【国投机械】AI PCB设备及耗材系列33: 埃科光电盘中大涨18%！重点关注英诺激光#埃科光电：我们此前短期保守看100E+目标达成。后续看情绪和消息泛化（公司下游半导体客户飞测，再下一步穿透包括长鑫），乐观可看150-200E。#基本面角度：景气度持续，4月新签订单环比3月+30%-40%，5月

300445康斯特：硬核科技龙头，业绩高增+航天实锤+第二曲线爆发康斯特作为研发驱动型高端仪器仪表龙头，精准卡位高精度压力校准与传感器黄金赛道，2026年迎来业绩、订单、新品三重爆发拐点，翻倍市值空间明确，剑指百亿！✅ 26年Q1业绩高增，全年50%增长实锤 2026年Q1业绩亮眼，归母净

一. 驱动逻辑（1）周期底部反转2022年起，机床行业受汽车、地产、工程机械等下游需求拖累持续承压。2026年以来，行业进入修复拐点，订单持续改善，受益电子、半导体、航空航天、液冷、人形机器人等新兴需求。（2）自主可控提速我国机床国产化率约65%，数控系统仅40%，技术门槛高、客户验证周期长，是高端

霍尔木兹海峡航运中断引爆氢氟酸涨价链。硫供应锐减超30%→硫酸创历史新高7300元/吨→AHF成本占比30%跃升至50%+→AHF价格较年初劲增40%。韩国Solbrain等厂商5月起转向中国采购，6–7月电子级氢氟酸价格大幅上调确定性高。需求端，半导体/AI算力拉动G5级HF需求，2025年需求量

核心逻辑：AI硬件材料爆炒，Q布、CCL、环氧树脂持续新高，PTFE作为绕不开的高速材料，已进入中际旭创供应链，6月进入密集测试阶段，下半年将应用于rubin正交背板，相关个股却仍在底部。错过了底部的Q布，不要错过PTFE。   一、高速交换机必然选择 先引入

m8 和 m9 阻燃剂，涂覆在树脂上，#都是涨价链+进入核心供应链：1️⃣溴系阻燃剂（M6以下，有卤CCL）涨价2600元/吨，年内合计已涨价50-100%。2️⃣境外高端磷系（M8及以上，无卤）已涨价2-4万元/吨，提价幅度达10-15%。3️⃣呈和阻燃剂，正在对SY、台耀供应m8，现在

一份13亿美元的订单，揭开了下一个万亿赛道的面纱。Tower Semiconductor宣布与其最大硅光客户签订2027年13亿美元晶圆合同，并已收到2.9亿美元预付款用于锁定产能。这不是一笔普通的采购协议——距离规模化放量还有数个季度，上游晶圆厂未来三年的产出表已经写满了客户的名字。与此同时，Co

260513晚7点以色列Tower半导体（tsem）公告指引、盘前大涨17%、收盘涨22%业绩：26Q1各项指标均超预期、Q2业绩指引创纪录、盘前大涨14%--Q1营收4.136E（预期4.083E），同+15%、净利0.65E（25Q1为4KW）同+62%、现金流5.1E（包括2.9E硅光子客户的

【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的，500吨AlN粉体产线打开增量空间 #高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升，氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性，解决高功率密度电子元器件散热问题，随着AI芯片功耗持续攀

核心结论：英伟达 Rubin 架构量产在即，M9 级覆铜板成为 AI 服务器信号传输的唯一技术解，推动球形硅微粉从 “配角” 变 “主角”—— 单价提升5-10 倍、填充量从 25% 增至 35%，在覆铜板成本占比从 5% 飙升至近 20%。全球高端球硅被日企垄断（70% 份额），国内五家企业已实现

鸿海（工业富联）作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商，将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上，增幅达400%，量产节点从 Q3 前置至 Q1，供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测，2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收，毛利率

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