1. 第一大客户英飞凌：公司顺应晶闸管封装由焊接式向压接式结构转型的技术趋势，开发压接式封装电极超精细表面技术，进一步提升封装可靠性，成为全球功率半导体器件龙头企业英飞凌、ABB 的主要陶瓷管壳供应商之一。 2. 公司IGBT项目专利：“柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架

 1、光纤：6月20日，据安徽大学消息，该校光电信息获取与防护技术全国重点实验室青年教师潘登与中国科学技术大学团队合作，提出了面向纤基集成器件的飞秒激光复合制造方法，在商用光纤端部构建了一种三维光纤微镊，实现了微米尺度目标的高精度、低损伤与可编程三维操控。日本光纤龙头上修业绩幅度高达46.8%  藤

        周末继续汇总转发“A股号外”发布的热点题材深度图解；节前短短4个交易日给更新了10张图，大佬也是蛮给力的。依旧按时间倒序排列上图：260618、一图看懂覆铜板产业链：花旗看多建滔，涨价逻辑持续发酵260618、一图看懂CPO产业链：从中际旭创超

日本断供底层共性催化：所有赛道本质都是中国管控稀土（钇、镝、铽）、钨、镓锗等基础战略原料→日本高端材料厂缺少关键助剂/原料减产、涨价、交期拉长→全球下游终端（MLCC厂、晶圆厂、光模块厂、医疗器械厂）全面切换国内供应商  一、稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽）—管制核心、替代传导最顺

先进陶瓷上游材料正在从“传统工业粉体”转向“高端制造功能材料”。过去市场更关注陶瓷件、基板、齿科材料和MLCC成品；但真正决定性能上限的，是上游粉体纯度、粒径、形貌、分散性、杂质控制、放射性控制、烧结活性和批次稳定性。AI算力、功率半导体、车规电子、高容MLCC、先进封装、齿科修复、固体氧化物燃料电

排产至 2028 年，交期 32–40 周，订单满足率 < 35%（2026 年 6 月）一、来源与真实性（2026.6）官方 / 权威渠道：顺络电子 6 月 1 日投资者互动：明确提及乾坤订单排至 2028 年、产能紧张台达 / 乾坤内部会议（2026.5）：TLVR 订单排至 2027 年

先进陶瓷上游材料正在从“传统工业粉体”转向“高端制造功能材料”。过去市场更关注陶瓷件、基板、齿科材料和MLCC成品；但真正决定性能上限的，是上游粉体纯度、粒径、形貌、分散性、杂质控制、放射性控制、烧结活性和批次稳定性。AI算力、功率半导体、车规电子、高容MLCC、先进封装、齿科修复、固体氧化物燃料电

氧化钇断供全影响赛道+对应上市公司（不含氧化锆主线，分领域整理） 一、上游：氧化钇原料/高纯稀土（直接受益，海外缺料涨价，国内产能可控） 影响逻辑：全球高纯氧化钇产能集中在中国，海外厂商无分离提纯能力，断供后海外原材料紧缺、价格暴涨；国内稀土企业量价提升 1. 北方稀土（600111）：

氧化钇断供全影响赛道+对应上市公司（不含氧化锆主线，分领域整理） 一、上游：氧化钇原料/高纯稀土（直接受益，海外缺料涨价，国内产能可控） 影响逻辑：全球高纯氧化钇产能集中在中国，海外厂商无分离提纯能力，断供后海外原材料紧缺、价格暴涨；国内稀土企业量价提升 1. 北方稀土（600111）：

AI产业革命驱动算力基础设施投资爆发，铜、锡、铟、锗、镓、钨、钼、锑等有色金属从传统工业原材料跃升为支撑AI服务器、数据中心、高速光通信与先进芯片制造的"战略金属"，定价逻辑正经历根本性重估。核心判断：（1）供给端"硬约束"——铜矿投产周期7-10年、锡矿主产区（缅甸、印尼）政策扰动、稀散金属伴生矿

一管不到一克的锡膏，焊死了整个AI算力链的咽喉。这句话听着夸张，但你把光模块、GPU基板、HBM堆叠、AI服务器主板拆开看，每一个焊点都是锡膏焊的。速率每升一代，焊盘间距就压一轮，普通T3/T4锡膏的粉径太粗，印刷桥接、空洞率爆掉、热循环开裂——良率直接塌。所以从800G开始就必须上T5/T6，到1

AI趋势本身没有问题、没有泡沫，波动都是宏观因素的影响。1、6.10美国5月CPI数据公布，6.11世界杯开幕、欧央行加息，6.12SpaceX上市，6.16日本央行加息，6.18美联储议息。2、Trump：取消了原定的空袭。——————汇总一下这几天更新：1.27年资本开支上调；2.谷歌加单；3.

英伟达升级带来的“弹性/业绩增速”：301458钧崴电子（精密电阻）> 高端MLCC > 普通MLCC。GB300→VR200/Rubin: 1. • 钧崴电子（精密电流电阻）是10倍（1000%）增长，并且公司占据英伟达该产品80%供货。◦ 传统服务器：$5–10/

【天风电新】钧崴电子：英伟达AI PC“卖水人”，精密电阻迎第二增长曲线-0602公司作为全球第三、国内第一的电流感测精密电阻龙头，深度绑定英伟达，是其GPU与电源管理核心元器件大陆唯一供应商。6月1日英伟达发布RTX Spark（N1X）AI PC超级芯片，公司将充分受益于AI PC带来的精密电阻

一. 英伟达VR200机柜价值量升级大摩最新BOM拆解显示，英伟达下一代Rubin VR200机柜ODM采购ASP达780万美元，较上一代GB300机柜的399万美元接近翻倍；其中存储（+435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益环节。二.