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2026-05-27 09:38:04
成都华微:128GSPS全球领先ADC芯片+卡位OCS光交换与1.6T测试国产替代+军工航
🌟核心背景:成都华微是国内特种集成电路设计第一梯队,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC处于国内领先地位。公司近期发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC(CSD10B128GA1),输入带宽37GHz,单芯片采样率碾压TI(10.4GSPS)和ADI(10.25GSPS)的多芯片交织方案,从设计到制造全自主可控。该芯片精准卡位OCS光交换信号监测、1.6T光模块测试设备、Ka波段雷达直采三大高增长场景,是光通信模拟芯片链上唯一国产替代+全球技术领先的交集标的。 🔥催化一:
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温州宏丰:硬质合金PCB钻针隐形冠军,英伟达VR200 M9板材耗针暴增的最大弹性标的
🌟核心背景:温州宏丰是国内硬质合金PCB钻针上游原材料的隐形冠军,全球唯二(与日本住友)能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材。硬质合金板块2025年营收5.09亿(+59.7%)/净利998万(+397%),2026Q1净利5630万已超2025全年2倍,第二增长曲线正加速兑现。英伟达VR200 NVL72机柜引入M9高硬度PCB板材(SiO₂ 99.99%),钻针寿命从传统1000孔骤降至100-200孔/针,消耗量暴增5-10倍——温州宏丰作为钻针原材料的核心供应商,是这一变革中弹性最大
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2026-05-22 10:29:27
本川智能:CIPB芯片埋入功率板,从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景:本川智能是国内高端PCB差异化龙头,定位"小批量、多品种",2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB(芯片埋入功率板)将芯片与PCB基板一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点,已获6家客户打样、3家小批量试产。英伟达VR200(Rubin架构)功耗暴增驱动的电源升级浪潮,是CIPB最大的估值弹性来源。 🔥催化一:CIPB——从PCB到功率模块的
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华光新材:锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局
🌟核心背景:华光新材是国内钎焊材料平台型龙头(600+配方/6000+品规/全温域覆盖),传统制冷暖通业务持续稳健,电子领域正加速成为第二增长极——2025年电子营收占比近25%,预计三年超1/3。锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局构成中长期成长主线。 🔥催化一:锡焊膏国产替代——光模块锡膏"量价齐升",国内仅两家能量产T7 1)全球锡膏市场约18亿美元,CR5(汉高、Alpha、贺利氏等外资)约58-62%,国产化率极低。光模块从800G→1.6T升级驱动锡膏"量价齐升"——通道数翻倍焊点
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光算协同・以智赋网 | 顺网科技携手华为开启毫秒算网新时代
聚焦光算深度协同共筑高质量算力服务生态 顺网科技携手华为,将于2026年5月14日,举办以光算协同・以智赋网为主题的“全光毫秒算网”算力服务解决方案发布会。 本次发布会积极响应工信部“毫秒用算”专项行动,助力实现算力应用毫秒可达。 双方将联合运营商及行业生态伙伴,深耕云电竞、教育、校园、社区、企业、家庭等多元场景,重磅发布全光毫秒算网算力服务解决方案。依托光算协同与AI赋能网络,赋能行业升级,推动企业、家庭算力云化规模化落地,让算力真正普惠万家。 诚邀各界嘉宾莅临现场共探毫秒算网创新应用共筑开放
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2026-04-20前瞻:昇腾出笼
2026/04/20 题材前瞻 指数 周五晚美股再次大涨,纳指创历史新高 消息更新 消息精选 DeepSeek被爆即将进行融资(TI去年2月报道过同样内容,真实性存疑,不过确实该融资了不然初创团队人要走完了) 美伊停战截止到4月22日早8点(风偏缩量) 新闻联播报道光纤涨价(企稳还是兑现) 台积电下一代封装技术为COPOS封装而非COWOP(玻璃基板/面板级载板/碳化硅) 航天局官宣24号将发布航天领域重大信息,23号的航天大会在四川举行 公告更新 公告精选 三安光电:终止收购Lumileds
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成都华微:128GSPS全球领先ADC芯片+卡位OCS光交换与1.6T测试国产替代+军工航
🌟核心背景:成都华微是国内特种集成电路设计第一梯队,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC处于国内领先地位。公司近期发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC(CSD10B128GA1),输入带宽37GHz,单芯片采样率碾压TI(10.4GSPS)和ADI(10.25GSPS)的多芯片交织方案,从设计到制造全自主可控。该芯片精准卡位OCS光交换信号监测、1.6T光模块测试设备、Ka波段雷达直采三大高增长场景,是光通信模拟芯片链上唯一国产替代+全球技术领先的交集标的。 🔥催化一:
