一具备 3D NAND 闪存完整产业链能力的 IDM(设计制造一体化)企业,成立于 2016 年,总部位于武汉。公司核心技术为自主研发的晶栈 ®Xtacking® 架构,通过晶圆键合技术实现存储单元与外围电路的独立设计,显著提升芯片性能与产能。2025 年 8 月推出的Xtacking®4.0架构荣获 FMS 全球创新技术奖,技术指标达到国际先进水平,单 Die 容量突破 2Tb,可满足 AI 服务器、
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碳化硅作为第三代半导体的核心材料未来发展潜力分析,以及产业链拆解(附股)
碳化硅(Silicon Carbide,化学式 SiC)是一种由硅和碳以共价键结合形成的无机非金属材料,具有类似金刚石的晶体结构。其晶体结构分为六方晶系的 α-SiC 和立方晶系的 β-SiC,其中 α-SiC 在高温下更稳定,而 β-SiC 主要用于低温微电子领域。由于其独特的物理化学特性,碳化硅在半导体、新能源、5G通信、光伏、储能等领域具有不可替代的应用价值。 一、核心特性与技术优势 宽禁带与耐高温性碳化硅的禁带宽度达 3.26 eV(4H-SiC),是硅材料(1.1 eV)的 3 倍以上
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液冷服务器技术路线之MLCP 微通道液冷板,未来发展 潜力分析(附股)
英伟达下一代GPU算力芯片Gb300.确定采用液冷作为散热技术。在未来的5年内,夜冷服务器将是一个非常有确定性的具有爆发性增长潜力的板块。MLCP 是微通道液冷板(Microchannel Liquid Cold Plate)的缩写,是一种用于芯片级高效散热的先进技术。其核心原理是通过微米级(通常为 50-150 微米)的冷却通道,将传统分离的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成一体,显著缩短导热路径(可减少一半以上)并扩大散热面积,从而实现高功率密度设备的极致散热。 一、技术特性与优势 超高效散热
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腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家公司液冷收入对比及未来发展潜力分析
英伟达下一代AI芯片GB300确定采用液冷作为数据中心散热处理方式,所以液冷服务器是未来AI算力板块里面最具确定性的增长潜力板块。以下就腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家液冷服务器产业链公司,关于液冷收入对比做一个分析。 一、腾龙股份(603158):液冷技术跨界延伸,全球化布局初显 技术优势与投资布局 液冷技术迁移与产品矩阵公司依托新能源汽车热管理领域的技术积累(如超导热管、微通道冷凝器),开发出适配数据中心的冷板式液冷模组,导热系数达 20W/mK,热阻≤0.03℃/W,支持单机柜功率密度突破
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大元泵业
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2025-09-22 18:01:55
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉 Optimus Gen3。 易德龙(603380)作为国内电子制造服务(EMS)龙头企业,在机器人、数据中心、消费电子、汽车电子等领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为机器人业务,以下是具体分析: 一、机器人领域:PCB 轴向磁通电机的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 颠覆性电机技术:公司研发的PCB 轴向磁通电机采用多层高密度 PCB 板替代传统硅钢片定子,具有体积小(节省 70% 空
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易德龙
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谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉
谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉,人形机器人为未来最大的业绩增长板块。 东睦股份(600114)作为国内粉末冶金行业龙头,在人形机器人、液冷服务器、数据中心、燃料电池及新材料领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为人形机器人业务,以下是具体分析: 一、人形机器人领域:关节核心部件的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 谐波减速器柔轮:子公司上海驰声成功开发液态金属柔轮样件,采用锆基液态金属材料(密度 6-6.8g/cm³),较传统钢料减
