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一、SiC用于CoWoS基板英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能相关标的:天岳先进:国内碳化硅衬底材料龙头，专注于导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。露笑科技:投资建设碳化硅产业园，布

本号致力于研究市场超级强趋势个股的走势与操盘逻辑。每篇文章仅是记录本人对市场的思考与感悟，不构成指导建议。如果您也对强势股感兴趣，可以关注我，长期阅读，并和我交流忽如一夜春风来，储能行业梨花开！一阳指（亿纬锂能，阳光电源，先导智能），接力光模块三巨头成为创业板新贵。其实这句话，结合短线补涨、赚钱效应

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