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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海智元新创技术有限公司申请一项名为“灵巧手手指、灵巧手和机器人”的专利，公开号CN120395941A，申请日期为2025年04月,公开日期为2025年8月1日。专利摘要显示，本公开涉及机器人技术领域，具体涉及一种灵巧手手指、灵巧手和机器人，解

国金证券发布研报称，高性能机器人关节电机需要拥有良好耐高温和散热属性，高转矩密度+低转矩波动+强过载能力+散热属性是电机的核心能力指标。谐波磁场磁路设计将电机体积缩小一半，实现功率密度的跃迁，有望持续打开工业及人形机器人应用空间。机器人对高扭高温电机需求驱动下，谐波磁场电机商业化有望加速，同时第四代

一、GaN在GB300中的核心价值与用量1.应用场景与技术优势功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节，替代传统硅基MOSFET/IGBT。性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级)，电源转换效率提高 3%-5%，降

声明：文章主要根据市场选择或者题材逻辑进行研究，具有时效性和主观猜想成分，请以市场为准，非荐股，只研究逻辑和思路。一、政策指向+中美竞争8月7日，七部门联合发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，这是我国首个从国家层面对脑机接口给予系统支持的政策性指引文件。从文件来看，有目标，有时间，也就意

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看点一:GPU导热界面材料。业务主体为拟收购标的兆科电子。不同于传统温控，由于GPU本身散热占服务器功耗80%，为阻止损伤其余核心元器件必须采用常温下导热材料，是其必选配套产品，折合价值量约500-1000元/卡。兆科客户涵盖英伟达、工业富联等海外大厂，客户壁垒极高且为国内唯一获得准入厂商，与科创新

北美云厂商上调资本开支指引，ASIC芯片未来出货量预期接近NVIDIA GPU，北美液冷渗透加速，meta、微软等云厂商明确要使用液冷，未来ASIC带动的液冷市场有望接近于GPU的液冷市场规模。 Meta开始引入国内供应商，环节有望从冷板、快接头逐步拓展至CDU，更多国内厂商有望参与海外算力产业链。

一、液冷行业核心驱动力1.AI芯片功耗爆发AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W，风冷散热效率达极限，液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升，预计未来市场空间达百亿级。2.政策与能效要求数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3)，液冷较风冷降低30%-50%

一. 卫星互联网卫星互联网是基于卫星通信技术，通过卫星组网构建的全球宽带网络，为用户提供互联网接入服务。1.1 卫星分类（1）低轨卫星（LEO）：延时极低、需大规模组网，用于卫星互联网、实时通信。（2）中轨卫星（MEO）：延时适中、卫星需求量较少，用于卫星导航系统（GPS、北斗）。（3）高轨卫星（G

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