在全球超大规模数据中心建设加速背景下，高速光模块需求呈现强劲爆发态势。与此同时，光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放，共同推动光产业应用进程。光通信产业链相关环节需经过严格测试，在高速率和高宽带趋势下，当前测试设备正朝着高精度方向演进。01光通信测试设备概览光通信器件分为可插拔、近封装

硅光切割设备全国唯一，金刚石切割打开远期空间硅光切割设备全国唯一，量价齐升明确： 公司拟收购苏州晶禧，卡位全球稀缺硅光切割赛道。硅光光口划切是硅光PIC量产必经后道环节，全球仅3-5家具备稳定量产能力，#苏州晶禧系国内唯一掌握该工艺的厂商，已进入旭创、天孚等头部供应链。公司已建成5条产线，预计年产能

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AI算力浪潮下，光模块从800G向1.6T迭代的浪潮，正在悄悄引爆一个被忽视的黄金赛道——光模块测试设备。很多人盯着光模块本身的量价齐升，却忽略了一个关键事实：真正量价双升斜率最陡、国产替代窗口最大的环节，其实在测试设备侧。单台核心设备价格直接翻倍，2027年市场空间保守看200亿、乐观看400-5

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两

电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI

载体铜箔：1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注，但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发，把这个事情讲清楚。一、不是"更好的铜箔"，而是技术路线切换800G光模块时代，PCB主要用HD

【天风电子】科翔股份：科技牛市核心标的 三大稀缺性助力新星冉冉升起 🥇#稀缺性一：卡位算力核心赛道-紧踏AI主线核心 自上而下梳理产业链逻辑：全球算力需求持续拉动 → 中国最深度绑定全球算力、且具备完整自主配套能力的核心环节 = PCB + 光模块 → PCB内部已产业化的价值量最高的核心场景

环节 核心材料/产品 代表龙头企业 核心优势 电芯整机 钠离子电池 1宁德时代 钠电技术最成熟，量产领先2比亚迪 刀片钠电池，配套整车 重点关注：维科技术正极材料 层状氧化物 1容百科技 宁德时代核心供应商 2振华新材 钠电正极批量供货 普鲁士蓝1多氟多 兼具正极+电解液双重布局 2七彩化学 普鲁

电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料电子布基本上已经明牌了吧HVLP铜箔推泰金新能，铜箔设备龙头，技术水平国内第一，阴极辊及铜箔钛阳极，一个单体价值量高，一个铜箔耗材填料之前推了凌玮电子树脂觉得美联新材不错美联新材 控股孙公司辉虹科技是全国首家且唯一能生产苊烯单体及树 脂并将其应用到电子材

转美MATCH法案拟扩大DUV光刻机禁令4月2日美国提出的MATCH法案在过去24小时内引发市场深度解读，其核心边际变化在于通过“长臂管辖”强制日、荷盟友对齐管制，这使得半导体自主可控的逻辑从过去的“去美化”全面转向“去日化”等非美供应链的替代。这一变化将倒逼国内晶圆厂加速导入和验证此前国产化率较低

同惠电子----仪器仪表---科学仪器及耗材 + CPO 概念光模块光电测试预期差四大核心亮点： 1. 毛利：光模块测试业务 毛利率≈59% → 行业最高水平（远超光模块厂商 20–30%）2.  国内：光模块偏置电源市占率第一（≈35–40%）3. 产线价值

浙商机械 邱世梁丨王华君【瑞松科技】深度：AI驱动MPO需求高景气 ，期待公司第二成长曲线打开#1、瑞松科技：以机器人+机器视觉+工业软件为基，向光通信、3C、半导体迈进。股权激励已发，期待新领域突破放量，2026年实现业绩拐点。#2、光通信：AI驱动MPO光连接爆发，公司设备通过龙头验证、布局领先