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未来创客 2018
A股市场永恒不变的规律,概念炒作,与基本面业绩无关。
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未来创客 2018
只买龙头的散户
2026-08-08 12:34:23
凯盛科技(600552)TGV 玻璃基板全产业链龙头,技术壁垒与投资布局分析
凯盛科技(600552)TGV 玻璃基板(AI 先进封装 / Chiplet/HBM 载体)、核心技术壁垒与投资布局分析 一、TGV 玻璃基板业务(算力先进封装核心赛道) (一)TGV 核心技术壁垒(国内独一档全链条壁垒,同行无法复刻) TGV = 玻璃通孔基板,是 HBM、GPU、CPO 光电共封装、Chiplet 芯粒的下一代转接载板,替代有机 ABF 载板、硅中介层。凯盛壁垒分为四层: 底层特种玻璃原片自研壁垒(最核心差异化) 国内 A 股仅凯盛可自主熔制低膨胀硼硅 TGV 专用玻璃,依托
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凯盛科技
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未来创客 2018
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2026-08-08 11:55:23
快克智能——800G/1.6T光模块AOI检测龙头、HBM存储芯片、先进封装卖铲人
快克智能(603203)未来中长期股价可能暴涨、大幅拉升完整原因深度解析与底层炒作逻辑分析 (一)未来中长期股价可能暴涨三层直接逻辑催化 1、核心引爆主线:HBM 存储 + 先进封装 TCB 设备国产替代政策 + 产业共振 行业催化:美光存储股价暴涨、长电科技 78 亿扩建 HBM 先进封测工厂,全市场炒作AI 算力存储堆叠设备;TCB 热压键合是 HBM、CoWoS 芯片堆叠刚需设备,海外 ASMPT、K&S 受限制裁断供国内,国产替代空间爆发。 公司稀缺性:国内极少数自研 TCB 设备厂商,
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快克智能
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未来创客 2018
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2026-08-08 10:50:27
双星新材——高端 MLCC 离型膜打破(日韩三十年垄断,双星四大独有护城河)
双星新材(002585)高端 MLCC 离型膜:技术壁垒、产业布局、中长期发展前景深度分析 一、高端 MLCC 离型膜核心技术壁垒(日韩垄断三十年,双星四大独有护城河) MLCC 离型膜是多层陶瓷电容流延工艺的核心耗材,AI 服务器、新能源车高容 MLCC 对膜面平整度、洁净度、热稳定性要求极致,全球高端市场长期被日本东丽、帝人垄断,国内仅双星、斯迪克实现高端量产,双星壁垒集中在全产业链一体化 + 精密基材 + 涂布工艺 + 洁净制造四层: 1、全产业链闭环壁垒(国内同行难以复刻,最大差异化优势
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双星新材
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未来创客 2018
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2026-08-07 22:09:17
长裕集团(603407)6 月中旬连续涨停、以及未来股价上涨的核心逻辑完整深度分析
长裕集团2026 年 6 月中旬连续涨停、股价翻倍,以及未来股价上涨的核心逻辑完整深度分析 一、行情基础概况(6 月完整炒作周期) 盘面核心特征: 次新股属性,流通盘极小:总市值峰值 369 亿,但流通市值仅 32 亿,流通盘占总市值不足 10%,少量游资即可连续封板; 板块共振:小金属、先进陶瓷、半导体材料、AI 算力上游材料集体走强,板块行情托底。 二、股价翻倍、连续涨停的四层直接催化(表层上涨驱动) (一)核心引爆事件:日本东曹高端氧化锆对华断供(行情最强主线) 事件:6 月中旬市场传出日
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长裕集团
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未来创客 2018
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2026-08-06 21:56:13
