三超新材（300554.SZ）：HBM材料增量“王者”，CMP-Disk国产替代红利加速兑现 核心观点 HBM作为AI算力核心基建，2024-2026年全球产能复合增速超80%，CMP-Disk（化学机械抛光修整碟）因“堆叠工艺刚需+用量倍数级提升”，成为HBM材料端增量最大细分赛道（202

（本文内容整理自N份机构研报以及N多官方政策文件等信息，均有来源出处，但由于十五五草案尚未形成，因此均为主流前瞻和预测，最终以官方下发版为准，官方草案形成时间预计为10月份，最终定稿发布预计为2026年3月）第一部分：十五五规划方向前瞻梳理目前（2025年9月26日），“十五五”规划仍在研究和编制阶

全文摘要1、选择钽铌金属的背景与原因·产业迭代趋势驱动：选择钽铌金属，是因其正经历产业迭代大趋势。钽铌金属资源禀赋较差，全球钽矿和铌矿资源集中于三个国家或区域，且产量和供给量少，新增可开采矿稀缺，导致供给长期紧张或稳定。过去钽铌金属应用场景少、利用率不高，随着新应用场景拓展，产业趋势迭代、周期加强。

郑重声明：以下信息均来源于网络，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。1、富临精工：锂电+国产机器人/机器狗共振。拟与宁德时代共同对子公司江西升华增资扩股预计构成重大资产重组2、美利信：公司业绩拐点将近。主要受公司新进诺基亚供应链、5G-A建设加速通信液冷放量、北美工厂获无人驾驶/储能客户定点、半

 一、事件驱动：据报道，9月29日召开会议，研究制定国民经济和社会发展第十五个五年规划重大问题。会议决定，第四次全体会议于10月20日至23日在北京召开；2025年是“十四五”规划收官之年，也是“十五五”（2026—2030年）规划编制的谋划之年。“十五五”规划处于承上启下的关键时期，需在

存储行业概览 集成电路约占整个半导体行业市场规模的80%，主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。 存储芯片作为终端电子产品的核心部件，主要应用于服务器、手机、PC等大宗消费品类，整体市场规模庞大。 在AI服务器领域，先进存储芯片主要为AI算力提供高带宽的数据存储和传输支持。

重点推荐紫建电子：已获得Meta AI眼镜电池批量订单，同步对接Meta无线充电盒并已进入Rokid、小米国产眼镜供应链，向上空间3倍一、#Meta及境内AI眼镜出货大超预期，24-27年复合年增长率超100%🌟Meta ai眼镜26年订单从1200万部上修到1300万部，27年销售预期上修至3千

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计35篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、半导体行业晶盛机电：碳化硅(SiC)衬底与设备技术突破：公司成功研发12英寸碳化硅衬底技术，并实现设备100%国产化，建成首条中试线。12英寸相比8英寸能大幅提升产出（约125倍）并降低成本。应用领域：主要应用

蓝丰生化涉及半导体领域

上周五和周末和老师们分享了OCS光交换技术和德科立的预期差，然后一周的时间德科立股价从94元涨到了周五最高的161元。然后周中举办的华W全连接大会2025华W推出超节点全光互联技术彻底引爆了OCS题材，现在对于市场来说AI技术的前沿技术都会被资金追捧，上上周市场发酵了CPC题材立讯精密走出了持续性，

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全文摘要1、选择钽铌金属的背景与原因·产业迭代趋势驱动：选择钽铌金属，是因其正经历产业迭代大趋势。钽铌金属资源禀赋较差，全球钽矿和铌矿资源集中于三个国家或区域，且产量和供给量少，新增可开采矿稀缺，导致供给长期紧张或稳定。过去钽铌金属应用场景少、利用率不高，随着新应用场景拓展，产业趋势迭代、周期加强。

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