1、昨天中午市场消息：胜宏这边LPU加速了，NV催着交货，边际上利好M9Q，利好材料升级方向和钻针等：菲利华、凌玮科技、东材科技、新增-聚杰微纤。我们验证了一下，Kyber正交背板无限期delay，LPU送样加速但没有最终定案，台股德宏作为台光新晋今天接近跌停。要说真的话还是铜箔更确定，三井金属今天

MRDIMM技术浪潮来袭，A股核心受益股乘风而起        事件：服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产

富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

截至2026年5月，昇腾950PR已锁定超45万颗订单（字节25万+阿里15万+腾讯/百度5万+），金额475亿元，全年计划出货75万颗，订单排至2027年。以下为全链+三大核心标的深度解析。一、订单明确的核心概念股（2026）整机（最确定）• 高新发展（000628）：华鲲振宇（70%控股），昇腾

以下为专家观点： 1，昇腾2025年主要芯片的出货量总量及分季度情况？ 2025年的芯片出货总量约为52万颗。分季度来看，出货主要集中在第二和第三季度。第四季度出货量较少，主要原因是部分地方政策性招标后延，以及910C卡的市场接受度不高，影响了其出货。 对于2026年，第一季度已明确出货约15万张9

01  产业链全景图 02  【光模块】一览光模块是光通信的核心器件，负责电信号与光信号的转换，相当于数据传输的 “翻译官”，成本占系统设备超 50%。它的产业链分为三部分：上游为光 / 电芯片等核心零部件，中游是模块制造封装，下游覆盖数据中心等数通市场与电信市场两大场

在全球超大规模数据中心建设加速背景下，高速光模块需求呈现强劲爆发态势。与此同时，光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放，共同推动光产业应用进程。光通信产业链相关环节需经过严格测试，在高速率和高宽带趋势下，当前测试设备正朝着高精度方向演进。01光通信测试设备概览光通信器件分为可插拔、近封装

硅光切割设备全国唯一，金刚石切割打开远期空间硅光切割设备全国唯一，量价齐升明确： 公司拟收购苏州晶禧，卡位全球稀缺硅光切割赛道。硅光光口划切是硅光PIC量产必经后道环节，全球仅3-5家具备稳定量产能力，#苏州晶禧系国内唯一掌握该工艺的厂商，已进入旭创、天孚等头部供应链。公司已建成5条产线，预计年产能

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AI算力浪潮下，光模块从800G向1.6T迭代的浪潮，正在悄悄引爆一个被忽视的黄金赛道——光模块测试设备。很多人盯着光模块本身的量价齐升，却忽略了一个关键事实：真正量价双升斜率最陡、国产替代窗口最大的环节，其实在测试设备侧。单台核心设备价格直接翻倍，2027年市场空间保守看200亿、乐观看400-5

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两

电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI

载体铜箔：1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注，但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发，把这个事情讲清楚。一、不是"更好的铜箔"，而是技术路线切换800G光模块时代，PCB主要用HD

【天风电子】科翔股份：科技牛市核心标的 三大稀缺性助力新星冉冉升起 🥇#稀缺性一：卡位算力核心赛道-紧踏AI主线核心 自上而下梳理产业链逻辑：全球算力需求持续拉动 → 中国最深度绑定全球算力、且具备完整自主配套能力的核心环节 = PCB + 光模块 → PCB内部已产业化的价值量最高的核心场景

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富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

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在全球超大规模数据中心建设加速背景下，高速光模块需求呈现强劲爆发态势。与此同时，光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放，共同推动光产业应用进程。光通信产业链相关环节需经过严格测试，在高速率和高宽带趋势下，当前测试设备正朝着高精度方向演进。01光通信测试设备概览光通信器件分为可插拔、近封装

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电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI

载体铜箔：1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注，但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发，把这个事情讲清楚。一、不是"更好的铜箔"，而是技术路线切换800G光模块时代，PCB主要用HD

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1、昨天中午市场消息：胜宏这边LPU加速了，NV催着交货，边际上利好M9Q，利好材料升级方向和钻针等：菲利华、凌玮科技、东材科技、新增-聚杰微纤。我们验证了一下，Kyber正交背板无限期delay，LPU送样加速但没有最终定案，台股德宏作为台光新晋今天接近跌停。要说真的话还是铜箔更确定，三井金属今天

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富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

截至2026年5月，昇腾950PR已锁定超45万颗订单（字节25万+阿里15万+腾讯/百度5万+），金额475亿元，全年计划出货75万颗，订单排至2027年。以下为全链+三大核心标的深度解析。一、订单明确的核心概念股（2026）整机（最确定）• 高新发展（000628）：华鲲振宇（70%控股），昇腾

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在全球超大规模数据中心建设加速背景下，高速光模块需求呈现强劲爆发态势。与此同时，光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放，共同推动光产业应用进程。光通信产业链相关环节需经过严格测试，在高速率和高宽带趋势下，当前测试设备正朝着高精度方向演进。01光通信测试设备概览光通信器件分为可插拔、近封装

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电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI

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富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

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01  产业链全景图 02  【光模块】一览光模块是光通信的核心器件，负责电信号与光信号的转换，相当于数据传输的 “翻译官”，成本占系统设备超 50%。它的产业链分为三部分：上游为光 / 电芯片等核心零部件，中游是模块制造封装，下游覆盖数据中心等数通市场与电信市场两大场

在全球超大规模数据中心建设加速背景下，高速光模块需求呈现强劲爆发态势。与此同时，光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放，共同推动光产业应用进程。光通信产业链相关环节需经过严格测试，在高速率和高宽带趋势下，当前测试设备正朝着高精度方向演进。01光通信测试设备概览光通信器件分为可插拔、近封装

