AIDC较IDC的变化是什么？近期市场热议的柴发、燃气轮机、高压直流（HVDC）等技术热点，其背后反映了一个核心问题——AI高功耗需求正在改变数据中心的供电模式，供电链路亟需配套升级。AI服务器的单机柜功耗持续提升，远超传统机房设计负载。而通常1000安培以上需要使用母线，母线属于数据中心供配电系统

一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

液冷市场临界点：政策+需求+成本三箭齐发政策硬约束：四部委要求 2025 年底全国新建数据中心 PUE ≤1.25，京津冀、长三角枢纽节点 ≤1.20。三大运营商联合声明：2025 年起新建 IDC 50% 以上采用液冷。需求爆炸• 智算中心：2025-2028 年 CAGR 29%，2025 年新

10.29晚间三季报业绩：和林微纳第三季度单季净利润同比增长276.18%。2025年前三季报营业收入6.79亿元，同比增长81.77%。净利润0.37亿元，同比447.1%。 拆分公司主营三块：精密结构件44.34%，半导体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36%， 报

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一、核心逻辑：为什么2025年是兴森科技的爆发元年？​​2025年，半导体产业链进入“国产化攻坚+AI算力基建加速”双主线共振阶段，而兴森科技作为国内唯一同时卡位IC载板（芯片封装关键材料）和高端PCB（算力硬件基础载体）的稀缺标的，将直接受益于两大高景气赛道的爆发：​IC载板​：国产化率不足10%

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联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

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联瑞新材：增长开始加快，高端品放量已有明显体现#增长开始加快。25年前三季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为8.2/2.2/2.0亿，YOY+18.8%/19.0%/19.7%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润/扣非净利分别为3.0/0.81/0.75亿，YOY+21.7%/20.8%/18.

液冷市场临界点：政策+需求+成本三箭齐发政策硬约束：四部委要求 2025 年底全国新建数据中心 PUE ≤1.25，京津冀、长三角枢纽节点 ≤1.20。三大运营商联合声明：2025 年起新建 IDC 50% 以上采用液冷。需求爆炸• 智算中心：2025-2028 年 CAGR 29%，2025 年新

10.29晚间三季报业绩：和林微纳第三季度单季净利润同比增长276.18%。2025年前三季报营业收入6.79亿元，同比增长81.77%。净利润0.37亿元，同比447.1%。 拆分公司主营三块：精密结构件44.34%，半导体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36%， 报