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2026-08-16 21:24:25
国民技术“电控+”战略,全域打通电机与能源控制赛道
国民技术以「电控+」单芯片系统融合思路,打破传统电控分立器件堆叠痛点,分层布局高端伺服、数字电源、微型电控SoC三大核心赛道,构建完整电机控制芯片矩阵。 高端伺服与具身智能 面向协作机器人、工业伺服,N32MD473集成220V高压预驱,240MHz M4F内核搭配硬件CORDIC加速器,8×8mm小封装适配紧凑关节;N32H7双核高达600MHz算力,N32MC471可单芯片驱动3路FOC电机,满足人形机器人、多轴产线高实时运动控制需求,2026年10月实现量产交付。 数字电源领域 N32H4
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2026-08-16 18:46:47
中国全面承接医疗产业转移,昌红科技卡位高端器械与手术机器人赛
药明康德获得美国法院初步禁令解除,海外对国内医药制造的地缘约束阶段性缓和,全球医疗器械、生命科学制造环节向中国转移的趋势进一步明确,国内具备精密制造能力的企业迎来订单扩容窗口期。 昌红科技依托精密模具+自动化注塑+医疗级高标准品控的平台化能力,深度布局高端医疗器械耗材赛道,子公司柏明胜搭建万级医用洁净车间,长期服务罗氏、西门子等全球医疗巨头,具备海外头部客户的成熟供货体系。 在手术机器人方向,公司可量产腔镜器械外壳、末端执行配件、一次性术中耗材等精密高分子零部件,适配微创、术锐等国内手术机器人厂
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2026-08-16 18:13:35
海内外算力订单共振,1.6T&CPO迭代加速,光模块主控的国
宏观压力释缓,科技主线迎来持续修复,宏观方面,美国7月CPI同比上涨3.4%,核心CPI同比上涨2.5%,均符合市场预期,缓解了对通胀反复的担忧,也为成长类资产的估值环境提供了阶段性喘息。 海外算力订单再度爆发,正向循环持续验证。北美头部AI云服务商Coreweave披露二季度在手订单突破1000亿美元,同比暴增246%,且三季度初又新增超250亿美元客户承诺。 国内方面,头部互联网平台二季度资本开支超过500亿元,同比增长176%,显著高于市场此前预期。其办公智能体、代码助手、社交平台内置AI
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2026-08-13 21:36:44
长江存储跻身全球第三!存储竞争格局重塑,精密耗材国产替代加速
根据Counterpoint最新数据显示,2026年Q2长江存储NAND出货份额达14%跃居全球第三,长鑫DRAM份额升至9%,存储双雄三年间份额实现翻倍式增长,国产存储打破海外寡头格局的趋势确立。 全球存储行业进入国产替代与扩产双周期。长江存储推进267层3D NAND量产,长鑫上市后全力扩建DRAM产线,本土晶圆厂资本开支持续走高;而FOUP等晶圆载具长期被海外厂商垄断,供应链自主可控需求倒逼耗材国产化提速,精密洁净耗材赛道成长空间打开。 昌红科技依托微米级精密注塑底层技术,通过子公司鼎龙蔚
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2026-08-12 21:44:49
SK海力士重启大连工厂,存储耗材国产替代迎来机遇
近期存储行业景气度快速上行,NAND闪存合约价季度涨幅超80%,部分产品年内涨幅显著。SK海力士停产四年的大连NAND二厂宣布重启,计划扩产50%,11月搬入设备,但新增产能要延迟至2027‑2028年才会释放。 需求端AI数据中心采购量年增35.6%,推理场景增速高达56%,而成熟制程NAND现有产能同比收缩,供需缺口进一步拉大,上游半导体精密耗材的需求随之抬升。 昌红科技依托“精密模具+自动化集成+高标准品控”的平台化能力,深度布局半导体耗材赛道,打破海外巨头长期垄断,切入存储头部企业供应链