硅光切割设备全国唯一，金刚石切割打开远期空间硅光切割设备全国唯一，量价齐升明确： 公司拟收购苏州晶禧，卡位全球稀缺硅光切割赛道。硅光光口划切是硅光PIC量产必经后道环节，全球仅3-5家具备稳定量产能力，#苏州晶禧系国内唯一掌握该工艺的厂商，已进入旭创、天孚等头部供应链。公司已建成5条产线，预计年产能

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AI算力浪潮下，光模块从800G向1.6T迭代的浪潮，正在悄悄引爆一个被忽视的黄金赛道——光模块测试设备。很多人盯着光模块本身的量价齐升，却忽略了一个关键事实：真正量价双升斜率最陡、国产替代窗口最大的环节，其实在测试设备侧。单台核心设备价格直接翻倍，2027年市场空间保守看200亿、乐观看400-5

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两

电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI

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富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

截至2026年5月，昇腾950PR已锁定超45万颗订单（字节25万+阿里15万+腾讯/百度5万+），金额475亿元，全年计划出货75万颗，订单排至2027年。以下为全链+三大核心标的深度解析。一、订单明确的核心概念股（2026）整机（最确定）• 高新发展（000628）：华鲲振宇（70%控股），昇腾

以下为专家观点： 1，昇腾2025年主要芯片的出货量总量及分季度情况？ 2025年的芯片出货总量约为52万颗。分季度来看，出货主要集中在第二和第三季度。第四季度出货量较少，主要原因是部分地方政策性招标后延，以及910C卡的市场接受度不高，影响了其出货。 对于2026年，第一季度已明确出货约15万张9

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载体铜箔：1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注，但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发，把这个事情讲清楚。一、不是"更好的铜箔"，而是技术路线切换800G光模块时代，PCB主要用HD

【天风电子】科翔股份：科技牛市核心标的 三大稀缺性助力新星冉冉升起 🥇#稀缺性一：卡位算力核心赛道-紧踏AI主线核心 自上而下梳理产业链逻辑：全球算力需求持续拉动 → 中国最深度绑定全球算力、且具备完整自主配套能力的核心环节 = PCB + 光模块 → PCB内部已产业化的价值量最高的核心场景

1、昨天中午市场消息：胜宏这边LPU加速了，NV催着交货，边际上利好M9Q，利好材料升级方向和钻针等：菲利华、凌玮科技、东材科技、新增-聚杰微纤。我们验证了一下，Kyber正交背板无限期delay，LPU送样加速但没有最终定案，台股德宏作为台光新晋今天接近跌停。要说真的话还是铜箔更确定，三井金属今天

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富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

截至2026年5月，昇腾950PR已锁定超45万颗订单（字节25万+阿里15万+腾讯/百度5万+），金额475亿元，全年计划出货75万颗，订单排至2027年。以下为全链+三大核心标的深度解析。一、订单明确的核心概念股（2026）整机（最确定）• 高新发展（000628）：华鲲振宇（70%控股），昇腾

以下为专家观点： 1，昇腾2025年主要芯片的出货量总量及分季度情况？ 2025年的芯片出货总量约为52万颗。分季度来看，出货主要集中在第二和第三季度。第四季度出货量较少，主要原因是部分地方政策性招标后延，以及910C卡的市场接受度不高，影响了其出货。 对于2026年，第一季度已明确出货约15万张9

01  产业链全景图 02  【光模块】一览光模块是光通信的核心器件，负责电信号与光信号的转换，相当于数据传输的 “翻译官”，成本占系统设备超 50%。它的产业链分为三部分：上游为光 / 电芯片等核心零部件，中游是模块制造封装，下游覆盖数据中心等数通市场与电信市场两大场

在全球超大规模数据中心建设加速背景下，高速光模块需求呈现强劲爆发态势。与此同时，光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放，共同推动光产业应用进程。光通信产业链相关环节需经过严格测试，在高速率和高宽带趋势下，当前测试设备正朝着高精度方向演进。01光通信测试设备概览光通信器件分为可插拔、近封装

硅光切割设备全国唯一，金刚石切割打开远期空间硅光切割设备全国唯一，量价齐升明确： 公司拟收购苏州晶禧，卡位全球稀缺硅光切割赛道。硅光光口划切是硅光PIC量产必经后道环节，全球仅3-5家具备稳定量产能力，#苏州晶禧系国内唯一掌握该工艺的厂商，已进入旭创、天孚等头部供应链。公司已建成5条产线，预计年产能

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AI算力浪潮下，光模块从800G向1.6T迭代的浪潮，正在悄悄引爆一个被忽视的黄金赛道——光模块测试设备。很多人盯着光模块本身的量价齐升，却忽略了一个关键事实：真正量价双升斜率最陡、国产替代窗口最大的环节，其实在测试设备侧。单台核心设备价格直接翻倍，2027年市场空间保守看200亿、乐观看400-5

AI驱动下全球PCB市场规模超预期增长，上游材料供不应求，掀起新一轮涨价潮！作为PCB核心基材的覆铜板方面，供应商密集发布涨价函，台耀自4月25日起调涨CLL产品20%到40%不等。除此之外，原材料涨价还涉及电子布、铜箔、PPE树脂等。本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两

电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI

载体铜箔：1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注，但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发，把这个事情讲清楚。一、不是"更好的铜箔"，而是技术路线切换800G光模块时代，PCB主要用HD

【天风电子】科翔股份：科技牛市核心标的 三大稀缺性助力新星冉冉升起 🥇#稀缺性一：卡位算力核心赛道-紧踏AI主线核心 自上而下梳理产业链逻辑：全球算力需求持续拉动 → 中国最深度绑定全球算力、且具备完整自主配套能力的核心环节 = PCB + 光模块 → PCB内部已产业化的价值量最高的核心场景