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时非左

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时非左

2025-08-31 23:39:26

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@韭韭韭感冒灵：高端PCB上游核心材料链梳理

高端PCB形成是通过：铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料：高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL（覆铜板）或软板用的FCCL（柔性覆铜板） → 经线路加工 → 最终成为PCB。简而言之：铜箔是“饺子皮的面粉”，树脂(EX)是“和面的水”，电子布/Q

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