卓郎智能——全球双寡头之一(仅卓郎 + 日本丰田)、国内高端电子布设备市占 90%
卓郎智能(600545)完整深度分析:高端电子布设备壁垒、布局、2026 业绩预测、上下游、国机复材大额合同 一、高端电子布设备四大核心技术壁垒(行业垄断级) 公司是全球双寡头之一(仅卓郎 + 日本丰田)、国内高端电子布设备市占 90%+,壁垒全方位隔绝新玩家,普通纺机厂商无法切入高端赛道: 1. 核心工艺壁垒(最硬护城河) 1)超细纱专属加工能力:独有设备适配4–7μm 极细电子纱(普通织机仅能加工 9μm 以上粗纱),是 AI 服务器低介电超薄电子布生产刚需,国内仅此一家量产; 2)微米级张
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卓郎智能
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大恒科技(600288)7 月初三连板爆炒完整深度分析
600288 大恒科技 7 月初三连板爆炒完整深度分析 一、连续涨停、资金抱团四大核心催化(主次排序) 利润改善底层逻辑:关停照明、低效激光亏损业务,出售亏损子公司,砍掉持续减值资产;机器视觉高毛利业务占比持续提升,叠加理财公允价值收益增厚利润,基本面彻底走出下行周期,资金敢于高位抱团。 1、四重高景气主线题材共振(本轮行情核心炒作逻辑) 公司同时覆盖当下四大最强风口,多概念叠加,板块轮动持续拉升: AI 机器视觉(核心主业,业绩兑现主线) 工业相机、AOI 缺陷检测、高速图像采集卡国内老牌龙头
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大恒科技
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星网锐捷(002396)——AI 算力高速交换机大规模放量、二季度利润爆发式兑现
星网锐捷(002396) 近期股价连续涨停深度完整分析(催化 + 底层炒作逻辑 + 产业壁垒 + 风险) 一、近期连续涨停直接催化(5 日 4 板核心导火索) 1. 最强引爆点:2026 半年报业绩预告超预期,二季度利润爆发式兑现 7 月 2 日晚间公司发布半年业绩预告,成为本轮行情主起爆点: 2026 上半年归母净利润:3.1 亿 —4.3 亿元,同比增速46.27%~102.9%; 拆分单季:2026Q1 仅盈利 3700 万,二季度单季净利润 2.73 亿~3.93 亿,环比暴涨 633%
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三安光电(600703)——国内唯一磷化铟 InP 全 IDM 量产龙头
三安光电(600703)近期连续涨停、爆炒完整深度分析 一、近期连续涨停、爆炒四大核心共振逻辑(7 天 4 板,短期涨幅超 56%) (一)核心主线:AI 算力磷化铟光芯片 + CPO 国产替代(行情引爆根源) 国内唯一磷化铟 InP 全 IDM 量产龙头,800G/1.6T 光芯片批量供货 6 英寸磷化铟外延产能从 2750 片 / 月扩至近 6000 片 / 月,年底冲刺 8000 片 / 月;400G/800G EML 光芯片大规模出货,1.6T 光芯片送样头部光模块厂,适配 CPO 共封
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三安光电
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长征十号乙(全球首套海上网系回收火箭)试验成功,实锤 A 股产业链全清单
长征十号乙(全球首套海上网系回收火箭)试验成功,实锤配套 A 股全清单 筛选标准:有航天一院定点供货合同、官方公告 / 互动易实锤配套本次长十乙首飞回收任务、具备长期稳定业务往来,纯题材无供货标的剔除; 赛道分层:海上回收独有配套(本次事件弹性最大)> 火箭动力回收核心(长期业绩持续性最强)> 箭体结构 / 特种材料 > 箭载测控电气 > 发射配套燃料; 关键区分:本次核心创新是海上网系捕获回收,该赛道标的为独家新增增量,区别于传统垂直着陆火箭配套企业。 一、第一梯队:海上回收网系、回收船、海上
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华为韬(τ)定律全产业链深度拆解:逻辑折叠 + 3D 堆叠 + 硅光互联受益标的
华为韬(τ)定律全产业链深度拆解:逻辑折叠 + 3D 堆叠 + 硅光互联 各环节 A 股受益标的 一、先理清韬定律三大核心技术的底层逻辑 传统摩尔定律靠缩小晶体管尺寸提升性能,高度依赖 EUV 高端光刻;韬定律走「时间缩微」路线,核心降低信号传输时延 τ,三大技术协同落地: 逻辑折叠(Logic Folding):芯片内部电路重构,把平面长走线垂直折叠,缩短片内信号路径,单芯片功耗下降 41%、主频提升 13%; 3D 垂直堆叠(TSV / 混合键合 2.5D/3D Chiplet):多颗芯粒上