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温州宏丰:硬质合金PCB钻针隐形冠军,英伟达VR200 M9板材耗针暴增的最大弹性标的
🌟核心背景:温州宏丰是国内硬质合金PCB钻针上游原材料的隐形冠军,全球唯二(与日本住友)能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材。硬质合金板块2025年营收5.09亿(+59.7%)/净利998万(+397%),2026Q1净利5630万已超2025全年2倍,第二增长曲线正加速兑现。英伟达VR200 NVL72机柜引入M9高硬度PCB板材(SiO₂ 99.99%),钻针寿命从传统1000孔骤降至100-200孔/针,消耗量暴增5-10倍——温州宏丰作为钻针原材料的核心供应商,是这一变革中弹性最大
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本川智能:CIPB芯片埋入功率板,从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景:本川智能是国内高端PCB差异化龙头,定位"小批量、多品种",2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB(芯片埋入功率板)将芯片与PCB基板一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点,已获6家客户打样、3家小批量试产。英伟达VR200(Rubin架构)功耗暴增驱动的电源升级浪潮,是CIPB最大的估值弹性来源。 🔥催化一:CIPB——从PCB到功率模块的
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华光新材:锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局
🌟核心背景:华光新材是国内钎焊材料平台型龙头(600+配方/6000+品规/全温域覆盖),传统制冷暖通业务持续稳健,电子领域正加速成为第二增长极——2025年电子营收占比近25%,预计三年超1/3。锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局构成中长期成长主线。 🔥催化一:锡焊膏国产替代——光模块锡膏"量价齐升",国内仅两家能量产T7 1)全球锡膏市场约18亿美元,CR5(汉高、Alpha、贺利氏等外资)约58-62%,国产化率极低。光模块从800G→1.6T升级驱动锡膏"量价齐升"——通道数翻倍焊点
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聚焦光算深度协同共筑高质量算力服务生态 顺网科技携手华为,将于2026年5月14日,举办以光算协同・以智赋网为主题的“全光毫秒算网”算力服务解决方案发布会。 本次发布会积极响应工信部“毫秒用算”专项行动,助力实现算力应用毫秒可达。 双方将联合运营商及行业生态伙伴,深耕云电竞、教育、校园、社区、企业、家庭等多元场景,重磅发布全光毫秒算网算力服务解决方案。依托光算协同与AI赋能网络,赋能行业升级,推动企业、家庭算力云化规模化落地,让算力真正普惠万家。 诚邀各界嘉宾莅临现场共探毫秒算网创新应用共筑开放
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2026/04/20 题材前瞻 指数 周五晚美股再次大涨,纳指创历史新高 消息更新 消息精选 DeepSeek被爆即将进行融资(TI去年2月报道过同样内容,真实性存疑,不过确实该融资了不然初创团队人要走完了) 美伊停战截止到4月22日早8点(风偏缩量) 新闻联播报道光纤涨价(企稳还是兑现) 台积电下一代封装技术为COPOS封装而非COWOP(玻璃基板/面板级载板/碳化硅) 航天局官宣24号将发布航天领域重大信息,23号的航天大会在四川举行 公告更新 公告精选 三安光电:终止收购Lumileds
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🌟核心背景:成都华微是国内特种集成电路设计第一梯队,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC处于国内领先地位。公司近期发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC(CSD10B128GA1),输入带宽37GHz,单芯片采样率碾压TI(10.4GSPS)和ADI(10.25GSPS)的多芯片交织方案,从设计到制造全自主可控。该芯片精准卡位OCS光交换信号监测、1.6T光模块测试设备、Ka波段雷达直采三大高增长场景,是光通信模拟芯片链上唯一国产替代+全球技术领先的交集标的。 🔥催化一:
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🌟核心背景:温州宏丰是国内硬质合金PCB钻针上游原材料的隐形冠军,全球唯二(与日本住友)能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材。硬质合金板块2025年营收5.09亿(+59.7%)/净利998万(+397%),2026Q1净利5630万已超2025全年2倍,第二增长曲线正加速兑现。英伟达VR200 NVL72机柜引入M9高硬度PCB板材(SiO₂ 99.99%),钻针寿命从传统1000孔骤降至100-200孔/针,消耗量暴增5-10倍——温州宏丰作为钻针原材料的核心供应商,是这一变革中弹性最大
