【天风电子】# 光力科技，立志做中国的Disco 伯恩斯坦 5 月最新这份《AI 数据中心互联之战》深度报告，把从铜缆、光模块到 CPO 共封装光学，再到 PCB、ABF 基板、上游关键材料的全产业链逻辑、落地时间、供需格局、龙头博弈全部拆得明明白白。 划片机交付同比增长300%，受益于下游封测

- 中国光模块全球第一 为什么反而最危险？ - 中国有一个产业 - 全球没人争得过 - 但却有被赶超的风险 - 那就是 - 光模块 - 因为有一条新的技术路线 - 可能把咱们这块最强优势给废了 - DeepSeek V4 刚发布 - 百万字上下文 - 所有人都在看参数 - 但真正的战场 - 其实不在

光模块上游利润池深度研究读这篇文章，你需要先搞清三件事。第一，AI算力的讨论已经从“只看GPU”变成“计算+连接并重”。光模块不再只是附属品，而是决定算力能否真正落地的关键环节。第二，在这轮连接升级中，利润正在从下游光模块，沿着产业链向两端移动：一端是被低估的高端光芯片（EML、CW光源、InP衬底

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基于英伟达 2025 年 12 月至 2026 年 5 月间在光通信、半导体制造及 IP 领域的一系列重磅投资与战略合作动作，结合产业端的扩产节奏与技术落地进度，2026-2027 年将成为 AI 算力基础设施从 “芯片

消息面：英伟达御用供应商Credo Technology宣布启动对以色列硅光子开发商DustPhotonics的收购交易，交易总价值最高可达13亿美元。本次收购的支付方案包含7.5亿美元现金，以及约92万股Credo普通股，同时设置了基于财务里程碑的或有对价条款，若相关目标达成，Credo将额外支付

1、昨天中午市场消息：胜宏这边LPU加速了，NV催着交货，边际上利好M9Q，利好材料升级方向和钻针等：菲利华、凌玮科技、东材科技、新增-聚杰微纤。我们验证了一下，Kyber正交背板无限期delay，LPU送样加速但没有最终定案，台股德宏作为台光新晋今天接近跌停。要说真的话还是铜箔更确定，三井金属今天

MRDIMM技术浪潮来袭，A股核心受益股乘风而起        事件：服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产

富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。   富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到

截至2026年5月，昇腾950PR已锁定超45万颗订单（字节25万+阿里15万+腾讯/百度5万+），金额475亿元，全年计划出货75万颗，订单排至2027年。以下为全链+三大核心标的深度解析。一、订单明确的核心概念股（2026）整机（最确定）• 高新发展（000628）：华鲲振宇（70%控股），昇腾

以下为专家观点： 1，昇腾2025年主要芯片的出货量总量及分季度情况？ 2025年的芯片出货总量约为52万颗。分季度来看，出货主要集中在第二和第三季度。第四季度出货量较少，主要原因是部分地方政策性招标后延，以及910C卡的市场接受度不高，影响了其出货。 对于2026年，第一季度已明确出货约15万张9

01  产业链全景图 02  【光模块】一览光模块是光通信的核心器件，负责电信号与光信号的转换，相当于数据传输的 “翻译官”，成本占系统设备超 50%。它的产业链分为三部分：上游为光 / 电芯片等核心零部件，中游是模块制造封装，下游覆盖数据中心等数通市场与电信市场两大场