AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.