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研投逻辑拆解
2026-08-05 00:36:01
英伟达CPO量产落地,光模块MCU需求爆发,国民技术前瞻卡位
近日英伟达高管正式确认CPO共封装光学技术进入量产阶段,搭载CPO方案的Spectrum-X交换机已向核心云厂商交付,今年下半年将在全球AI算力集群批量导入。 CPO架构通过光引擎与芯片共封装缩短信号路径,大幅降低传输功耗、提升带宽密度,彻底解决传统可插拔光模块在超高算力组网下的性能瓶颈,标志光互联技术路线从原型验证迈入规模化商用周期,上游高速光模块配套芯片需求同步打开增量空间。 产业端来看,算力带宽迭代从800G向1.6T、3.2T升级叠加CPO渗透,高速光模块对专用主控MCU的性能要求大幅提
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国民技术
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研投逻辑拆解
2026-08-04 18:02:27
【昌红科技更新:】产能有序扩张,FOUP份额实现历史性突破,
近期,昌红科技获天风证券、老鹰投资、弘洛基金等多家机构调研,本次机构交流围绕昌红科技核心业务展开,市场重点关注其子公司鼎龙蔚柏晶圆载具业务的商业化拐点、产能匹配度、多品类验证节奏、相较于海外同业的差异化竞争壁垒,以及光通信与机器人新业务布局等核心问题,完整梳理公司的中长期成长逻辑。 Q1:鼎龙蔚柏在国内主流晶圆厂2026年度招标中斩获超半数份额,这一历史性突破对应的具体客户、采购金额及产品结构能否支撑半导体业务从验证期跨入放量期 A1:子公司鼎龙蔚柏在国内主流晶圆厂2026年度招标中斩获超半数采
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昌红科技
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2026-08-03 23:08:36
芯片底层赋能人形具身智能,国民技术全栈方案加速产业落地
IDC数据显示,2025年国内人形机器人工业探索市场规模达21.1亿元,行业处于POC验证与产线试点阶段,底层控制芯片成为产业化核心瓶颈。国民技术依托MCU+安全芯片全栈布局,深度切入人形机器人底层硬件环节,形成完整国产解决方案。 公司核心载体为N32H7、N32H4系列多核异构MCU,最高主频600MHz,内置CORDIC运动学协处理器、100ps高精度定时器与EtherCAT工业总线,微秒级同步能力适配多关节、22自由度灵巧手分布式控制,满足人形机器人步态调节、精密操作的实时算力需求。同步配
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国民技术
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2026-07-08 23:54:37
调研速评|昌红科技:晶圆载具国产替代加速,全产业链验证落地
7月6日昌红科技获天风、弘洛基金等四家机构调研昌红科技,半导体耗材板块成为核心看点。 依托精密模具注塑底层优势,子公司鼎龙蔚柏深耕FOUP、FOSB、光罩载具等晶圆洁净耗材,国内对应赛道空间约30亿。当前行业扩产带动耗材需求持续外溢,公司多品类产品已批量进入国内主流晶圆、硅片、封测、湿化厂小批量验证,覆盖芯片制造全流程环节。 商业化兑现已现拐点:2025年产品切入头部存储大厂供应链并持续提份额,另一存储与逻辑芯片龙头验证稳步推进。晶圆载具验证周期长、壁垒高,多厂同步导入意味着国产替代逻辑持续强化
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鼎龙股份
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2026-07-08 21:38:18
国民技术:国产AI算力放量提速,安全芯片深度绑定本土算力平台
近期浪潮信息、锐捷网络相继披露业绩预告,盈利表现大幅超出市场预期。服务器、网络交换机订单集中释放,印证国内智算中心建设提速,国产算力产业链景气度由下游整机设备向上游芯片端传导,算力硬件与算力安全两大配套环节迎来需求释放窗口。 国产算力自主化进程加快,海光、鲲鹏、寒武纪等本土AI算力芯片出货量持续攀升。算力集群规模化落地,数据篡改、模型泄露等安全风险随之凸显,硬件可信安全根成为国产服务器的刚需标配。国民技术第四代NS350可信计算芯片,同时兼容TCM2.0国产国密标准与TPM2.0国际标准。 公司
