【天风电新】钧崴电子：英伟达AI PC“卖水人”，精密电阻迎第二增长曲线-0602公司作为全球第三、国内第一的电流感测精密电阻龙头，深度绑定英伟达，是其GPU与电源管理核心元器件大陆唯一供应商。6月1日英伟达发布RTX Spark（N1X）AI PC超级芯片，公司将充分受益于AI PC带来的精密电阻

一. 英伟达VR200机柜价值量升级大摩最新BOM拆解显示，英伟达下一代Rubin VR200机柜ODM采购ASP达780万美元，较上一代GB300机柜的399万美元接近翻倍；其中存储（+435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益环节。二.

冷却塔，下一个燃气轮机。重视当下的#海鸥股份涨超5%1️⃣液冷冷却塔已出现供应紧张。⭕️有别于液冷其他环节，冷却塔格局最好，被3家美资企业垄断，但目前已经出现供不应求，#龙头马利订单排期至2029年，格局供需类似此前的燃气轮机。2️⃣冷水机组的放量将增加冷却塔的需求。⭕️此前市场交易冷水机组订单放量

【京泉华 三环集团】【国金电新】SOFC最新深度：电力缺口催生刚性替代，SOFC跃升为AI数据中心电源新标配美国AI算力遭遇电网“卡脖子”，自备分布式电源从可选变必选。电网扩容严重滞后，传统燃气轮机交付排至30年，SOFC凭借快速部署、65~90%发电效率、800V直流原生输出等优势，正成为AI数据

        超1万亿的订单积压，排到2031年！你敢相信吗？       所以当下美国最缺的不是，芯片、更不是存储，而是：燃气轮机！       没有它，你什么也干不了，你们的

【ZX机械】坚定看好北美缺电逻辑下，核心卡位环节的投资机会应流股份：公司作为产业链中游核心瓶颈环节涡轮叶片的国内龙头，持续核心受益。公司当前与西门子、安萨尔多、贝克休斯等海外巨头深度绑定，并持续攻坚开拓新客户，前期储备多个产品型号已陆续导入批产。此外，公司在保证快速高质量交付的接单原则下在手订单充沛

2026 年台北COMPUTEX 大会上，黄仁勋公开背书 Marvell，称其有望成为下一家万亿美元 AI 公司，双方深化 NVLink Fusion、定制 XPU、光互联合作，英伟达战略投资 20 亿美元；Marvell CEO Murphy在会上明确提出 AI 基础设施瓶颈已从算力、内存转向连接

玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

【国投证券金属】氧化镝是高容MLCC最关键材料MLCC爆发，#最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。最受益的是大概率氧化镝(重稀土)，普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A#|用氧化镝需求15

TGV 技术驱动的下一代先进封装核心材料      在先进封装技术迭代与芯片性能提升的双重推动下，半导体玻璃基板凭借其低介电常数、高尺寸稳定性、高透光性等独特优势，成为 TGV（玻璃通孔）技术的核心载体，也是下一代先进封装的关键材料。从上游材料制造到终端封装应

这几天光模块板块又热起来了，大家盯的都是那些耳熟能详的名字——中际旭创、新易盛、天孚通信。但有个公司，股价还在几十亿晃荡，做的事却可能已经踩在了硅光时代最关键的那个缝上。它就是光莆股份。说实话，要不是4月28日那份公告，我也没太认真看过这家公司。表面上看，它就是个做LED光电应用和FPC的老牌制造企

次印尼 5 月 20 日出台的棕榈油出口新政，对赞宇科技（杜库达）基本没有直接负面影响，反而偏利好。 市场 5 月 21 日跌停属于误杀 / 情绪冲击。一、印尼新政到底管什么2026-05-20，印尼总统宣布：毛棕榈油（CPO）、煤炭、铁合金等初级大宗商品出口，必须通过印尼指定国企统一办理。目的：防

        AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大，拉动覆铜板材料需求增长。英伟达Vera Rubin架构使PCB

一. 光互联技术路线数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO逐级演进，通过缩短信号路径、提升集成度，以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。1.1 可插拔光模块（1）原理：传统主流路线，光引擎独立封装，通过电接口与服务器/交换机主板相连。（2）特点：标准化程度高、易更换维护、生态成熟

  电子布（电子级玻璃纤维布）是高端PCB和FC-BGA载板的核心基材，AI服务器对高速、高多层PCB的需求激增，直接拉动上游电子纱和电子布产能释放。国内主要玻纤企业陆续公告高端电子纱扩产计划，电子布产线的建设密度和资本开支强度均处于近年高位。在这一背景下，电子纱拉丝