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无名小韭72570524
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无名小韭72570524
2025-06-20 11:29:53
德邦科技盛合晶微概念
根据公开信息,德邦科技与盛合晶微存在业务接洽,但截至2023年11月15日,**双方尚未进入批量供货阶段**。具体进展如下: 1. **当前合作状态** - **技术交流与产品送样**:德邦科技在投资者互动平台明确表示,正与盛合晶微开展技术交流、产品送样等前期接洽工作。 - **未批量供货**:公司多次强调,尽管有业务接触,但尚无产品开始批量供货,合作仍处于验证或测试阶段。 2. **时间节点与信息源** - 以上信息均发布于**2023年11月15日**,来源于德邦科技在投资者互动平台的官方回
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根据公开信息,德邦科技与盛合晶微存在业务接洽,但截至2023年11月15日,**双方尚未进入批量供货阶段**。具体进展如下: 1. **当前合作状态** - **技术交流与产品送样**:德邦科技在投资者互动平台明确表示,正与盛合晶微开展技术交流、产品送样等前期接洽工作。 - **未批量供货**:公司多次强调,尽管有业务接触,但尚无产品开始批量供货,合作仍处于验证或测试阶段。 2. **时间节点与信息源** - 以上信息均发布于**2023年11月15日**,来源于德邦科技在投资者互动平台的官方回
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