异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
研投逻辑拆解
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
研投逻辑拆解
2026-09-15 17:58:53
高盛大幅上调800G以上光模块出货预期,国民技术主控MCU开
高盛调研15家中国光通信企业后,把2027年全球800G以上光模块需求上调39%至1.44亿只,一年多出约4000万只、200亿—300亿美元的市场。但芯片等物料持续紧缺导致产能受限,增量利润将集中在上游芯片和材料环节。 其中,MCU芯片由于受到AI芯片产能挤压、成本上升等因素供应紧张,年内已多轮提价,且用于高速光模块的高端MCU(用于模块监控、调谐与协议管理)更加紧缺,国民技术于年初推出的N32H493,是国内适配800G/1.6T可插拔光模块的专用主控,打破海外厂商的长期垄断。 近期,公司明
S
国民技术
1
1
1
3.56
研投逻辑拆解
2026-09-15 17:50:21
半导体材料掀涨价潮,核心细分龙头盘点
AI 算力拉动晶圆扩产,叠加海外供给收缩、上游原料成本上行,半导体多品类材料迎来涨价周期。晶圆制造、先进封装耗材供需缺口扩大,国产认证加速落地,国内材料厂商迎来量价齐升机遇,覆盖硅片、光刻胶、靶材、特气、抛光耗材、晶圆载具等全链条。 沪硅产业:国内12英寸大硅片龙头,抛光、外延硅片批量供货头部晶圆厂,为芯片基底核心材料。 南大光电:ArF高端光刻胶国产突破标的,配套MO源前驱体,图形转移环节关键材料。 昌红科技:子公司鼎龙蔚柏生产 FOUP/FOSB 晶圆载具,用于晶圆存储转运,已拿下长江存储近
S
昌红科技
S
江丰电子
S
鼎龙股份
S
联瑞新材
S
彤程新材
1
1
0
1.32
研投逻辑拆解
2026-09-13 21:21:13
1.6T光模块订单量大超预期!上游物料紧缺加剧
本届光博会释放明确产业信号 ,1.6T光模块订单普遍排至2027年,行业订单能见度显著拉长,从过往3个月短单升级为跨年、跨年度长协订单,需求强度超出年初预期。 本次1.6T光模块产能约束不在于代工,主要集中于DSP芯片、CW激光器、磷化铟、主控MCU、陶瓷管壳等上游物料紧缺加剧,部分头部厂商已经开始锁定上游原材料长协。 其中,MCU芯片受到AI芯片产能挤压、成本上升等因素供应紧张,年内已多轮提价,且用于高速光模块的高端MCU(用于模块监控、调谐与协议管理)更加紧缺,国民技术于年初推出的N32H4
S
国民技术
1
0
1
1.34
研投逻辑拆解
2026-09-13 20:46:55
昌红科技:半导体材料涨价潮,FOUP对日替代迎来黄金窗口
AI算力爆发带动晶圆厂扩产潮,上游半导体材料供需持续偏紧,涨价信号明确。12英寸大硅片迎来三年来首次全系列上调,信越、SUMCO等海外龙头先后提价,常规硅片涨幅5%-8%,AI专用高端硅片涨幅可达18%-22%; 同时电子级氢氟酸、高端靶材、电子特气、晶圆洁净耗材等同步进入涨价通道,日本受到战略金属出口管制产能受限,进一步加剧了供给短缺,供应链自主可控诉求提升,对日替代进程提速。 12英寸晶圆载具FOUP作为芯片制造核心洁净耗材,长期由日本信越等巨头垄断,供给受限倒逼国内晶圆厂加速国产化导入。昌
S
昌红科技
0
0
0
1.34
研投逻辑拆解
2026-09-11 11:49:27
以安全赋能算力底座,国民技术 MCU 切入 AI 高速光模块
AI 算力网络持续扩容,高速光模块作为算力互联的核心硬件,对芯片的可靠性、功能安全与信息安全能力提出更高要求。在此背景下,国民技术推出两款面向 AI 高速光模块场景的 MCU 解决方案,依托多年安全芯片研发积累,瞄准光模块产业升级机遇,拓展工业与通信芯片应用边界。 高速光模块是数据中心、智算网络的关键组件,模块内部主控 MCU 承担状态监测、参数配置、故障诊断与通信交互等职能。伴随光模块速率迭代,除基础控制能力外,客户愈发重视芯片安全防护能力,防范固件篡改、数据窃听等风险。 国民技术本次推出的方