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东睦股份
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2025-09-22 14:58:30
新能源汽车为基本盘,机器人灵巧手为第二增长曲线——信质集团
信质集团(002664)在人形机器人、新能源汽车、机器人灵巧手等领域已形成显著的技术优势与战略布局,其未来增长潜力最大的板块为人形机器人灵巧手业务。以下是具体分析: 一、人形机器人领域:技术突破与量产提速 1. 技术优势与产品布局 核心电机技术:公司通过子公司浙江鸿辉机器人电机(持股 90%)专注无框力矩电机、手部微型电机等关键部件研发。其中,无框力矩电机的力矩密度达 8-10 Nm/kg(对标特斯拉 Optimus),成本较进口产品低 30% 以上,并已通过宇树科技、达闼科技等头部厂商测试,2
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信质集团
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2025-10-14 11:57:23
向日葵(300111)拟通过收购从传统化学制药向半导体材料领域战略转型
浙江向日葵大健康科技股份有限公司(300111.SZ)近期因重大资产重组计划引发市场高度关注,其业务布局从传统医药向半导体材料领域的战略转型成为核心看点。以下从技术优势、重组进展、潜力板块及风险评估四方面展开分析: 跨界并购兮璞材料,切入半导体关键材料赛道 标的公司技术实力拟收购的兮璞材料专注于高端半导体材料研发,核心产品包括半导体级高纯电子特气(如六氟丁二烯、三氟化氮)和硅基前驱体,纯度达 99.999%(5N 级),技术对标日本昭和电工,已通过台积电南京厂、中芯国际等头部晶圆厂认证并进入批量
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向日葵
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2025-10-12 18:22:23
光刻胶关键材料适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断
金陵华软科技股份有限公司(002453.SZ)作为精细化工领域的重要企业,在半导体材料、云计算化学制品等战略新兴领域形成差异化布局,其技术突破与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、光刻机相关领域:光刻胶基材技术突破者 1.核心技术与产品布局 光刻胶关键材料:公司子公司奥得赛化学研发的高纯度酚醛树脂(杂质含量低于 5ppm)和光引发剂,适配 28nm 及以下先进制程光刻胶,打破日本住友化学、美国陶氏的垄断。其光刻胶树脂单体已完成小试,可用于 7-14nm 光刻机,耐高温光刻胶通过半导体封装
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华软科技
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2025-10-12 18:08:31
华为液冷服务器、深圳新凯来7nm制程高纯度气体模组核心供应商——利和兴
深圳利和兴股份有限公司(301013.SZ)作为华为生态圈的核心供应商,近年来在液冷服务器、半导体设备、储能等战略新兴领域形成差异化竞争优势,其技术布局与国产替代进程深度绑定。以下是具体分析: 一、核心业务领域技术优势与投资布局 1. 液冷服务器:AI 算力基建的隐形冠军 技术突破:公司基于为华为液冷超充枪配套的技术积累,研发出液冷服务器全自动维修测试系统,集成机械臂故障诊断、超声相控阵无损检测技术,维修效率较人工提升 10 倍。该系统适配华为昇腾 910B、NVIDIA H100 等 700W
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利和兴
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2025-10-12 17:35:32
永新光学掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,打破德国蔡司垄断
宁波永新光学(603297.SH)作为国内光学元件领域的隐形冠军,在芯片光刻机、无人驾驶等战略新兴领域形成了显著的技术壁垒,并深度绑定国产替代核心供应链。以下是具体分析: 一、芯片光刻机领域:国产光学组件突破者 1.技术壁垒与核心突破 纳米级光学元件制造:公司掌握EUV/DUVi 镜片及镜头模组核心技术,光学元件精度达 RMS<0.5nm(均方根误差小于 0.5 纳米),打破德国蔡司垄断。其镜片采用超光滑抛光技术(表面粗糙度 Ra<0.5Å)和纳米硬质多层镀膜工艺,反射率>99.5%,适配 19
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永新光学
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2025-10-04 21:43:00