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🌟核心背景:本川智能是国内高端PCB差异化龙头,定位"小批量、多品种",2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB(芯片埋入功率板)将芯片与PCB基板一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点,已获6家客户打样、3家小批量试产。英伟达VR200(Rubin架构)功耗暴增驱动的电源升级浪潮,是CIPB最大的估值弹性来源。 🔥催化一:CIPB——从PCB到功率模块的
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聚焦光算深度协同共筑高质量算力服务生态 顺网科技携手华为,将于2026年5月14日,举办以光算协同・以智赋网为主题的“全光毫秒算网”算力服务解决方案发布会。 本次发布会积极响应工信部“毫秒用算”专项行动,助力实现算力应用毫秒可达。 双方将联合运营商及行业生态伙伴,深耕云电竞、教育、校园、社区、企业、家庭等多元场景,重磅发布全光毫秒算网算力服务解决方案。依托光算协同与AI赋能网络,赋能行业升级,推动企业、家庭算力云化规模化落地,让算力真正普惠万家。 诚邀各界嘉宾莅临现场共探毫秒算网创新应用共筑开放
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🌟核心背景:温州宏丰是国内硬质合金PCB钻针上游原材料的隐形冠军,全球唯二(与日本住友)能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材。硬质合金板块2025年营收5.09亿(+59.7%)/净利998万(+397%),2026Q1净利5630万已超2025全年2倍,第二增长曲线正加速兑现。英伟达VR200 NVL72机柜引入M9高硬度PCB板材(SiO₂ 99.99%),钻针寿命从传统1000孔骤降至100-200孔/针,消耗量暴增5-10倍——温州宏丰作为钻针原材料的核心供应商,是这一变革中弹性最大
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🌟核心背景:温州宏丰是国内硬质合金PCB钻针上游原材料的隐形冠军,全球唯二(与日本住友)能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材。硬质合金板块2025年营收5.09亿(+59.7%)/净利998万(+397%),2026Q1净利5630万已超2025全年2倍,第二增长曲线正加速兑现。英伟达VR200 NVL72机柜引入M9高硬度PCB板材(SiO₂ 99.99%),钻针寿命从传统1000孔骤降至100-200孔/针,消耗量暴增5-10倍——温州宏丰作为钻针原材料的核心供应商,是这一变革中弹性最大
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本川智能:CIPB芯片埋入功率板,从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景:本川智能是国内高端PCB差异化龙头,定位"小批量、多品种",2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB(芯片埋入功率板)将芯片与PCB基板一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点,已获6家客户打样、3家小批量试产。英伟达VR200(Rubin架构)功耗暴增驱动的电源升级浪潮,是CIPB最大的估值弹性来源。 🔥催化一:CIPB——从PCB到功率模块的
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2026-05-19 17:58:25
华光新材:锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局
🌟核心背景:华光新材是国内钎焊材料平台型龙头(600+配方/6000+品规/全温域覆盖),传统制冷暖通业务持续稳健,电子领域正加速成为第二增长极——2025年电子营收占比近25%,预计三年超1/3。锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局构成中长期成长主线。 🔥催化一:锡焊膏国产替代——光模块锡膏"量价齐升",国内仅两家能量产T7 1)全球锡膏市场约18亿美元,CR5(汉高、Alpha、贺利氏等外资)约58-62%,国产化率极低。光模块从800G→1.6T升级驱动锡膏"量价齐升"——通道数翻倍焊点
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2026-05-06 11:37:17
光算协同・以智赋网 | 顺网科技携手华为开启毫秒算网新时代
聚焦光算深度协同共筑高质量算力服务生态 顺网科技携手华为,将于2026年5月14日,举办以光算协同・以智赋网为主题的“全光毫秒算网”算力服务解决方案发布会。 本次发布会积极响应工信部“毫秒用算”专项行动,助力实现算力应用毫秒可达。 双方将联合运营商及行业生态伙伴,深耕云电竞、教育、校园、社区、企业、家庭等多元场景,重磅发布全光毫秒算网算力服务解决方案。依托光算协同与AI赋能网络,赋能行业升级,推动企业、家庭算力云化规模化落地,让算力真正普惠万家。 诚邀各界嘉宾莅临现场共探毫秒算网创新应用共筑开放
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2026-04-19 23:34:06
2026-04-20前瞻:昇腾出笼