S
国民技术
0
0
0
0.98
研投逻辑拆解
2026-09-10 21:04:24
NAND长协谈判持续推进,昌红科技存储载具业务迎来需求催化
近期NAND闪存长期供货协议(LTA)谈判进入关键阶段,云厂商、苹果等大客户与海外存储原厂洽谈中长期供货合约,行业卖方格局进一步确认,存储产业链上游耗材的景气预期随之抬升,昌红科技作为FOSB闪存载具本土供应商迎来业务催化。 本轮NAND长协呈现明显分化特征。头部云厂商与三星、铠侠、美光签订2至5年合约,部分合约设置底价、不设价格上限,优先锁定企业级SSD产能; 苹果也传出与铠侠洽谈多年期NAND长协的消息,供应安全优先级高于成本。原厂通过长协锁定大部分产能,剩余产能投放现货市场。价格层面,NA
S
昌红科技
1
1
1
0.58
研投逻辑拆解
2026-09-09 18:30:17
光博会重磅开启!CPO架构落地催生专用MCU需求
隔夜美股光通信板块大涨,Lumentum、AXT涨幅超10%,算力光互连板块情绪持续升温。9月9日CIOE中国光博会正式开幕,展会集中展出1.6T高速光模块、CPO/NPO共封装光学方案,机构认为CPO、NPO产业化新进展将成为板块重要催化。 AI算力集群持续扩容,光模块速率从800G向1.6T迭代,CPO共封装架构对光引擎内部的实时监测、协议管控、硬件安全提出更高要求。作为光模块的控制核心,专用主控MCU是实现光路调谐、状态监控的关键,长期由海外厂商垄断,国产替代空间广阔。 国民技术推出N32
S
国民技术
1
0
2
2.39
研投逻辑拆解
2026-09-09 18:01:55
光博会催化叠加美股大涨,NPO产业化带动MPO连接器增量
9月9日,CIOE中国光博会正式开幕,1.6T光模块、CPO/NPO共封装光学成为核心看点,机构认为NPO产业化落地将成为板块重要催化。同时隔夜美股光通信板块大幅走强,Lumentum、AXT涨幅超10%,算力光互连赛道情绪升温。 NPO架构采用共封装设计,单光引擎光纤通道数量大幅增加,由于传统连接器通道密度不足,MPO高密度多纤连接器成为刚需,单机柜光纤链路数量成倍增长,直接拉动MPO连接器与MT插芯用量快速上行。 昌红科技依托微米级精密注塑技术布局光通信精密组件,可量产MPO连接器配套MT插
S
昌红科技
1
0
1
1.83
研投逻辑拆解
2026-09-09 00:03:55
从CPU涨价看MCU变局,成熟制程芯片的国产替代正在加速
近期英特尔计划10月再度上调CPU价格,同时拟关停部分低毛利的嵌入式、工业级产品线,海外芯片厂商优先聚焦高毛利赛道,成熟工控、物联网领域供给收缩,进一步加剧海外MCU交期拉长、价格上行的局面。 全球半导体供应链成本抬升,海外大厂涨价与产品线收缩,为国内MCU厂商打开了结构性替代空间。下游AI算力、工业控制、车载电子等场景,对高可靠控制芯片需求持续旺盛,国产MCU的性价比、交付稳定性优势愈发凸显。 国民技术作为国内MCU第一梯队企业,构建起N32全系列产品矩阵,覆盖通用、工业、车规、AI电源、光模
S
国民技术
1
1
0
1.20
研投逻辑拆解
2026-09-08 18:33:14
存储芯片资本开支深度拆解:海外扩产约束,国产设备耗材迎来兑现
存储资本开支全景:AI驱动存储进入超级投资周期 存储芯片行业正处于AI驱动的超级景气周期,全球主要厂商及国产龙头正展开多管齐下的资本开支扩张,以应对史无前例的供需缺口。 全球存储资本开支总体特征:瑞银将2027年全球晶圆厂设备支出预测上调至2250亿美元,同比+43%,其中存储支出同比+53%(DRAM+60%,NAND+30%),2028年预计达2750-3000亿美元。存储扩产成为WFE增长的核心驱动力。 全球主要厂商资本开支动态 海外存储厂资本纪律性:广发证券指出,海外存储厂多次强调扩产纪
S
昌红科技
S
兆易创新
S
佰维存储
1
1
2
2.29
研投逻辑拆解
2026-09-07 21:30:18
Cybercab正式商用,高阶智驾硬件升级,感知层MCU需求