储能与风电低价低位新龙——嘉泽新能投资分析
嘉泽新能(601619)在储能与风电领域展现出显著的技术优势和战略布局,同时通过多业务协同推动业绩增长。以下是基于最新公开信息的详细分析: 一、技术优势与投资布局 (一)储能领域 技术创新与项目实践公司在储能领域形成了磷酸铁锂电池系统和钒液流电池系统的技术储备,并构建了智能微电网技术体系。例如,宁夏红寺堡源网荷储智慧园区采用 “风电 + 光伏 + 钒液流储能 + 微燃机” 的多能互补模式,可实现孤岛运行和自调峰,成为西北地区首个通过碳中和认证的园区。此外,公司在黑龙江密山投建的 100MW/40
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嘉泽新能
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2025-10-03 16:37:00
芯片电感英伟达独家供应商,覆盖 H100、H200、GB300 全系列 GPU
铂科新材(300811)深度解析 一、主营业务:金属软磁材料全产业链布局 铂科新材是国内少数实现软磁粉末 - 磁粉芯 - 电感元件全链条自主可控的高新技术企业,核心业务涵盖三大板块: 金属软磁粉芯占总营收 74.2%(2024 年数据),是全球光伏逆变器、新能源汽车及储能领域的核心供应商。产品从 “铁硅一代” 迭代至 “铁硅五代”,损耗较前代降低 50%,覆盖 5kHz-10MHz 宽频应用,适配高频化、小型化需求。 芯片电感2024 年营收 3.86 亿元,占比 23.2%,聚焦 AI 芯片供
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铂科新材
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储能市场“一芯难求”储能产业链深度解析及核心标的分析
A 股储能产业链深度解析及核心标的分析 一、储能产业链全景图 储能产业链可分为上游原材料与设备制造、中游系统集成与解决方案、下游应用场景与运维服务三大环节,具体细分如下: 上游核心材料与设备电芯制造:磷酸铁锂电池为主流,高镍三元、钠电池、半固态电池加速渗透。关键材料:正极(磷酸铁锂、三元材料)、负极(石墨、硅碳)、电解液(六氟磷酸锂)、隔膜(湿法 + 涂覆)。辅助设备:储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、温控系统(液冷 / 风冷)。 中游系统集成与工程系统集成:
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亿纬锂能
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恩捷股份
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阳光电源
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2025-09-29 10:34:47
史上最全的存储芯片产业链全景拆解
在 AI 算力革命与存储芯片供需重构的背景下,A 股存储芯片产业链呈现出 “技术壁垒分层、国产替代加速” 的显著特征。以下从产业链拆解、核心标的技术壁垒及唯一性角度展开分析: 一、存储芯片产业链全景拆解 存储芯片产业链可分为设计、制造、封测、材料、设备五大核心环节,各环节技术壁垒与市场格局差异显著: 1.存储芯片设计(技术壁垒最高) 逻辑芯片设计:澜起科技(688008):全球内存接口芯片龙头,DDR5 RCD 芯片全球市占率 40%-45%,是 JEDEC 标准制定者之一,技术指标国际领先。其
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澜起科技
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2025-09-26 21:59:20
存储芯片的龙头、超级独角兽长江存储IPO上市及产业链解析
长江存储深度解析:技术实力、资本布局与产业链生态 一、企业定位与核心技术 长江存储是中国大陆唯一具备 3D NAND 闪存完整产业链能力的 IDM(设计制造一体化)企业,成立于 2016 年,总部位于武汉。公司核心技术为自主研发的晶栈 ®Xtacking® 架构,通过晶圆键合技术实现存储单元与外围电路的独立设计,显著提升芯片性能与产能。2025 年 8 月推出的Xtacking®4.0架构荣获 FMS 全球创新技术奖,技术指标达到国际先进水平,单 Die 容量突破 2Tb,可满足 AI 服务器、
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华特气体
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2025-09-25 15:58:46
碳化硅作为第三代半导体的核心材料未来发展潜力分析,以及产业链拆解(附股)