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寒武纪
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海光信息
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2026-07-08 08:47:53
英伟达SST点燃AI电源革命,MCU从辅助元件跃升为“大脑”
近期英伟达在算力中心供电白皮书中,正式将固态变压器(SST)确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备,这一架构相比传统多级交直流转换方案,端到端效率大幅提升,占地面积减少50%以上,并大幅缩减铜材用量。英伟达明确规划2027年全面适配Rubin Ultra机柜,800V HVDC路线尘埃落定,功率半导体、碳化硅、MCU等概念板块应声异动。 在800V与SST的电力电子系统中,高频碳化硅器件的精准驱动、微秒级闭环调节以及多模态故障保护,均依赖高性能MCU实现。单台AI机柜电源板MCU用量超过
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2026-07-07 18:00:47
韩股熔断引发存储周期分歧,昌红科技依托国产替代穿越情绪波动
三星电子二季度利润创历史新高,股价却大幅下挫,直接带动韩国 KOSPI 指数触发熔断,市场围绕 AI 存储超级周期是否见顶产生剧烈分歧。本轮下跌核心并非需求走弱,而是资金博弈海外大厂远期扩产带来的产能过剩风险,叠加前期存储板块涨幅充分,出现 “买预期、卖事实” 的资金兑现行情,但行业结构性紧缺逻辑并未颠覆。 全球存储供需呈现明显分化:三星、海力士优先倾斜产能生产高毛利 HBM,通用 DRAM、NAND 供给持续收紧,云厂商 AI 算力资本开支长期刚性,存储周期上行基础仍在。区别于海外存储芯片厂商
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2026-07-07 17:45:00
【国民技术更新:】1.6T光模块主控稀缺标的,高端MCU涨价
MCU现状:MCU芯片负责执行简单,实时且低功耗任务。广泛应用于汽车,工控家居等领域。目前主要由国际厂商领先。今年来由于AI相关需求挤压成熟制程产能,32位高端MCU掀涨价潮:1月中微提价,3月国民提价,英飞凌和意法7月已落地第二轮涨价。类似3月的MLCC,高端MCU已正式开启涨价周期。 光模块MCU: 负责监控上报模块内温度,电压和光功率等参数以确保光模块稳定运行,目前由海外大厂主导,国产化率不到5%。从800G光模块开始配备1颗32位MCU,1.6T需要配备2颗32位高速MCU。今年光模块用
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东山精密
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2026-07-06 20:50:44
存储巨头景气共振,昌红科技坐享耗材扩产红利
近期存储行业两大重磅信号持续催化产业链行情:美光落地百亿级扩产计划,全力加码HBM、3D NAND高端产能;多家投行集体上调闪迪目标价,机构一致看好AI驱动的NAND长期高景气,存储超级周期逻辑持续强化,上游精密耗材龙头昌红科技迎来双重增长机遇。 美光宣布投入93亿美元扩充海外12英寸晶圆与先进封装产线,产能全面倾斜AI服务器存储芯片。晶圆扩产将持续拉动FOUP晶圆载具刚需,HBM堆叠工艺还会提升载具流转频次,耗材需求弹性远超产能增速。与此同时,闪迪因企业级SSD份额回升、云厂商长期锁单,目标价
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2026-07-06 18:50:51
新品集中亮相!国民技术五款MCU登陆慕尼黑上海电子展
7月1日-3日,2026慕尼黑上海电子展开展,国民技术携五款全新MCU产品集中展出,重点布局AI算力、机器人、高速光模块等高景气赛道,补齐工业、能源、物联网多赛道芯片布局,拓宽国产通用及专用控制芯片应用边界。 本次展出新品覆盖五大细分赛道:数字电源专用N32DP474、电机预驱N32MD473、多轴电机控制N32MC471、通用高性价比N32G415/N32G412,以及BLE 5.1超低功耗蓝牙SoC N32WB033。 产品精准匹配当下高增长产业刚需:N32DP474主打AI服务器、数据中心
