【金博股份】AI算力散热核心材料稀缺标的，500吨AlN粉体产线打开增量空间 #高纯氮化铝粉体是AI算力散热核心材料。AI GPU、1.6T光模块、功率半导体、先进封装等高功率场景对散热材料要求提升，氮化铝具备高导热、高绝缘、低热膨胀等特性，解决高功率密度电子元器件散热问题，随着AI芯片功耗持续攀

核心结论：英伟达 Rubin 架构量产在即，M9 级覆铜板成为 AI 服务器信号传输的唯一技术解，推动球形硅微粉从 “配角” 变 “主角”—— 单价提升5-10 倍、填充量从 25% 增至 35%，在覆铜板成本占比从 5% 飙升至近 20%。全球高端球硅被日企垄断（70% 份额），国内五家企业已实现

鸿海（工业富联）作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商，将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上，增幅达400%，量产节点从 Q3 前置至 Q1，供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测，2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收，毛利率

【国投证券金属】国瓷材料：台光球硅核心供应商，M9材料通胀最大的方向之一 🔥客户+产能：验证落地，放量在即 1）公司球硅覆盖M8–M9高端CCL，#适配英伟达Rubin平台；硅微粉填充比例由M6的25%大幅提升至M9的35%，单板价值量占比更是从M6的7%跃升至M9的15%-18%。 2）#国内

【对位芳纶：将成为AIDC光纤的瓶颈物料】中邮化工刘海荣团队重点推荐 [礼物]对位芳纶是光纤增强的关键材料。光纤作为光电线缆中的信息传输媒介，具有大带宽、高速率、低时延的传输特性，但其直径仅125μｍ，属于玻璃纤维，材质脆弱。为确保光纤传输的安全可靠，需要优质的纤维材料作为增强元件。对位芳纶（芳纶1

核心结论：英伟达 Rubin 架构量产在即，M9 级覆铜板成为 AI 服务器信号传输的唯一技术解，推动球形硅微粉从 “配角” 变 “主角”—— 单价提升5-10 倍、填充量从 25% 增至 35%，在覆铜板成本占比从 5% 飙升至近 20%。全球高端球硅被日企垄断（70% 份额），国内五家企业已实现

        AI需求驱动，PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中

算电一体时代的“三大预期差”亟待重估1️⃣预期差一：核电冷却塔从“1到N”的黄金时代正被市场所忽视。⭕️我国的核电建设规模预计将在27、28年大幅上台阶，冷却塔是其中边际变化最大的环节之一。此前核电几乎不用冷却塔，但当下冷却塔不仅将成为标配且价值量将大幅提升，#年均冷却塔市场空间或从此前几乎为0增长

【天风电子】先进封测：AI算力驱动景气强化，持续重点关注 核心观点： 一季度先进封测链业绩持续验证，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI算力瓶颈资产重估”。 -- 封测端：核心公司利润高增，中高端/运算类产品占比提升 -- 测试端：高端测试需求释放，利润弹性提升明显 -- 设备端：受益下游扩产，

【天风电子】先进封测：AI算力驱动景气强化，持续重点关注 核心观点： 一季度先进封测链业绩持续验证，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI算力瓶颈资产重估”。 -- 封测端：核心公司利润高增，中高端/运算类产品占比提升 -- 测试端：高端测试需求释放，利润弹性提升明显 -- 设备端：受益下游扩产，

Google I/O 2026 官方时间大会日期：5月19日–20日（两天）低位方向重视端侧，尤其是谷歌生态的端侧，市场尚未充分定价的预期差在于：端侧最具商业价值的移动终端入口，谷歌已经事实性垄断。2026 年 5 月谷歌 I/O 大会将是关键节点，Android 17 内置 Gemini Nano

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【招商电新】重视AIDC板块05101、GEV经营、指引大超预期，数据中心单季订单超25全年！Vertiv预计2026年订单同比增长。美国市场势头强劲，欧洲中东和非洲市场需求逐季改善，亚洲整体积极，中国和印度展现出巨大潜力。2、AIDC迎来兑现之年。算力需求缺口显著，头部CSP厂Capex规划宏大。