2026/04/20 题材前瞻 指数 周五晚美股再次大涨,纳指创历史新高 消息更新 消息精选 DeepSeek被爆即将进行融资(TI去年2月报道过同样内容,真实性存疑,不过确实该融资了不然初创团队人要走完了) 美伊停战截止到4月22日早8点(风偏缩量) 新闻联播报道光纤涨价(企稳还是兑现) 台积电下一代封装技术为COPOS封装而非COWOP(玻璃基板/面板级载板/碳化硅) 航天局官宣24号将发布航天领域重大信息,23号的航天大会在四川举行 公告更新 公告精选 三安光电:终止收购Lumileds
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航行五百年的公社达人
2026-05-27 09:38:04
成都华微:128GSPS全球领先ADC芯片+卡位OCS光交换与1.6T测试国产替代+军工航
🌟核心背景:成都华微是国内特种集成电路设计第一梯队,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC处于国内领先地位。公司近期发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC(CSD10B128GA1),输入带宽37GHz,单芯片采样率碾压TI(10.4GSPS)和ADI(10.25GSPS)的多芯片交织方案,从设计到制造全自主可控。该芯片精准卡位OCS光交换信号监测、1.6T光模块测试设备、Ka波段雷达直采三大高增长场景,是光通信模拟芯片链上唯一国产替代+全球技术领先的交集标的。 🔥催化一:
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2026-05-24 00:44:05
温州宏丰:硬质合金PCB钻针隐形冠军,英伟达VR200 M9板材耗针暴增的最大弹性标的
🌟核心背景:温州宏丰是国内硬质合金PCB钻针上游原材料的隐形冠军,全球唯二(与日本住友)能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材。硬质合金板块2025年营收5.09亿(+59.7%)/净利998万(+397%),2026Q1净利5630万已超2025全年2倍,第二增长曲线正加速兑现。英伟达VR200 NVL72机柜引入M9高硬度PCB板材(SiO₂ 99.99%),钻针寿命从传统1000孔骤降至100-200孔/针,消耗量暴增5-10倍——温州宏丰作为钻针原材料的核心供应商,是这一变革中弹性最大
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温州宏丰
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民爆光电
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2026-05-22 10:29:27
本川智能:CIPB芯片埋入功率板,从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景:本川智能是国内高端PCB差异化龙头,定位"小批量、多品种",2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB(芯片埋入功率板)将芯片与PCB基板一体化封装,解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点,已获6家客户打样、3家小批量试产。英伟达VR200(Rubin架构)功耗暴增驱动的电源升级浪潮,是CIPB最大的估值弹性来源。 🔥催化一:CIPB——从PCB到功率模块的
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华光新材:锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局
🌟核心背景:华光新材是国内钎焊材料平台型龙头(600+配方/6000+品规/全温域覆盖),传统制冷暖通业务持续稳健,电子领域正加速成为第二增长极——2025年电子营收占比近25%,预计三年超1/3。锡焊膏国产替代+光模块陶瓷基板布局构成中长期成长主线。 🔥催化一:锡焊膏国产替代——光模块锡膏"量价齐升",国内仅两家能量产T7 1)全球锡膏市场约18亿美元,CR5(汉高、Alpha、贺利氏等外资)约58-62%,国产化率极低。光模块从800G→1.6T升级驱动锡膏"量价齐升"——通道数翻倍焊点
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光算协同・以智赋网 | 顺网科技携手华为开启毫秒算网新时代
聚焦光算深度协同共筑高质量算力服务生态 顺网科技携手华为,将于2026年5月14日,举办以光算协同・以智赋网为主题的“全光毫秒算网”算力服务解决方案发布会。 本次发布会积极响应工信部“毫秒用算”专项行动,助力实现算力应用毫秒可达。 双方将联合运营商及行业生态伙伴,深耕云电竞、教育、校园、社区、企业、家庭等多元场景,重磅发布全光毫秒算网算力服务解决方案。依托光算协同与AI赋能网络,赋能行业升级,推动企业、家庭算力云化规模化落地,让算力真正普惠万家。 诚邀各界嘉宾莅临现场共探毫秒算网创新应用共筑开放
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2026/04/20 题材前瞻 指数 周五晚美股再次大涨,纳指创历史新高 消息更新 消息精选 DeepSeek被爆即将进行融资(TI去年2月报道过同样内容,真实性存疑,不过确实该融资了不然初创团队人要走完了) 美伊停战截止到4月22日早8点(风偏缩量) 新闻联播报道光纤涨价(企稳还是兑现) 台积电下一代封装技术为COPOS封装而非COWOP(玻璃基板/面板级载板/碳化硅) 航天局官宣24号将发布航天领域重大信息,23号的航天大会在四川举行 公告更新 公告精选 三安光电:终止收购Lumileds
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