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2026-07-06 08:37:45
华为“韬”定律V2来了!国产芯片突破新路径,产业链迎来新一轮
华为发布“韬(τ)定律”V2版本,补充了大量工程落地路径,确立逻辑折叠为国产芯片突破新路线,绕开传统制程瓶颈,打开半导体产业全新增长空间,产业链迎来新一轮增量红利。 逻辑折叠高度依赖2.5D/3D集成与先进封装,晶圆流转、封测环节的耗材需求随之爆发。昌红科技的晶圆载具与半导体洁净耗材,将深度承接本轮产业扩张红利。 昌红作为国内晶圆载具稀缺龙头,率先实现12英寸FOUP量产,突破美日企业垄断。依托精密注塑模具积淀,做到高精度成型与超高洁净度管控,产品完美适配3D堆叠、芯粒集成等先进封装严苛生产条件
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甬矽电子
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2026-07-02 23:06:37
产业链“去日化”加速,存储资本开支持续上修,高端载具龙头迎长
近两月,“去日本化”已从概念炒作演变为由实质供给断口驱动的产业链重塑。 从上游钨、铋等战略金属对日出口归零,引爆高端六氟化钨、碲化铋单晶的停产预警,到日本扩大后道封装设备对华管制并延长先进设备交期,双向封锁迫使国内晶圆厂主动寻求国产二供、三供。在此背景下,昌红科技凭借其在精密模具与自动化集成领域的平台化能力,成为高端半导体耗材国产替代中极为稀缺的“卡位者”。 在半导体耗材赛道,昌红科技已不仅是“从0到1”,而是进入“1到N”的国产唯一批量供货阶段。 以晶圆载具(FOUP/FOSB)为例,该市场长
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中船特气
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富信科技
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2026-07-01 22:33:50
物理AI加速爆发,国民技术卡位人形机器人关节主控芯片
近期优必选正式推出首款消费级仿真人形机器人,整机搭载88个高精度自由度关节,复刻真人体态与细腻微表情,动作流畅自然、仿生度极高,主打智能情感陪伴,首发订单快速破万,标志着具身智能落地提速,物理AI从云端推理走向实体运动控制,人形机器人有望进入消费放量阶段。 硬件端最大瓶颈在于多关节高精度协同控制,高性能MCU成为关节执行层的核心刚需。国民技术提前卡位这条赛道,N32H系列多核异构MCU主打高实时性运动调度,适配80+自由度关节FOC电机驱动,可实现多轴同步联动,完美匹配消费级人形机器人流畅仿生步
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研投逻辑拆解
2026-06-30 20:05:25
产能紧缺+量价齐升!2026功率器件&MCU&碳化硅完整产业
功率器件、MCU、碳化硅产业链核心标的梳理 2026年功率半导体、MCU、宽禁带器件进入持续性涨价周期。需求端AI服务器、新能源车、储能、工业自动化同步爆发,车规高压器件、高性能工控MCU缺口显著; 供给端8英寸成熟晶圆产能持续紧缺,上游衬底、特种材料、封测成本抬升,海外大厂连续两轮调价。SiC、GaN凭借低损耗适配高压算力与车载800V平台,溢价持续走高,IDM厂商产能自主可控,量价齐升红利更突出。 一、功率半导体 1. 华润微:本土IDM龙头,核心高低压MOS、IGBT,自有8/12寸产线,
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2026-06-30 19:06:56
韩国800万亿韩元加码存储扩产,昌红科技受益全球半导体耗材高
韩国官宣合计800万亿韩元半导体投资,三星、SK海力士落地四座存储晶圆厂,目标五年DRAM产能翻倍,叠加HBM先进封装集群布局,印证AI驱动存储超级周期长期延续,全球晶圆制造资本开支进入上行通道。 晶圆扩产直接拉动晶圆载具、洁净耗材刚需。HBM多层堆叠工艺大幅提升FOUP、FOSB流转频次,耗材需求弹性显著高于产能增速,行业供需缺口短期难以收窄。 昌红科技依托精密模具壁垒,子公司鼎龙蔚柏实现12寸FOUP国产量产,打破美日寡头垄断,已拿下长江存储60%-70%载具采购份额,同步推进长鑫等头部存储
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