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2026-08-11 20:15:42
国民技术:年内二度涨价!AI驱动MCU全新成长逻辑,景气周期
8月11日晚间,国民技术再度发布涨价函,继4月首轮调价后,宣布自10月起部分产品再上调10%-20%,在供给受限、需求爆发、成本上行的背景下,MCU芯片有望开启新一轮超级缺货的涨价周期! 同时,海外巨头意法半导体、TI、英飞凌年内也已进行多轮提价,交期拉长成为行业常态。供给端8英寸成熟晶圆被AI芯片挤占,代工成本上行;需求端算力基建爆发,海外大厂优先保本土客户,亚太供应链缺口倒逼国产替代提速。 高端MCU更加紧缺,国民技术精准卡位高景气赛道:N32H78x适配AI服务器高密度电源,并协同MPS批
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2026-08-11 17:50:17
产业持续催化,盘中异动爆发!人形机器人产业链梳理
近期人形机器人产业催化密集,宇树科技完成申购,特斯拉 Optimus 推进量产,世界机器人大会等行业盛会临近,国内整机厂商小批量出货提速,今日盘中板块逆势异动,资金向零部件环节集中。 行业由技术演示转向落地验证,减速器、执行器、精密结构件、运动控制芯片等上游零部件迎来景气窗口,国产供应链进入验证导入关键期,具备精密制造与客户验证能力的企业优先受益。 1、绿的谐波:谐波减速器国产龙头,产品适配人形机器人肩肘、灵巧手关节,已进入多家头部整机厂商供应链,微型谐波减速器实现批量供货,产能持续扩张,匹配整
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2026-08-10 17:28:40
韩国加码半导体上游基金,国产精密耗材厂商迎来竞争机遇
韩国宣布设立5万亿韩元专项基金,重点扶持半导体材料、零部件与设备赛道,意在巩固其全球半导体产业链优势,全球半导体上游材料赛道竞争进一步加剧,也倒逼国内半导体耗材国产替代进程加速。海外集中加码上游精密耗材领域,国内具备精密制造能力的厂商迎来差异化突围机会。 昌红科技依托精密模具与自动化制造的平台化能力,深度布局半导体晶圆载具与洁净耗材赛道。旗下鼎龙蔚柏的FOUP晶圆载具在国内主流晶圆厂招标拿下过半份额,打破英特格、信越等海外巨头垄断,产品供应长江存储、长鑫存储两大国内头部存储工厂,凭借性价比优势实
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2026-08-10 15:30:47
强标落地+英伟达开源模型,无人驾驶核心标的梳理
英伟达开源Alpamayo2Super降低智驾算法门槛,叠加L3/L4强制国标落地,行业商业化提速。随着高阶智驾渗透率上行,带动感知、决策、执行、车载芯片全链条需求释放,产业链将迎来爆发! 国民技术:车规MCU+硬件安全芯片,N32A系列进入Tier1雷达方案,适配域控节点,受益高阶智驾单车芯片增量。 德赛西威:智驾域控制器龙头,英伟达国内重要合作伙伴,IPU系列域控量产,配套多家主流车企,城市NOA定点充足。 中科创达:车载操作系统与智驾软件服务商,舱驾融合方案落地,适配多家国产算力平台,提供
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2026-08-09 22:13:45
人形机器人产业催化密集,昌红科技凭精密结构件切入核心供应链
近期人形机器人行业迎来多重重磅催化:宇树科技敲定科创板IPO定价,超高估值为行业确立估值锚点,更折射出资本市场对机器人产业成长逻辑的高度认可,七部门将人形机器人纳入揭榜挂帅重点攻关专题,政策层面强力护航。 同时谷歌发布新一代机器人大模型,比亚迪、特斯拉加速人形机器人整机研发,产业正式迈入规模化落地窗口期。整条产业链上游精密零部件需求持续攀升,机器人外壳、传动结构件等高精密部件成为刚需。 昌红科技依托自身核心精密注塑与自动化制造平台能力,可实现智能物流机器人、家用服务机器人的主体外壳与结构件的量产
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2026-08-09 20:41:06