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2026-06-25 14:48:41
宏昌电子(603002)——股价连续涨停爆炒背后逻辑完整分析
宏昌电子(603002)连续涨停爆炒背后逻辑完整分析 一、近期连续涨停、股价爆炒的直接诱因(短线资金驱动) PCB / 覆铜板全产业链涨价潮催化 2026 年 6 月电子布、玻纤、覆铜板迎来年内第 5 轮集体涨价,头部建滔积层板单次提价 15%;上游 PPE 特种树脂海外供给受限、全球缺货,AI 服务器 PCB 基材供需严重错配。 宏昌是环氧树脂 + 覆铜板一体化厂商,上游树脂自给,直接享受涨价带来的毛利修复预期,市场把它定义为算力材料涨价核心受益标的。 AI 算力 + 先进封装双重热门赛道共振
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2026-06-24 08:58:26
兴业科技(002674)三连板背后逻辑完整分析
兴业科技(002674)三连板背后逻辑完整分析 一、近期三个交易日连续涨停核心原因与底层炒作逻辑 (一)两次涨停时间线与直接催化 6 月 18 日首板涨停 催化:市场提前博弈两大高景气赛道共振 ——机器人柔性电子皮肤 + 磷化铟半导体材料双重题材,叠加一季报业绩改善、汽车内饰皮革基本盘稳健支撑。 6 月 21 日二连板(一字加速涨停) 晚间正式落地重磅公告:斥资 5500 万元收购青岛立昂晶电全部磷化铟衬底业务,包含设备、专利、研发团队,正式切入 AI 光模块上游卡脖子化合物半导体赛道,消息落地
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2026-06-23 20:19:26
单晶 CVD 金刚石散热产业链拆解
一、什么是金刚石散热 金刚石是自然界已知导热性能最强材料:单晶金刚石热导率 2000–2200W/(m・K),是纯铜(401W/mK)的 5 倍、铝的 10 倍、碳化硅的 4 倍,热膨胀系数和硅芯片高度匹配,高温下不易开裂脱层。 金刚石散热分两大商用路线: 单晶 CVD 金刚石热沉片(高端 AI 芯片主力) 直接贴合 GPU/ASIC 芯片核心 die,解决 2000W + 超高功耗芯片局部热点,搭配液冷使用,芯片结温可下降 50℃以上,算力不降频、服务器寿命翻倍; 金刚石 - 铜 / 铝复合基
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黄河旋风
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2026-06-23 19:19:19
六氟化钨(WF₆)产业链完整深度拆解
六氟化钨(WF₆)产业链完整深度拆解:定义、涨价逻辑、产业链核心标的、行业发展应用前景。 六氟化钨(WF₆)是超高纯腐蚀性电子特种气体,是全球唯一成熟、大规模商用的钨金属沉积前驱体,芯片制造刚需耗材。 核心工艺用途(占需求 95%) 用于 CVD/ALD 化学气相沉积,在晶圆纳米级通孔内沉积金属钨,制作钨栓塞、阻挡层,搭建芯片内部多层电路导电通道: 3nm/5nm/7nm 先进逻辑芯片; 3D NAND 闪存(堆叠层数越高,用量指数级上涨,300 层以上用量是 64 层 3 倍); HBM 高带
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中船特气
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昊华科技
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2026-06-23 19:09:00
AI 芯片先进封装的新一代转接基板,TGV 玻璃封装基板全产业链深度拆解
TGV 玻璃封装基板全产业链深度拆解 一、什么是 TGV 玻璃封装基板 1. 基础定义 TGV=Through Glass Via,玻璃通孔技术;TGV 玻璃封装基板是采用超低膨胀特种无碱硼硅超薄玻璃为基材,通过激光在玻璃内部打出微米级垂直通孔,再完成金属化填铜、多层布线,用于AI 芯片先进封装的新一代转接基板,替代传统ABF 有机载板、硅中介层(TSV 硅基板)。 TGV玻璃基板实物 基材:定制半导体专用玻璃,热膨胀系数 CTE=3~5ppm/℃,和硅芯片完美匹配; 核心工艺:超薄玻璃薄化→飞
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沃格光电
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