近期,特斯拉Cybercab于奥斯汀开启付费Robotaxi运营,无方向盘原生车型落地,叠加FSD v15迭代,预计于10月可开启24小时全天候无人运营,高阶智驾从试点走向规模化落地。 L4架构大幅增加车载雷达、域控、电源管理单元数量,单车配套MCU用量与单机价值显著抬升,且智驾对芯片功能安全、宽温稳定性提出严苛标准,海外供给瓶颈凸显,车规MCU国产替代将提速。 国民技术聚焦感知、车身控制配套车规MCU与车载安全芯片。公司N32A系列MCU通过AEC-Q100严苛车规认证,适配雷达、BMS、T-
S
国民技术
0
0
0
0.56
研投逻辑拆解
2026-09-07 21:22:42
半导体九大核心材料,国产替代持续攻坚
芯片制造的底层命脉,掌握在半导体材料手中。长期以来,多类核心材料高度依赖海外供给,成为国内芯片产业的关键卡点。随着国内晶圆厂持续扩产,上游材料企业加速验证导入,国产替代迎来实质性落地窗口。 硅片:芯片制造的基底,晶体管与电路均制备在硅片之上,整体国产化率约20%-25%。 代表企业:西安奕材、沪硅产业、立昂微、有研硅。 光掩模:芯片电路的“底片”,负责将电路图案复刻至晶圆,国产化率仅10%-15%。 代表企业:路维光电、清溢光电、龙图光罩 晶圆洁净耗材:晶圆生产的配套载体,晶圆载具是存储、转运晶
S
路维光电
S
昌红科技
S
鼎龙股份
S
龙图光罩
5
0
1
4.86
研投逻辑拆解
2026-09-06 18:16:42
800V HVDC架构加速落地,国产AI电源MCU迎来增量窗
9月4日,七部门文件提出探索算力设施800V高压直流方案,推动高功率单机柜规模化部署。同时英伟达发布800VDC V2.0白皮书,方案适配Vera Rubin服务器,2026年Q3已进入量产备货阶段,超80家厂商参与生态共建。 AI机柜功率向兆瓦级快速攀升,传统供电方案损耗偏高。800V HVDC可降低线缆损耗、承载更高功率,成为高密度智算集群的优选路线,字节、微软、谷歌等海内外云厂商同步推进试点验证。 800V架构电压转换层级增多,单机柜MCU搭载数量显著提升,同时对芯片控制精度、宽温稳定性提
S
国民技术
1
0
1
1.23
研投逻辑拆解
2026-09-06 18:07:20
非农扰动下美股科技逆势暴涨,存储+光互连高景气延续
存储与算力多重催化,精密耗材国产替代加速: 1)9月3日晚间,长江存储IPO状态变更为“已问询”,NAND龙头上市进程提速,募资330亿扩产利好上游耗材。 2)周五晚间,美非农数据大超预期,加息预期扰动下美股存储、光通信逆势大涨,闪迪涨近12%,sk海力士涨超8%,Coherent涨超6%! 3)AI算力带动高端存储紧缺,存储合约价维持上行趋势,产业人士表示,AI带动的半导体需求才刚开始。 昌红科技深度绑定半导体、光通信两大高增长赛道,公司深耕半导体洁净耗材,旗下鼎龙蔚柏核心的12英寸FOUP晶
S
昌红科技
0
0
0
1.41
研投逻辑拆解
2026-09-03 17:45:40
美债约束下的全球资本市场与A股科技资产的机遇展望
当前全球资本市场承压,核心外部约束来自美国美债市场的供需失衡。美国联邦债务规模持续走高,财政利息支出与赤字率居高不下,长端美债收益率持续冲高,成为全球资产定价的核心扰动因子。 美债收益率作为全球无风险利率锚,其上行抬升权益资产的现金流折现率,对成长股、科技股以及周期股形成普遍估值压制,A 股当中半导体、PCB、光通信、CPO 等高久期科技板块受外部流动性环境冲击尤为突出,市场阶段性颓势很大程度来源于这一宏观变量的扰动,而非产业景气度发生根本性逆转。 从估值逻辑看,半导体、高速光互联产业链的盈利兑
S
中际旭创
S
国民技术
S
昌红科技
1
0
0
1.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
7
关注
270
粉丝
441.37
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21