我们曾在2023年6月底上线首款试水产品【韭研AI】智能问答。受彼时大模型能力、底层技术发展局限，产品问答体验未能达到预期标准。权衡之下，我们在2024年9月底选择下线迭代。秉承韭研公社为用户研究赋能缩小信息差的初心，我们对信息平权和技术平权高度关注，随着大模型的升级，经多轮打磨、优化和实测，如今全

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议！    一、行业核心逻辑：AI 电子布供需持续紧缺，纺机板块行情爆发，设备 “卖水人” 迎来价值重估 AI 服务器大规模落地带动高端覆铜板需求激增，配套使用的超薄低介电电子布、三代石英

        近日，英伟达正式官宣其战略投资伙伴Coherent位于美国得克萨斯州的6英寸磷化铟晶圆厂二期项目正式奠基，这一动作背后，是过去12个月里英伟达在光芯片赛道累计掷出的45亿美元重磅布局：从分别向光器件龙头Lumentum与磷化铟巨头Coherent投入20亿美元战略投资锁定核心产能，到

科技紧缺八大核心材料 一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价） 1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商 2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量 3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货 4. 华正

【中信新材料】东曹断供氧化锆粉体，中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇1⃣因中国限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应。逻辑和六氟化钨一样，本质是中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价。核心利好国瓷材料和爱迪特、东方锆业。2⃣爱迪特：已经提前布局粉体

陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射 【核心摘要】本篇研报基于 2026 年 6 月 18 日 No Priors&nb

在氮化铝基板领域，中瓷电子的市场份额和产业地位确实显著高于旭光电子。两者虽然都深度布局该赛道，但在市场份额、产品定位和产业链环节上存在明显的梯队差异： 1. 中瓷电子：占据绝对统治地位的高端龙头 中瓷电子在高端氮化铝基板市场拥有极高的市场份额，属于该领域的“风向标”企业。 市场份额极高：在1.6T光

2026年6月12日，纳斯达克迎来历史性的一幕：SpaceX以股票代码SPCX正式挂牌上市，IPO定价135美元/股，募资750亿美元，上市估值1.77万亿美元。 上市仅数日，市值便突破2.5万亿美元，一举打破沙特阿美2019年创下的全球最大IPO纪录，成为人类商业史上最具标志性的资本事件之一。这意

MLCC的制造中，氧化镝、氧化钇和氧化锆等粉体材料作为陶瓷介质层的掺杂剂或基础材料，通过原子级的晶格替换或微观结构调控，解决纯钛酸钡（BaTiO₃）等基础介质材料温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷，从而满足高端电子设备对微型化、高容量和高可靠性的严苛要求。一、氧化镝：高端MLCC的“耐高温核心耗材”核

氧化锆四重逻辑共振，核心概念股简析        今日氧化锆赛道行情爆发，核心是「日本东曹断供+龙头涨价+固态电池量产+半导体需求新增」四重驱动叠加，赛道从冷门小金属转身为跨医疗、新能源、半导体的高景气材料，估值迎来全面重估。一、核心逻辑极简梳理 

1月8日，在贵州红星发展股份有限公司车间，重型吊臂正缓缓降下挂钩，将成吨的原料运送至指定区域。封装流水线上，一批批白色精细粉状的高纯碳酸钡，经多道工序后被封装打包，即将发往康宁、NEG、东旭光电等国内外高端玻璃产业巨头。这里是全国乃至全球最大的高纯碳酸钡生产基地，年产碳酸钡、高纯碳酸钡、硫酸钡、硫脲

        2026年A股科技主线的持续走强，早已不是零散热点的随机爆发，而是一条覆盖从上游材料到下游应用的完整产业链集体共振。本次梳理的20大细分方向，几乎覆盖了当前AI硬科技全产业链的所有关键节点，从CPO光模块这类全球需求爆发的核心硬件，到培育钻石这

万通发展： AI 推理时代 CPU/GPU 配比从 1:4 走向 1:1，PCIe Switch 刚需爆发，行业交期拉长、海外垄断，国产替代窗口期明确，市场对 PCIe 赛道景气度认知不足；数渡科技 PCIe5.0 大批量出货，规划 PCIe6.0，团队中科院背景硬核东山精密：由于博通的1.6T交换

一、板块热议：半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（中天精装、盛剑科技、祥龙电业、晶升股份、康欣新材等）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（亨

见微实锤 再看炒作逻辑 市场最近炒MLCC，本质上炒的并不只是电容本身，而是背后的电子陶瓷材料国产替代。如果把MLCC理解成“电子陶瓷材料重估”的代表方向，那么富乐德的氮化铝陶瓷基板，应该看作是电子陶瓷产业链里更高端、更偏半导体封装和功率器件散热的分支。一句话：富乐德不是传统ML