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Tak
这个人很懒,什么都没有留下
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Tak
2026-06-03 00:57:50
谢谢
@黑眼圈:贵研铂业
🔥🔥【ZSDZ】贵研铂业涨超7%:电子布+磷化铟双核心!【贵研铂业 600459|被严重低估的半导体贵金属隐形龙头🔥】全网最纯正电子布铂铑漏板+磷化铟温控双刚需标的!两条高景气主赛道的绝对核心上游❗️🔥逻辑一:AI电子布扩产最硬核耗材——铂铑漏板国内垄断AI服务器高速PCB、FC-BGA载板
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Tak
2026-06-02 23:55:05
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@积小胜V大胜:🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间
🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间1⃣芯片电感为什么要升级:#一方面,高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升,供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。#另一方面,VPD 把供电模块进一步靠近芯片,降低供电路径阻抗。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件,升级为
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Tak
2026-06-02 23:00:25
谢谢
@尼摩调研:信息梳理
风险提示:以下内容均是个人笔记,如侵权或涉及信披问题麻烦联系小编删除,以下任何观点均不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎!!!1、【Cpo板块】观点更新(86):光互连系统性重估!今天,黄仁勋公开表示迈威尔可能是下一个万亿美金市值的公司。过去一段时间,迈威尔主要因AS-IC逻辑大涨,但是就NV而言
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Tak
2026-06-02 21:01:39
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@三个火枪手:NOP:下一个确定投资机遇
转:NPO:下一个确定性投资机遇伴随 Scale up 的柜间互联需求爆发,光互联进入一个远大于 Scale out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡,较好的技术成熟度,开放的生态,成为 CSP 厂商的主流选择,订单开始落地。一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO,以Rub
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Tak
2026-06-02 19:00:53
谢谢
@红谷子:从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼
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Tak
2026-06-02 16:08:34
谢谢
@只要锄头挥的好:从硅光芯片到独立光源:CPO架构下的FAU光纤耦合赛道深度拆解
2026年6月2日,瑞典基斯塔——光子学与无线技术领域的全球领导者Sivers半导体公司(STO: SIVE)今日正式宣布,与全球领先的半导体制造商GlobalFoundries(纳斯达克:GFS,简称GF)建立战略合作伙伴关系。双方将强强联手,共同开发面向高速增长AI基础设施市场的先进硅光子解决方
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Tak
2026-06-02 14:09:21
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@发财猫:301070开勒股份博通DSP代销核心待涨
深蕾科技旗下新蕾电子为博通等国际半导体厂商的重要代理分销商,博通是高速光通信DSP核心供应商之一,因此深蕾科技及其入主的线上线下具备DSP代理分销映射逻辑。 目前公开资料能支撑的公司主业是:参股深蕾科技工商业储能、轻型动力电池包;5G 基站及数据中心 UPS 备用电源等锂电应用
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Tak
2026-06-02 13:29:08
利通科技:mlcc等静压最大空间!
$利通科技(BJ920225)$ 高端MLCC制造通常需要温等静压(WIP)设备,作为“热压+温等静压”双段均压工艺的关键环节,用于彻底消除层间气泡、实现高致密化与电极对齐,保障汽车电子、工控、AI服务器等高可靠性场景的产品良率与可靠性。 并非所有MLCC都需等静压:中低端产品多采用热压机(定向压力)即可;高端MLCC(如车规级、高层数、超薄介质<10μm)因缺陷敏感度高,温等静压成为主流标配工艺。 作用机制:利用帕斯卡定律,通过水/油介质在80–150°C、35–80 MPa(约5000–12
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利通科技
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风华高科
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荣旗科技
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Tak
2026-05-29 08:37:31
谢谢
@StockX:半导体核心赛道:功率半导体产业链全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升的高景气周期。产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内厂商普遍上调10%。功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同
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Tak
2026-05-28 17:41:56
瑞丰高材:m9大增量,看翻倍空间
瑞丰高材 (PCB树脂增韧剂)高管反路演交流(小范围),#看翻倍以上:# 1.主业pvc助剂预计净利润1-1.5亿。 2.PCB树脂CSR增韧剂一二期各5000吨,对应10亿收入5亿净利润,头部ccl验证顺利。 3.7万吨工程塑料助剂对应15亿收入2亿净利润。 4.黑科技吨级黑磷(可用于半导体及固态)吨级线投产在即,看5亿收入亿级净利。 $瑞丰高材(SZ300243)$ 瑞丰高材:M9产业链角色:CSR增韧剂的国产"破局者" & PCB核心材料供应商 1️⃣ 核心技术产品
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瑞丰高材
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生益科技
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Tak
2026-05-28 06:21:17
谢谢
@发财猫:科普帖AI服务器的基础元件产业链
核心意思:GPU 是 AI 服务器的大脑,但要让 GPU 稳定、高效运行,背后必须有一整套电源稳定系统。 这套系统就像人体的“血管网”,负责把电力稳定、精准、持续地输送到 GPU、CPU、HBM、网卡、风扇、液冷泵等部件。 一、什么是AI服务器的基础元件? AI服务器的GPU功耗很高,电流变化也很
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Tak
2026-05-27 21:31:57
谢谢
@板姑娘:安彩高科,被忽略的电子玻璃。
下面给你一份安彩高科(600207)超详细、无废话、全梳理:包括:所有子公司、五大业务、电子玻璃有没有、2025–2026业绩、核心逻辑、风险点。一、公司总览安彩高科(600207)老牌玻璃龙头,1999年上市,转型后五大业务:1. 光伏玻璃(现在主业)2. 浮法玻璃(含电子玻璃)3. 药用玻璃(中
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Tak
2026-05-27 07:25:32
蓝箭电子:先进封装,SSD存储,商业航天
#蓝箭电子 #华为韬定律逻辑折叠 #3D堆叠封装技术 公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺,#加速3D堆叠等前瞻技术验证,深耕第三代半导体封测,匹配国产高端芯片需求,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 #深圳芯展速科技发展有限公司 是高性能企业级 SSD 产品的研发企业, 包括主控芯片、 系统架构及解决方案, 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案, 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求, 提供大容量、 高
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蓝箭电子
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长电科技
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华天科技
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Tak
2026-05-26 19:43:22
蓝箭电子:现金封装+ssd存储。美股盘前日月光和美光都大涨
存储芯片+拟收购芯翼+半导体封测 1、公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权,标的整体估值暂定为不超过6.75亿元,旨在向芯片设计延伸。 2、公司主营半导体封装测试,具备4-12英寸晶圆全流程封测能力,产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IC等,应用于消费电子、汽车电子、新能源。 3、公司出资2000万元参股芯展速5.55%,标的企业专注AI时代企业级SSD主控芯片及全栈存储方案。 存储芯片+拟收购芯翼+半导体封测 1、公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权,标的整体估值暂定为不超
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蓝箭电子
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长电科技
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Tak
2026-05-25 23:12:04
利好灿芯股份
@你果赖:【开源电子】中芯国际重点推荐:成熟制程迎来实质反转,先进逻辑新产能将释放
🔥【开源电子】中芯国际重点推荐:成熟制程迎来实质反转,先进逻辑新产能将释放#AI的浪潮已传导至成熟节点代工影响逻辑主要分为两点:1)AI直接带动了服务器配套芯片需求,对BCD、功率及NVM平台带来显著需求。2)海外Fab将大量产能转向存储与AI相关产品,驱动海外订单大量回流大陆。3)客户担心产能紧
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