碳化硅(Silicon Carbide,化学式 SiC)是一种由硅和碳以共价键结合形成的无机非金属材料,具有类似金刚石的晶体结构。其晶体结构分为六方晶系的 α-SiC 和立方晶系的 β-SiC,其中 α-SiC 在高温下更稳定,而 β-SiC 主要用于低温微电子领域。由于其独特的物理化学特性,碳化硅在半导体、新能源、5G通信、光伏、储能等领域具有不可替代的应用价值。 一、核心特性与技术优势 宽禁带与耐高温性碳化硅的禁带宽度达 3.26 eV(4H-SiC),是硅材料(1.1 eV)的 3 倍以上
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露笑科技
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东尼电子
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2025-09-25 14:52:16
液冷服务器技术路线之MLCP 微通道液冷板,未来发展 潜力分析(附股)
英伟达下一代GPU算力芯片Gb300.确定采用液冷作为散热技术。在未来的5年内,夜冷服务器将是一个非常有确定性的具有爆发性增长潜力的板块。MLCP 是微通道液冷板(Microchannel Liquid Cold Plate)的缩写,是一种用于芯片级高效散热的先进技术。其核心原理是通过微米级(通常为 50-150 微米)的冷却通道,将传统分离的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成一体,显著缩短导热路径(可减少一半以上)并扩大散热面积,从而实现高功率密度设备的极致散热。 一、技术特性与优势 超高效散热
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银轮股份
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2025-09-23 15:08:17
腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家公司液冷收入对比及未来发展潜力分析
英伟达下一代AI芯片GB300确定采用液冷作为数据中心散热处理方式,所以液冷服务器是未来AI算力板块里面最具确定性的增长潜力板块。以下就腾龙股份、大元泵业、飞龙股份三家液冷服务器产业链公司,关于液冷收入对比做一个分析。 一、腾龙股份(603158):液冷技术跨界延伸,全球化布局初显 技术优势与投资布局 液冷技术迁移与产品矩阵公司依托新能源汽车热管理领域的技术积累(如超导热管、微通道冷凝器),开发出适配数据中心的冷板式液冷模组,导热系数达 20W/mK,热阻≤0.03℃/W,支持单机柜功率密度突破
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PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉
PCB 轴向磁通电机(全球唯一量产)打破日企村田、TDK垄断,供货特斯拉 Optimus Gen3。 易德龙(603380)作为国内电子制造服务(EMS)龙头企业,在机器人、数据中心、消费电子、汽车电子等领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为机器人业务,以下是具体分析: 一、机器人领域:PCB 轴向磁通电机的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 颠覆性电机技术:公司研发的PCB 轴向磁通电机采用多层高密度 PCB 板替代传统硅钢片定子,具有体积小(节省 70% 空
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谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉
谐波减速器柔性轴承、精密齿轮、轴向磁通电机供货宇树科技和特斯拉,人形机器人为未来最大的业绩增长板块。 东睦股份(600114)作为国内粉末冶金行业龙头,在人形机器人、液冷服务器、数据中心、燃料电池及新材料领域已形成显著的技术优势与战略布局。其未来最具发展潜力的板块为人形机器人业务,以下是具体分析: 一、人形机器人领域:关节核心部件的技术突破与量产加速 1. 技术优势与产品布局 谐波减速器柔轮:子公司上海驰声成功开发液态金属柔轮样件,采用锆基液态金属材料(密度 6-6.8g/cm³),较传统钢料减
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新能源汽车为基本盘,机器人灵巧手为第二增长曲线——信质集团
信质集团(002664)在人形机器人、新能源汽车、机器人灵巧手等领域已形成显著的技术优势与战略布局,其未来增长潜力最大的板块为人形机器人灵巧手业务。以下是具体分析: 一、人形机器人领域:技术突破与量产提速 1. 技术优势与产品布局 核心电机技术:公司通过子公司浙江鸿辉机器人电机(持股 90%)专注无框力矩电机、手部微型电机等关键部件研发。其中,无框力矩电机的力矩密度达 8-10 Nm/kg(对标特斯拉 Optimus),成本较进口产品低 30% 以上,并已通过宇树科技、达闼科技等头部厂商测试,2
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