AAOI大举扩产,1.6T光模块物料全线紧缺,主控MCU国产
美股光模块厂商AAOI二季度财报大超预期,800G产品收入环比翻倍、同比暴涨10倍,带动海外光通信板块集体大涨,管理层坦言当前需求缺口达近40%,公司宣布大举扩产,800G及以上高速光模块供需持续紧平衡,供不应求格局至少延续至2027年年中。 1.6T光模块即将大幅放量,但上游核心物料供给全面承压。磷化铟衬底、法拉第旋光片、陶瓷管壳供货紧张,DSP、TIA、配套主控MCU均出现明显产能缺口,海外芯片厂商交期拉长,高速光模块主控芯片的国产替代空间广阔。 国民技术N32H493是国内极为稀缺的1.6
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2026-08-06 18:30:24
【天风医药】双高壁垒赛道验证平台能力,精密制造打开多领域成长
建议重视昌红科技:公司在医疗和半导体耗材领域均获得头部公司认可,继续重视公司精密注塑及自动化能力带来的强业务延展性 昌红科技以精密模具和自动化为核心的技术平台具备高度可复制性,持续赋能高壁垒行业扩张。 公司的核心竞争力并非单一产品,而是其“精密模具+自动化生产集成+高标准品控”的技术平台能力。 该能力已在两个完全不同但同样要求严苛的领域得到验证: 一是成为罗氏、西门子等全球医疗巨头的核心耗材供应商; 二是在半导体耗材领域突破了英特格、信越等海外巨头的长期垄断,有望逐步切入changcun和cha
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2026-08-06 16:22:23
英伟达智驾模型开源,国内首个自动驾驶强标落地,国民技术车规M
近期英伟达开源自动驾驶模型Alpamayo2 Super,并提出“AI 机器人浪潮始于自动驾驶”,叠加国内配套政策同步落地, L3/L4 强制国标GB44721—2026 将于 2027 年7月落地,立法明确无人驾驶准入规范、路测规则与事故权责界定,高阶智驾产业化全面提速。 新标准要求高阶智驾车辆配备完整感知、接管监测、全域安全管控模块,单车 MCU 搭载数量显著增长,同时功能安全、车规可靠性标准升级,高端 MCU 溢价能力持续走强,产品量价齐升。 国民技术车规MCU全系搭载ECC校验,满足高阶
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2026-08-06 00:31:58
长鑫存储拒苹果压价印证存储强需求,昌红科技深度受益国产存储扩
近期行业传出重磅信号:苹果计划将长鑫存储纳入DRAM供应链以分散韩系厂商依赖,但试图压低采购价的诉求遭到长鑫明确回绝,长鑫坚持报价对标三星、SK海力士,不愿折价换取果链入场资格。这一事件直观印证当前存储芯片仍处于强势卖方市场。 本轮存储上行周期由AI算力需求驱动,海外存储大厂持续削减通用DRAM产能,倾斜资源投产HBM等高附加值AI存储,消费级与服务器级DRAM供给持续收紧,合约价格持续走高。长鑫存储订单已被国内头部终端厂商长期锁定,产能排期饱满,议价权大幅提升,国产存储正式告别低价换份额的阶段
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2026-08-05 22:00:19
AI叙事切换:从算力军备竞赛走向应用落地,MCU成物理AI核
一、产业趋势:从算力军备竞赛到应用价值兑现的叙事切换 算力硬件主升结束,产业重心向应用场景迁移 2026年AI产业正在发生深刻的结构性变奏。过去两年市场焦点集中在GPU算力硬件,随着上游交易拥挤、短期需求被重新审视,算力板块进入高位调整,硬件大幅通胀的结束,将不断驱动应用侧的生态繁荣! 市场的利润分配也将从“上游硬件独占”向“中下游重分配”切换,正如东财证券所指出,硅基上游定价充分且拥挤,而计算机等硅基下游被低配,从中期看硅基上游与下游均需再平衡,AI下半场的核心叙事应转向应用侧的落地,即AI办
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