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Tak
这个人很懒,什么都没有留下
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  • Tak
    2026-05-24 10:35:07
    谢谢
    @孤独成功:ABF载板|摩根士丹利:超级周期才刚刚开始,2030年缺口扩大至22%
    摘要: 本文深度拆解摩根士丹利2026年2月最新ABF载板研报,分析2030年供需缺口扩大至22%的核心逻辑,解读价格走势、产业生态变化及AI智能体经济带来的增量需求,梳理产业链核心机会与投资启示。 开篇: AI算力爆发的当下,所有人都在关注英伟达GPU、台积电晶圆代工,却很少有人意识到,真正卡住全
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  • Tak
    2026-05-24 10:34:39
    谢谢
    @Vin7的大:一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
            周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考:260522、大摩硬核拆解英伟达Rub
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  • Tak
    2026-05-23 23:47:57
    谢谢
    @小橘子学交易:❗【天风电新】PCB(6):mSAP产业趋势明确,重视卡脖子上游材料-0522
    ❗【天风电新】PCB(6):mSAP产业趋势明确,重视卡脖子上游材料-0522———————————昨日我们和mSAP专家+天承沟通,再次 强化mSAP工艺渗透大趋势:✅天承:原预计mSAP订单26Q4开始,现发现提前至26Q2(千万级别)✅mSAP专家:载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线(鹏鼎
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  • Tak
    2026-05-23 13:22:06
    谢谢
    @伏白的交易笔记:英伟达Rubin机柜升级:PCB价值增量六大环节及厂商梳理
    一. 英伟达VR200机柜价值量升级大摩最新BOM拆解显示,英伟达下一代Rubin VR200机柜ODM采购ASP达780万美元,较上一代GB300机柜的399万美元接近翻倍;其中存储(+435%)、PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)成为最大受益环节。二.
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  • Tak
    2026-05-23 08:59:18
    谢谢
    @割A公子的好酒菜:MLCC涨价潮起:AI算力催生万亿级国产替代机遇
    一、什么是MLCC?如果你拆开一部手机或电脑,会看到电路板上密密麻麻贴满了微小的长方体元件,这些就是MLCC(片式多层陶瓷电容器)。为什么它被称为“工业大米”?因为就像大米是主食一样,MLCC是电子产品中最基础、用量最大的元件——手机里要用上千颗,汽车里要用上万颗,而一台AI服务器里更是要用到几十万
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  • Tak
    2026-05-23 02:07:40
    谢谢
    @swb:雄韬股份,美国代工逻辑
    AI电力- S雄韬股份(sz002733)S 油价跳涨对能源安全和AIDC加大冗余配置有重大影响,此前推荐赔率较高的雄韬股份,业务布局既包含机房备电锂电池,切入海外确定性不改,同时又布局未来能源#做氢能长达10年布局。#若是兑现27年海外利润、当前仅10×PE,近期氢能板块有所波动、不改贡献核心EP
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  • Tak
    2026-05-23 01:35:48
    谢谢
    @炒谷养娃2007:物理AI产业链AI梳理
      好的,根据您提供的【参考资料】,我已为您系统梳理和整合出 “物理AI产业链” 的全套信息。该产业链以 英伟达引领的物理AI技术浪潮 为核心驱动力,覆盖 基础设施层、模型与平台层、硬件层、应用层 四大环节,并包含 机器人训练、数字孪生、具身智能、工业仿真 等多种核心投资主题。
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  • Tak
    2026-05-23 01:35:10
    谢谢
    @贵妃醉韭:物理AI(Physical AI)全产业链上市公司
    物理AI(Physical AI)全产业链上市公司(按环节整理,最正宗+核心标的) 物理AI=AI+物理世界交互,核心是可微分物理仿真、数字孪生、具身智能、机器人、自动驾驶、工业物理控制,下面按平台仿真、算力芯片、感知、执行硬件、应用层分类,标注最正宗龙头。 一、仿真/平台层(物理AI大脑+
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  • Tak
    2026-05-23 01:32:44
    谢谢
    @全域链主:万亿级新主线!物理 AI:从虚拟走向现实,全产业链深度解析
    📈聚焦科技与产业主线,拆解硬核投资逻辑。前言AI 上半场,是数字虚拟世界的狂欢,大模型、算力、光模块轮番爆发;AI 下半场,是物理现实世界的革命,物理 AI(Physical AI)正式站上时代风口。近期物理 AI 板块持续走强,并非单纯概念炒作,而是产业趋势确立、巨头入局催化、商业化落地加速、市
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  • Tak
    2026-05-23 01:26:30
    谢谢
    @环球投研局:机器视觉板块持续推荐:AI 精密化升级 + 机器人双轮驱动,板块高景气延续[礼物][礼物]
    ☆ AI 算力链全面精密化,驱动机器视觉价值量、渗透率同步跃升 ●AI 大模型迭代推动半导体、高速光模块、OCS、HBM 存储、高端服务器 PCB 持续升级,长鑫、长存加速 IPO 并启动千亿级扩产,存储及全产业链制造精度要求大幅提升,亚微米级精密检测、对位耦合、微观缺陷识别成为产业刚需。 ●机器视
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  • Tak
    2026-05-23 00:50:14
    谢谢
    @Vin7的大:AI点燃需求,PCB化学品和光纤材料迎来价值重估
            AI应用加速落地,需求向上游材料产业链传导的确定性增强。随着AI产业的爆发式增长与算力基础设施的大规模建设,PCB与光纤产业链有望迎来结构性高增长。AI服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高要求,这直接推动PCB向高多层、高
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  • Tak
    2026-05-22 23:39:48
    谢谢
    @浪浪风云:机器人皮肤(电子皮肤)A股产业链全景布局
    机器人皮肤(电子皮肤)A股产业链全景布局 数据截至:2026年5月21日 | 按产业链层级与成熟度分类 一、Tier 1 核心龙头(已进入头部供应链,有明确量产订单) 代码 名称 核心逻辑 最新动态 605488 福莱新材 特斯拉Optimus电子skin独家量产供应商,第三代产
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  • Tak
    2026-05-22 23:16:50
    谢谢
    @浪里拾金:AI算力架构迭代驱动mSAP工艺革命,全产业链投资深度报告
    一、核心摘要2026年英伟达Rubin(Vera Rubin)全新AI平台落地,叠加GIDS(GPU自主直连存储)架构革新,AI服务器硬件架构迎来历史性迭代。平台采用「单Vera CPU搭配8通道高速内存」超高带宽配置,同时实现GPU绕过CPU直接读写内存、存储,彻底解决传统CPU中转带来的算力延迟
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  • Tak
    2026-05-22 22:11:12
    谢谢
    @不凡胡杨树:Rubin,MLCC用量大增,行业价值重估
    MLCC产业链核心概念股完整梳理 一、上游材料环节(MLCC原材料供应商) 1. 国瓷材料 全球领先MLCC介质粉体龙头,供货三星电机、国巨、风华高科;扩产车规级、AI服务器MLCC粉体,是上游核心受益标的。 2. 双星新材 布局MLCC离型膜基材,属于MLCC生产关键辅材,切入电子材料核心
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  • Tak
    2026-05-22 21:13:08
    谢谢
    @红柿通:【天风电新】BE创新高的背后,SOFC五年看二十倍成长空间
    【天风电新】BE创新高的背后,SOFC五年看二十倍成长空间-0521 ———————————— 今晚美股BE大涨,创历史新高。根据Nebius披露,5月14日与BE签署容量购电协议,BE将为Nebius分三期提供250MW保障容量和328MW装机容量,Nebius将采购SOFC系统发出的电力,未来1
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